JP3837434B2 - 接続装置 - Google Patents
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Description
前記スパイラル接触子は、前記基台に支持された始端と自由状態の終端との間でスパイラル状に延びる接触子片を有し、
前記接触子片は、そのどの断面においても、導電性部材の上面、下面及び両側面が補助弾性部材で囲まれて形成され、前記導電性部材は、前記補助弾性部材よりも比抵抗が低い銅または銅合金で形成され、前記補助弾性部材は、前記導電性部材よりも降伏点及び弾性係数が高いNi−X合金(ただし、Xは、P、W、Mn、Ti、Beのうちいずれか1種以上)で形成されていることを特徴とするものである。
前記スパイラル接触子は、前記基台に支持された始端と自由状態の終端との間でスパイラル状に延びる接触子片を有し、
前記接触子片は、そのどの断面においても、補助弾性部材の上面、下面及び両側面が導電性部材で囲まれて形成され、前記導電性部材は、前記補助弾性部材よりも比抵抗が低い銅または銅合金で形成され、前記補助弾性部材は、前記導電性部材よりも降伏点及び弾性係数が高いNi−X合金(ただし、Xは、P、W、Mn、Ti、Beのうちいずれか1種以上)で形成されていることを特徴とするものである。
前記密着層の膜厚は0.01μmから0.1μmの範囲であることが好ましい。
前記密着層の膜厚は0.01μmから0.1μmの範囲にすることが好ましい。
前記密着層70の膜厚は0.01μmから0.1μmの範囲であることが好ましい。
また前記被膜部材42は、Au、Ag、Pd、Snから選択されることが好ましい。
図7Aでは、例えばポリイミド等の絶縁性樹脂で形成された基板60上に、金属箔で形成された本発明における導電性部材40が貼り付けられている。前記金属箔は、本発明における補助弾性部材41であってもよい。なお前記基板60は絶縁性の部材でなくてもよいが、絶縁性樹脂などで形成された基板60を用いると、後工程で前記基板60を図6E工程で説明したガイドフレーム45として使用できるので好ましい。
図8Aでは、例えばポリイミド等の絶縁性樹脂で形成された基板60上に、金属箔で形成された本発明における導電性部材40が貼り付けられている。
Cu、Si、Niを有するコルソン合金は高い電気伝導度と高い強度を両立しうる材料であり、スパイラル接触子の材料に適している。
NiSO4・H20 0.1mol/l
NaH2PO2・6H2O 0.2mol/l
Citric acid 0.5mol/l
(NH4)2SO4 0.5mol/l
1a 球状接触子(外部接続部)
10 接続装置
11 基台
19、46 異方性導電接着剤
20 スパイラル接触子
20a 接触子片
21 基部
22 巻き始端
23 巻き終端
40 導電性部材
41 補助弾性部材
42 被膜部材
45 ガイドフレーム
50、60 基板
51、61 レジスト
Claims (7)
- 基台と、前記基台に渦巻き状に形成された複数のスパイラル接触子とを有し、電子部品の複数の外部接続部が、前記各スパイラル接触子にそれぞれ接触する接続装置において、
前記スパイラル接触子は、前記基台に支持された始端と自由状態の終端との間でスパイラル状に延びる接触子片を有し、
前記接触子片は、そのどの断面においても、導電性部材の上面、下面及び両側面が補助弾性部材で囲まれて形成され、前記導電性部材は、前記補助弾性部材よりも比抵抗が低い銅または銅合金で形成され、前記補助弾性部材は、前記導電性部材よりも降伏点及び弾性係数が高いNi−X合金(ただし、Xは、P、W、Mn、Ti、Beのうちいずれか1種以上)で形成されていることを特徴とする接続装置。 - 前記補助弾性部材の表面に、補助弾性部材よりも比抵抗の小さい被膜部材が設けられている請求項1記載の接続装置。
- 基台と、前記基台に渦巻き状に形成された複数のスパイラル接触子とを有し、電子部品の複数の外部接続部が、前記各スパイラル接触子にそれぞれ接触する接続装置において、
前記スパイラル接触子は、前記基台に支持された始端と自由状態の終端との間でスパイラル状に延びる接触子片を有し、
前記接触子片は、そのどの断面においても、補助弾性部材の上面、下面及び両側面が導電性部材で囲まれて形成され、前記導電性部材は、前記補助弾性部材よりも比抵抗が低い銅または銅合金で形成され、前記補助弾性部材は、前記導電性部材よりも降伏点及び弾性係数が高いNi−X合金(ただし、Xは、P、W、Mn、Ti、Beのうちいずれか1種以上)で形成されていることを特徴とする接続装置。 - 前記補助弾性部材はNi−P合金で形成されている請求項1ないし3のいずれかに記載の接続装置。
- 前記Ni−P合金の引っ張り強度が、1000MPa以上である請求項4記載の接続装置。
- 前記導電性部材は、Cu、Si、Niを有するコルソン合金である請求項1ないし5のいずれかに記載の接続装置。
- 前記導電性部材と前記補助弾性部材との間にCu、Ag、Au、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、またはPtの内から選択された金属材料からなる密着層が形成されている請求項1ないし6のいずれかに記載の接続装置。
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