WO2017196116A1 - 기능성 컨택터 - Google Patents

기능성 컨택터 Download PDF

Info

Publication number
WO2017196116A1
WO2017196116A1 PCT/KR2017/004930 KR2017004930W WO2017196116A1 WO 2017196116 A1 WO2017196116 A1 WO 2017196116A1 KR 2017004930 W KR2017004930 W KR 2017004930W WO 2017196116 A1 WO2017196116 A1 WO 2017196116A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrode
functional
conductor
clip
solder
Prior art date
Application number
PCT/KR2017/004930
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
최재우
임병국
이성하
최윤석
공동훈
Original Assignee
주식회사 아모텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020170058607A external-priority patent/KR101947425B1/ko
Application filed by 주식회사 아모텍 filed Critical 주식회사 아모텍
Priority to CN201780029169.1A priority Critical patent/CN109075483B/zh
Priority to US16/301,053 priority patent/US10594047B2/en
Publication of WO2017196116A1 publication Critical patent/WO2017196116A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H01C7/12—Overvoltage protection resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present invention relates to a contactor for an electronic device, such as a smart phone, and more particularly, a function that can stably align the contactor coupled by soldering on a functional element, and also minimizes structural interference during coupling. Relates to a contactor.
  • portable electronic devices have been increasingly adopting metal housings to improve aesthetics and robustness.
  • Such portable electronic devices mitigate shocks from the outside while reducing electromagnetic waves penetrating into or leaking from the portable electronic devices, and the external housing and the portable circuit board for electrical contact with the antenna disposed on the external housing.
  • Conductive gaskets or conductive contactors are used between the internal circuit boards of electronic devices.
  • the electrical gasket may be formed between the external housing such as the metal case and the internal circuit board by the conductive gasket or the conductive contactor, static electricity having an instantaneously high voltage is prevented through the conductor such as the external metal case.
  • static electricity may flow into the internal circuit board through the conductive gasket or the conductive contactor and damage the circuit of the IC, etc.
  • the leakage current generated by the AC power is propagated along the ground of the circuit to the external housing, Discomfort or severe injury to the user may result in an electric shock that may cause injury to the user.
  • the metal housing when used as an antenna, when the conductive gasket or the conductive contactor has a low capacitance, attenuation of the signal may occur, and thus the RF signal may not be transmitted smoothly. Therefore, it is necessary to implement a high capacitance.
  • a protective element for protecting the user from such static electricity or leakage current is provided with a conductive gasket or a conductive contactor connecting the metal housing and the circuit board, and according to the use of a conductor such as a metal case, the user There is also a need for a functional contactor having various functions for protecting a circuit in a portable electronic device or for smoothly transmitting a communication signal.
  • such a functional contactor has a function of stacking a relatively small contactor to the electrode by soldering or stacking a contactor by soldering when the area of the electrode is large to increase the capacitance of the functional device.
  • a large amount of defects occur as the conductive elastic portion is not fixed and the position is changed.
  • the present invention has been made in view of the above, and by adding a stopper function to the electrode of a large-area functional element, a functional contact to ensure alignment of the contactor and to prevent shaking even when soldering for element bonding or mounting
  • the purpose is to provide a site.
  • the present invention is to provide a functional contactor that can minimize the structural interference by the coupling structure with the contactor by adding a soldering prevention function to the electrode of the functional element to which the clip-shaped conductor is coupled by soldering another object. There is this.
  • the present invention to solve the above problems is a conductive elastic portion having an elastic in electrical contact with the conductor of the electronic device; And a functional element including a first electrode electrically connected to a circuit board or the conductor of the electronic device, and a second electrode on which the conductive elastic portion is laminated through solder.
  • the second electrode includes a stopper on which no electrode is formed so as to prevent the inflow of the solder around the stacking region in which the conductive elastic portions are stacked.
  • the stopper may be provided in contact with at least a portion of the laminated area.
  • the stopper may be provided at at least a diagonal point at the edge of the stacking area.
  • the stopper may be formed by masking or overglazing.
  • the functional contactor may further include a fixing member provided to surround at least a portion of the circumference of the conductive elastic portion.
  • the fixing member may be a non-conductive resin including any one of an overglass, an epoxy, an epoxy including a filler, a polymer, and a non-conductive paste.
  • the conductive elastic portion may be any one of a conductive gasket, a silicone rubber pad, and a C-clip.
  • the present invention is a clip-shaped conductor having an elastic in electrical contact with the conductor of the electronic device; And a functional element including a first electrode electrically connected to the circuit board or the conductor of the electronic device, and a second electrode on which the clip-shaped conductor is stacked through solder.
  • the second electrode is separated into a plurality of regions so that the solder is not exposed to the bending portion formed in the clip-shaped conductor.
  • the second electrode is separated into three regions, and two electrodes positioned at both ends may be symmetrically formed in the same or similar size.
  • At least one of the three regions corresponding to the bending portion may not be exposed to the solder.
  • the second electrode may be separately formed into the plurality of regions through masking or overglazing.
  • the first electrode may be formed in the same or similar pattern as the second electrode.
  • the present invention is a clip-shaped conductor having an elastic in electrical contact with the conductor of the electronic device; And a functional element including a first electrode electrically connected to the circuit board or the conductor of the electronic device, and a second electrode on which the clip-shaped conductor is stacked through solder.
  • the second electrode has a coating layer formed on at least a portion of the surface so that the solder is not exposed to the bending portion formed in the clip-shaped conductor.
  • the coating layer may determine the wettability of the solder of the second electrode using at least one of a ceramic and a nonflammable petroleum compound.
  • the second electrode may be formed in the same or similar pattern as the terminal portion, and the coating layer may be formed in a region corresponding to the bending portion of the second electrode.
  • the second electrode is formed on the upper surface of the functional element so as to be exposed to the outside of the terminal portion, the coating layer includes a region corresponding to the bending portion, except for a region corresponding to the pattern of the second electrode Can be formed.
  • the coating layer may be formed on one surface of the second electrode through masking or overglazing.
  • the clip-shaped conductor may include a contact portion in contact with the conductor, a bent portion having elasticity, and a terminal portion in contact with the second electrode of the functional element.
  • the functional element is an electric shock prevention function for blocking the leakage current of the external power flowing from the ground of the circuit board of the electronic device, a communication signal transmission function for passing the communication signal flowing from the conductive case or the circuit board, and It may have at least one function of the ESD protection function for passing the static electricity without insulation breakdown when the static electricity flows from the conductive case.
  • the electrode when the contactor is laminated to the functional element by soldering, the electrode is not formed around the stacking area of the contactor on the electrode of the large-area functional element, thereby preventing the inflow of solder to prevent alignment of the contactor. Since it can correct
  • the present invention includes a stopper in which the electrode is not formed in the stacked region of the contactor, so that when the functional contactor is mounted on the circuit board by soldering, the contactor is constrained by the stopper region to be used in two reflow processes. Since the contactor can be prevented from shaking, the soldering process can be performed stably and easily, thereby improving production efficiency.
  • the present invention is asymmetrical by arranging the second electrode separated into a plurality of areas on the body to which the clip-shaped conductor is coupled, and by forming the electrodes disposed at both ends of the second electrode in the same or similar size symmetry It is possible to prevent the problem that the clip-shaped conductor is incorrectly disposed with respect to the separated electrode structure.
  • the present invention can reduce the bonding force caused by reducing the solder area and the capacitance decrease caused by reducing the area of the electrode. It is possible to secure the design freedom of the electrode based.
  • the present invention by forming the first electrode on the body in the same or similar pattern as the second electrode, the process of separating the upper and lower parts of the functional element in bonding the clip-shaped conductor to the functional element on which the electrode is formed through soldering and The process of determining the direction in which the clip-shaped conductors are aligned with the functional element can be omitted, thus simplifying the manufacturing process of the functional contactor and thus reducing the cost.
  • the present invention occurs in the bending portion and a part of the bent portion connected to the soldering process.
  • the elasticity and the restoring force which can be reduced, can prevent damage such as degradation, crack formation, and deterioration.
  • the present invention is not fixed to the functional element is a bending portion that is continuously or repeatedly formed by the coating layer formed, the elasticity and the restoring force of the clip-shaped conductor is improved, and the change in the capacitance in accordance with the bending portion and And / or constant voltage characteristic change can be prevented.
  • the present invention by forming a coating layer on a portion of the electrode corresponding to the bending portion, it is possible to selectively position the solder on the electrode, the coating layer is not formed according to the pattern of the coating layer, the shape of the clip that is bonded on the electrode The alignment of the conductors is easy, and thus the quality of the contactor with respect to capacitance and constant voltage characteristics can be kept uniform.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a functional contactor according to an embodiment of the present invention
  • FIGS. 2 and 3 are a perspective view and a cross-sectional view showing a functional contactor according to a first embodiment of the present invention
  • FIGS. 4 to 7 are plan views showing various forms of stoppers in the functional contactor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIGS. 8 and 9 are a perspective view and a cross-sectional view showing another example of the functional contactor according to the first embodiment of the present invention.
  • 10 to 13 is a plan view showing a modification of the fixing member in the functional contactor of FIG.
  • 16 to 18 are cross-sectional views showing various forms of functional elements in the functional contactor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing a functional contactor including a clip-shaped conductor according to a second embodiment of the present invention.
  • 20 and 21 are a perspective view and a cross-sectional view showing a functional contactor including an electrode divided into a plurality of areas on one surface of a functional element according to a second embodiment of the present invention
  • 22 and 23 are a perspective view and a cross-sectional view showing another example of a functional contactor including an electrode divided into a plurality of areas on one surface of the functional element according to the second embodiment of the present invention
  • 24 and 25 are a perspective view and a cross-sectional view showing another example of a functional contactor including an electrode divided into a plurality of areas on one surface of a functional element according to a second embodiment of the present invention
  • 26 and 27 are a perspective view and a cross-sectional view showing a functional contactor including an electrode having a coating layer formed on one surface of a functional element according to a third embodiment of the present invention
  • 28 and 29 are perspective views and cross-sectional views showing another example of a functional contactor including an electrode having a coating layer formed on one surface of a functional device according to a third embodiment of the present invention.
  • the functional contactor 100 includes a conductive elastic portion 110 and a functional element 120, as shown in FIGS.
  • the functional contactor 100 may electrically connect a circuit board 14 and a conductor 12, such as an outer metal case (conductive case or conductive housing), in a portable electronic device. It is for.
  • a conductor 12 such as an outer metal case (conductive case or conductive housing), in a portable electronic device. It is for.
  • the functional contactor 100 electrically connects an external conductor such as a metal case and an internal conductor such as the conductive bracket or the shield can.
  • the conductive bracket may be made of a conductive material, for example, may be made of magnesium (Mg).
  • the portable electronic device may be in the form of a portable electronic device that is portable and easy to carry.
  • the portable electronic device may be a mobile terminal such as a smart phone or a cellular phone, and may be a smart watch, a digital camera, a DMB, an e-book, a netbook, a tablet PC, a portable computer, or the like.
  • Such electronics may have any suitable electronic components including antenna structures for communication with an external device.
  • the device may be a device using local area network communication such as Wi-Fi and Bluetooth.
  • the outer conductor may be provided to partially surround or entirely surround the side of the portable electronic device, and may be an antenna for communication between the portable electronic device and an external device.
  • the functional contactor 100 may be mounted on the circuit board 14 through solder. That is, the functional contactor 100 may be mounted on the circuit board 14 by an SMT soldering process.
  • the functional contactor 100 may be coupled to any one of an external conductor such as a metal case and an internal conductor such as a bracket or a shield can through the conductive adhesive layer.
  • an external conductor such as a metal case
  • an internal conductor such as a bracket or a shield
  • the functional contactor 100 may be coupled through the conductive adhesive layer, thereby improving the degree of freedom in design.
  • the conductive adhesive layer may be a conductive adhesive film.
  • the conductive elastic portion 110 may be in electrical contact with the conductor 12 and have elasticity.
  • the conductive elastic portion 110 may be a conductive gasket, a silicone rubber pad, and a clip-shaped conductor having elasticity.
  • the conductive elastic portion 110 when the conductive elastic portion 110 is in contact with the conductor 12, the conductive elastic portion 110 can be shrunk toward the circuit board 14 by the pressing force of the conductor 12, the conductor 12 is separated If so, it can be restored to its original state by the elastic force.
  • the conductive elastic portion 110 when the conductive elastic portion 110 is in contact with the conductor 12, galvanic corrosion occurs due to the potential difference between different metals. At this time, in order to minimize galvanic corrosion, it is preferable that the conductive elastic portion 110 has a small area in contact with the conductor 12.
  • the conductive elastic portion 110 may be configured not only in surface contact with the conductor 12, but also preferably in line contact and / or point contact.
  • the conductive elastic portion 110 is a conductive gasket or a silicone rubber pad
  • the conductive elastic portion 110 may be in surface contact with the conductor 12, and in the case of a clip-shaped conductor, line contact and / or point contact may be performed.
  • one side of the conductive elastic portion 110 may be in contact with the conductor 12, and the other side thereof may be electrically connected to the functional element 120.
  • the functional element 120 is electrically connected in series to the conductive elastic portion 110 and includes a large area of the first electrode 121 and the second electrode 122 to increase the capacitance of the capacitance.
  • the first electrode 121 is electrically connected to the circuit board 14 or the conductor 12 of the electronic device.
  • the first electrode 121 may be mounted on the circuit board 14 through solder by an SMT soldering process.
  • the first electrode 121 may be coupled to an internal conductor such as a bracket or a shield can or an external conductor such as a metal case through the conductive adhesive layer.
  • the conductive electrode 110 is stacked on the second electrode 122 through the solder 111. That is, the conductive elastic portion 110 may be stacked on the second electrode 122 by an SMT soldering process.
  • the second electrode 122 includes a stopper 122a in which no electrode is formed around the stacking region 110a in which the conductive elastic portions 110 are stacked.
  • the stopper 122a may be provided at at least a diagonal point at the edge of the stacking region 110a.
  • the stopper 122a may be formed in a shape of "a" or "L” so as to contact a part of the edge of the conductive elastic portion 110 at four corners of the stacking region 110a (see FIG. 4). As described above, the stopper 122a prevents the liquid solder 111 from flowing in the SMT soldering process because no electrode is formed.
  • the stopper 122a may be formed by removing the electrode by masking using a mask having a stopper shape after the second electrode 122 is formed.
  • the stopper 122a may be formed of a glass film by overglazing the portion where the electrode is removed.
  • the electrode is not formed around the stacked region 110a of the contactor, such as the conductive elastic portion, on the electrode of the large-area functional element 120, so that the conductive elastic portion 110 is soldered to the functional element 120.
  • the liquid 111 flows on the electrode, but does not flow into the stopper 122a, thereby correcting the alignment of the conductive elastic portion 110. Therefore, since the conductive elastic portion 110 can be stably coupled to the functional element 120, it is possible to prevent a defect caused in the SMT soldering process.
  • the stopper 122a provided on the second electrode 122 having a large area can prevent alignment and shaking of the conductive elastic portion 110 even if the reflow process is performed twice. It can be performed stably and easily.
  • the stopper 122a is illustrated and described as being provided to surround the stacking region 110a along the circumference of the conductive elastic portion 110 (see FIG. 4), but is not limited thereto, and is provided by the stopper 122a.
  • the conductive elastic portion 110 may be provided in contact with at least a portion of the stacked region 110a.
  • the stopper 122b may be provided to contact at least both sides of the stacked region 110a (see FIG. 5). In this case, the stopper 122b may be provided at the upper side and the lower side of the stacking region 110a in order to restrain the conductive elastic portion 110 in a balanced manner, but is not limited thereto and may be provided at the left side and the right side. .
  • the stopper 122c may be provided to surround the stacking region 110a along the circumference of the conductive elastic portion 110 (see FIG. 6). In this case, the stacking region 110a may be separated from the entire second electrode, and a stopper 122c may be provided over the entire circumference of the conductive elastic portion 110 to prevent the flow of the functional element 110 more safely. .
  • the stopper 122d may be provided at at least a diagonal point at the corner of the stacked region 110a (see FIG. 7). In this case, the stopper 122d may be provided to contact or abut the stacking region 110a at a diagonal point.
  • the stopper 122d may be formed in a triangular or inverted triangular shape such that the conductive elastic portions 110 abut at four corners of the stacked region 110a (see FIG. 7).
  • the shape of the stopper shown in the drawings is only an example, and is not limited thereto.
  • the stopper may not be limited to a specific shape as long as it can restrict the flow of the functional device 120 at least around the functional device 120.
  • the functional contactor may include a fixing member 130 for aligning and fixing the conductive elastic portion 110 on the second electrode 122 in addition to or in place of the stopper.
  • the functional contactor 100 ′ may include a fixing member 130 to surround at least a portion of the circumference of the conductive elastic portion 110.
  • the fixing member 130 may be a non-conductive resin including any one of an overglass, an epoxy, an epoxy including a filler, a polymer, and a nonconductive paste.
  • the non-conductive resin may be cured at a temperature lower than the melting temperature of the solder containing Sn as a main component.
  • the nonconductive resin when the nonconductive resin is made of a high temperature cured resin higher than the melting temperature of the solder, soldering is not easy because the structure of the electrode or the plating is changed.
  • the non-conductive resin may be a low temperature cured resin cured at 140 ⁇ 210 °C.
  • the non-conductive resin may be thermally decomposed at a temperature higher than the melting point of the solder 101 so as not to be affected by the SMT process for forming the solder. That is, in the SMT process for coupling the conductive elastic portion 110 to the functional element 120, even when heated to the melting temperature of the solder paste applied in the fixing member 130, the non-conductive resin does not thermally decompose, Only paste can be melted.
  • the fixing member 130 may be provided on the second electrode 122 of the functional element 120 before the soldering process or after the soldering process.
  • the fixing member 130 surrounds at least a portion of the circumference of the conductive elastic portion 110, when the conductive elastic portion 110 is laminated on the functional element 120 and soldered by soldering, the conductive elastic portion 110 is soldered. ) Can be aligned in the correct position, and the flow of the conductive elastic portion 110 is constrained by the fixing member 130 to prevent the conductive elastic portion 110 from being twisted by the molten liquid solder SMT soldering process It can prevent the electrical or mechanical failure occurring in the
  • the fixing member 130 ′ may not be formed in a region in which a bent portion having elasticity of a clip-shaped conductor is disposed when the conductive elastic portion 110 is a clip-shaped conductor.
  • the fixing member 130 ′ is formed of the clip-shaped conductor or It may be formed to surround only a part of the conductive elastic portion 110 without surrounding the entire circumference.
  • the fixing member 130 ′ may be formed in a “c” shape.
  • the fixing member 130 ′ may include a first portion 131, a second portion 132, and a third portion 133.
  • the first portion 131 and the second portion 132 may be formed on both sides of the clip-shaped conductor in the width direction, and the third portion 133 may form the first portion 131 and the second portion 132. Can be connected vertically.
  • the fixing member 130 contacts at three sides around the clip-shaped conductor so that the clip-shaped conductor or the conductive elastic portion 110 is aligned at the correct position, and the clip-shaped conductor is also formed by molten solder.
  • the conductor or the conductive elastic portion 110 By restraining the conductor or the conductive elastic portion 110 from flowing, it is possible to stably ensure that the clip-shaped conductor or the conductive elastic portion 110 is twisted.
  • the fixing member 130 ′ is not limited to the above-described form, and may be formed in various forms to align the positions of the clip-shaped conductors or the conductive elastic portions 110 and to constrain the solder part in the molten state. Can be.
  • the fixing member 230 may include a third portion 234 extending from one side of the first portion 131 and the second portion 132 to face each other. That is, the fixing member 230 is a form in which a portion of the middle portion of the third portion 133 connecting the first portion 131 and the second portion 132 is cut in the fixing member 130 ′ of FIG. 10. .
  • the conductive elastic portion 110 can be restrained even if the fixing member 230 is not formed to be connected between the first portion 131 and the second portion 132. Material can be saved.
  • the fixing member 330 may be formed only at both sides of the conductive elastic portion 110 in the width direction. That is, the fixing member 330 may include only the first portion 131 and the second portion 132.
  • the fixing member 330 is provided only on both sides of the clip-shaped conductor 110 in the width direction, and thus the alignment member can be provided even if only the left and right sides of the conductive elastic portion 110 are prevented from being aligned. It can further reduce the material of the can improve the economics.
  • the fixing member 430 includes a third portion 434 extending from the second portion 132. That is, the fixing member 430 has a form in which the third part 234 is formed only on the second part 132 in the fixing member 230 of FIG. 11.
  • the third portion 434 is shown and described as being formed in the second portion 132, the third portion 434 extends from any one of the first portion 131 and the second portion 132. Of course it can be.
  • the vertical extension portion 434 is formed in only one portion of the clip-shaped conductor 110.
  • the pattern of the fixing members 130 ′, 230, 330, 430 may be determined in a suitable form according to the economical efficiency of the material and the alignment precision of the conductive elastic portion 110. That is, when the element is more important for the alignment of the conductive elastic portion 110, as shown in FIG. 10, the fixing member 130 ′ on three sides except for the circumference of the bent portion 112 of the conductive elastic portion 110. ), And economic efficiency is a more important factor, as shown in FIG. 12, the fixing member 330 is included in only a portion of the circumference of the conductive elastic portion 110, including both widthwise sides of the conductive elastic portion 110. ) Can be formed.
  • the functional contactor 100 ′ is illustrated and described as having only the fixing member 130 without the stopper provided on the second electrode 122, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the fixing member 130 may be provided to fix the conductive elastic portion 110 to the second electrode 122 of the functional element 120 on the stoppers 122a to 122d shown in FIGS. 2 to 7. .
  • the body 120a may be formed between the first electrode 121 and the second electrode 122.
  • the body 120a may be made of a ceramic material or a varistor material.
  • the body 120a may be provided with an internal electrode.
  • the functional device 120 may block the leakage current of the external power flowing into the conductor 12 from the ground of the circuit board 14.
  • the functional element 120 may be configured such that the breakdown voltage Vbr or the breakdown voltage is greater than the rated voltage of the external power source of the electronic device.
  • the rated voltage may be a standard rated voltage for each country, and for example, may be any one of 240V, 110V, 220V, 120V, and 100V.
  • the capacitor 12 when the conductor 12 has an antenna function, since the functional element 120 has the first electrode 121 and the second electrode 122 arranged at a predetermined interval on the body 120a, the capacitor 12 also functions as a capacitor. In addition to blocking the leakage current of the external power source, the communication signal flowing from the conductor 12 or the circuit board 14 can be passed.
  • the functional element 120 may pass static electricity (ESD) flowing from the conductor 12 without breaking the insulation.
  • ESD static electricity
  • the functional device 120 may be configured such that the breakdown voltage Vbr is smaller than the breakdown voltage Vcp of the body 120a.
  • the functional contactor 100 electrically connects and passes the conductor 12 and the circuit board 14 with respect to communication signals, static electricity (ESD), and the like, but the leakage current of the external power source from the circuit board 14 is a conductor. Can be blocked from passing to (12).
  • the conductive elastic portion 110 and the functional element 120 are integrally formed, so that no additional space is required by disposing the conductive elastic portion 110 and the functional element 120, so that the portable electronic device can be miniaturized. can do.
  • the clip-shaped conductor 210 when the conductive elastic portion 110 is a clip-shaped conductor 210, the clip-shaped conductor 210 includes a contact portion 211, a bent portion 212 and a terminal portion 213. do.
  • the clip-shaped conductor here may be a C-clip consisting of approximately "C-shaped" shapes. Since the clip-shaped conductor 210 is in line contact or point contact with the conductor 12, galvanic corrosion may be excellent.
  • the contact portion 211 has a curved shape and may be in electrical contact with the conductor 12.
  • the bent portion 212 extends from the contact portion 211 and may have elasticity.
  • the terminal unit 213 may include a terminal electrically connected to the functional device 120.
  • the contact portion 211, the bent portion 212, and the terminal portion 213 may be integrally formed of a conductive material having elasticity.
  • the functional device 120 includes a first electrode 121, a second electrode 122, and a body 120a.
  • the functional device 120 may be a capacitor.
  • the body 120a is formed by stacking a plurality of sheet layers sequentially, and electrodes provided on one surface thereof are disposed to face each other, and then integrally formed through a pressing and baking process.
  • the element 120a may be made of an insulator having a dielectric constant, for example, a ceramic material.
  • the ceramic material is a metal oxide compound
  • the metal oxide compound is Er 2 O 3 , Dy 2 O 3 , Ho 2 O 3 , V 2 O 5 , CoO, MoO 3 , SnO 2 , BaTiO 3 , and Nd 2 O 3 It may include one or more selected.
  • the element 120a is formed so that its internal voltage is greater than the rated voltage of the external power source of the electronic device and forms a capacitance capable of passing a communication signal flowing from the conductor 12 or the circuit board 14. ),
  • the thickness between the first electrode 121 and the second electrode 122, and the respective areas can be set.
  • the functional element 120 configured as described above may prevent damage to a user or damage to an internal circuit such as an electric shock through the conductor 12.
  • the breakdown voltage between the first electrode 121 and the second electrode 122 is greater than the rated voltage of the external power supply. It can be cut off without passing leakage current of external power.
  • the functional element 120 may act as a capacitor to perform a communication signal transmission function.
  • the functional element 120 when the functional element 120 flows in from the conductor 12, the functional element 120 discharges static electricity (ESD) without breakdown through the gap between the first electrode 121 and the second electrode 122 outside the element 110a. I can pass it.
  • static electricity ESD
  • Such static electricity (ESD) is configured to be transferred to the ground of the circuit board 14, thereby protecting the internal circuit.
  • the conductive gasket 310 may be integrally formed of a conductive material having elasticity.
  • the conductive gasket 310 may include, for example, at least one of a polymer body, a natural rubber, a sponge, a synthetic rubber, a heat resistant silicone rubber, and a tube in which the conductive paste is manufactured by thermocompression bonding.
  • the conductive gasket may include, but is not limited to, a conductive material having elasticity.
  • the conductive gasket may be a silicone rubber pad, and the silicone rubber pad may include a body and a conductive wire.
  • the body may be made of silicone rubber, one side of which may be in surface contact with the conductor 12, and the other side thereof may be electrically connected to the functional element 120.
  • the conductive wire may be formed vertically and / or diagonally inside the body. These conductive wires are intended to enhance electrical contact with the conductors 12 while at the same time complementing the elasticity of the body.
  • the conductive gasket may have excellent conductivity of a communication signal, a good elastic restoring force, and may be used for a long time.
  • the conductive gasket may be made of a silicone rubber pad comprising conductive particles.
  • the body of the silicone rubber pad may include a conductive portion in which the conductive silicone rubber and the conductive particles are regularly or irregularly disposed and a through hole including the conductive portion.
  • the conductive particles are not energized apart from each other when no pressure or heat is applied from the outside, and may be in contact with each other by the contraction of the conductive silicone rubber when the pressure or heat is applied from the outside. .
  • Such a conductive portion may realize electrical contact with the conductor 12 by conductive particles, and at the same time, contraction and expansion may be implemented by conductive silicone rubber. Therefore, the conductive portion can provide both elastic contact force due to electrical contact and pressure.
  • the functional elements 120' and 120" of the present invention are the first and the first.
  • the two electrodes 121 and 122, the body 120a, and a pair of internal electrodes 125a and 125b spaced apart from each other by a predetermined interval may be included in the body 120a.
  • intermediate electrodes 123a and 123b connected to the first electrode 121 and the second electrode 122 may be provided at both sides of the body 120a. That is, the intermediate electrode 123a may be connected to the first electrode 121, and the intermediate electrode 123b may be connected to the second electrode 122.
  • the pair of internal electrodes 125a and 125b may be formed spaced apart from each other within the body 120a.
  • the pair of internal electrodes 125a and 125b may be disposed to face vertically.
  • the internal electrode 125a may be connected to the intermediate electrode 123a
  • the internal electrode 125b may be connected to the intermediate electrode 123b.
  • the pair of internal electrodes 125a and 125b and the intermediate electrodes 123a and 123b may include any one or more components of Ag, Au, Pt, Pd, Ni, and Cu, and include the first electrode 121 and the first electrode.
  • the second electrode 122 may include any one or more of Ag, Ni, and Sn components.
  • the pair of internal electrodes 125a and 125b may be provided in various shapes and patterns, and the pair of internal electrodes 125a and 125b may be provided in the same pattern or may have different patterns. have. That is, the pair of internal electrodes 125a and 125b is not limited to a specific pattern when a part of the pair of internal electrodes 125a and 125b is disposed to overlap each other when the body is constructed.
  • the interval between the pair of internal electrodes 125a and 125b may be configured to satisfy the breakdown voltage Vbr of the functional element 120 ', and may be, for example, 10 to 100 ⁇ m.
  • a gap may be formed between the pair of internal electrodes 125a and 125b.
  • a discharge material layer may be formed in some or all of the formed pores 127.
  • the void 127 may be filled with the discharge material layer or coated or coated along the inner wall.
  • the discharge material constituting the discharge material layer should have a low dielectric constant, no conductivity, and no short (short) when overvoltage is applied.
  • the discharge material may be made of a non-conductive material including at least one kind of metal particles, and may be made of a semiconductor material including SiC or silicon-based components.
  • the discharge material may include a SiC-ZnO-based component.
  • the discharge material has been described as including a SiC-ZnO-based component, but is not limited thereto.
  • the discharge material may be a semiconductor material or a metal suitable for a component constituting the pair of internal electrodes 125a and 125b.
  • Non-conductive materials including particles may be used
  • At least one of upper and lower sides of the internal electrodes 125a and 125b may be provided with a capacitor electrode in parallel. That is, the functional elements 120 ′ and 120 ′′ may be composite devices in which a suppressor and a capacitor are connected in parallel.
  • the breakdown voltage Vbr between the pair of internal electrodes 125a and 125b is external. Since it is larger than the rated voltage of the power supply, it can be interrupted without passing the leakage current of the external power supply.
  • the functional elements 120 ′ and 120 ′′ may function as a capacitor to perform a communication signal transmission function.
  • the functional elements 120 ′ and 120 ′′ may pass static electricity (ESD) without breakdown through the gaps 127 between the pair of internal electrodes 125a and 125b.
  • ESD static electricity
  • the static electricity ESD may be transferred to the ground of the circuit board 14, thereby protecting the internal circuit.
  • FIG. 18 schematically shows an example in which the functional element 220 is composed of varistors.
  • the functional element 220 includes the first and second electrodes 221 and 222, the sheet layer 220a, The first and second internal electrodes 225a and 225b are disposed in the sheet layer 220a to be spaced apart from each other.
  • intermediate electrodes 223a and 223b connected to the first electrode 221 and the second electrode 222 may be provided at both sides of the functional element 220, respectively. That is, the intermediate electrode 223a may be connected to the first electrode 221 and the intermediate electrode 223b may be connected to the second electrode 222.
  • the sheet layer 220a may be formed of the varistor material layer, and the first varistor material layer 220b and the second varistor material layer 220c may be alternately formed of at least three layers.
  • the first varistor material layer 220b and the second varistor material layer 220c may be a semiconducting material including one or more of ZnO, SrTiO 3, BaTiO 3, and SiC, or any one of Pr and Bi-based materials.
  • the first and second internal electrodes 225a and 225b are disposed on the plurality of first internal electrodes 225a and the second varistor material layer 220c spaced apart from each other on the first varistor material layer 220b by a predetermined distance (L). It may include a plurality of second internal electrodes 225b spaced apart at a predetermined interval (L).
  • the breakdown voltage Vbr of the functional device 220 may be the sum of breakdown voltages formed between the first inner electrode 225a and the second inner electrode 225b which are closest to each other.
  • Each of the first internal electrode 225a and the second internal electrode 225b may be disposed so that at least a portion thereof does not overlap. That is, each of the first internal electrodes 225a and the second internal electrodes 225b may be alternately arranged to overlap at least a portion of the first internal electrodes 225a and 225b or may be arranged to cross each other so as not to overlap each other.
  • the first internal electrode 225a or the second internal electrode 225b does not leak static electricity or leakage current to adjacent positions of the first internal electrode 225a and the second internal electrode 225b, and the first internal electrode does not leak. It is preferable that the interval is set so as to normally proceed between 225a and the second internal electrode 225b.
  • the spaced interval L therebetween is preferably greater than the shortest distance d between the first internal electrode 225a and the second internal electrode 225b.
  • capacitor electrodes may be provided in parallel to at least one of the upper side and the lower side of the first internal electrode 225a and the second internal electrode 225b. That is, the functional device 220 may be a composite device in which a varistor and a capacitor are connected in parallel.
  • the functional element 220 configured as described above flows in from the ground of the circuit board 14 of the electronic device, since the breakdown voltage Vbr is larger than the rated voltage of the external power source, the functional element 220 passes through the leakage current of the external power source. Can be blocked without letting.
  • the functional element 220 may function as a capacitor to perform a communication signal transmission function.
  • the functional element 220 when the functional element 220 is introduced from the conductor 12, the functional element 220 may alternately propagate between the first internal electrode 225a and the second internal electrode 225b to pass static electricity (ESD) without breaking the insulation.
  • ESD static electricity
  • Such static electricity (ESD) is configured to be transferred to the ground of the circuit board 14, thereby protecting the internal circuit.
  • the conductive elastic portion 110 when the conductive elastic portion 110 is a clip-shaped conductor 210 having elasticity, the conductive elastic portion 110 may be in electrical contact with the conductor 12.
  • the contact portion 211 is connected to the bent portion 212 and the bent portion 212, such as the region 214 shown in Figure 19, where the tensile force acts greatly according to the movement of the contact portion 211.
  • the area including a part of the terminal portion 213 may be expressed as a bending portion.
  • the region 214 in which the tensile force acts is defined as the banding portion 213a where the region is coupled to the second electrode 122 through solder and / or the region where heat is applied through the soldering process.
  • the solder between the bending portion 213a and the second electrode 122 may be separated or the bending portion A portion of the second electrode 122 corresponding to 213a may be separated from the body 120a.
  • the bending portion 213a and a portion of the bent portion 213a connected thereto deteriorate during soldering, thereby reducing elasticity and restoring force. This may occur when the design does not match the function at the time of design.
  • the clip-shaped conductor 210 when the clip-shaped conductor 210 is coupled to the functional element 120 through soldering, mechanical interference between the bending portion 213a and the functional element 120 may be reduced as illustrated in FIGS. 20 to 25.
  • the second electrode 122 may be formed so as not to be generated.
  • the functional contactor 200 includes a functional element 120 to which a clip-shaped conductor 210 is coupled, and is electrically connected to a circuit board 14 or a conductor 12 of the electronic device.
  • the solder 111 is separated into a plurality of regions so as not to be exposed to the 213a.
  • the functional contactor 200-1 may form an electrode between the body 120a and the clip-shaped conductor 210-1, and thus, the second electrode 122-1.
  • the electrodes 122b in the region corresponding to the bending part 213a are divided to form the electrodes 122a and 122b on the upper surface of the body 120a.
  • a pre-separated conductor (or metal plate) may be formed on the body 120a, or masking or overglazing on the body 120a. After forming a pattern divided into two or more regions through overglazing, electrodes 122a and 122b may be formed in the corresponding region.
  • the solder 111-1 may be formed on the electrode 122a to perform a soldering process. At this time, the solder 111-1 does not flow into the electrode 122b, and thus, the bending portion 213a is not exposed to the solder, and the terminal portion 123 except for the bending portion 213a is formed in the body 120a. It may be fixed to the second electrode 122-1.
  • the first electrode 121-1 may be formed to be the same as or similar to the pattern for forming the second electrode 122-1.
  • the first electrode 121-1 is formed using the pattern of the second electrode 122-1, a process of coupling the clip-shaped conductor 210-1 to the functional element 120 is described. 21, the upper and lower surfaces of the functional device 120 need not be distinguished from each other, and thus, the process is simplified, thereby reducing the manufacturing cost of the functional contactor 200.
  • the bending part 111-1 may remove the space in which the solder 111-1 may flow into the region corresponding to the bending part 213a on the body 120a in the soldering process. Exposure of the solder 111-1 to the 213a can be prevented.
  • the functional contactor 200-2 forms the electrode between the body 120a and the clip-shaped conductor 210-1, and thus, the second electrode 122-2.
  • the second electrode 122-2 may be formed on the body 120a to correspond to a part of the terminal portion 213 of the clip-shaped conductor 210-1.
  • the second electrode 122-2 is formed at the center of the upper surface of the body 120a, and the second electrode 122 has an area equal to or larger than the area corresponding to the bending part 213a (area or size). Both ends 132a and 132b may be formed on the body 120a in a form excluding from each.
  • the direction in which the bending portion 213a faces in coupling the clip-shaped conductor 210-1 to the functional element 120 can be determined using the electrode 122-1 formed in FIGS. 20 and 21 to determine the coupling direction as in the case of coupling the clip-shaped conductor 210-1 to the functional element 120. The process for doing so is not required, and the manufacturing cost accordingly can be saved.
  • the functional contactor 200-3 forms the electrode between the body 120a and the clip-shaped conductor 210-1, and thus the second electrode 122-3. It can be divided into three areas (or blocks) as shown. In this case, one electrode 122c may be disposed at the center of the upper surface of the body 120a, and the remaining separated electrodes 122b and 122d may be arranged to be symmetrically with respect to the electrode 122c.
  • the electrode 122c disposed at the center of the upper surface of the body 120a may be determined as the maximum value in the longitudinal direction of the terminal portion 213 in a range that does not affect the operation of the bending portion 213a, and the separated electrode ( It may be formed to have the largest area among the 122b, 122c, 122d.
  • the clip-shaped conductor 210 may be coupled to the functional element 120-1 without considering the direction.
  • the solder 111-3 is introduced into the electrodes 122c and 122d.
  • the solder 122 may be controlled so that the solder is not exposed to the electrode 122b corresponding to the bending portion 213a.
  • the solders may be formed on the electrodes 122c and 122d, respectively, as shown in FIG. 24.
  • the solders may be formed on the electrodes 122c and 122d, respectively, as shown in FIG. 24.
  • one solder may be formed on the electrodes 122c and 122d and a soldering process may be performed.
  • the solder 111-3 flows into the electrodes 122b and 122c to thereby bend.
  • the electrode 122d corresponding to the portion 213a may be controlled to prevent the solder from being exposed.
  • the second electrode 122-3 which is divided into a plurality of regions (for example, three regions), is disposed on the body 120a, and is disposed at both ends of the second electrode 122-3.
  • the electrodes 122b and 122d symmetrically of the same or similar size, the clip-shaped conductor 210 with respect to the structure of the electrodes 122a and 122b asymmetrically separated like the electrode 122-1 of FIGS. 20 and 21 is shown. ) Can be prevented from being placed in the wrong direction or position.
  • a second electrode 122-3 which is divided into a plurality of regions (for example, three regions) on the body 120a, it is generated by reducing the solder area as shown in FIGS. 22 and 23.
  • Capacitance change (for example, lowering) generated by lowering the bonding force and reducing the area of the electrode can be reduced, and the degree of freedom in designing the electrode based on the capacitance can be ensured.
  • the first electrode 121-3 may be formed on the body 120 a in the same or similar pattern as the second electrode 122-3.
  • the clip-shaped conductor 210-1 is soldered to the functional element 120 on which the electrode is formed.
  • the process of distinguishing the top and bottom of the functional element 120 and the process of determining the direction in which the clip-shaped conductor 210-1 is aligned with the functional element 120 may be omitted, and thus the functional contactor 200 may be omitted.
  • the second electrodes 122-1 and 122-3 formed in the plurality of areas are formed in the body 120 a, and the solder is exposed to at least one electrode 122 b corresponding to the bending portion 213 a.
  • the elasticity and the restoring force which may be generated in the bending portion 213a and the bent portion 212 connected thereto, may be prevented from being damaged during the soldering process.
  • the functional element 120 to which the clip-shaped conductor 210-2 is coupled is a circuit board 14 or a conductor ( 12, and a second electrode on which the clip-shaped conductors are stacked through the solder 111, and the second electrode 122 includes the clip-shaped conductors.
  • a coating layer is formed on a portion of the surface of the bending portion 213a formed at 210 so that the solder 111 is not exposed.
  • the functional contactor 200-4 forms the electrode between the body 120a and the clip-shaped conductor 210-2, and thus the second electrode 122-4.
  • the coating layer 132-1 is formed on a part of the surface of the region corresponding to the bending portion 213a.
  • the coating layer 132-1 formed on the second electrode 122-4 may be formed of a material that lowers wettability and / or removes wettability of the solders 111 and 111-1.
  • the surface of the second electrode 122-4 corresponding to the bending part 213a may be coated using a material such as a ceramic or a non-combustible petroleum compound.
  • the coating layer 132-1 formed on the second electrode 122-4 may be applied or adhered in the form of a film.
  • the coating layer 132-1 may be formed on the second electrode 122-4 by masking or overglazing.
  • the second electrode 122-4 coupled to the body 120 a may be formed in various areas and / or patterns, and the coating layer may be formed while the second electrode 122-4 is coupled to the body 120 a. 132-1 may be formed or the coating layer 132-1 may be formed on the second electrode 122-4 and then coupled to the body 120a.
  • the solder 111-1 may be formed on the electrode 122-4 to perform a soldering process. At this time, the solder 111-1 is formed on the upper surface of the second electrode 122-4, but the solder 111-1 does not flow into the region where the coating layer 132-1 is formed, and thus, the bending portion 213a is formed. Is not exposed to the solder, and the terminal portion 123 except for the bending portion 213a may be fixed to the second electrode 122-4 coupled to the body 120a.
  • the bending part in the soldering process.
  • the elasticity and the restoring force that may be generated in the 213a and the bent portion 212 connected thereto may prevent damage such as degradation, crack generation, and deterioration.
  • the contactor 200-4 including the functional element 120 and / or the functional element 120 forms the first electrode 121-4 and the first electrode 121-4 formed in the body 120 a to form capacitance of a specific capacity.
  • the area and pattern of the second electrode 122-4 may be determined.
  • the capacitance of the contactor 200-4 including the functional element 120 or the functional element 120 and the clip-shaped conductor 210-2 is assigned a value (eg, The area and pattern of the first electrode 121-4, the second electrode 122-4, and the terminal portion 213 may be determined to have 25 pF and 45 pF.
  • the area of the second electrode 122-4 is larger than the area of the terminal portion 213 formed in a specific pattern.
  • the second electrode 122-4 extends in the direction of the bending portion 213, and the coating layer 132-1 is formed in an area corresponding to the bending portion 213. can do.
  • the functional contactor 200-5 forms the electrode between the body 120a and the clip-shaped conductor 210-2, and thus, the second electrode 122-5.
  • an electrode for example, a large area electrode
  • the coating layer 132-2 may be formed on a portion of the surface of the second electrode 122-5 including a region corresponding to the bending portion 213a.
  • the area of the second electrode 122-5 is equal to the second. It may be formed to be larger than the area of the terminal portion 213 of the conductor 210-2 in the form of a clip soldered on the electrode (122-5).
  • the coating layer 132-2 is formed on a portion of the second electrode 122-5 except for the pattern of the terminal portion 213, thereby soldering the remaining portions of the second electrode 122-5 except for the region corresponding to the shape of the terminal portion 213. 111-2) can be controlled so that the soldering process is not exposed.
  • the coating layer 132-2 formed on the second electrode 122-5 may be fixed.
  • the coating layer 132-2 is formed in a portion of the second electrode 122-5 corresponding to the bending portion 213a, thereby forming the coating layer 132-2 according to the pattern of the coating layer 132-2.
  • the solder 111-2 may be selectively positioned on the second electrode 122-5 that is not.
  • the alignment of the clip-shaped conductor 210-2 coupled on the second electrode 122-5 is easy according to the cohesion force of the selectively introduced solder 111-2, and thus, capacitance and constant voltage characteristics
  • the quality of the contactor 200-5 with respect to may be maintained uniformly.
  • the bending portion 213a which is continuously or repeatedly formed by the coating layer 132-2, is not fixed to the functional element 120, thereby providing elasticity and restoring force of the clip-shaped conductor 210-2. This is improved, and it is possible to prevent a change in minute capacitance and / or a change in constant voltage characteristic due to the movement of the bending part 213a.
  • the patterns of the first electrodes 121-4 and 121-5 formed on the functional device 120 may be formed to be the same as or similar to the patterns of the second electrodes 122-4 and 122-5.
  • the image of the functional element 120 in the process of coupling the clip-shaped conductor 210 to the functional element 120 is performed. It is not necessary to distinguish the / if, thus simplifying the process, thereby reducing the manufacturing cost of the functional contactor 200.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

기능성 컨택터가 제공된다. 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 기능성 컨택터는 전자장치의 전도체에 전기적으로 접촉하는 탄성을 갖는 도전성 탄성부; 및 전자장치의 회로기판 또는 전도체에 전기적으로 연결되는 제1전극, 및 솔더를 통하여 도전성 탄성부가 적층되는 제2전극을 포함하는 기능소자를 포함한다. 여기서, 제2전극은 도전성 탄성부가 적층되는 적층 영역의 주변에 솔더의 유입을 방지하도록 전극이 형성되지 않은 스토퍼를 구비한다.

Description

기능성 컨택터
본 발명은 스마트 폰 등과 같은 전자장치용 컨택터에 관한 것이며 보다 구체적으로는 기능소자 상에서 솔더링에 의해 결합되는 컨택터를 안정적으로 정렬시킬 수 있고, 또한, 결합시 구조적인 간섭을 최소화할 수 있는 기능성 컨택터에 관한 것이다.
최근의 휴대용 전자장치는 심미성과 견고함을 향상시키기 위해 메탈 재질의 하우징의 채택이 증가하고 있는 추세이다. 이러한 휴대용 전자장치는 외부로부터의 충격을 완화시키는 동시에 휴대용 전자장치 내부로 침투하거나 휴대용 전자장치로부터 누설되는 전자파를 감소시키고, 외장 하우징에 배치되는 안테나와 내장회로기판의 전기적 접촉을 위해 외장 하우징과 휴대용 전자장치의 내장회로기판 사이에 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터를 사용한다.
그러나, 상기 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터에 의해, 메탈 케이스와 같은 외장 하우징과 내장회로기판 사이에 전기적 경로가 형성될 수 있기 때문에, 외부의 메탈 케이스와 같은 전도체를 통하여 순간적으로 높은 전압을 갖는 정전기가 유입되는 경우, 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터를 통하여 정전기가 내장회로기판에 유입되어 IC 등의 회로를 파손시킬 수 있으며, AC 전원에 의해 발생되는 누설전류가 회로의 접지부를 따라 외장 하우징으로 전파되어 사용자에게 불쾌감을 주거나 심한 경우, 사용자에게 상해를 입힐 수 있는 감전 사고를 초래한다.
아울러, 메탈 하우징이 안테나로 사용되는 경우, 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터는 커패시턴스가 낮으면 신호의 감쇄가 발생하여 RF 신호의 전달이 원활하지 못하므로 높은 커패시턴스를 구현할 필요가 있다.
이와 같은 정전기나 누설전류로부터 사용자를 보호하기 위한 보호용 소자가 메탈 하우징과 회로기판을 연결하는 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터와 함께 구비되며, 메탈 케이스와 같은 전도체의 사용에 따라 단순한 전기적인 접촉뿐만 아니라 사용자 또는 휴대용 전자장치 내의 회로를 보호하거나 통신 신호를 원활하게 전달하기 위한 다양한 기능을 구비한 기능성 컨택터가 요구되고 있다.
더욱이, 이러한 기능성 컨택터는 기능소자의 커패시턴스의 용량을 증대하기 위해 전극의 면적을 대면적화하는 경우, 상대적으로 작은 크기의 컨택터를 솔더링에 의해 전극에 적층하거나, 솔더링에 의해 컨택터를 적층한 기능소자를 회로기판에 2차 솔더링에 의해 실장하는 공정에서, 프린팅된 솔더가 액상으로 존재하기 때문에 도전성 탄성부가 고정되지 않고 위치가 틀어짐에 따라 다량의 불량이 발생하는 실정이다.
또한, 도전성 컨택터가 보호용 소자에 결합되는 경우, 결합 구조에 의하여 기구적 간섭이 발생하거나, 그에 따라서 제조된 기능성 컨택터의 기능이 저하되는 문제가 발생하는 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 대면적 기능소자의 전극에 스토퍼 기능을 부가함으로써, 소자 결합 또는 실장을 위해 솔더링하는 경우에도 컨택터의 정렬을 보장하고 흔들림을 방지할 기능성 컨택터를 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 클립 형상의 전도체가 솔더링에 의해 결합되는 기능소자의 전극에 솔더링 방지 기능을 부가함으로써, 컨택터와의 결합구조에 의한 구조적 간섭을 최소화할 수 있는 기능성 컨택터를 제공하는데 다른 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 전자장치의 전도체에 전기적으로 접촉하는 탄성을 갖는 도전성 탄성부; 및 상기 전자장치의 회로기판 또는 상기 전도체에 전기적으로 연결되는 제1전극, 및 솔더를 통하여 상기 도전성 탄성부가 적층되는 제2전극을 포함하는 기능소자;를 포함하는 기능성 컨택터를 제공한다. 여기서, 상기 제2전극은 상기 도전성 탄성부가 적층되는 적층 영역의 주변에 상기 솔더의 유입을 방지하도록 전극이 형성되지 않은 스토퍼를 구비한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 스토퍼는 상기 적층 영역의 적어도 일부에 접하여 구비될 수 있다.
이때, 상기 스토퍼는 상기 적층 영역의 모서리에서 적어도 대각 지점에 구비될 수 있다.
또한, 상기 스토퍼는 마스킹 또는 오버글래징에 의해 형성될 수 있다.
또한, 상기 기능성 컨택터는 상기 도전성 탄성부의 둘레의 적어도 일부를 둘러쌓도록 구비되는 고정부재를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 고정부재는 오버글라스(overglass), 에폭시, 필러를 포함하는 에폭시, 폴리머 및 비도전성 페이스트 중 어느 하나를 포함하는 비도전성 수지일 수 있다.
또한, 상기 도전성 탄성부는 도전성 개스킷, 실리콘 고무 패드, 및 C-클립 중 어느 하나일 수 있다.
한편, 본 발명은 전자장치의 전도체에 전기적으로 접촉하는 탄성을 갖는 클립 형상의 전도체; 및 상기 전자장치의 회로기판 또는 상기 전도체에 전기적으로 연결되는 제1전극, 및 솔더를 통하여 상기 클립 형상의 전도체가 적층되는 제2전극을 포함하는 기능소자;를 포함하는 기능성 컨택터를 제공한다. 여기서, 상기 제2전극은 상기 클립 형상의 전도체에 형성되는 밴딩부에 상기 솔더가 노출되지 않도록 복수의 영역으로 분리 형성된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 제2전극은 3개의 영역으로 분리 형성되며, 양단에 위치한 두 전극은 동일 또는 유사한 사이즈로 대칭 형성될 수 있다.
이때, 상기 3개의 영역 중 상기 밴딩부에 대응되는 적어도 하나의 영역은 솔더에 노출되지 않을 수 있다.
또한, 상기 제2전극은 마스킹 또는 오버글레이징을 통하여 상기 복수의 영역으로 분리 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1전극은 상기 제2전극과 동일 또는 유사한 패턴으로 형성될 수 있다.
한편, 본 발명은 전자장치의 전도체에 전기적으로 접촉하는 탄성을 갖는 클립 형상의 전도체; 및 상기 전자장치의 회로기판 또는 상기 전도체에 전기적으로 연결되는 제1전극, 및 솔더를 통하여 상기 클립 형상의 전도체가 적층되는 제2전극을 포함하는 기능소자;를 포함하는 기능성 컨택터를 제공한다. 여기서, 상기 제2전극은 상기 클립 형상의 전도체에 형성되는 밴딩부에 상기 솔더가 노출되지 않도록 표면 적어도 일부에 코팅층이 형성된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 코팅층은 세라믹 및 불연성 석유 화합물 중 적어도 하나를 이용하여 상기 제2전극의 상기 솔더에 대한 젖음성을 결정할 수 있다.
또한, 상기 제2전극은 상기 단자부와 동일 또는 유사한 패턴으로 형성되며, 상기 코팅층은 상기 제2전극의 상기 밴딩부에 대응되는 영역에 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2전극은 상기 단자부의 외부로 노출되도록 상기 기능소자의 상면에 형성되고, 상기 코팅층은 상기 제2전극의 패턴에 대응되는 영역을 제외하고, 상기 밴딩부에 대응되는 영역을 포함하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 코팅층은 마스킹 또는 오버글레이징을 통하여 상기 제2전극 일면에 형성될 수 있다.
또한, 상기 클립 형상의 전도체는 상기 전도체와 접촉하는 접촉부, 탄성을 가지는 절곡부 및 상기 기능 소자의 상기 제2전극에 접촉하는 단자부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기능소자는 상기 전자장치의 회로기판의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하는 감전 방지 기능, 상기 도전성 케이스 또는 상기 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시키는 통신 신호 전달 기능, 및 상기 도전성 케이스로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키는 ESD 방호 기능 중 적어도 하나의 기능을 가질 수 있다.
본 발명에 의하면, 대면적 기능소자의 전극에 컨택터의 적층 영역 주변에 전극을 형성하지 않음으로써, 솔더링에 의해 컨택터를 기능소자에 적층하는 경우, 솔더의 유입을 방지하여 컨택터의 정렬을 보정할 수 있음으로 안정적으로 결합시킬 수 있고, 따라서, 불량을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 컨택터의 적층 영역에 전극이 형성되지 않은 스토퍼를 구비함으로써, 기능성 컨택터를 솔더링에 의해 회로기판에 실장하는 경우, 스토퍼 영역에 의해 컨택터를 구속하여 2번의 리플로우 공정에도 컨택터의 흔들림을 방지할 수 있음으로, 솔더링 공정을 안정적이고 용이하게 수행할 수 있어 생산효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 클립 형상의 전도체가 결합되는 소체 상에 복수의 영역으로 분리된 제2전극을 배치하고, 또한 제2전극의 양단에 배치되는 전극을 동일 또는 유사한 사이즈의 대칭으로 형성함으로써, 비대칭으로 분리된 전극 구조에 대하여 클립 형상의 전도체가 잘못 배치되는 문제를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 소체 상에 복수의 영역으로 분리된 제2전극을 배치함으로써, 솔더 면적을 줄임으로써 발생되는 접합력 저하, 전극의 면적을 줄임으로써 발생되는 커패시턴스 저하를 줄일 수 있고, 또한, 커패시턴스에 기반하는 전극의 설계 자유도를 확보할 수 있다.
또한, 본 발명은 제2전극과 동일 또는 유사한 패턴으로 제1전극을 소체 상에 형성함으로써, 전극이 형성된 기능소자에 클립 형상의 전도체를 솔더링을 통하여 결합함에 있어서 기능소자의 상하를 구분하는 공정 및 클립 형상의 전도체가 기능소자에 정렬되는 방향을 결정하는 공정을 생략할 수 있고, 따라서 기능성 컨택터의 제조 공정의 단순화 및 그에 따른 비용을 절감할 수 있다.
또한, 본 발명은 클립 형상의 전도체를 기능소자에 솔더링함에 있어서, 밴딩부에 대응되는 전극의 코팅층에 솔더가 노출되지 않도록 솔더링 공정을 수행함으로써, 솔더링 과정에서 밴딩부 및 이와 연결된 절곡부 일부에 발생될 수 있는 탄성 및 복원력이 저하, 크랙 생성, 열화 등의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 형성된 코팅층에 의하여 인장력이 지속적으로 또는 반복적으로 형성되는 밴딩부가 기능소자에 고정되지 않음으로써, 클립 형상의 전도체의 탄성 및 복원력이 향상되며, 밴딩부의 움직임에 따른 미세한 커패시턴스의 변화 및/또는 정전압 특성 변화를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 밴딩부에 대응되는 전극의 일부 영역에 코팅층을 형성함으로써, 코팅층의 패턴에 따라서 코팅층이 형성되지 않은 전극 상에 솔더를 선택적으로 위치시킬 수 있고, 전극상에 결합되는 클립 형상의 전도체의 위치 정렬이 용이하며, 따라서, 커패시턴스 및 정전압 특성에 대한 컨택터의 품질을 균일하게 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터를 나타낸 단면도,
도 2 및 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 기능성 컨택터를 나타낸 사시도 및 단면도,
도 4 내지 도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 기능성 컨택터에서 스토퍼의 다양한 형태를 나타낸 평면도,
도 8 및 도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 기능성 컨택터의 다른 예를 나타낸 사시도 및 단면도,
도 10 내지 도 13은 도 9의 기능성 컨택터에서 고정부재의 변형예를 나타낸 평면도,
도 14 및 도 15는 본 발명의 제1실시예에 따른 기능성 컨택터의 또 다른 예를 나타낸 단면도,
도 16 내지 도 18은 본 발명의 제1실시예에 따른 기능성 컨택터에서 기능소자의 다양한 형태를 나타낸 단면도,
도 19는 본 발명의 제2실시예에 따른 클립 형상의 전도체를 포함하는 기능성 컨택터를 나타내는 단면도,
도 20 및 도 21은 본 발명의 제2실시예에 따른 기능소자의 일면에 복수의 영역으로 구분된 전극을 포함하는 기능성 컨택터를 나타내는 사시도 및 단면도,
도 22 및 도 23은 본 발명의 제2실시예에 따른 기능소자의 일면에 복수의 영역으로 구분된 전극을 포함하는 기능성 컨택터의 다른 예를 나타내는 사시도 및 단면도,
도 24 및 도 25는 본 발명의 본 발명의 제2실시예에 따른 기능소자의 일면에 복수의 영역으로 구분된 전극을 포함하는 기능성 컨택터의 또 다른 예를 나타내는 사시도 및 단면도,
도 26 및 도 27은 본 발명의 제3실시예에 따른 기능소자의 일면에 코팅층이 형성된 전극을 포함하는 기능성 컨택터를 나타내는 사시도 및 단면도, 그리고,
도 28 및 도 29는 본 발명의 제3실시예에 따른 기능소자의 일면에 코팅층이 형성된 전극을 포함하는 기능성 컨택터의 다른 예를 나타내는 사시도 및 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.
본 발명의 제1실시예에 따른 기능성 컨택터(100)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 도전성 탄성부(110) 및 기능소자(120)를 포함한다.
상기 기능성 컨택터(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 휴대용 전자장치에서, 외장 메탈 케이스(도전성 케이스, 또는 도전성 하우징)와 같은 전도체(12)와 회로기판(14) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 것이다.
여기서, 회로기판(14)이 도전성 브래킷과 전기적으로 연결되거나 쉴드캔이 실장된 경우, 기능성 컨택터(100)는 메탈 케이스와 같은 외장 전도체와 도전성 브래킷 또는 쉴드캔과 같은 내장 전도체 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 이때, 상기 도전성 브래킷은 도전성 재료로 이루어질 수 있으며, 일례로 마그네슘(Mg)으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 휴대용 전자장치는 휴대가 가능하고 운반이 용이한 휴대용 전자기기의 형태일 수 있다. 일례로, 상기 휴대용 전자장치는 스마트폰, 셀룰러폰 등과 같은 휴대단말기일 수 있으며, 스마트 워치, 디지털 카메라, DMB, 전자책, 넷북, 태블릿 PC, 휴대용 컴퓨터 등일 수 있다. 이러한 전자장치들은 외부기기와의 통신을 위한 안테나 구조들을 포함하는 임의의 적절한 전자 컴포넌트들을 구비할 수 있다. 더불어, 와이파이 및 블루투스와 같은 근거리 네트워크 통신을 사용하는 기기일 수 있다.
여기서, 상기 외장 전도체는 예를 들면, 휴대용 전자장치의 측부를 부분적으로 둘러싸거나 전체적으로 둘러싸도록 구비될 수 있고, 상기 휴대용 전자장치와 외부기기의 통신을 위한 안테나일 수 있다.
이때, 기능성 컨택터(100)는 솔더를 통하여 회로기판(14)에 실장될 수 있다. 즉, 기능성 컨택터(100)는 SMT 솔더링 공정에 의해 회로기판(14)에 실장될 수 있다.
아울러, 기능성 컨택터(100)는 도전성 접착층을 통하여 메탈 케이스와 같은 외장 전도체, 및 브래킷 또는 쉴드캔과 같은 내장 전도체 중 어느 하나에 결합될 수 있다. 이와 같이, 기능성 컨택터(100)는 솔더링에 의해 결합이 곤란한 경우, 도전성 접착층을 통하여 결합됨으로써, 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다. 여기서, 도전성 접착층은 도전성 접착 필름(adhesive film)일 수 있다.
도전성 탄성부(110)는 전도체(12)에 전기적으로 접촉하며 탄성을 가질 수 있다. 이러한 도전성 탄성부(110)는 도전성 개스킷, 실리콘 고무 패드, 및 탄성을 갖는 클립 형상의 전도체일 수 있다.
여기서, 도전성 탄성부(110)가 전도체(12)에 접촉하는 경우, 도전성 탄성부(110)는 전도체(12)의 가압력에 의해 회로기판(14) 측으로 수축될 수 있고, 전도체(12)가 분리되는 경우, 그 탄성력에 의해 원래의 상태로 복원될 수 있다.
한편, 도전성 탄성부(110)는 전도체(12)에 접촉하는 경우, 이종금속 상이의 전위차에 의한 갈바닉 부식(galvanic corrosion)이 발생한다. 이때, 갈바닉 부식을 최소화하기 위해, 도전성 탄성부(110)는 전도체(12)와 접촉하는 면적을 작게 하는 것이 바람직하다.
즉, 도전성 탄성부(110)는 전도체(12)와 면접촉하는 것뿐만 아니라, 바람직하게는, 선접촉 및/또는 점접촉하도록 구성될 수 있다. 일례로, 도전성 탄성부((110)가 도전성 개스킷 또는 실리콘 고무 패드인 경우, 전도체(12)와 면접촉하고, 클립 형상의 전도체인 경우, 선접촉 및/또는 점접촉할 수 있다.
상술한 바와 같이 도전성 탄성부(110)는 그 일측이 전도체(12)와 접촉하고, 그 타측은 기능소자(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.
기능소자(120)는 도전성 탄성부(110)에 전기적으로 직렬 연결되며, 커패시턴스의 용량을 증대시키기 위해 대면적의 제1전극(121) 및 제2전극(122)을 포함한다.
제1전극(121)은 상기 전자장치의 회로기판(14) 또는 전도체(12)에 전기적으로 연결된다. 이때, 제1전극(121)은 SMT 솔더링 공정에 의해 솔더를 통하여 회로기판(14)에 실장될 수 있다.
아울러, 제1전극(121)은 도전성 접착층을 통하여 브래킷 또는 쉴드캔과 같은 내장 전도체, 또는 메탈 케이스와 같은 외장 전도체에 결합될 수 있다.
제2전극(122)은 솔더(111)를 통하여 도전성 탄성부(110)가 적층된다. 즉, 제2전극(122)은 SMT 솔더링 공정에 의해 도전성 탄성부(110)가 적층될 수 있다.
여기서, 제2전극(122)은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 도전성 탄성부(110)가 적층되는 적층 영역(110a)의 주변에 전극이 형성되지 않은 스토퍼(122a)를 구비한다.
일례로, 스토퍼(122a)는 적층 영역(110a)의 모서리에서 적어도 대각 지점에 구비될 수 있다. 이때, 스토퍼(122a)는 적층 영역(110a)의 4개의 모서리에서, 도전성 탄성부(110)의 모서리의 일부에 맞닿도록 "ㄱ" 또는 "L"자 형상으로 이루어질 수 있다(도 4 참조). 이와 같이, 스토퍼(122a)는 전극이 형성되지 않기 때문에 SMT 솔더링 공정에서, 액상의 솔더(111)가 유입되는 것을 방지한다.
이때, 스토퍼(122a)는 제2전극(122)이 형성된 후, 스토퍼 형상을 갖는 마스크를 이용한 마스킹(masking)에 의해 전극을 제거함으로써, 형성될 수 있다. 대안적으로, 스토퍼(122a)는 상기 전극이 제거된 부분에 오버글래징(overglassing)에 의해 유리막으로 형성될 수 있다.
이와 같이, 대면적 기능소자(120)의 전극에 도전성 탄성부와 같은 컨택터의 적층 영역(110a) 주변에 전극을 형성하지 않음으로써, 솔더링에 의해 도전성 탄성부(110)를 기능소자(120)에 적층하는 경우, 액상의 솔더(111)는 전극 상에 유입되지만, 스토퍼(122a)로는 유입되지 않으므로, 도전성 탄성부(110)의 정렬을 보정할 수 있다. 따라서, 도전성 탄성부(110)는 기능소자(120)에 안정적으로 결합될 수 있으므로, SMT 솔더링 공정에서 발생하는 불량을 방지할 수 있다.
특히, 기능성 컨택터(100)를 SMT 솔더링에 의해 회로기판(14)에 실장하는 경우, 2번의 리플로우 공정을 수행하게 되는데, 이때, 도전성 탄성부(110)의 적층 영역(110a)에 스토퍼(122a)를 구비함으로써, 스토퍼(122a)에 의해 도전성 탄성부(110)를 구속할 수 있다.
즉, 기능성 컨택터(100)를 회로기판(14)에 실장하기 위한 SMT 솔더링 공정시, 고온에 의해 도전성 탄성부(110)와 기능소자(120) 사이의 솔더(111)가 용해되더라도, 스토퍼(122a) 측으로 유입되지 않기 때문에, 스토퍼(122a)에 의해 도전성 탄성부(110)의 흔들림을 방지할 수 있다.
결과적으로, 대면적의 제2전극(122) 상에 구비된 스토퍼(122a)에 의해, 2번의 리플로우 공정을 수행하더라도 도전성 탄성부(110)의 정렬 및 흔들림을 방지할 수 있으므로, 솔더링 공정을 안정적이고 용이하게 수행할 수 있다.
따라서, 솔더링 공정시 도전성 탄성부(110)를 정렬시킬 필요가 없으며, 도전성 탄성부(110)의 흔들림에 의한 불량을 감소시킬 수 있으므로, 생산효율을 향상시킬 수 있다.
여기서, 이러한 스토퍼(122a)는 도전성 탄성부(110)의 둘레를 따라 적층 영역(110a)을 둘러싸도록 구비되는 것으로 도시되고 설명되었으나(도 4 참조), 이에 한정되지 않고, 스토퍼(122a)에 의해 도전성 탄성부(110)가 구속되도록 적층 영역(110a)의 적어도 일부에 접하여 구비될 수 있다.
일례로, 스토퍼(122b)는 적층 영역(110a)의 적어도 양변이 접하여 구비될 수 있다(도 5 참조). 이때, 스토퍼(122b)는 도전성 탄성부(110)를 균형있게 구속하기 위해 도면에서, 적층 영역(110a)의 상변 및 하변에 구비될 수 있지만, 이에 한정되지 않고, 좌변 및 우변에 구비될 수도 있다.
아울러, 스토퍼(122c)는 도전성 탄성부(110)의 둘레를 따라 적층 영역(110a)을 둘러싸도록 구비될 수 있다(도 6 참조). 이때, 적층 영역(110a)은 제2전극 전체와 분리될 수 있고, 도전성 탄성부(110)의 둘레 전체에 대하여 스토퍼(122c)가 구비되어 기능소자(110)의 유동을 더욱 안전하게 방지할 수 있다.
또한, 스토퍼(122d)는 도 4와 유사하게, 적층 영역(110a)의 모서리에서 적어도 대각 지점에 구비될 수 있다(도 7 참조). 이때, 스토퍼(122d)는 대각 지점에서 적층 영역(110a)과 면접하거나 점접하도록 구비될 수 있다.
일례로, 스토퍼(122d)는 적층 영역(110a)의 4개의 모서리에서, 도전성 탄성부(110)가 점접하도록 삼각형 또는 역삼각형 형상으로 이루어질 수 있다(도 7 참조).
도면들에서 도시된 스토퍼의 형상은 예시적인 것일 뿐 이에 한정되지 않으며, 기능소자(120)의 둘레의 적어도 일부에서 기능소자(120)의 유동을 구속할 수 있으면 특정한 형상에 한정되지 않는다.
한편, 상기 기능성 컨택터는 상기 스토퍼에 더하여 또는 상기 스토퍼를 대신하여 제2전극(122) 상에서 도전성 탄성부(110)의 정렬 및 고정을 위한 고정부재(130)를 구비할 수 있다.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 기능성 컨택터(100')는 도전성 탄성부(110)의 둘레의 적어도 일부를 둘러쌓도록 고정부재(130)를 구비할 수 있다. 여기서 고정부재(130)는 오버글라스(overglass), 에폭시, 필러를 포함하는 에폭시, 폴리머 및 비도전성 페이스트 중 어느 하나를 포함하는 비도전성 수지일 수 있다.
이때, 상기 비도전성 수지는 Sn을 주성분으로 하는 솔더의 용융 온도보다 낮은 온도에서 경화될 수 있다. 여기서, 비도전성 수지가 솔더의 용융 온도보다 높은 고온 경화 수지로 이루어지는 경우, 전극 또는 도금의 조직을 변경시키므로 솔더링이 용이하지 않다. 일례로, 상기 비도전성 수지는 140~210℃에서 경화되는 저온 경화 수지일 수 있다.
더욱이, 상기 비도전성 수지는 솔더를 형성하기 위한 SMT 공정에 영향을 받지 않도록 솔더(101)의 융점보다 높은 온도에서 열분해될 수 있다. 즉, 도전성 탄성부(110)를 기능소자(120)에 결합하기 위한 SMT 공정에서, 고정부재(130) 내에 도포된 솔더 페이스트의 용융온도로 가열할 경우에도 상기 비도전성 수지는 열분해되지 않고, 솔더 페이스트만 용융될 수 있다.
이때, 고정부재(130)는 도전성 탄성부(110)를 기능소자(120)의 제2전극(122) 상에 솔더링 공정 이전 또는 솔더링 공정 이후에 구비될 수 있다.
이러한 고정부재(130)가 도전성 탄성부(110)의 둘레의 적어도 일부를 둘러쌈으로써, 솔더링에 의해 도전성 탄성부(110)를 기능소자(120)에 적층하여 솔더링하는 경우, 도전성 탄성부(110)를 정확한 위치에 정렬할 수 있을 뿐만 아니라, 고정부재(130)에 의해 도전성 탄성부(110)의 유동이 구속되므로 용융된 액상 솔더에 의한 도전성 탄성부(110)의 틀어짐을 방지하여 SMT 솔더링 공정에서 발생하는 전기적 또는 기구적 불량을 방지할 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 고정부재(130')는 도전성 탄성부(110)가 클립 형상의 전도체인 경우, 클립 형상의 전도체의 탄성을 갖는 절곡부가 배치되는 영역에는 형성되지 않을 수 있다.
즉, 상기 절곡부가 상기 클립 형상의 전도체의 탄성을 제공하기 위해 유동 가능해야 하기 때문에, 고정부재(130')에 의해 구속되는 것이 바람직하지 않으므로, 고정부재(130')는 상기 클립 형상의 전도체 또는 도전성 탄성부(110)의 둘레 전체를 둘러쌓지 않고 일부만을 둘러쌓도록 형성될 수 있다. 일례로, 고정부재(130')는 "ㄷ"자 형상으로 이루어질 수 있다.
여기서, 고정부재(130')는 제1부분(131), 제2부분(132) 및 제3부분(133)을 포함할 수 있다.
제1부분(131) 및 제2부분(132)은 상기 클립 형상의 전도체의 폭 방향 양변에 형성될 수 있고, 제3부분(133)은 제1부분(131)과 제2부분(132)을 수직으로 연결할 수 있다.
이에 의해, 고정부재(130')는 상기 클립 형상의 전도체 둘레의 3변에서 접하므로 상기 클립 형상의 전도체 또는 도전성 탄성부(110)를 정확한 위치에 정렬시키고, 용융된 솔더에 의해서도 상기 클립 형상의 전도체 또는 도전성 탄성부(110)가 유동하지 않도록 구속하여 상기 클립 형상의 전도체 또는 도전성 탄성부(110)의 틀어짐을 안정적으로 보장할 수 있다.
그러나, 고정부재(130')는 상술한 형태에 한정되지 않으며, 상기 클립 형상의 전도체 또는 도전성 탄성부(110)의 위치를 정렬하고, 용융 상태의 솔더 일부를 구속할 수 있는 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 고정부재(230)는 제1부분(131) 및 제2부분(132)의 일측에서 서로 대향하여 연장되는 제3부분(234)을 포함할 수 있다. 즉, 고정부재(230)는 도 10의 고정부재(130')에서 제1부분(131)과 제2부분(132)을 연결하는 제3부분(133)의 중간 부분의 일부가 절단된 형태이다.
이와 같이, 고정부재(230)를 제1부분(131)과 제2부분(132) 사이를 연결하도록 형성하지 않아도 도전성 탄성부(110)의 구속이 가능하므로, 고정부재(230)를 구성하기 위한 재료를 절감할 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 고정부재(330)는 도전성 탄성부(110)의 폭 방향 양변에만 형성될 수 있다. 즉, 고정부재(330)는 제1부분(131) 및 제2부분(132)만을 포함할 수 있다.
이와 같이, 고정부재(330)를 클립 형상의 전도체(110)의 폭 방향 양측에만 구비하여, 도전성 탄성부(110)의 좌우 틀어짐만을 방지하여도 정렬 기능을 부여할 수 있으므로, 고정부재(130)의 재료를 더욱 감소시킬 수 있어 경제성을 향상시킬 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 고정부재(430)는 제2부분(132)으로부터 연장되는 제3부분(434)을 포함한다. 즉, 고정부재(430)는 도 11의 고정부재(230)에서 제3부분(234)이 제2부분(132)에만 형성된 형태이다.
여기서, 제3부분(434)이 제2부분(132)에 형성되는 것으로 도시되고 설명되었으나, 제3부분(434)은 제1부분(131) 및 제2부분(132) 중 어느 하나로부터 연장 형성될 수 있음을 물론이다.
이와 같이, 고정부재(430)를 제1부분(131)과 제2부분(132) 사이를 연결하도록 형성하지 않고 어느 한쪽의 일부에만 수직 연장부(434)를 형성하여도 클립 형상의 전도체(110)의 구속이 가능하기 때문에, 도 11의 고정부재(230)에 비해 고정부재를 구성하기 위한 재료를 더욱 절감할 수 있다.
상술한 바와 같이, 고정부재(130',230,330,430)의 패턴은 재료의 경제성 및 도전성 탄성부(110)의 정렬 정밀도에 따라 적합한 형태로 결정될 수 있다. 즉, 도전성 탄성부(110)의 위치 정렬에 더 중요한 요소일 경우, 도 10에 도시된 바와 같이, 도전성 탄성부(110)의 절곡부(112)의 둘레를 제외한 3변에 고정부재(130')를 형성하고, 경제성이 더 중요한 요소일 경우, 도 12에 도시된 바와 같이, 도전성 탄성부(110)의 폭 방향 양 변을 포함하여 도전성 탄성부(110)의 둘레의 일부에만 고정부재(330)를 형성할 수 있다.
도 8 및 도 9에서, 기능성 컨택터(100')는 제2전극(122)에 스토퍼가 구비되지 않고, 고정부재(130)만을 구비된 것으로 도시되고 설명되었으나, 이에 한정되지 않는다.
일례로, 고정부재(130)는 도 2 내지 도 7에 도시된 스토퍼(122a~122d) 상에서 도전성 탄성부(110)를 기능소자(120)의 제2전극(122)에 고정하도록 구비될 수 있다.
기능소자(120)는 도 14 이하를 들어 자세히 후술하겠지만, 우선 간단히 살펴보면, 제1전극(121)과 제2전극(122) 사이에 소체(120a)가 형성될 수 있다. 여기서, 소체(120a)는 세라믹 재료 또는 바리스터 물질로 일루어질 수 있다. 추가적으로, 소체(120a)는 내부전극이 구비될 수 있다.
이러한 기능소자(120)는 회로기판(14)의 접지로부터 전도체(12)로 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단할 수 있다. 이때, 기능소자(120)는 그 항복전압(Vbr) 또는 내압이 상기 전자장치의 외부전원의 정격전압보다 크게 되도록 구성될 수 있다. 여기서, 상기 정격전압은 국가별 표준 정격전압일 수 있으며, 예를 들면, 240V, 110V, 220V, 120V, 및 100V 중 어느 하나일 수 있다.
또한, 전도체(12)가 안테나 기능을 갖는 경우, 기능소자(120)는 소체(120a)에 일정 간격을 두고 배치된 제1전극(121) 및 제2전극(122)이 커패시터로도 기능하므로, 외부전원의 누설전류를 차단함과 아울러 전도체(12) 또는 회로기판(14)으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시킬 수 있다.
또한, 기능소자(120)는 전도체(12)로부터 유입되는 정전기(ESD)를 절연파괴되지 않고 통과시킬 수 있다. 이때, 기능소자(120)는 그 항복전압(Vbr)이 소체(120a)의 절연파괴 전압(Vcp)보다 작게 되도록 구성될 수 있다.
따라서, 기능성 컨택터(100)는 통신 신호 및 정전기(ESD) 등에 대하여 전도체(12)와 회로기판(14)을 전기적으로 연결하여 통과시키지만, 회로기판(14)으로부터의 외부전원의 누설전류는 전도체(12)로 전달되지 않도록 차단할 수 있다.
이와 같이, 도전성 탄성부(110)와 기능소자(120)를 일체형으로 구비함으로써, 도전성 탄성부(110)와 기능소자(120)를 각각 배치함에 따른 추가적인 공간이 필요없어 휴대용 전자장치의 소형화에 적합할 수 있다.
이하, 도 14 내지 도 18을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 기능성 컨택터(100,100')를 보다 상세하게 설명한다.
도 14에 도시된 바와 같이, 도전성 탄성부(110)가 클립 형상의 전도체(210)인 경우, 클립 형상의 전도체(210)는 접촉부(211), 절곡부(212) 및 단자부(213)를 포함한다.
여기서 클립 형상의 전도체는 대략적으로 "C자" 형상으로 이루어지는 C-클립일 수 있다. 이러한 클립 형상의 전도체(210)는 전도체(12)와 선접촉 또는 점접촉하기 때문에, 갈바닉 부식성이 우수할 수 있다.
접촉부(211)는 만곡부 형상을 가지며 전도체(12)와 전기적으로 접촉할 수 있다. 절곡부(212)는 접촉부(211)로부터 연장형성되며, 탄성을 가질 수 있다. 단자부(213)는 기능소자(120)와 전기적으로 연결되는 단자를 포함할 수 있다.
이와 같은 접촉부(211), 절곡부(212), 및 단자부(213)는 탄성을 갖는 도전성물질로 일체로 형성될 수 있다.
기능소자(120)는 제1전극(121), 제2전극(122), 및 소체(120a)를 포함한다. 이러한 기능소자(120)는 커패시터일 수 있다.
여기서, 소체(120a)는 복수의 시트층이 순차적으로 적층되고, 각각의 일면에 구비된 전극들이 서로 대향하도록 배치된 후 압착, 소성 공정을 통해 일체로 형성된다.
이러한 소체(120a)는 유전율을 갖는 절연체 예를 들면, 세라믹 재료로 이루어질 수 있다. 이때, 세라믹 재료는 금속계 산화화합물이며, 금속계 산화화합물은 Er2O3, Dy2O3, Ho2O3, V2O5, CoO, MoO3, SnO2, BaTiO3, 및 Nd2O3 중 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
여기서, 기능소자(120)는 그 내압이 상기 전자장치의 외부전원의 정격전압 보다 크고, 전도체(12) 또는 회로기판(14)으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시킬 수 있는 커패시턴스를 형성하도록 소체(120a)의 유전율, 제1전극(121)과 제2전극(122) 사이의 두께, 및 각각의 면적을 설정할 수 있다.
상술한 바와 같이 구성되는 기능소자(120)는 전도체(12)를 통한 감전 등과 같은 사용자의 손상 또는 내부회로의 파손을 방지할 수 있다. 예를 들면, 기능소자(120)는 전자장치의 회로기판(14)의 접지로부터 유입되는 경우, 제1전극(121)과 제2전극(122) 사이의 내압이 외부전원의 정격전압 보다 크기 때문에, 외부전원의 누설전류를 통과시키지 않고 차단할 수 있다.
아울러, 기능소자(120)는 전도체(12) 또는 회로기판(14)으로부터 통신 신호가 유입되는 경우, 커패시터로 작용하여, 통신 신호 전달 기능을 수행할 수 있다.
더불어, 기능소자(120)는 전도체(12)로부터 유입되는 경우, 소체(110a)의 외부에서 제1전극(121)과 제2전극(122) 사이의 간극을 통하여 절연 파괴 없이 정전기(ESD)를 통과시킬 수 있다. 이러한 정전기(ESD)는 회로기판(14)의 접지부로 전달되도록 구성함으로써, 내부 회로를 보호할 수 있다.
도 15에 도시된 바와 같이, 도전성 탄성부(110)가 도전성 개스킷(310)인 경우, 도전성 개스킷(310)은 탄성을 갖는 도전성물질로 일체로 형성될 수 있다.
이러한 도전성 개스킷(310)은 예를 들면, 도전성 페이스트가 열 압착에 의해 제작된 폴리머 몸체, 천연 고무, 스펀지, 합성 고무, 내열성 실리콘 고무 및 튜브 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 도전성 개스킷은 이에 한정되지 않고 탄성을 갖는 도전성물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 도전성 개스킷은, 실리콘 고무 패드인 경우로서, 실리콘 고무 패드는 몸체 및 도전성 와이어를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 몸체는 실리콘 고무로 이루어질 수 있으며, 그 일측은 전도체(12)와 면 접촉하고, 그 타측은 기능소자(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.
아울러, 상기 도전성 와이어는 몸체 내부에 수직 및/또는 사선으로 형성될 수 있다. 이러한 도전성 와이어는 전도체(12)와의 전기적 접촉을 향상시키는 동시에 몸체의 탄성을 보완하기 위한 것이다.
이러한 도전성 와이어에 따라서, 상기 도전성 개스킷은, 통신 신호의 도전성이 우수하고, 탄성복원력이 양호하며, 장기간 사용이 가능할 수 있다.
대안적으로, 상기 도전성 개스킷은 도전성 입자를 포함하는 실리콘 고무 패드로 이루어질 수 있다. 이러한 실리콘 고무 패드의 몸체는, 도전성 실리콘 고무 및 도전성 입자가 규칙적으로 또는 불규칙적으로 분산 배치되는 도전부 및 이를 포함하는 관통홀을 포함할 수 있다.
이때, 상기 도전성 입자는 외부에서 압력이나 열이 가해지지 않은 경우, 서로 이격되어 통전되지 않으며, 외부에서 압력이나 열이 가해지는 경우, 상기 도전성의 실리콘 고무의 수축에 의해 서로 접촉되어 통전될 수 있다.
이와 같은 도전부는 도전성 입자에 의해 전도체(12)와의 전기적 접촉을 구현하는 동시에, 도전성의 실리콘 고무에 의해 수축 및 팽창이 구현될 수 있다. 따라서, 상기 도전부는 전기적 접촉성과 가압에 의한 탄성복원력을 동시에 제공할 수 있다.
도 16 및 도 17은 기능소자(120',120")가 써프레서로 구성된 예를 개략적으로 나타낸 것으로, 이에 도시된 바와 같이, 본 발명에서 기능소자(120',120")는 제1 및 제2전극(121,122), 소체(120a), 및 소체(120a)의 내부에 일정 간격 이격되어 배치된 한 쌍의 내부전극(125a,125b)을 포함할 수 있다.
여기서, 소체(120a)의 양측에는 제1전극(121) 및 제2전극(122)에 각각 연결되는 중간전극(123a,123b)이 구비될 수 있다. 즉, 중간전극(123a)은 제1전극(121)과 연결되고, 중간전극(123b)은 제2전극(122)에 연결될 수 있다.
한 쌍의 내부전극(125a,125b)은 소체(120a)의 내부에 일정 간격 이격되어 형성될 수 있다. 이러한 한 쌍의 내부전극(125a,125b)은 수직으로 대향되도록 배치될 수 있다. 여기서, 내부전극(125a)은 중간전극(123a)에 연결되고, 내부전극(125b)은 중간전극(123b)에 연결될 수 있다.
이러한 한 쌍의 내부전극(125a,125b) 및 중간전극(123a,123b)은 Ag, Au, Pt, Pd, Ni, Cu 중 어느 하나 이상의 성분을 포함할 수 있으며, 제1전극(121) 및 제2전극(122)은 Ag, Ni, Sn 성분 중 어느 하나 이상의 성분을 포함할 수 있다.
이때, 한 쌍의 내부전극(125a,125b)은 다양한 형상 및 패턴으로 구비될 수 있으며, 한 쌍의 내부전극(125a,125b)은 동일한 패턴으로 구비될 수도 있고, 서로 다른 패턴을 갖도록 구비될 수도 있다. 즉, 한 쌍의 내부전극(125a,125b)은 소체의 구성시 한 쌍의 내부전극(125a,125b)의 일부가 서로 대향하여 중첩되도록 배치되면 특정 패턴에 한정되지 않는다.
이러한 한 쌍의 내부전극(125a,125b)의 간격은 기능소자(120')의 항복전압(Vbr)을 만족하기 위한 간격으로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 10~100㎛일 수 있다.
이때, 도 16에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 내부전극(125a,125b) 사이에 공극이 형성될 수 있다. 또한, 형성된 공극(127)의 일부 또는 전부에 도 17에 도시된 바와 같이, 방전물질층이 형성될 수 있다. 일례로, 공극(127)은 상기 방전물질층이 충진되거나 내벽을 따라 도포 또는 코팅될 수 있다. 여기서, 상기 방전물질층을 구성하는 방전물질은 유전율이 낮고 전도도가 없으며, 과전압 인가시 쇼트(short)가 없어야 한다.
이를 위해, 상기 방전물질은 적어도 한 종의 금속입자를 포함하는 비도전성물질로 이루어질 수 있으며, SiC 또는 실리콘 계열의 성분을 포함하는 반도체물질로 이루어질 수 있다.
일례로, 한 쌍의 내부전극(125a,125b)이 Ag 성분을 포함하는 경우, 상기 방전물질은 SiC-ZnO계의 성분을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 방전물질의 일례로써 SiC-ZnO계의 성분을 포함하는 것으로 설명하였지만 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 방전물질은 한 쌍의 내부전극(125a,125b)을 구성하는 성분에 맞는 반도체 물질 또는 금속입자를 포함하는 비도전성 물질이 사용될 수 있다
도 16 및 도 17에는 도시되지 않았으나, 내부전극(125a,125b)의 상측 및 하측 중 적어도 하나에 커패시터 전극이 병렬로 구비될 수 있다. 즉, 기능소자(120',120")는 써프레서와 커패시터가 병렬로 연결된 형태의 복합소자일 수 있다.
상술한 바와 같이 구성되는 기능소자(120',120")는 전자장치의 회로기판(14)의 접지로부터 유입되는 경우, 한 쌍의 내부전극(125a,125b) 사이의 항복전압(Vbr)이 외부전원의 정격전압보다 크기 때문에, 외부전원의 누설전류를 통과시키지 않고 차단할 수 있다.
아울러, 기능소자(120',120")는 전도체(12) 또는 회로기판(14)으로부터 통신 신호가 유입되는 경우, 커패시터로 작용하여, 통신 신호 전달 기능을 수행할 수 있다.
더불어, 기능소자(120',120")는 전도체(12)로부터 유입되는 경우, 한 쌍의 내부전극(125a,125b) 사이의 공극(127)을 통하여 절연 파괴 없이 정전기(ESD)를 통과시킬 수 있다. 이러한 정전기(ESD)는 회로기판(14)의 접지부로 전달되도록 구성함으로써, 내부 회로를 보호할 수 있다.
도 18은 기능소자(220)가 바리스터로 구성된 예를 개략적으로 나타낸 것으로, 이에 도시된 바와 같이, 본 발명에서 기능소자(220)는 제1 및 제2전극(221,222), 시트층(220a) 및 시트층(220a)의 내부에 일정 간격 이격되어 배치된 제1 및 제2내부전극(225a,225b)을 포함한다.
여기서, 기능소자(220)의 양측에는 제1전극(221) 및 제2전극(222)에 각각 연결되는 중간전극(223a,223b)이 구비될 수 있다. 즉, 중간전극(223a)은 제1전극(221)과 연결되고, 중간전극(223b)은 제2전극(222)에 연결될 수 있다.
시트층(220a)은 상기 바리스터 물질층으로 이루어지며, 제1바리스터 물질층(220b) 및 제2바리스터 물질층(220c)이 교대로 적어도 3개의 층으로 이루어질 수 있다. 여기서, 제1바리스터 물질층(220b) 및 제2바리스터 물질층(220c)은 ZnO, SrTiO3, BaTiO3, SiC 중 하나 이상을 포함하는 반도성 재료, 또는 Pr 및 Bi 계 재료 중 어느 하나일 수 있다.
제1 및 제2내부전극(225a,225b)은 제1바리스터 물질층(220b) 상에 일정 간격(L)으로 이격된 복수의 제1내부전극(225a) 및 제2바리스터 물질층(220c) 상에 일정 간격(L)으로 이격된 복수의 제2내부전극(225b)을 포함할 수 있다.
여기서, 기능소자(220)의 항복전압(Vbr)은 가장 인접한 제1내부전극(225a)과 제2내부전극(225b) 사이에 각각 형성되는 항복전압의 합일 수 있다.
제1내부전극(225a) 및 제2내부전극(225b) 각각은 적어도 일부가 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 즉, 제1내부전극(225a) 및 제2내부전극(225b) 각각은 적어도 일부가 중첩되도록 교차 배치되거나, 서로 중첩되지 않도록 서로의 사이에 교차 배치될 수 있다.
또한, 제1내부전극(225a) 또는 제2내부전극(225b)은 정전기 또는 누설전류가 제1내부전극(225a) 및 제2내부전극(225b)의 인접한 위치로 누설되지 않고, 제1내부전극(225a) 및 제2내부전극(225b) 사이에서 정상적으로 진행할 수 있도록 간격이 설정되는 것이 바람직하다.
예를 들면, 하나의 제1내부전극(225a)과 이웃하는 제1내부전극(225a) 사이의 이격 간격(L) 또는 하나의 제2내부전극(225b)과 이웃하는 제2내부전극(225b) 사이의 이격 간격(L)은 제1내부전극(225a)과 제2내부전극(225b) 사이의 최단 거리(d)보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
도 18에는 도시되지 않았으나, 제1내부전극(225a) 및 제2내부전극(225b)의 상측 및 하측 중 적어도 하나에 커패시터 전극이 병렬로 구비될 수 있다. 즉, 기능소자(220)는 바리스터와 커패시터가 병렬로 연결된 형태의 복합소자일 수 있다.
상술한 바와 같이 구성되는 기능소자(220)는 전자장치의 회로기판(14)의 접지로부터 유입되는 경우, 그 항복전압(Vbr)이 외부전원의 정격전압 보다 크기 때문에, 외부전원의 누설전류를 통과시키지 않고 차단할 수 있다.
아울러, 기능소자(220)는 전도체(12) 또는 회로기판(14)으로부터 통신 신호가 유입되는 경우, 커패시터로 작용하여, 통신 신호 전달 기능을 수행할 수 있다.
더불어, 기능소자(220)는 전도체(12)로부터 유입되는 경우, 제1내부전극(225a)과 제2내부전극(225b) 사이에서 교대로 전파되어 절연 파괴 없이 정전기(ESD)를 통과시킬 수 있다. 이러한 정전기(ESD)는 회로기판(14)의 접지부로 전달되도록 구성함으로써, 내부 회로를 보호할 수 있다.
한편, 도 19에 도시된 바와 같이, 도전성 탄성부(110)가 탄성을 갖는 클립 형상의 전도체(210)인 경우, 전도체(12)에 통전 가능하게 접촉할 수 있다.
이때, 접촉부(211)의 움직임에 따라서 인장력이 크게 작용하는 부분, 예를 들면, 도 19에 도시된 영역(214)과 같이 절곡부(212) 및 절곡부(212)와 연결되는 접촉부(211), 단자부(213)의 일부를 포함하는 영역을 밴딩부로 표현할 수 있다.
여기서, 인장력이 작용하는 영역(214) 중, 솔더를 통하여 제2전극(122)과 결합되는 영역 및/또는 솔더링 공정을 통하여 열이 가해지는 영역을 밴딩부(213a)로 정의한다.
접촉부(211)의 움직임에 기반하여 절곡부(212)에 인장력이 발생되면, 절곡부(212)와 연결되며 솔더를 통하여 상기 제2전극에 결합되는 단자부(213)의 일부 또한 절곡부(212)의 움직임에 기반하는 인장력이 발생될 수 있다.
상술한 바와 같이, 밴딩부(213a)에 가해지는 인장력에 기반하여 미세한 유동이 지속되거나 반복되는 경우, 밴딩부(213a) 및 제2전극(122) 사이의 솔더가 분리될 수 있고 또는, 밴딩부(213a)에 대응되는 제2전극(122)의 일부가 소체(120a)로부터 이탈할 수 있다.
또한, 클립 형상의 전도체(210)를 솔더링하여 기능소자(120)에 결합하는 경우, 솔더링 과정에서 밴딩부(213a) 및 이와 연결된 절곡부(213a) 일부가 열화되어 탄성 및 복원력이 저하되며, 크랙이 생성되는 등 설계 시점의 기능에 부합하지 못하는 경우가 발생될 수 있다.
따라서, 솔더링을 통하여 클립 형상의 전도체(210)를 기능소자(120)에 결합하는 경우, 도 20 내지 도 25에 도시된 바와 같이 밴딩부(213a)와 기능소자(120) 사이에 기구적 간섭이 발생되지 않도록 제2전극(122)을 형성할 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 기능성 컨택터(200)는 클립 형상의 전도체(210)가 결합되는 기능소자(120)가 상기 전자장치의 회로기판(14) 또는 전도체(12)에 전기적으로 연결되는 제1전극(121), 및 솔더(111)를 통하여 상기 클립 형상의 전도체가 적층되는 제2전극을 포함하고, 상기 제2전극(122)은 상기 클립 형상의 전도체(210)에 형성되는 밴딩부(213a)에 상기 솔더(111)가 노출되지 않도록 복수의 영역으로 분리 형성된다.
도 20 및 도 21에 도시된 바와 같이, 기능성 컨택터(200-1)는 소체(120a) 및 클립 형상의 전도체(210-1) 사이에 전극을 형성함에 있어서, 제2전극(122-1)과 같이 밴딩부(213a)에 대응되는 영역의 전극(122b)을 구분하여 소체(120a)의 상면에 전극(122a,122b)을 형성한다.
여기서, 둘 이상의 영역으로 전극(122a,122b)을 분리 형성함에 있어서, 기 분리된 전도체(또는 금속판)를 소체(120a)에 형성할 수 있고, 또는 소체(120a)에 마스킹(masking) 또는 오버글레이징(overglazing)을 통하여 둘 이상의 영역으로 구분된 패턴을 형성한 후 해당 영역에 전극(122a,122b)을 형성할 수 있다.
이때, 솔더링을 통하여 클립 형상의 전도체(210-1)를 기능소자(120)에 결합하는 경우, 전극(122a)상에 솔더(111-1)를 형성하여 솔더링 공정을 수행할 수 있다. 이때, 전극(122b)에는 솔더(111-1)가 유입되지 않으며, 따라서, 밴딩부(213a)는 솔더에 노출되지 않고, 밴딩부(213a)를 제외한 단자부(123)를 소체(120a)에 형성된 제2전극(122-1)에 고정시킬 수 있다.
또한, 제1전극(121-1)은 제2전극(122-1)을 형성하기 위한 패턴과 동일 또는 유사하도록 형성할 수 있다. 예를 들면, 제2전극(122-1)의 패턴을 이용하여 제1전극(121-1)을 형성하는 경우, 클립 형상의 전도체(210-1)를 기능소자(120)에 결합하는 공정을 수행함에 있어서 도 21에 도시된 바와 같이 기능소자(120)의 상/하면을 구분할 필요가 없고, 따라서 공정이 단순화 되며, 이에 따른 기능성 컨택터(200)의 제조 비용을 절감할 수 있다.
더하여, 소체(120a)에 제2전극(122-1)을 형성함에 있어서, 전극(122b)을 제외하고 전극(122a)만을 형성할 수 있다. 소체(120a)에 전극(122a)만을 형성하는 경우, 솔더링 공정 상 솔더(111-1)가 소체(120a) 상에서 밴딩부(213a)에 대응되는 영역에 유입될 수 있는 여지를 제거함으로써, 밴딩부(213a)에 솔더(111-1)가 노출되는 것을 방지할 수 있다.
도 22 및 도 23에 도시된 바와 같이, 기능성 컨택터(200-2)는 소체(120a) 및 클립 형상의 전도체(210-1) 사이에 전극을 형성함에 있어서, 제2전극(122-2)과 같이 클립 형상의 전도체(210-1)의 단자부(213) 일부에 대응하도록 소체(120a) 상에 제2전극(122-2)을 형성할 수 있다.
이때, 제2전극(122-2)은 소체(120a)의 상면 중앙에 형성되며, 밴딩부(213a)에 대응하는 영역과 동일 또는 유사한 사이즈(면적 또는 크기) 이상의 영역을 제2전극(122)의 양단(132a,132b) 각각으로부터 제외한 형태로 소체(120a) 상에 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 제2전극(122-2)을 소체(120a)에 형성하는 경우, 클립 형상의 전도체(210-1)를 기능소자(120)에 결합함에 있어서 밴딩부(213a)가 향하는 방향을 고려하지 않고 결합할 수 있어, 도 20 및 도 21에서 형성된 전극(122-1)을 이용하여 클립 형상의 전도체(210-1)를 기능소자(120)에 결합할 때와 같이 결합 방향을 결정하기 위한 공정이 요구되지 않고, 그에 따르는 제조 비용을 절감할 수 있다.
도 24 및 도 25에 도시된 바와 같이, 기능성 컨택터(200-3)는 소체(120a) 및 클립 형상의 전도체(210-1) 사이에 전극을 형성함에 있어서, 제2전극(122-3)과 같이 3개의 영역(또는 블록)으로 분리할 수 있다. 이때, 하나의 전극(122c)은 소체(120a)의 상면 중앙에 배치되며 나머지 분리된 전극(122b,122d)은 전극(122c)을 기준으로 좌우 대칭되도록 배치될 수 있다. 이때, 소체(120a)의 상면 중앙에 배치되는 전극(122c)은 밴딩부(213a)의 동작에 영향을 미치지 않는 범위에서, 단자부(213)의 길이 방향 최대값으로 결정될 수 있고, 분리된 전극(122b,122c,122d) 중 가장 큰 면적을 가지도록 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이 전극(122b,122c,122d)이 배치됨으로써, 클립 형상의 전도체(210)는 방향을 고려하지 않고, 기능소자(120-1)에 결합될 수 있다.
예를 들면, 도 25에 도시된 바와 같이, 솔더링을 통하여 클립 형상의 전도체(210-1)를 기능소자(120)에 결합하는 경우 전극(122c,122d)에 솔더(111-3)를 유입함으로써, 밴딩부(213a)에 대응되는 전극(122b)에는 솔더가 노출되지 않도록 제어할 수 있다.
여기서, 형성된 전극(122b,122c,122d) 중 적어도 2개의 전극(122c.122d)에 솔더(111-3)를 형성하는 경우, 도 24에 도시된 바와 같이 전극(122c,122d) 각각에 솔더(111c,111d)를 형성하는 것으로 도시하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 하나의 솔더를 전극(122c,122d) 상에 형성하고 솔더링 공정을 수행할 수 있다.
또한, 클립 형상의 전도체(210-1)가 도 25에 도시된 방향과 반대 방향으로 기능소자(120)에 결합되는 경우, 전극(122b,122c)에 솔더(111-3)를 유입함으로써, 밴딩부(213a)에 대응되는 전극(122d)에는 솔더가 노출되지 않도록 제어할 수 있다.
상술한 바와 같이, 소체(120a)상에 복수의 영역(예: 3개의 영역)으로 분리된 제2전극(122-3)을 배치하고, 또한 제2전극(122-3)의 양단에 배치되는 전극(122b,122d)을 동일 또는 유사한 사이즈의 대칭으로 형성함으로써, 도 20 및 도 21의 전극(122-1)과 같이 비대칭으로 분리된 전극(122a,122b) 구조에 대하여 클립 형상의 전도체(210)가 잘못된 방향 또는 위치에 배치되는 문제를 방지할 수 있다.
또한, 소체(120a) 상에 복수의 영역(예: 3개의 영역)으로 분리된 제2전극(122-3)을 배치함으로써, 도 22 및 도 23에 도시된 바와 같이 솔더 면적을 줄임으로써 발생되는 접합력 저하, 전극의 면적을 줄임으로써 발생되는 커패시턴스 변화(예: 저하)를 줄일 수 있고, 또한, 커패시턴스에 기반하는 전극의 설계 자유도를 확보할 수 있다.
그리고, 제1전극(121-3)을 형성함에 있어서, 제2전극(122-3)과 동일 또는 유사한 패턴으로 소체(120a)상에 형성할 수 있다. 이와 같이 동일 또는 유사한 패턴의 제1전극(121-3) 및 제2전극(122-3)을 형성함으로써, 전극이 형성된 기능소자(120)에 클립 형상의 전도체(210-1)를 솔더링을 통하여 결합함에 있어서 기능소자(120)의 상하를 구분하는 공정 및 클립 형상의 전도체(210-1)가 기능소자(120)에 정렬되는 방향을 결정하는 공정을 생략할 수 있고, 따라서 기능성 컨택터(200)의 제조 공정의 단순화할 수 있고, 그에 따른 비용을 절감할 수 있다.
상술한 바와 같이, 소체(120a)에 복수의 영역으로 형성된 제2전극(122-1, 122-3)을 형성하고, 밴딩부(213a)에 대응하는 적어도 하나의 전극(122b)에 솔더가 노출되지 않도록 솔더링 공정을 수행함으로써, 솔더링 과정에서 밴딩부(213a) 및 이와 연결된 절곡부(212) 일부에 발생될 수 있는 탄성 및 복원력이 저하, 크랙 생성 등의 손상을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명의 제3실시예에 따른 기능성 컨택터(200-4)는 클립 형상의 전도체(210-2)가 결합되는 기능소자(120)가 상기 전자장치의 회로기판(14) 또는 전도체(12)에 전기적으로 연결되는 제1전극(121), 및 솔더(111)를 통하여 상기 클립 형상의 전도체가 적층되는 제2전극을 포함하고, 상기 제2전극(122)은 상기 클립 형상의 전도체(210)에 형성되는 밴딩부(213a)에 상기 솔더(111)가 노출되지 않도록 표면 일부에 코팅층이 형성된다.
도 26 및 도 27에 도시된 바와 같이, 기능성 컨택터(200-4)는 소체(120a) 및 클립 형상의 전도체(210-2) 사이에 전극을 형성함에 있어서, 제2전극(122-4)과 같이 밴딩부(213a)에 대응되는 영역의 표면 일부에 코팅층(132-1)을 형성한다.
이때, 제2전극(122-4)에 형성되는 코팅층(132-1)은 솔더(111, 111-1)에 대하여 젖음성을 낮추거나 및/또는 젖음성을 제거하는 소재가 적용된다. 예를 들면, 세라믹, 불연성 석유 화합물 등의 소재를 이용하여 밴딩부(213a)에 대응되는 제2전극(122-4)의 표면을 코팅할 수 있다. 또한, 제2전극(122-4)에 형성되는 코팅층(132-1)은, 도포되거나, 필름의 형태로 접착될 수 있다. 예를 들면, 코팅층(132-1)은 제2전극(122-4)에 마스킹(masking) 또는 오버글레이징(overglazing) 방식으로 형성될 수 있다.
여기서, 소체(120a) 상에 결합되는 제2전극(122-4)은 다양한 면적 및/또는 패턴으로 형성될 수 있고, 제2전극(122-4)이 소체(120a)에 결합된 상태에서 코팅층(132-1)이 형성되거나 또는 제2전극(122-4)에 코팅층(132-1)이 형성된 후 소체(120a)에 결합될 수 있다.
솔더링을 통하여 클립 형상의 전도체(210-2)를 기능소자(120)에 결합하는 경우, 전극(122-4)상에 솔더(111-1)를 형성하여 솔더링 공정을 수행할 수 있다. 이때, 솔더(111-1)는 제2전극(122-4) 상면에 형성되되, 코팅층(132-1)이 형성된 영역에는 솔더(111-1)가 유입되지 않으며, 따라서, 밴딩부(213a)는 솔더에 노출되지 않고, 밴딩부(213a)를 제외한 단자부(123)를 소체(120a)와 결합된 제2전극(122-4)에 고정시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 밴딩부(213a)에 대응하는 제2전극(122-4)의 코팅층(132-1)에 솔더(111-1)가 노출되지 않도록 솔더링 공정을 수행함으로써, 솔더링 과정에서 밴딩부(213a) 및 이와 연결된 절곡부(212) 일부에 발생될 수 있는 탄성 및 복원력이 저하, 크랙 생성, 열화 등의 손상을 방지할 수 있다.
이때, 기능소자(120) 및/또는 기능소자(120)를 포함하는 컨택터(200-4)가 특정 용량의 커패시턴스를 형성하도록 소체(120a)에 형성되는 제1전극(121-4) 및 제2전극(122-4)의 면적 및 패턴을 결정할 수 있다.
예를 들면, 도 26에 도시된 바와 같이, 기능소자(120) 또는 기능소자(120) 및 클립 형상의 전도체(210-2)를 포함하는 컨택터(200-4)의 커패시턴스가 지정된 값(예: 25pF, 45pF)을 가지도록 제1전극(121-4), 제2전극(122-4) 및 단자부(213)의 면적 및 패턴을 결정할 수 있다.
이때, 컨택터의 커패시턴스를 고려하여 제2전극(122-4)의 면적 및/또는 패턴을 결정함에 있어서, 특정 패턴으로 형성된 단자부(213)의 면적보다 제2전극(122-4)의 면적을 넓게 형성함으로써, 커패시턴스의 용량을 증가시킬 수 있다.
예를 들면, 도 26에 도시된 바와 같이, 밴딩부(213) 방향으로 제2전극(122-4)을 연장 형성하고, 밴딩부(213)에 대응되는 영역에 코팅층(132-1)을 형성할 수 있다.
도 28 및 도 29에 도시된 바와 같이, 기능성 컨택터(200-5)는 소체(120a) 및 클립 형상의 전도체(210-2) 사이에 전극을 형성함에 있어서, 제2전극(122-5)과 같이 전극(예: 대면적 전극)을 구성하고, 밴딩부(213a)에 대응되는 영역을 포함하는 제2전극(122-5)의 표면 일부에 코팅층(132-2)을 형성할 수 있다.
예를 들면, 컨택터(200-5)의 커패시턴스를 고려하여 기능소자(120)의 전극(121-5, 122-5)을 형성함에 있어서, 제2전극(122-5)의 면적은 제2전극(122-5)상에 솔더링되는 클립 형태의 전도체(210-2)의 단자부(213)의 면적보다 넓게 형성될 수 있다.
이때, 제2전극(122-5)에서 단자부(213)의 패턴을 제외한 나머지 영역 일부에 코팅층(132-2)을 형성함으로써, 단자부(213)의 형상에 대응되는 영역을 제외한 나머지 영역에 솔더(111-2)가 노출되지 않도록 솔더링 공정을 제어할 수 있다.
또한, 솔더(122-2)를 이용하여 제2전극(122-5)에 클립 형상의 전도체(210-2)를 고정함에 있어서, 제2전극(122-5)에 형성되는 코팅층(132-2)을 통하여 설계된 위치에 솔더(111-2)를 유입시키고 단자부(213)를 고정시킬 수 있다.
즉, 밴딩부(213a)에 대응되는 제2전극(122-5)의 일부 영역에 코팅층(132-2)을 형성함으로써, 코팅층(132-2)의 패턴에 따라서 코팅층(132-2)이 형성되지 않은 제2전극(122-5) 상에 솔더(111-2)를 선택적으로 위치시킬 수 있다.
따라서, 선택적으로 유입된 솔더(111-2)의 응집력에 따라서 제2전극(122-5)상에 결합되는 클립 형상의 전도체(210-2)의 위치 정렬이 용이하며, 따라서, 커패시턴스 및 정전압 특성에 대한 컨택터(200-5)의 품질을 균일하게 유지할 수 있다.
그리고, 형성된 코팅층(132-2)에 의하여 인장력이 지속적으로 또는 반복적으로 형성되는 밴딩부(213a)가 기능소자(120)에 고정되지 않음으로써, 클립 형상의 전도체(210-2)의 탄성 및 복원력이 향상되며, 밴딩부(213a)의 움직임에 따른 미세한 커패시턴스의 변화 및/또는 정전압 특성 변화를 방지할 수 있다.
대안적으로 기능소자(120)에 형성되는 제1전극(121-4, 121-5) 패턴은 제2전극(122-4,122-5)의 패턴과 동일 또는 유사하도록 형성할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1전극 및 제2전극의 패턴을 동일 또는 유사하게 형성함으로써, 클립 형상의 전도체(210)를 기능소자(120)에 결합하는 공정을 수행함에 있어서 기능소자(120)의 상/하면을 구분할 필요가 없고, 따라서 공정이 단순화 되며, 이에 따른 기능성 컨택터(200)의 제조 비용을 절감할 수 있다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.

Claims (19)

  1. 전자장치의 전도체에 전기적으로 접촉하는 탄성을 갖는 도전성 탄성부; 및
    상기 전자장치의 회로기판 또는 상기 전도체에 전기적으로 연결되는 제1전극, 및 솔더를 통하여 상기 도전성 탄성부가 적층되는 제2전극을 포함하는 기능소자;를 포함하고,
    상기 제2전극은 상기 도전성 탄성부가 적층되는 적층 영역의 주변에 상기 솔더의 유입을 방지하도록 전극이 형성되지 않은 스토퍼를 구비하는 기능성 컨택터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스토퍼는 상기 적층 영역의 적어도 일부에 접하여 구비되는 기능성 컨택터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 스토퍼는 상기 적층 영역의 모서리에서 적어도 대각 지점에 구비되는 기능성 컨택터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 스토퍼는 마스킹 또는 오버글래징에 의해 형성되는 기능성 컨택터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 탄성부의 둘레의 적어도 일부를 둘러쌓도록 구비되는 고정부재를 더 포함하는 기능성 컨택터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 고정부재는 오버글라스(overglass), 에폭시, 필러를 포함하는 에폭시, 폴리머 및 비도전성 페이스트 중 어느 하나를 포함하는 비도전성 수지인 기능성 컨택터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 탄성부는 도전성 개스킷, 실리콘 고무 패드, 및 C-클립 중 어느 하나인 기능성 컨택터.
  8. 전자장치의 전도체에 전기적으로 접촉하는 탄성을 갖는 클립 형상의 전도체; 및
    상기 전자장치의 회로기판 또는 상기 전도체에 전기적으로 연결되는 제1전극, 및 솔더를 통하여 상기 클립 형상의 전도체가 적층되는 제2전극을 포함하는 기능소자;를 포함하고,
    상기 제2전극은 상기 클립 형상의 전도체에 형성되는 밴딩부에 상기 솔더가 노출되지 않도록 복수의 영역으로 분리 형성된 기능성 컨택터.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2전극은 3개의 영역으로 분리 형성되며, 양단에 위치한 두 전극은 동일 또는 유사한 사이즈로 대칭 형성되는 기능성 컨택터.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 3개의 영역 중 상기 밴딩부에 대응되는 적어도 하나의 영역은 솔더에 노출되지 않는 기능성 컨택터.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제2전극은 마스킹 또는 오버글레이징을 통하여 상기 복수의 영역으로 분리 형성되는 기능성 컨택터.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제1전극은 상기 제2전극과 동일 또는 유사한 패턴으로 형성되는 기능성 컨택터.
  13. 전자장치의 전도체에 전기적으로 접촉하는 탄성을 갖는 클립 형상의 전도체; 및
    상기 전자장치의 회로기판 또는 상기 전도체에 전기적으로 연결되는 제1전극, 및 솔더를 통하여 상기 클립 형상의 전도체가 적층되는 제2전극을 포함하는 기능소자;를 포함하고,
    상기 제2전극은 상기 클립 형상의 전도체에 형성되는 밴딩부에 상기 솔더가 노출되지 않도록 표면 적어도 일부에 코팅층이 형성되는 기능성 컨택터.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 코팅층은 세라믹 및 불연성 석유 화합물 중 적어도 하나를 이용하여 상기 제2전극의 상기 솔더에 대한 젖음성을 결정하는 기능성 컨택터.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제2전극은 상기 단자부와 동일 또는 유사한 패턴으로 형성되며,
    상기 코팅층은 상기 제2전극의 상기 밴딩부에 대응되는 영역에 형성되는 기능성 컨택터.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 제2전극은 상기 단자부의 외부로 노출되도록 상기 기능소자의 상면에 형성되고,
    상기 코팅층은 상기 제2전극의 패턴에 대응되는 영역을 제외하고, 상기 밴딩부에 대응되는 영역을 포함하여 형성되는 기능성 컨택터.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 코팅층은 마스킹 또는 오버글레이징을 통하여 상기 제2전극 일면에 형성되는 기능성 컨택터.
  18. 제8항 또는 제13항에 있어서,
    상기 클립 형상의 전도체는 상기 전도체와 접촉하는 접촉부, 탄성을 가지는 절곡부 및 상기 기능 소자의 상기 제2전극에 접촉하는 단자부를 포함하는 기능성 컨택터.
  19. 제1항, 제8항 및 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기능소자는 상기 전자장치의 회로기판의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하는 감전 방지 기능, 상기 도전성 케이스 또는 상기 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시키는 통신 신호 전달 기능, 및 상기 도전성 케이스로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키는 ESD 방호 기능 중 적어도 하나의 기능을 갖는 기능성 컨택터.
PCT/KR2017/004930 2016-05-12 2017-05-12 기능성 컨택터 WO2017196116A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201780029169.1A CN109075483B (zh) 2016-05-12 2017-05-12 功能性接触器
US16/301,053 US10594047B2 (en) 2016-05-12 2017-05-12 Functional contactor

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20160058312 2016-05-12
KR10-2016-0058312 2016-05-12
KR10-2016-0066738 2016-05-30
KR10-2016-0066748 2016-05-30
KR20160066738 2016-05-30
KR20160066748 2016-05-30
KR10-2017-0058607 2017-05-11
KR1020170058607A KR101947425B1 (ko) 2016-05-12 2017-05-11 기능성 컨택터

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017196116A1 true WO2017196116A1 (ko) 2017-11-16

Family

ID=60267991

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2017/004930 WO2017196116A1 (ko) 2016-05-12 2017-05-12 기능성 컨택터

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2017196116A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111051971A (zh) * 2018-06-29 2020-04-21 华为技术有限公司 电连接组件以及移动终端

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6538197B1 (en) * 2001-11-05 2003-03-25 Kitigawa Industries Co., Ltd. Conductive member
JP2011014451A (ja) * 2009-07-03 2011-01-20 Shinko Electric Ind Co Ltd 接続端子付き基板
JP2011233495A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Joinset Co Ltd 弾性電気接触端子
KR101334237B1 (ko) * 2012-06-05 2013-11-28 주식회사 포콘스 전기접촉단자
KR101585604B1 (ko) * 2015-07-01 2016-01-14 주식회사 아모텍 감전보호용 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6538197B1 (en) * 2001-11-05 2003-03-25 Kitigawa Industries Co., Ltd. Conductive member
JP2011014451A (ja) * 2009-07-03 2011-01-20 Shinko Electric Ind Co Ltd 接続端子付き基板
JP2011233495A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Joinset Co Ltd 弾性電気接触端子
KR101334237B1 (ko) * 2012-06-05 2013-11-28 주식회사 포콘스 전기접촉단자
KR101585604B1 (ko) * 2015-07-01 2016-01-14 주식회사 아모텍 감전보호용 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111051971A (zh) * 2018-06-29 2020-04-21 华为技术有限公司 电连接组件以及移动终端
CN111051971B (zh) * 2018-06-29 2021-05-18 华为技术有限公司 电连接组件以及移动终端

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017003001A1 (ko) 감전보호용 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치
WO2016080625A1 (ko) 감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치
WO2016080624A1 (ko) 감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치
KR101947425B1 (ko) 기능성 컨택터
WO2014178639A1 (ko) 연성인쇄회로기판 및 그 제조 방법
WO2018088762A1 (ko) 기능성 컨택터
WO2017204584A1 (ko) 보호 컨택터
WO2015012613A1 (ko) 연성인쇄회로기판의 구조체
WO2021091249A1 (ko) 반도체 공정 진단 센서 장치
WO2016122245A1 (ko) 감전보호기능이 내장된 휴대용 전자기기
WO2017196116A1 (ko) 기능성 컨택터
WO2020076040A1 (ko) 리셉터클 커넥터
WO2018084587A1 (ko) 기능성 컨택터
WO2018182249A1 (ko) 감전보호소자, 그 제조 방법 및 이를 구비한 휴대용 전자장치
WO2017074088A1 (ko) 감전보호 장치
WO2018203632A1 (ko) 복합형 감전방지소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치
WO2015012608A1 (ko) 연성인쇄회로기판의 구조체
WO2015012612A1 (ko) 연성인쇄회로기판의 구조체
WO2016080623A1 (ko) 감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치
WO2020055139A1 (ko) 복합소자 제조방법 및 이로 구현된 복합소자
WO2019050255A1 (ko) 인쇄 회로 기판 어셈블리
WO2018117579A1 (ko) 기능성 컨택터
WO2019013585A1 (ko) 복합기능소자 및 이를 구비한 전자장치
WO2017146517A1 (ko) 기능성 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치
WO2016148546A1 (ko) 감전보호소자 및 이를 구비하는 휴대용 전자장치

Legal Events

Date Code Title Description
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17796416

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17796416

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1