JP5606695B2 - 接続端子付き基板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 270
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 18
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 17
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L24/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
- H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/01079—Gold [Au]
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/01082—Lead [Pb]
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
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- H05K2201/10378—Interposers
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Description
[第1の実施の形態に係る接続端子付き基板の構造]
始めに、第1の実施の形態に係る接続端子付き基板の概略の構造について説明する。図2は、第1の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。図2を参照するに、第1の実施の形態に係る接続端子付き基板10は、基板11と、接続端子12と、接続部材13と、外部接続部材14とを有する。
を押圧した際、ばね部23の変形により、第2の接続部22が第1の接続部21に近づく方向(具体的には、第2の接続部22が接触するパッド34の面34Aと直交する方向で、かつ第2の接続部22が第1の接続部21に近づく方向)に移動した状態で、パッド34の面34Aと接触する。
続いて、第1の実施の形態に係る接続端子付き基板の概略の製造方法について説明する。図6〜図10は、第1の実施の形態に係る接続端子付き基板の製造工程を例示する図である。図6〜図10において、第1の実施の形態に係る接続端子付き基板10と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。又、図6及び図9では、図2及び図5に示す基板11を上下反転させた状態で基板11を図示する。
図11は、第2の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図であり、図12は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第2の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。図11において、第1の実施の形態に係る接続端子付き基板10と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。又、図12において、第2の実施の形態に係る接続端子付き基板50と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図13は、第3の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図であり、図14は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第3の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。図13において、第1の実施の形態に係る接続端子付き基板10と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。又、図14において、第3の実施の形態に係る接続端子付き基板60と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図15は、本発明の第4の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図であり、図16は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第4の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。図15において、第3の実施の形態に係る接続端子付き基板60と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。又、図16において、第4の実施の形態に係る接続端子付き基板70と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図17は、第5の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図であり、図18は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第5の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。図17において、第1の実施の形態に係る接続端子付き基板10と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。又、図18において、第5の実施の形態に係る接続端子付き基板80と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図19は、第6の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図であり、図20は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第6の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。図19において、第1の実施の形態に係る接続端子付き基板10と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。又、図20において、第6の実施の形態に係る接続端子付き基板90と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図21は、第7の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図であり、図22は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第7の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。図21において、第1の実施の形態に係る接続端子付き基板10と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。又、図22において、第7の実施の形態に係る接続端子付き基板100と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。
11,61 基板
12 接続端子
13 はんだ
14 外部接続端子
16 基板本体
16A,16B,21A,24A,37A 面
17 貫通孔
19 貫通電極
19A,19B 端面
21 第1の接続部
21H 板状部
21P,21Q,21R,21S 突起部
22 第2の接続部
23 ばね部
24 第1の支持部
25 第2の支持部
28 接触部
29 突出部
33 被接続物
34,37,63,64 パッド
34A 面
36 実装基板
42 端子整列用部材
42A 上面
43 端子収容部
63A 接続面
110 半導体パッケージ
111 半導体チップ
113 電極パッド
114 アンダーフィル樹脂
115 バンプ
A 突出量
B 平面
C 配列方向
H 高さ
T1,T2,T3,T4,T5,T6,T7,T8,T9 間隔
W1,W2,W3 幅
θ1 角度
θ2 所定の角度
Claims (14)
- 基板本体と、
前記基板本体の第1の面に設けられた第1の導体と、
一方の端部が前記第1の導体に固定されており、他方の端部が前記基板本体の前記第1の面と対向配置される被接続物に接続されるバネ性を有する導電性の接続端子と、を有し、
前記接続端子は、金属板をその厚さ方向に湾曲してなり、一方の端部に設けられた第1の接続部と、他方の端部に設けられた第2の接続部と、前記第1の接続部と前記第2の接続部との間に設けられたばね部と、一方の端部が前記ばね部と一体的に構成され、他方の端部が前記第1の接続部の端部と一体的に構成された板状の第1の支持部と、一方の端部が前記ばね部と一体的に構成され、他方の端部が前記第2の接続部の端部と一体的に構成された板状の第2の支持部と、を有し、
前記第1の支持部は前記基板本体の第1の面に対して鋭角になるように傾斜し、
前記第2の支持部は、前記被接続物により押圧されていない状態では、前記第2の支持部の一方の端部に対して他方の端部が前記被接続物に近づく方向に傾斜し、前記被接続物により押圧された状態では、前記第2の支持部の一方の端部に対して他方の端部が前記第1の接続部に近づく方向に傾斜し、
前記第2の接続部は、前記第2の支持部から前記被接続物に向かう方向に突出すると共に、前記第2の支持部と一体的に構成された突出部と、前記突出部の端部に設けられ、前記被接続物と接触する接触部と、を有し、前記被接続物と接触する部分の前記接触部はラウンド形状であり、
前記第1の接続部は板状であり、前記第1の導体に対向する一方の面と、その反対の他方の面と、を備え、
前記第2の接続部は、前記第1の接続部と対向するよう、前記第1の接続部の他方の面の上方に位置し、
前記第1の接続部の一方の面には突起部が設けられ、前記突起部は前記第1の導体に突き当てられており、
前記第1の接続部の一方の面と、前記第1の導体との間に介在する接続部材により、前記接続端子が前記第1の導体に固定され、前記基板本体上に前記接続端子が立設してなる接続端子付き基板。 - 前記接続端子は、前記第1の導体の配列方向に対して、平面視で傾斜するように配置されている請求項1記載の接続端子付き基板。
- 前記接続部材は、はんだ、又は、導電性ペーストである請求項1又は2記載の接続端子付き基板。
- 前記第1の面とは反対側に位置する前記基板本体の第2の面に設けられた第2の導体と、
一方の端部が前記第2の導体に固定されており、他方の端部が前記基板本体の前記第2の面と対向配置される被接続物に接続されるバネ性を有する導電性の接続端子と、を更に有し、
前記第2の導体に固定されている前記接続端子の一方の端部には前記第2の導体側に突起する突起部が設けられている請求項1乃至3の何れか一項記載の接続端子付き基板。 - 前記基板本体を前記第1の面から前記第2の面にかけて貫通する貫通電極が設けられており、
前記貫通電極の前記第1の面に露出する一方の端部が前記第1の導体であり、
前記貫通電極の前記第2の面に露出する他方の端部が前記第2の導体である請求項4記載の接続端子付き基板。 - 前記接続端子の一方の端部には複数の突起部が設けられている請求項1乃至5の何れか一項記載の接続端子付き基板。
- 前記突起部は円錐台形状である請求項1乃至6の何れか一項記載の接続端子付き基板。
- 前記突起部は半球状である請求項1乃至6の何れか一項記載の接続端子付き基板。
- 前記突起部は円柱状である請求項1乃至6の何れか一項記載の接続端子付き基板。
- 前記接続端子の一方の端部と他方の端部との間に湾曲した形状の部分を含む請求項1乃至9の何れか一項記載の接続端子付き基板。
- 電子部品のソケットである請求項1乃至10の何れか一項記載の接続端子付き基板。
- 電子部品のインターポーザである請求項1乃至10の何れか一項記載の接続端子付き基板。
- 電子部品の試験のためのコンタクトプローブである請求項1乃至10の何れか一項記載の接続端子付き基板。
- 半導体パッケージである請求項1乃至10の何れか一項記載の接続端子付き基板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009158994A JP5606695B2 (ja) | 2009-07-03 | 2009-07-03 | 接続端子付き基板 |
US12/824,456 US8179692B2 (en) | 2009-07-03 | 2010-06-28 | Board having connection terminal |
TW099121640A TW201112500A (en) | 2009-07-03 | 2010-07-01 | Board having connection terminal |
CN201010223392.XA CN101944523B (zh) | 2009-07-03 | 2010-07-02 | 具有连接端子的基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009158994A JP5606695B2 (ja) | 2009-07-03 | 2009-07-03 | 接続端子付き基板 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011014451A JP2011014451A (ja) | 2011-01-20 |
JP2011014451A5 JP2011014451A5 (ja) | 2012-08-16 |
JP5606695B2 true JP5606695B2 (ja) | 2014-10-15 |
Family
ID=43412923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009158994A Expired - Fee Related JP5606695B2 (ja) | 2009-07-03 | 2009-07-03 | 接続端子付き基板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8179692B2 (ja) |
JP (1) | JP5606695B2 (ja) |
CN (1) | CN101944523B (ja) |
TW (1) | TW201112500A (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5500870B2 (ja) * | 2009-05-28 | 2014-05-21 | 新光電気工業株式会社 | 接続端子付き基板及び電子部品のソケット等 |
JP5009972B2 (ja) * | 2009-12-21 | 2012-08-29 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | コネクタの製造方法 |
JP5394309B2 (ja) * | 2010-04-19 | 2014-01-22 | 富士通コンポーネント株式会社 | プローブ及びプローブの製造方法 |
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JP6046392B2 (ja) | 2012-06-22 | 2016-12-14 | 新光電気工業株式会社 | 接続端子構造、インターポーザ、及びソケット |
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WO2017196116A1 (ko) * | 2016-05-12 | 2017-11-16 | 주식회사 아모텍 | 기능성 컨택터 |
KR101947425B1 (ko) | 2016-05-12 | 2019-02-13 | 주식회사 아모텍 | 기능성 컨택터 |
JP6358569B2 (ja) * | 2016-06-22 | 2018-07-18 | カシオ計算機株式会社 | 接続装置および時計 |
CN110927416B (zh) * | 2018-09-19 | 2022-01-28 | 台湾中华精测科技股份有限公司 | 探针卡测试装置及测试装置 |
TWI669511B (zh) * | 2018-09-19 | 2019-08-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡測試裝置及測試裝置 |
CN111880067B (zh) * | 2019-04-15 | 2023-05-05 | 台湾中华精测科技股份有限公司 | 晶片测试组件及其电性连接模块 |
CN113130432B (zh) * | 2019-12-30 | 2022-12-27 | 华为机器有限公司 | 一种电子模块及电子设备 |
JP6979737B1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-12-15 | 積水ポリマテック株式会社 | 導電部材 |
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-
2009
- 2009-07-03 JP JP2009158994A patent/JP5606695B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-06-28 US US12/824,456 patent/US8179692B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-07-01 TW TW099121640A patent/TW201112500A/zh unknown
- 2010-07-02 CN CN201010223392.XA patent/CN101944523B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8179692B2 (en) | 2012-05-15 |
CN101944523B (zh) | 2015-02-04 |
JP2011014451A (ja) | 2011-01-20 |
TW201112500A (en) | 2011-04-01 |
CN101944523A (zh) | 2011-01-12 |
US20110003492A1 (en) | 2011-01-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |