JP2013026178A - 接続端子構造及びその製造方法、並びに接続端子構造付き基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本接続端子構造は、支持体と、前記支持体の一方の面に設けられ、一端に固定部、他端に被接続物と当接する接続部、前記一端と前記他端との間に前記固定部と前記接続部とを連結するばね部を備えた金属製の接続端子と、を有し、前記ばね部及び前記接続部は、前記支持体と共に切り起こされて前記一方の面側に突出しており、前記固定部の一部は前記支持体に設けられた開口部内に露出している。
【選択図】図1
Description
[第1の実施の形態に係る接続端子構造]
図1は、第1の実施の形態に係る接続端子構造を例示する図である。図2は、第1の実施の形態に係る接続端子構造付き基板を例示する断面図である。なお、図1(a)は平面図、図1(b)は図1(a)のA−A線に沿う断面図であり、図1(a)では便宜上図1(b)に対応するハッチングを施している。
次に、接続端子構造10の製造方法について説明する。図3〜図8は、第1の実施の形態に係る接続端子構造の製造工程を例示する図である。なお、図3〜図8において、(a)は底面図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図であり、(a)では便宜上(b)に対応するハッチングを施している。又、図3〜図8は、図1とは上下が反転した状態で描かれている。
第2の実施の形態では、接続端子構造10を用いた接続端子構造付き基板の他の例を示す。なお、第2の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
10 接続端子構造
10x、20x 開口部
20 支持体
30 接続端子
31 金属部
31a 金属層
31b バスライン
32 めっき部
35 固定部
36 接続部
37 ばね部
40 基板
41 基板本体
41x 貫通孔
42 第1導体層
43 第2導体層
44 ビア配線
51、52 接合部
60 第1被接続物
62、72 パッド
70 第2被接続物
91 レジスト層
H 高さ
Claims (10)
- 支持体と、
前記支持体の一方の面に設けられ、一端に固定部、他端に被接続物と当接する接続部、前記一端と前記他端との間に前記固定部と前記接続部とを連結するばね部を備えた金属製の接続端子と、を有し、
前記ばね部及び前記接続部は、前記支持体と共に切り起こされて前記一方の面側に突出しており、
前記固定部の一部は前記支持体に設けられた開口部内に露出している接続端子構造。 - 前記接続端子の表面には、めっきが施されている請求項1記載の接続端子構造。
- 1つの前記支持体に対して、複数の前記接続端子が配列されている請求項1又は2記載の接続端子構造。
- 前記固定部の幅は前記接続部の幅よりも広く、
前記ばね部は、前記接続部側から前記固定部側に向かうに連れて幅広く形成された末広がり形状である請求項1乃至3の何れか一項記載の接続端子構造。 - 請求項1乃至4の何れか一項記載の接続端子構造と、
一方の面に第1導体層が形成され、他方の面に前記第1導体層と電気的に接続された第2導体層が形成された基板と、を有し、
前記接続端子の前記固定部の前記開口部内に露出する部分が、接合部を介して、前記第1導体層に接合されている接続端子構造付き基板。 - 他の前記接続端子の前記固定部の前記開口部内に露出する部分が、接合部を介して、前記第2導体層に接合されている請求項5記載の接続端子構造付き基板。
- 支持体と、
前記支持体の一方の面に設けられ、一端に固定部、他端に被接続物と当接する接続部、前記一端と前記他端との間に前記固定部と前記接続部とを連結するばね部を備えた金属製の接続端子と、を有する接続端子構造の製造方法であって、
前記支持体の一方の面に金属層が形成された部材を準備し、前記支持体に、前記金属層の前記固定部となる部分の一部を露出する開口部を形成する第1工程と、
前記金属層をパターニングし、前記固定部、前記ばね部、及び前記接続部に対応する形状の金属部を形成する第2工程と、
前記金属部の一部を前記支持体と共に切り起こして前記一方の面側に突出させ、前記ばね部及び前記接続部を形成する第3工程と、を有することを特徴とする接続端子構造の製造方法。 - 前記第3工程よりも後に、前記接続端子の表面にめっきを施す第4工程を有することを特徴とする請求項7記載の接続端子構造の製造方法。
- 1つの前記支持体に対して、複数の前記接続端子を配列することを特徴とする請求項7又は8記載の接続端子構造の製造方法。
- 前記固定部の幅は前記接続部の幅よりも広く、
前記ばね部は、前記接続部側から前記固定部側に向かうに連れて幅広く形成された末広がり形状であることを特徴とする請求項7乃至9の何れか一項記載の接続端子構造の製造方法。
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