TW202211553A - 導電端子 - Google Patents

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Abstract

本發明公開了一種導電端子，其由金屬銅板製成，所述導電端子包括用來與一對接連接器對接的接觸區域，所述接觸區域在金屬銅板表面電鍍形成有金屬鍍層；所述金屬鍍層至少包括第一鉑鍍層、第二鉑鍍層以及複數層耐腐蝕層。在導電端子的表面電鍍至少兩層鍍鉑層，藉此可以使導電端子的抗電解腐蝕性及抗化學腐蝕性能增強，同時還降低了導電端子電鍍的成本。

Description

導電端子
本發明有關一種導電端子，尤其涉及一種抗電解腐蝕能力更強的導電端子。
在習知技術中，中國發明專利第CN110829080A號揭示了一種導電端子，其表面電鍍有金屬鍍層，金屬鍍層包括自導電端子表面開始依次電鍍有鍍鎳層、鍍金層、第一銠合金鍍層、鍍金層、第一耐腐蝕層、鍍金層、第二銠合金鍍層及鍍金層。在上述專利中採用了兩層銠合金鍍層的技術，該技術不僅生產成本昂貴，而且技術複雜，且銠在地殼中的含量極低，故現在急需一種新的材料來取代銠。
在習知技術中，中國發明專利第CN110739569A號揭示了一種電接觸端子，其結構包括基底、鎳層、鎳鎢合金層或鈀層、金合金層及鉑層。該技術方案係由鎳鎢合金層或鈀層與鉑層的結合，其抗電解腐蝕效果不好，影響導電端子的使用壽命。
是以，確有必要提供一種改進的導電端子，以克服上述缺陷。
本發明所要達成之目的係提供一種抗電解腐蝕能力更強的導電端子。
為解決上述問題，本發明可採用如下技術方案：一種導電端子，其由金屬銅板製成，所述導電端子包括用來與一對接連接器對接的接觸區域，所述接觸區域在金屬銅板表面電鍍形成有金屬鍍層；所述金屬鍍層至少包括第一鉑鍍層、第二鉑鍍層以及複數層耐腐蝕層。
與先前技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明藉在導電端子的表面電鍍至少兩層鉑鍍層，從而可以提高導電端子的抗電解腐蝕及化學腐蝕，提升了導電端子的性能。
請參照第一圖所示，為本發明的第一實施方式，一種導電端子（未圖示），其用於USB Type-C電連接器，該導電端子由金屬銅板11製成，所述導電端子包括用來與一對接連接器（未圖示）對接的接觸區域。所述接觸區域在金屬銅板11表面電鍍形成有金屬鍍層1，金屬鍍層1自金屬銅板11表面開始依次有：鎳鍍層12、金鍍層13、銀鍍層14、金鍍層13、鉑鍍層15及金鍍層13。在本實施方式中，金屬鍍層1中電鍍有一層鉑鍍層15，其厚度為0.5-1μm；金屬鍍層1中電鍍有一層銀鍍層14，其厚度為2-4μm；金屬鍍層1中電鍍有三層金鍍層13，三層金鍍層13的總厚度為0.1-0.25μm。採用鉑鍍層15與銀鍍層14相配合以使導電端子的抗電解腐蝕性能更優。在本發明中，還可以將銀鍍層14替換為鈀合金鍍層，鈀合金鍍層採用鈀鎳合金，藉此設置，達到的效果更佳。
在不同的電鍍層之間電鍍一層金鍍層13，係由於在不同的電鍍層之間存在一定的內應力，內應力影響了不同鍍層之間的粘附力，由於金具有較好的延展性，可以緩衝或減小電鍍層之間的內應力，防止電鍍層出現裂縫。
同時，在本發明中，採用鉑鍍層和銀鍍層或者鈀鎳鍍層以替代其他貴金屬鍍層，在達到相同效果甚至優於其他貴金屬的效果的同時，還可以節省生產成本。
請參照第二圖所示，為本發明的第二實施方式，一種導電端子（未圖示），其由金屬銅板21製成，導電端子包括用來與一對接連接器（未圖示）對接的接觸區域，所述接觸區域在金屬銅板21表面電鍍形成有金屬鍍層2，金屬鍍層2自金屬銅板21表面開始依次電鍍有：鎳鍍層22、金鍍層23、第一鉑鍍層24、金鍍層23、銀鍍層或者鈀鎳鍍層25、金鍍層23、第二鉑鍍層26及金鍍層23。在本實施方式中，金屬鍍層2中含有四層金鍍層23，四層所述金鍍層的厚度總和為0.1-0.25μm。金屬鍍層2中電鍍有一層銀鍍層25，其厚度為2-4μm。第一鉑鍍層24和第二鉑鍍層26厚度之和為0.5-1μm，實驗證明，儘管兩層鉑鍍層（包括第一、第二鉑鍍層）的厚度之和等於一層鉑鍍層15的厚度，然鍍有第一、第二鉑鍍層24、26的兩層鉑鍍層的導電端子的抗電解腐蝕性能優於只鍍有一層鉑鍍層15的。具體講係因為中間層的填補，使得金屬鍍層中的各層之間保持的更加緻密，起到互相填補作用，同時阻隔了外部氯離子進入鎳鍍層進而對其腐蝕；就算氯離子突破了最外層鉑金屬，進入中間層銀鍍層或鈀鎳鍍層，氯離子會再與銀層反應，行成更大 AgCl 結晶來封閉原來的腐蝕通道，是故腐蝕通道需重新尋找，同時，內部底層增加鉑鍍層，可以阻隔金屬銅板21和鎳鍍層22中原子向外的熱遷移，從而可以降低電解腐蝕的速度，提高抗電解腐蝕的性能。
請參第三圖所示，為本發明的第三實施方式，一種導電端子（未圖示），由金屬銅板31製成，所述導電端子包括用來與一對接連接器（未圖示）對接的接觸區域，所述接觸區域在金屬銅板31表面電鍍形成有金屬鍍層3，金屬鍍層3自金屬銅板31表面開始依次電鍍有：鎳鍍層32、金鍍層33、第一鉑鍍層34、第二鉑鍍層35、金鍍層33、銀鍍層或者鈀鎳鍍層36、金鍍層33、第三鉑鍍層37及金鍍層33。在本實施方式中，金屬鍍層3包括三層鉑鍍層（包括第一、第二及第三鉑鍍層），其總厚度為0.5-1μm 。金屬鍍層3中電鍍有一層銀鍍層36，其厚度為2-4μm。金屬鍍層3中含有四層金鍍層33，四層所述金鍍層的厚度總和為0.1-0.25μm。當然，本發明不僅限於上述各鍍層的厚度，還可以根據需要進行適當調節。
請參第四圖所示，為本發明的第四實施方式，一種導電端子（未圖示），由金屬銅板41製成，所述導電端子包括用來與一對接連接器（未圖示）對接的接觸區域，所述接觸區域在金屬銅板41表面電鍍形成有金屬鍍層4，金屬鍍層4自金屬銅板41表面開始依次電鍍有：鎳鍍層42、金鍍層43、第一鉑鍍層44、金鍍層43、銀鍍層或者鈀鎳鍍層45、金鍍層43、第二鉑鍍層46、金鍍層43、銀鍍層或者鈀鎳鍍層45、金鍍層43、第三鉑鍍層47、金鍍層43、銀鍍層或者鈀鎳鍍層45及第四鉑鍍層48。在本實施方式中，採用多層鉑鍍層（包括第一、第二、第三及第四鉑鍍層）及多層銀鍍層的結構，導電端子抗電解腐蝕的效果更優。本發明的導電端子可用於USB Type-C 電連接器，也可以用於其它類型連接器，導電端子的應用包括但不限於此。
綜上所述，本發明所述導電端子的有益效果為：本發明在所述導電端子表面鍍有銀鍍層或者鈀鎳鍍層和鉑鍍層，藉銀鍍層或者鈀鎳鍍層和鉑鍍層相配合，以使所述導電端子抗電解腐蝕性能更優，還可以降低所述導電端子的生產成本，使用地殼含量較高的貴金屬鉑和銀來代替含量低的銠釕金屬，更具有可持續性。本發明中，鈀合金指合金成分中有鈀元素的所有合金，且無關鈀元素在該合金中的比重；另外，鉑鍍層指純鉑鍍層或鉑合金鍍層。
以上所述僅為本發明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員藉閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。
1、2、3、4:金屬鍍層 11、21、31、41:金屬銅板 12、22、32、42:鎳鍍層 13、23、33、43:金鍍層 14:銀鍍層/鈀合金鍍層 15:鉑鍍層 24、34、44:第一鉑鍍層 26、35、46:第二鉑鍍層 37、47:第三鉑鍍層 48:第四鉑鍍層
第一圖係本發明第一實施方式導電端子的金屬鍍層結構示意圖；
第二圖係本發明第二實施方式導電端子的金屬鍍層結構示意圖；
第三圖係本發明第三實施方式導電端子的金屬鍍層結構示意圖；以及
第四圖係本發明第四實施方式導電端子的金屬鍍層結構示意圖。
無
2:金屬鍍層
21:金屬銅板
22:鎳鍍層
23:金鍍層
24:鉑鍍層
25:銀鍍層/鈀合金鍍層
26:鉑鍍層

Claims (10)

  1. 一種導電端子，其由金屬銅板製成，所述導電端子包括用來與一對接連接器對接的接觸區域，所述接觸區域在金屬銅板表面電鍍形成有金屬鍍層；其中，所述金屬鍍層包括至少兩層鉑鍍層以及耐腐蝕層，在所述鉑鍍層中，有至少兩層鉑鍍層由所述耐腐蝕層間隔開。
  2. 如請求項1所述之導電端子，在所述鉑鍍層中，有至少兩層鉑鍍層彼此緊鄰設置。
  3. 如請求項2所述之導電端子，其中一層鉑鍍層既與其一側的相鄰鉑鍍層通過耐腐蝕層間隔設置，又與其另一側的相鄰鉑鍍層緊鄰設置。
  4. 如請求項3所述之導電端子，其中所述金屬鍍層自所述金屬銅板表面開始依次有鎳鍍層、金鍍層、鉑鍍層、鉑鍍層、金鍍層、銀鍍層或鈀合金鍍層、金鍍層、鉑鍍層及金鍍層。
  5. 如請求項1所述之導電端子，其中所述金屬鍍層自所述金屬銅板表面開始依次有鎳鍍層、金鍍層、鉑鍍層、金鍍層、銀鍍層或鈀合金鍍層、金鍍層、鉑鍍層及金鍍層。
  6. 如請求項4或5所述之導電端子，其中所述金鍍層的厚度總和為0.1-0.25μm。
  7. 如請求項1所述之導電端子，其中所述鉑鍍層的層數為2至4中任意一種，且所述鉑鍍層厚度總和為0.5-1μm。
  8. 如請求項1所述之導電端子，其中位於所述兩層鉑鍍層之間的耐腐蝕層可以由銀鍍層或鈀合金鍍層形成。
  9. 如請求項1所述之導電端子，其中所述鉑鍍層包括四層依次疊加設置的鉑鍍層，且每兩層相鄰的鉑鍍層之間設置一層耐腐蝕層以及分別連接鉑鍍層和耐腐蝕層的兩層金鍍層。
  10. 如請求項1所述之導電端子，其中所述金屬鍍層還包括位於鉑鍍層和耐腐蝕層或兩耐腐蝕層之間用以連接兩相鄰鍍層的多層鍍金層。
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