JP3795898B2 - 接続装置 - Google Patents
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Description
前記スパイラル接触子は、前記基台に支持された始端と自由状態の終端との間でスパイラル状に延びる接触子片を有し、前記接触子片は、前記終端が前記基台から離れる方向へ突出した立体形状であり、
前記接触子片は、そのどの断面においても、導電性部材の上面、下面及び両側面が補助弾性部材で囲まれて形成され、前記導電性部材は、前記補助弾性部材よりも比抵抗が低い銅または銅合金の単層で形成され、前記補助弾性部材は、前記導電性部材よりも降伏点及び弾性係数が高いNi−P合金で形成されており、
前記Ni−P合金は、Ni100−xPx(xはat%で10≦x≦30)で非晶質が存在していることを特徴とするものである。
前記密着層の膜厚は0.01μmから0.1μmの範囲であることが好ましい。
前記密着層70の膜厚は0.01μmから0.1μmの範囲であることが好ましい。
図7Aでは、例えばポリイミド等の絶縁性樹脂で形成された基板60上に、金属箔で形成された本発明における導電性部材40が貼り付けられている。前記金属箔は、本発明における補助弾性部材41であってもよい。なお前記基板60は絶縁性の部材でなくてもよいが、絶縁性樹脂などで形成された基板60を用いると、後工程で前記基板60を図6E工程で説明したガイドフレーム45として使用できるので好ましい。
図8Aでは、例えばポリイミド等の絶縁性樹脂で形成された基板60上に、金属箔で形成された本発明における導電性部材40が貼り付けられている。
Cu、Si、Niを有するコルソン合金は高い電気伝導度と高い強度を両立しうる材料であり、スパイラル接触子の材料に適している。
NiSO4・H20 0.1mol/l
NaH2PO2・6H2O 0.2mol/l
Citric acid 0.5mol/l
(NH4)2SO4 0.5mol/l
1a 球状接触子(外部接続部)
10 接続装置
11 基台
19、46 異方性導電接着剤
20 スパイラル接触子
20a 接触子片
21 基部
22 巻き始端
23 巻き終端
40 導電性部材
41 補助弾性部材
42 被膜部材
45 ガイドフレーム
50、60 基板
51、61 レジスト
Claims (8)
- 基台と、前記基台に渦巻き状に形成された複数のスパイラル接触子とを有し、電子部品の複数の外部接続部が、前記各スパイラル接触子にそれぞれ接触する接続装置において、
前記スパイラル接触子は、前記基台に支持された始端と自由状態の終端との間でスパイラル状に延びる接触子片を有し、前記接触子片は、前記終端が前記基台から離れる方向へ突出した立体形状であり、
前記接触子片は、そのどの断面においても、導電性部材の上面、下面及び両側面が補助弾性部材で囲まれて形成され、前記導電性部材は、前記補助弾性部材よりも比抵抗が低い銅または銅合金の単層で形成され、前記補助弾性部材は、前記導電性部材よりも降伏点及び弾性係数が高いNi−P合金で形成されており、
前記Ni−P合金は、Ni100−xPx(xはat%で10≦x≦30)で非晶質が存在していることを特徴とする接続装置。 - 前記補助弾性部材の表面に、補助弾性部材よりも比抵抗の小さい被膜部材が設けられている請求項1記載の接続装置。
- 基台と、前記基台に渦巻き状に形成された複数のスパイラル接触子とを有し、電子部品の複数の外部接続部が、前記各スパイラル接触子にそれぞれ接触する接続装置において、
前記スパイラル接触子は、前記基台に支持された始端と自由状態の終端との間でスパイラル状に延びる接触子片を有し、前記接触子片は、前記終端が前記基台から離れる方向へ突出した立体形状であり、
前記接触子片は、そのどの断面においても、補助弾性部材の上面、下面及び両側面が導電性部材で囲まれて形成され、前記導電性部材は、前記補助弾性部材よりも比抵抗が低い銅または銅合金の単層で形成され、前記補助弾性部材は、前記導電性部材よりも降伏点及び弾性係数が高いNi−P合金で形成されており、
前記Ni−P合金は、Ni 100−x P x (xはat%で10≦x≦30)で非晶質が存在していることを特徴とする接続装置。 - 前記導電性部材は、Cu、Si、Niを有するコルソン合金である請求項1ないし3のいずれかに記載の接続装置。
- 前記導電性部材と前記補助弾性部材との間にCu、Ag、Au、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、またはPtの内から選択された金属材料からなる密着層が形成されている請求項4記載の接続装置。
- 前記密着層の膜厚は0.01μmから0.1μmの範囲である請求項5に記載の接続装置。
- 前記Ni−P合金の引っ張り強度が、1000MPa以上である請求項1ないし6のいずれかに記載の接続装置。
- 前記補助弾性部材の膜厚が、0.5〜10μmである請求項1ないし7のいずれかに記載の接続装置。
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US4961709A (en) * | 1989-02-13 | 1990-10-09 | Burndy Corporation | Vertical action contact spring |
JPH03180769A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-06 | Kobe Steel Ltd | 検査用触子 |
JP2916001B2 (ja) * | 1990-07-11 | 1999-07-05 | 矢崎総業株式会社 | 低挿入力端子の製造方法 |
US5297967A (en) * | 1992-10-13 | 1994-03-29 | International Business Machines Corporation | Electrical interconnector with helical contacting portion and assembly using same |
US5810609A (en) * | 1995-08-28 | 1998-09-22 | Tessera, Inc. | Socket for engaging bump leads on a microelectronic device and methods therefor |
JPH11273818A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-08 | Matsushita Seisakusho:Kk | 半導体素子検査用ソケットのコンタクト |
US6465744B2 (en) * | 1998-03-27 | 2002-10-15 | Tessera, Inc. | Graded metallic leads for connection to microelectronic elements |
JP2000144482A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-05-26 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 金属材料 |
WO2000015876A1 (fr) * | 1998-09-11 | 2000-03-23 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Materiau metallique |
US20010034162A1 (en) | 1998-12-10 | 2001-10-25 | Framatome Connectors International Courbevoie | Connector with prestressed contacts and its use |
US6437591B1 (en) * | 1999-03-25 | 2002-08-20 | Micron Technology, Inc. | Test interconnect for bumped semiconductor components and method of fabrication |
JP3440243B2 (ja) * | 2000-09-26 | 2003-08-25 | 株式会社アドバンストシステムズジャパン | スパイラルコンタクタ |
US6589819B2 (en) * | 2000-09-29 | 2003-07-08 | Tessera, Inc. | Microelectronic packages having an array of resilient leads and methods therefor |
EP1202390B1 (en) * | 2000-10-25 | 2008-05-21 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | An electronic component and a method of manufacturing the same |
TW575688B (en) * | 2001-01-19 | 2004-02-11 | Furukawa Electric Co Ltd | Metal-plated material and method for preparation thereof, and electric and electronic parts using the same |
JP4514012B2 (ja) * | 2001-01-19 | 2010-07-28 | 古河電気工業株式会社 | めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品 |
US6439894B1 (en) * | 2001-01-31 | 2002-08-27 | High Connection Density, Inc. | Contact assembly for land grid array interposer or electrical connector |
US6558560B2 (en) * | 2001-07-27 | 2003-05-06 | Hewlett-Packard Company | Method for the fabrication of electrical contacts |
JP2003142189A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Icソケット用コンタクトピン |
JP3814231B2 (ja) * | 2002-06-10 | 2006-08-23 | 株式会社アドバンストシステムズジャパン | スパイラルコンタクタ及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体検査装置、及び電子部品 |
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