TW201112500A - Board having connection terminal - Google Patents

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TW201112500A
TW201112500A TW099121640A TW99121640A TW201112500A TW 201112500 A TW201112500 A TW 201112500A TW 099121640 A TW099121640 A TW 099121640A TW 99121640 A TW99121640 A TW 99121640A TW 201112500 A TW201112500 A TW 201112500A
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TW
Taiwan
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substrate
connection terminal
connection
terminal
substrate body
Prior art date
Application number
TW099121640A
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Inventor
Yoshihiro Ihara
Original Assignee
Shinko Electric Ind Co
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Description

201112500 六、發明說明： 本申請案主張日本專利申請案號20091 58994(申請曰 期為2009年7月3日）之優先權。該巾請案之揭露内容以 參照之方式附加於本案中。 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於一種具有連接端子之基板，且該連接端 子具有彈簧特性。 【先前技術】 第1圖顯示了-傳統具有連接端子之基板其係與一 連接物體（連接目標物）電性連接。請參閱第i圖，傳統具 有連接端子之基板(標號為20。)包括一基板本體21〇、墊片 220、連接端子23〇及焊接部24()。連接物體3⑽包括有一 基板本體31〇及墊片32〇。連接物體_可以經由一設置 在基板200上或連接物體_上之失鉗（圖未顯示）或類似 工具而以可分離並可重新連接之方式^於基板200。 基板本體210包括一絕緣層（圖夫_ 、 s、圆禾顯不）及在絕緣層中 或其上形成的導通孔或連接圖幸（ 圃茶C圖未顯示）。墊片220係 設置於基板本體210之一表面2i〇a μ 衣® d〇A上，以與基板本體21〇 中或其上之連接圖案（圖未顯示）進行電性連接。 基板本體310包括一絕緣岸ίΙ¥Ι 一、， 緣層（圖未顯示）及在絕緣層中 或其上形成的導通孔或連接圖幸f阁土 Β 圖案（圖未顯示）。墊片320係 設置於基板本體310之一表面3ι〇Α μ 上’以與基板本體310 4 201112500 中或其上之連接圖案（圖未顯示）進行電性連接。 連接端子230具有彈簧特性。連接端+ 23()多個第— 末端部230A’分別經由焊接部24〇而與在基板本體上 相對的墊片220進行電性連接。因基板2(^固定於連接 物體300’使得連接端子23G具有多個第二末端部_， 以一可視為定值之壓力而分別與在基板本體3ι〇上相對的 塾片32G相互抵1，以使其可以與墊片㈣進行電性連接。 藉此，具有彈膂特性連接端子之基板2〇〇可以很輕易 地與連接㈣_在電性上進行連接與分例如請參閱 日本公開專利中請案2000-299422) 【發明内容】 依據本發明之一目的’提供了一種具有連接端子之基 板’包括-基板本體、設置於該基板本體之—第―表面上 之-第-導體、以及一具有彈簧特性之導電連接端子。此 =接端子包括固接於第―導體之—卜末端部、用以與一 :置於該基板本體之第一表面反向位置之第一連接物體進 行連接之第二末端部、以及設置於該第一末端部並以朝向 第一導體方向凸出之—凸出部。 本發明實施例之目的與優點可經由在申請專利範圍中 所特別指出之元件及其組合而實現與達成。 b 特別一提的是’以上的概略描述及以下的詳細描述都 疋為舉例與說明而進行，對於在中請專利範圍中所定義之 本發明不具限制之效果。 201112500 【實施方式】 為使本發明之上述目的、特徵和優點能更明顯易懂， 下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如 以下將介紹根據本發明所述之較佳實施例。必須說明 的是’本發明提供了許多可應用之發明概念，所揭露之特 定實施例僅是說明達成以及使用本發明之特定方式，不可 用以限制本發明之範圍。 依據第1圖所顯示之傳統基板2〇〇，連接端子230第 一末端部230A之表面230C是面向基板本體21〇之表面 21 0A，且是平坦及光滑的，沒有任何定義出表面2⑽c及表 面210A間距T，、L及T3的功能。因此，當連接端子23〇 的第一末端部230A經由焊接部240連接至相對的墊片22〇 時’間距υ τ3之值會相互不同’使得表自23〇c及表面 210A之間距（距離）無法保持一致。若表面23〇(：與表面MM 之間距無法-致，焊接部24〇就不可以太小，就會導致連 接端子230與相對墊片22G間連接可靠性被降低的問題。 此外，在這種情況下，即便在每一個墊片22〇上具有 相同大小的焊接部240,焊料爬越現象“ο· 仍可能會發生，再加上表面23GC與表面2iga之間距有漸 小之情形’就會使得焊接部24〇會移動到連接端子23〇的 其他部份’而不是第一末端部譲，意即移動到連接端子 230的傾斜部位。這種焊料爬越現象會降低連接端子， 201112500 的彈簧特性，因此這種狀況是必需避免的。 所以，保持連接端子一端的末端部及基板（本體）間距 的一致是必要的。然而，傳統具有連接端子基板卻會發生 間距不易保持一致的問題。 本發明之一目的就是在提供一種具有連接端子之基 板，可保持連接端子一端之末端部與基板本體間距一致。 以下將配合圖示進行本發明實施例之說明。 (a)第一實施例 首先，根據本發明之第一實施例，將综合說明一具有 連接端子基板之結構（以下稱為「設置有連接端子之基 板」）。 第2圖顯不了本發明一第一實施例中設置有連接端子 之基板的剖面圖。請參閱第2圖，本發明第一實施例之設 ^有連接端子之基板10包括一基板u、多個連接端子12、 夕個連接部件13、以及多個外部連接部件14。 基板11包括一片狀的基板本體16、多個貫穿孔17、 以及多個做為第一導體用之貫穿電極19。基板本體16可 以包括一矽基底、多個相疊的絕緣層、以及在絕緣層中或 /、上具有多個導通孔及内連接之多層内連接結構（繞線 板）。貫穿孔17是形成於基板本體16中，其直徑可為1〇〇 至3 0 0 β m之間。 貫穿電極19係設置於相對的貫穿孔17中。貫穿電極 19具有曝露於基板本體16 一表面16A(基板本體16之第一 表面)之第-末端面19A’第一末端面19A實質上係與表面 201112500 16A位於同-平面上。貫穿電極19亦具有曝露於基板本體 16 一表面16B(基板本體16之第二表面）之第二末端面 19B，第二末端面19B實質上係與表面i6B位於同一平面 上。貫穿電極19之材料可以是銅。 在本實施例中，係以在矽製成的基板本體16中設置貫 穿電極19為例子進行㈣。此外，在貫穿電们9與基板 之間、以及基板本體丨6之表面i 6A與！ 6B上形 成有絕緣薄膜，例如二氧切薄臈（圖未顯示）。 了第2圖之本發明第—實施例中，連接端 2之叹置情形’而第4圖則g 奩 員了第3圖之本發明第一 實施例中的結構平面圖。 同的元株作# 帛3及第4圖中，與第2圖相 丨J的π件係使用相同的禪 圖中，且其說明將被略過。在第4 L代表連接端子12設置 「設置方向C」。 直之方向。以下將稱此方向為 請參閱第2至第4圖 括有相^ 、有彈簧特性之連接端子12包 令相對的第一連接部21 第—支撐邻Μ 弟―·連接部22、彈簧部23、 支以24、以及第二支樓部 在個別的連接端子 部加以及形成於片狀部2ιη第—連接部21包括一片狀 11方向一側之凸出部21卜 之—表面2U、於面向基板
-體成形，或是與：狀部二出八部加可以是與片狀部2U 立結構體。片狀部2ιη 離凸向基板本體16的獨 〇乙丄之寬度W,3Rm 3圖）。片狀部21H之厚度τ。 Wz可以是〇. 4mm(參閱第 凸出部21P則可以目士 °可M是0. 〇8mm(參閱第2圖）。 、J 了 M具有圓錐的平哉_e 十戴碩體形狀（截錐形）。凸 201112500 出部21P在片狀部21H表面21A—側的表面直經可以是5〇 至200am之間。圓錐的平截頭體是指該圓錐在其底部與一 截斷該圓錐且與其底部平行平面間的部份。 第一連接部12是經由連接部件13而固定於相對貫穿 電極19之第一末端面19A。意即，第一連接部21是電性 連接於相對貫穿電極19的。連接部件13可以完全不存在， 或疋在第一連接部21之凸出部2ip之末端部位與貫穿電極 19之第一末端面19A之間僅留存很少量（極薄）之連接部件 13。因此，在片狀部21H與基板u(基板本體16之表面i6A) 之間的間距T4、Td T6是由凸出部21P之高度（垂直方向 之尺寸）來決定的，使得間距T4、Ts& Te實質上是相同的。 P帛4接部21之凸出部21 p使得片狀部2】H之表面 21A與基板11(基板本體16之表面16A)間之間距LL及 L能夠保持一致。幾乎等於間距Τ4υ τ(之&出部2ιρ 的高度值可以是50至1〇〇 再者’由於片狀部21Η之表面21Α與基板u (基 體16之表面即間之間距能夠保持一致，^ 2在WH之表面2U與基板u間之各間隔中的連 4件13所使用的量也可以相同。因此就可以避免連接部 件13發生爬越至連接 部_如_至彈：其他部位，而非第-連接 L 、 坪黃邛23及第一支撐部24)的情形。萨 連接端子12的彈簣特性也不會發生被減弱的狀況。曰 第二連接部22是設置於第—連接部21之上方，且面 ° 連接^ 21。第二連接部22是經由彈簧部23、第- 201112500 支撐部24及第二支撐部25而與相對㈣__連接部2i電性 連接。每一個第二連接部22包括-接觸部28以及一凸出 部29。 第5圖顯示了本發明第—實施例中，設置有連接端子 且與一連接物體及載板電性連接之基板的剖面@。在第5 圖中’與刖文提過的相同元件係使用相同的標冑，且其說 明將被略過。 請參閱帛5圖，當連接端子12被一連接物冑33(_連 接目標物或是欲連接的物體或目標，可以是一種電子元 牛例如半導體封裝、繞線板或半導體晶片）之墊片34抵 壓時，接觸部28會與塾片34之表面34A接觸。當連接端 子12與墊片34相互抵壓時，接觸部28會主要以基板本體 U之厚度方向（意即與墊片34之表& 34A之法線方向）移 動。接觸部28與墊片34之表面34A接觸之部位是呈 形的。 ^ 藉由使接觸部28與墊片34之表面34A接觸之部位呈 見圓巧恪，就可以避免在接觸部28被墊片34抵壓時，墊 片34發生損壞的情形。 η此外，當連接物體33上之墊片34與第二連接部22抵 墨時’彈簧部23會發生形變而使接觸部28與墊片34之表 面34Α發生接觸時’第二連接部22會以接近第一連接部 21之方向被移開（具體地說，就是朝向墊片34鱼第二、鱼+ 部22接觸夕主 、一'雙接 〈表面34Α的法線方向移動，而使第二遠 22更靠近第-連接部2… 部 10 201112500 如此’在第二連接部22與墊片34之表面34A接觸時， 可以避免第二連接部22沿墊月34之表面34A移動過多。 因此’线得連接物體33上之墊片34的寬距可以較窄。 在實際將連接物體33與設置有連接端子之基板1〇進 行電性連接時，會使用-載板36或設置有連接端子之基板 10上所提供的夹钳或類似工具（圖未顯示）將連接物體33 向設置有連接端子之基板1〇按壓並固定。 請參閱第2至第5圖，在個別的連接端子12中，凸出 部29具有與第二支樓部25__體成形之第—末端部，以及 與接觸部28-體成形之第二末端部。凸出部^是自第二 支撐部25以朝向相對墊片34之方向（背離第一連接部21 之方向）凸出。 在個別的連接端子12中，與接觸部28、第二支撐部 25—體成形並朝向相對墊片34(背離第一連接部η之方向 凸出之凸出部29係設置於連接部28及第二支撐部託之 間。如此，在連接物體33之墊片34與接觸部28相互抵壓 而使彈簀部23發生形變時’可以避免連接物體33與第二 支撐部25發生接觸。因此，也可以避免連接端子a及連 接物體33受損。 在第二連接部22不與連接物體33之相對塾片發生 接觸的情況下，第二連接部22之凸出物A的大小（相對於 第一支撐部25及凸出部29相互連接處之凸出大小）可以θ 〇·3ιμι(參閱第2圖）。此外，每一個第二連接部&之寬= W3可以是〇· 2ππη(參閱第3或第4圖）。第二連接部 ^ Ζ Ζ之厚 11 201112500 度可以是0. 08mm。 在個別的連接端子12中，彈簧部23是設置於第—支 樓部24及第二支樓部25之間’並與第一支稽部24及第_ 支撲部25 —體成形》彈簧部23具有一彎曲形狀，如〇字 形，且具有彈醤特性。 彈簧部23之設計可以使第二連接部22在其與墊片34 相互抵壓時朝向連接物體33之相對墊片34回移，如此使 得第二連接部22及墊片34可以在不將其相互固定的情況 下發生接觸。彈簧部23之寬度與厚度可以與第二連接部 2 2之寬度與厚度相同。在本實施例的個別連接端子12中， 第二連接部22、彈簧部23、第一支撐部24及第二支撐部 25可一體做為彈簧使用。每一個連接端子12相對於第二 連接部22、彈簧部23、第一支撐部24及第二支撐部25之 部位可以具有〇· 6N/mm至〇. 8N/mra之間的彈性係數。 在個別的連接端子12中，第一支撐部24係設置於彈 簧部23及第一連接部21之間。第一支撐部24具有與彈簧 部23之第一末端部一體成形之第一末端部，以及與第一連 接邻21 —體成形之第二末端部。第一支撐部24是呈片狀。 第一支撐部24之設計可以使通過（包含）片狀部21H在 面向基板11 一側之表面21A的平面b,與第一支樓部24 在面向基板11 一側之表面24A間所形成之失角0 ι(第2圖） 成為一銳角。夾角0,可以是5至15度之間。 藉由使夾角成為銳角，就可以在連接物體33之墊 片34抵壓至接觸部28而造成彈簧部23形變時，避免基板 12 201112500 11與第支撐。卩24發生接觸。因此，也可以避免連接端 子12及基板11受損。如此設計的第一支撐部24可以與第 二連接部22具有相同的寬度與厚度。 在個別的連接端子1 2中，第二支撐部25係設置於彈 簧部23及第二連接部22之間。第二支撐部25具有與彈簧 部23之第二末端部一體成形之第—末端部，以及與第二連 接部22 —體成形之第二末端部（凸出部29)。第二支撐部 25是呈片狀。第二支撐部25可以與第二連接部22具有相 同的寬度與厚度。 如第4圖所不，連接端子12之設置（排列），是與連接 端子12之設置方向C形成一預設角度0 ”換句話說，連 接端子1 2疋以一個與其設置方向c成一傾斜（以某傾斜角 度）之方式設置。預設的角度Θ 2可以是25至35度之間。 如此，連接端子12是與其設置方向c形成傾斜的。這 使得每單位面積裏面可以較將連接端子12以平行於設置 方向c之排財式有更多數量的連接端子12。這也使得欲 與第二連接部22連接之連接物體33的墊片％可以使用更 窄的寬距來進行設置（排列）。 母一個如上述方式設計的連接端子12可以藉由以下 步驟進仃製作：將一具有預設形狀的金屬片（例如以銅為基 材之合金，圖纟顯示）進行沖接著在沖壓形成之Μ# 的全部表面上形成一鎳的鍍膜（例如丨以爪至之厚 度广之後再於部份的鎳鍍膜上形成銅鍍膜（例如至 〇.5”之厚度），意即在與第一連，接部21及接觸部29相 13 2〇11125〇〇 對之部份沖壓金屬片上部份鎳鍍膜上形成銅鍍膜；最後， 再折彎具有鎳鍍膜及銅鍍膜之沖壓金屬片。做為金屬片材 料且以銅為基材的合金可以是磷青銅及鈹銅。凸出部21P 可以在進行金屬片（例如以銅為基材的合金，圖未顯示）的 冲壓時同時形成。然而，如稍後會提到的第七實施例，凸 出部也可以使用電鍍取代沖壓來進行製作，端視其形狀而 定。 除此之外，每一個連接端子12也可以經由將金屬片 (例如以銅為基材之合金，圖未顯示）蝕刻成具有一預設的 形狀，然後再將蝕刻而成的金屬片折彎。在第2圖中所描 述的情形（其中，$接物體33之塾片34並未與相對連接端 子12之第二連接部22相互抵壓）中，連接端子之高度Η可 以是1. 5ram ° 哨麥閲弟Z及第5圖’連接部件13係設置於相對貫穿 電極19之第-末端面〗9A ±。連接部件丨3會將連接端子 ::之第-連接部21固定於相對貫穿電極19之第一末端面 心因此，連接部件13會將連接端子⑽相對的貫穿電 行電性連接。連接料13之材料以包括焊料及 電膏。在這個情況下，焊料可以包括錯合金、錫銅合金、 :銀合金以及錫銀銅合金。此外，導電膏可以包括具導電 的樹脂膏（例如含有銀粒子的環氧樹脂之銀導電膏）。 外部連接部件14係設置於貫穿電極心 =上。外部連接部件14係用以連接至載板％(如—主機板） 目對墊片37之端子。因此’外部連接部件⑷系與基板 14 201112500 11及載板36電性連接。在這個情況下，焊料可以包括鉛 _ 踢銅σ金、錫銀合金以及錫銀銅合金。此外，導電 膏可以包括具導電性的樹脂膏（例如含有銀粒子的環氧樹 脂之銀導電膏）。以上是對設置有連接端子之基板1〇之結 構所進行的說明。 以下，將針對本發明第一實施例中設置有連接端子之 基板製造方法進行說明。 第6Α至6Ε圖顯示了本發明第一實施例中，設置有連 接端子之基板的製造流程。在第6Α至6Ε圖中，與第一實 施例中設置有連接端子之基板1〇之元件相同者係使用相 同的標號，具不再重複說明。此外，在第6Α至6D圖中， 於第2及第5圖中所插繪的基板！卜是以上下顛倒的方向 顯示的。 以下將配口第6 A至6 E圖說明第一實施例中設置有連 接端子之基板製造方法。 首先，在第6A圖所顯示之處理步驟中，包括有具備多 個貫穿孔17之基板本體丨6、貫穿電極丨9、外部連接部件 14、以及連接部件13之基板丨丨是經由已知的方法製成。 此處，貫穿電極19之形成係使其第一末端面19A實質上與 基板本體16之表面16A位於同一水平，且其第二末端面 19B實質上是與基板本體16之表面16B位於同一水平。 基板本體16可以包括矽基底、層疊之絕緣層及在多個 絕緣層中或其上具有多個導通孔及内連接之多層内連接結 構（繞線板）。貫穿孔17之直徑可以在1〇〇以m至3〇〇#爪之 15 201112500 間。 貫穿電極19可以使用電鍍的 ^ ^ w 的方式製成。此外，若使用 了矽基底做為基板本體丨6，在電 空雪托iorj-她 使基板本體16及貫 穿電極19隔離之絕緣膜（圖未顯 相丨丨、县a二 L aL ’係元成於貫穿孔17之 側邊表面。此外，在基板本體 ,.<表面及16B上也形 成有絕！膜(圖未顯示)。貫穿電極19之材料可以是銅。 1備η者泣在第_所顯不之處理步驟中，會形成包括有 ’、(部21Η及凸出部21Ρ之第-連接部2卜第1接 部22、具有彈簧特性之 第一連接 坪貢0丨W3、第—支撐部24以及第 -支撑部25的每-個連接端子12。在第6 連接端子12之剖面圖，而（…是 3疋 如 疋運接鸲子12之透視圖。 舉例來說，每一個連接端子丨卩$ u i 知子12可以藉由以下步驟進行 .將-具有預設形狀的金屬片（例如以銅為基材之人 圖未顯示）進行㈣；接著在㈣形成之金屬片的全部 形成一錦的鑛膜（例如1"至3“之厚度）；之後 ，於部份的錄鍵膜上形成銅鑛膜（例如〇 3“至0.5"之 厚度）’意即在與第-連接部21及接觸部29相對之部份沖 壓金屬片上部份錄鐘膜上形成銅鑛膜；最後，再折彎具有 =鑛膜及銅鑛膜之㈣金屬片。做為金屬片材料且以銅為 土材的合金可以是磷青銅及鈹銅。凸出部21P可以在進行 屬片（例如以銅為基材的合金’圖未顯示）的沖塵時同時 形成。
除此之外’每一個連接端子12亦可以經由將金眉月 (例如以銅為其# AA ^ D金’圊未顯示）叙刻成具有一預設的 16 201112500 形狀，然後再將蝕刻而成的金屬片折彎。 在以上述方法製成而具有上述結構設計之連接端子12 中’第一連接部21具有相對的凸出部21P。因此便可以在 將連接端子12固定於基板11之貫穿電極19之第一末端部 19A時，保持片狀部2ih之表面21A與基板u(基板本體 1 6之表面16 A )的間距一致。此外，由於能夠在將連接端子 12固定於基板11之貫穿電極19之第一末端部i9A時，保 持片狀部21H之表面21A與基板11(基板本體16之表面16A) 的間距一致，因此也能夠使位在片狀部21H之表面21A與 基板11的間隔中的連接部件13之大小保持相同。所以， 泣更進一步也能避免連接部# 13肢越至連接端+ 12之其他 #位，而非第一連接部21 (例如爬越至彈簧部23及第一支 撐部⑷。最後’也能避免連接端子12之彈簧特性被減低。 再者，當連接物體33上之墊片34抵壓 =面3^發生㈣，並使第二連接部心靠近第一連接 之方向被移開(具體地說，是朝向與 生接觸之墊片34的表面34A 接…發 部22更靠近第—連接部21 使第-連接 Μ Ο, ^，Β, ^ 、使侍我們不需要再增加墊 片3之側邊（沿表面34A之方向上）的 34 u ^ ^ ^ ^ )的大小，而能夠將墊片 圖）。 按物體33上(參閱第2及第5 此外，在第6B圖所顯示之處 端子形成步驟），連接端子12之——可稱之為連接 /成必需能使其欲與墊片 17 201112500 34之表面34A發生接觸之接觸部28之形狀成圓滑狀。這 可以在接觸部28被墊片34抵壓時，避免墊片34被接觸部 28損壞。 再來，在連接端子之形成步驟中，必需在每一個連接 端子12之接觸部28及第二支撑部25之間形成凸出部29, 且凸出邛29疋自第二支撐部25朝向連接物體33上相對墊 片34之方向凸出。這可以在連接物體μ之墊片抵壓至 相對的接觸部28時’避免連接物體33與第二支撐部25發 生接觸。因此’也可以避免連接端子12及連接物體33在 進行接觸時相互損害。 在第二連接部22不與連接物體33之相對墊片34發生 接觸的情況下’第二連接部22之凸出物Α的大小（相對於 第二支#部25及凸出部29相互連接處之凸出大小）可以是 0. 3mm(參閱第2圖）。 12之形成必 一側之表面 一側之表面 再者，在連接端子形成步驟中，連接端子 需使使通過（包含）片狀部21H在面向基板！ j 21A的平面b，與第一支撐部24在面向基板u 24A間所形成之夾角0丨(第2圖）成為一銳角。 藉由使夾角“可以是5至15度之間)成為銳角之方 式’便能夠在連接物體33之塾片34抵壓至接觸部Μ而造 成彈簧部23形變時’避免基板u與第一支樓部24發生接 觸°因此’也可以耗連接端子12及基板u受損。 在連接物體33之墊片34並 一連接部2 2相互抵壓之狀況下 未與相對連接端子12之第 ’連接端子之高度Η可以是 18 201112500 1. 5ππη 〇 接者’在帛6C ®所顯示之處理步驟中，連接端子 被設置於多個端子接收部43中，這些端子接收部43是妒 成於-端子對齊部件42中，且每一個連接端子12位於二 個端子接收部43中。更具體地說，每-個連接端子12可 、、星由#送方式或取放方式而被置於一個端子接收部Μ 中。此處，連接端子12是被置於端子接收部43中，以使 得與表面21Α反向之第—連接部21的表面m之部份可以 與端子對齊部件42之上表面42Α發生接觸。 再來，在第6D所顯示之處理步驟中，第6Α圖結構中 的連接部件13會經由加熱而被融化，且融化後的連接部件 13及第一連接部21之凸出部21Ρ會發生接觸。然後，基 板11便被自箭頭方向施壓，以使連接部件丨3消失或僅在 第一連接部21之凸出冑21Ρ末端部位及貫穿電極19之第 —末端面19Α之間留下極少的量（極薄然後，連接部件 13就被進行硬化。在此處，第一連接部21具有凸出部21ρ。 因此，凸出部21Ρ是做為一種擋子之用，以避免基板“在 施壓時被過度施壓。這使得在對基板丨丨以相當的力量施壓 時，不用擔心發生施壓過度的情形，尤其是在必需對基板 π施予足夠的壓力時，例如，當基板u必需被壓彎時。 因此連接&子12是在第一連接部21之凸出部21P 末端部位與貫穿電極19之第一末端面19A之間沒有連接部 件1 3或極少量（極薄）的連接部件丨3的狀況下，被固定於 相對貫穿電極19之第一末端面19A。如此，在片狀部 19 201112500 與，板11(基板本體16之表面16A)之間的間距T4、丁5及 =疋由凸出部21Ρ之高度（垂直方向之尺寸）來決定的，使 侍間距τ4、Τ5及τ6實質上是相同的。意即，第一連接部21 之凸出部21Ρ使得片狀部21Η之表面21Α與基板u(基板 本體1 6之表面！ 6A)間之間距L ' Ts及η能夠保持一致。 幾乎等於間距τ4、匕及τ6之凸出冑21Ρ的高度值可以是50 至1 〇 〇 β m之間。 再者，由於片狀部21H之表面21A與基板ΐι(基板本 體16之表面16A)間之間距Tp 了5及Te能夠保持一致，使 得位在片狀部21H之表面21A與基板u間之各間隔中的連 接P件13所使用的s也可以相同。因此就可以避免連接部 件13發生攸越至連接端子12的其他部位，而非第一連接 部21(例如爬越至彈簧部23及第一支撐部24)的情形。藉 此，連接端子12的彈簧特性也不會發生被減弱的狀況。 再來，在第6D圖所顯示之處理步驟中，必需使連接端 子12以相對於連接端子設置方向c斜傾（產生一夾角）之方 式進行設置，如第4圖所描繪者。將連接端子丨2以相對於 連接端子設置方向c斜傾（產生一夾角）之方式進行設置， 就可以在每單位面積裏面較將連接端子12以平行於設置 方向C之排列方式有更多數量的連接端子12。這也使得欲 與第二連接部22連接之連接物體33的墊片34可以使用更 窄的寬距來進行設置（排列）。 接下來’在第6E圖所顯示之處理步驟中，具有連接端 子12固定於其上之基板u會自第6D圖所示之端子對齊部 20 201112500 件42處移開，並被上下倒置。藉此，即完成第一實施例中 設置有連接端子之基板1〇的製作。以上是對第一實施例中 设置有連接端子之基板的製造過程所進行之說明。 依據第一實施例中設置有連接端子之基板1〇,其第一 連接。P 21具有相對的凸出部21p。因此便可以在將連接端 子12固定於基板u之貫穿電極19之第一末端部m時， 保持片狀部21H之表面21A與基板u(基板本體16之表面 16A)的間距-致。此外，由於能夠在將連接端子固定於 基板11之貫穿電極19之第一末端部19A時，保持片狀部 之表面21A與基板11(基板本體16之表面16A)的間距 -致，因此也能夠使位在片狀部21H之表面2u與基板^ 的間隔中的連接部件13之大小保持相同。所以，更進一步 也能避免連接部件13爬越至連接端子12之其他部位，而 非第一連接部21(例如爬越至彈簧部23及第一支撐部 ⑷。最後’也能避免連接端子12之彈簧特性被減低。 再者，當連接物體33上之墊片34抵壓㈣二連接部 22時’彈箐部23會發生形變而使第二連接部22與塾片^ 之表面34A發生接觸’並使第二連接部心靠近第一連接 部2!之方向被移開(具體地說，是朝向與第二連接部㈣ 立接觸之墊片34的表面34A之法線方向移動，使第二連接 4 22更靠近第一連接部21)。 這進-步避免了第二連接部22在其與塾片34之 34A進行接觸時沿墊片34之矣；Q^ Λ * 4之表面34八產生過大的移動。因 犯夠將墊片34以更窄的寬距排列於連接物體33上。 21 201112500 (b)第二資施例 第7圖顯示了本發明一第二實施例中設置有一連接端 子之基板的剖面圖。第8圖顯示了本發明第二實施例中， 5又置有連接端子且與一連接物體及載板電性連接之基板的 剖面圖。 在第7圖中’與第一實施例中設置有連接端子之基板 1 〇相同的元件使用了相同的標號’具不再重複說明。此外， 在第8圖中’與第7圖中設置有連接端子之基板相同的元 件使用了相同的標號，並不再重複說明。 凊參閱第7及第8圖，本發明第二實施例中設置有連 接端子之基板5〇肖第—實施例中設置有連接端子之基板 10具有相同的設計’除了在設置有連接端子之基板10之 外部連接部件14上也設置了連接端子12之外。 在外部連接部件14上之連接端子。是設置於基板本 貫二表面⑽一側，且經由外部連接部件14與相對的 =】極19電性連接。置於基板本體16之表面阳一側 :接…2的第二連接部22係在不固定於塾片Μ之情 況下’經由與相對墊片37之表 性連杻m L 表面37A接觸而與載板36電 ::接。因此’設置有連接端子之基板50是㈣ 本體丨6之表面16B一惻的 、 接。 連接鈿子12而與載板36電性連 薄)於第-連接部21之凸屮：子在或是僅留存少量( 之第二末1q # 21P末端部位與貫 禾鳊面19B之間。κ 电征 片狀部21H之表面2: 22 201112500 與基板u(基板本體16之表面16a)之間的間距l、t8及 =疋由凸出部21P之高度（垂直方向之尺寸）來決定的，使 ]τ7 τ8及τ9實質上是相同的。意即，第—連接部2】 之凸出部21P使得片狀部則之表面21A與基们1(基板 本體16之表面16A)間之間距^…道夠保持一致。 幾乎等於間距T”Td τ9之凸出冑21P的高度值可以是5〇 至1 〇 〇以m之間。 再者，由於片狀部21H之表面21A與基板11(基板本 =16之表面16A)間之間距L、μ %能夠保持一致，使 得位在片狀部21H之表面21A與基板11間之各間隔中的外 連接部件14所使用的量也可以相同。因此就可以避免外 邛連接部件14發生爬越至連接端子12的其他部位，而非 第連接部21 (例如爬越至彈簧部23及第一支撐部24)的 清$ °藉此’連接端子12的彈簧特性也不會發生被減弱的 狀況。 上述第二實施例之設置有連接端子之基板5〇與第一 實施例中設置有連接端子之基板10可以發揮同樣的效能。 此外’第二實施例之設置有連接端子之基板50也可以 、盈由執行與第一實施例中設置有連接端子之基板10相同 的製造方法而進行製造，除了必需執行第一實施例中第6C 及6D圖之步驟兩次之外。 (C)第三實施例 第9圖顯示了本發明一第三實施例中設置有一連接端 子之基板的剖面圖。第1 0圖顯示了本發明第三實施例中， 23 201112500 設置有連接端子且與一連接& 逆接物體及載板電性連接之基板的 剖面圖。 在第9圖中， 10相同的元件使用 與第一實施例中設置有連接端子之基板 了相同的標號’具不再重複說明。此外， 在第10圖中， 與第9圖中設置有連接端子之基板相同的元 件使用了相同的標號，並不再重複說明。 請參閱第9及第1G圖，本發明第三實施例中設置有連 接端子之基6G與第-實施例中設置有連接端子之基板 10具有相同的設計，除了設置有連接端子之基1〇之基 板11被替換成基板61。 基板61包括基板本體16、做為第一導體之多個墊片 63以及做為第一導體之多個塾片64。塾片㈢是設置於 基板本體16之表面16A上。墊片63是經由墊片63之連接 面63A上之連接部件13而與連接端子12電性連接。 开y成有導通孔及内連接之繞線板，例如增層式載板或 環氧玻璃基板’可以做為設置有連接端子之基板之基板本 體16。 墊片64是設置於基板本體16之表面16B上。墊片64 是經由在基板本體16中之内連接圖案（導通孔及内連接， 圖未顯不）而與墊片63電性連接。墊片64是經由墊片64 之表面64A上之外部連接部件14而與載板36之相對墊片 37電性連接。 上述第三實施例之設置有連接端子之基板60與第一 實粑例中設置有連接端子之基板10可以發揮同樣的效能。 24 201112500 此外，第三實施例之設置有連接端子之.基板60也可以 經由執行與第—實施例中設置有連接端子之基板1 〇相同 的製造方法而進行製造。 U)第四實施例 第11圖顯示了本發明一第四實施例中設置有一連接 端子之基板的剖面圖。第12圖顯示了本發明第四實施例 中，設置有連接端子且與一連接物體及載板電性連接之基 板的剖面圖。 在第11圖中，與第三實施例中設置有連接端子之基板 60相同的元件使用了相同的標號，具不再重複說明。此外， 在第12圖中，與第u圖中設置有連接端子之基板相同的 元件使用了相同的標號，並不再重複說明。 °月參閱第11及第12圖’本發明第四實施例中設置有 連接端子之基板70’與第三實施例中設置有連接端子之基 板60具有相同的設計，除了在設置有連接端子之基板6〇 之外部連接部件14上也設置了連接端子12之外。 在外部連接部件14±之連接端+ 12《設置於基板本 體16之表面16B —側’且經由外部連接部件^與相對的 貫穿電極19電性連接。置於基板本體16之表面ΐ6β 一側 之連接端子12的第二連接部22係在不固定於墊片37之情 況下’經由與相對墊片37 之表面3 7A接觸而與載板36電 性連接。因此，設置有連接端子 鳊千之基板7〇是經由置於基板 本體16之表面16β 一側的速接娃^ 逑接翊子12而與載板36電性連 接（參閱第12圖>。 25 201112500 上述第四實施例之設置有連接端子之基板70與第一 實施例中設置有連接端子之基板1 〇可以發揮同樣的效能。 此外’第四實施例之設置有連接端子之基板70也可以 經由執行與第一實施例中設置有連接端子之基板1 〇相同 的製造方法而進行製造，除了必需執行第一實施例中第6C 及6D圖之步驟兩次之外。 (e)第五實施例 第13圖顯示了本發明一第五實施例中設置有一連接 端子之基板的剖面圖。第14圖顯示了本發明第五實施例 中’設置有連接端子且與一連接物體及載板電性連接之基 板的剖面圖。 在第13圖中，與第一實施例中設置有連接端子之基板 10相同的元件使用了相同的標號，具不再重複說明。此外， 在第14圖中，與第13圖中設置有連接端子之基板相同的 元件使用了相同的標號’並不再重複說明。 請參閱第13及第14圖，本發明第五實施例中設置有 連接端子之基板8〇與第一實施例中設置有連接端子之基 板1〇具有相同的設計，除了設置有連接端子之基板1〇的 凸出部21P被凸出部21Q替換之外。 凸出部21Q之設置可以使片狀部21H之每一個表面2U 都有兩個或兩個以上的凸出部21Q，其中，表面2U是位 ;向基板11之一側。凸出部21Q可以以與片狀部21 η — 體成形或獨立成形之方式設置於每一個片狀部2ιη上，並 朝向基板本體16凸出。凸出部21Q可以具有圓錐的平頭截 26 201112500 體形狀（截錐形）。在片狀部21H之表面2lA—側之凸出部 训的表面，可以具有25㈣至之直徑大小。其高 度可以是50至lOG^inm因此’在每—個連接端子二 中，在面向基板11 一側之片狀部21H的表面2U可以設置 有兩個或兩個以上之凸出部2 1 Q。 上述第五實施例之設置有連接端子之基板80除了能 發揮與第一實施例中設置有連接端子之基10之同樣效 能外，還具有以下效能。對每一個連接端子12來說，凸出 部21Q與連接部件13接觸之表面面積較第一實施例中凸出 部21P之接觸面積大，如此可以提高與連接部件13的黏著 力。此外，由於凸出部21Q與連接部件13接觸之表面面積 較第一實施例中凸出部21P之接觸面積較第一實施例中凸 出部21P之接觸面積大，凸出部21Q與連接部件13接觸之 處的電阻值可以被減小。 第五實施例之設置有連接端子之基板8〇也可以經由 執行與第一實施例中設置有連接端子之基板1 〇相同的製 造方法而進行製造。 第五實施例還可以與一個或一個以上的第二至第四實 施例進行結合。 (f)第六實施例 第15圖顯示了本發明一第六實施例中設置有一連接 端子之基板的剖面圖。第16圖顯示了本發明第六實施例 中，設置有連接端子且與一連接物體及載板電性連接之基 板的剖面圖。 27 201112500 在第15圖中，與第一實施例中設置有連接端子之基板 1 〇相同的元件使用了相同的標號，具不再重複說明。此外， 在第16圖中’與第15圖中設置有連接端子之基板相同的 元件使用了相同的標號，並不再重複說明。 请參閱第1 5及第16圖，本發明第六實施例中設置有 連接端子之基板90與第一實施例中設置有連接端子之基 板1〇具有相同的設計，除了設置有連接端子之基板10的 凸出部21P被凸出部21R替換之外。 在個別的連接端子12中，凸出部21R是設置於片狀部 21H之表面21A上，其中，表面21A是位於面向基板u之 一側。凸出部21R可以以與片狀部21H 一體成形或獨立成 形之方式設置於片狀部則上，並朝向基板本體16 &出。 凸出部21R具有半球形。在片狀部21Η之表面21八一側之 凸出部21R的表面，可以具有5〇/^至2〇〇”之直徑大 卜。其面度可以是50至1 〇〇 " m之間。因此，如同凸出部 21R 一樣，凸出部可以是半球狀的。 上述第六實施例之設置有連接端子之基板90除了能 =揮與第—實施例中設置有連接端子之基之同樣效 此外還具有以下效能。對每一個連接端子丄2來說，凸出 與連接部们3接觸之表面面積較第一實施例中凸出 # 21P之接觸面積大’如此可以提高與連接部件η的黏著 ，。此外’由於凸出部21R與連接部件13接觸之表面面積 乂第-實施例中凸出部21P之接觸面積較第一實施例中凸 出部ΠΡ之接觸面積大，凸出部21R與連接部件13接觸之 28 201112500 處的電阻值可以被減小。 然而’若保持片狀部21H之表面2U與基板n(基板 ^體16之表面16A)間平行是很重要時’最好能使用其末 端面是平坦的凸出部21p。意即，凸出部之形狀必需依照 需求來選擇，也就是說，必需視高黏著力及低電阻值或是 表面平行間何者較重要，而來決定凸出部之形狀。 第六實施例之設置有連接端子之基板90也可以經由 執行與第-實施例中設置有連接端子之基板1〇相同的製 造方法而進行製造。 第六實施例還可以與一個或一個以上的第二至第五實 施例進行結合。 (g)第七實施例 第17圖顯示了本發明一第七實施例中設置有一連接 端子之基板的剖面圖。第18圖顯示了本發明第七實施例 中，設置有連接端子且與一連接物體及載板電性連接之基 板的剖面圖。 在第17圖中，與第一實施例中設置有連接端子之基板 1M目同的元件使用了相同的標號，具不再重複說明。此外， 在第18圖中’與第17圖中設置有連接端子之基板相同的 元件使用了相同的標號，並不再重複說明。 听參閱第1 7及第18圖，本發明第七實施例中設置有 連接端子之基板1〇〇與第一實施例中設置有連接端子之基 板10具有相同的設計，除了設置有連接端子之基板1〇的 凸出部21P被凸出部21S替換之外。 29 201112500 在個別的連接端子12中，凸出部21S是設置於片狀部 21H之表面21A上，其中，表面21A是位於面向基板11之 一側。凸出部21S可以以與片狀部21H —體成形或獨立成 形之方式設置於片狀部21H上，並朝向基板本體16凸出。 凸出部21S具有圓柱形或橢圓柱形。在片狀部21H之表面 21A —側之凸出部21S的表面，可以具有5〇 # m至2〇〇以爪 之直徑或橫徑（縱向）大小。其高度可以是50至100/zm之 間。因此’如同凸出部21S —樣，凸出部可以是圓柱形或 擴圓柱形的。 上述第七實施例之設置有連接端子之基板丨〇〇也能發 揮與第一實施例中設置有連接端子之基板10之同樣效能。 此外’第七實施例之設置有連接端子之基板丨〇〇也可 以經由執行與第一實施例中設置有連接端子之基板1 〇相 同的製造方法而進行製造。然而，凸出部21S也可以使用 鍍膜來取代第一實施例中所述之使用沖壓的方法來形成。 在延個情況下，凸出部21S可以經由以下步驟來形成。將 一光阻膜曝露於光線下並進行顯影，以移除凸出部21S所 欲形成的相對位置上之光阻膜，因而形成一開孔。接著， 經由鍍膜（如電鍍）之方式沉積一鍍膜（例如由銅為材料）， 使其在片狀部21H.之表面21A上的開孔中生長。之後，經 由例如電鍍之方式，使用鎳鍍膜或銅鍍膜來進行表面處理。 第七實施例還可以與一個或一個以上的第二至第五實 施例進行結合。 此處所舉之例子及具有限制性的用語是為了教示之 30 201112500 用，以幫助讀者了解本發明及發明人為了推展技術而貢獻 出的想法’且在進行解釋時不應被限制於這些具體例子或 限制條件上，這些具體例子的組織編排也不能夠被視為與 本發明之優劣性有關。雖然本發明之實施例詳細說明如 上’但必需了解的是，在不脫離本發明之精視與範圍下， 仍可以進行許多不同的變化、修改及替置。 舉例來說’適用於本發明的連接端子形狀並不限制於 使用第一至第七實施例中所提及之連接端子12的形狀。例 如，本發明可以適用於含有急彎形部位的連接端子，而不 疋疋c字形。此外，本發明也可以適用於不具有彎曲部 之連接端子。這種連接端子的例子包含了第丨圖中所述、 具有位於連接端子230表面23〇c之凸出部的連接端子。 在第一至第七實施例中之設置有連接端子之基板 50、60、70、80、90及1〇〇可以被用做為連接板，例如是 將電子零件與載板36連接之轉插板或插入座。舉例來 說右將其用以連接一半導體封裝至一載板36上，半導體 封裝就會取代掉第5圖中所述之連接物體33。 再者，在第一至第七實施例中之設置有連接端子之基 板以5。、60、7〇、8。、90及1〇〇也可以被用做為接觸式 探頭以在電子零件上進行電性測試。在這種情況下，連 接端子12會被當成探頭的連接端子之用。 第19圖顯示了根據本發明一第八實施例，將本發明應 用於—半導體封裴之情形。 如第19圖所示，一包括了如第一實施中之設置有連接 31 201112500 端子之基板10的半導體封裝110(可以視為是一種在外部 連接端子14上設有凸塊115之設置有連接端子之基板）可 以被電性連接至載板36之墊片37。 半導體封裝110包括了一具有電極墊片113之半導體 晶片ill、設置有連接端子之基板10(在外部連接端子14 上设有凸塊115之設置有連接端子之基板）、連接至墊片 113及貫穿電極（導通孔）19之第二末端面丨卯之凸塊115、 以及填入半導體晶片1U與設置有連接端子之基板1〇之間 間隔中的底部填充樹脂114。設置有連接端子之基板1〇可 以由本發明中任一個設置有連接端子之基板5〇、6〇、7〇、 80、90或1〇〇來取代。 第19圖中所述、由矽材料所形成之基板本體16也可 以由一繞線板來取代，例如其中形成有導通孔及内連接結 構之增層式載板或環氧玻璃基板。 本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定 本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之 精神和範圍内，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之 保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 ―第1圖顯不了-傳統具有連接端子、與一連接物體進 行電性連接之基板的剖面圖； 第2圖顯不了本發明一第—實施例中設置有_連接端 子之基板的剖面圖； 32 201112500 第3圖顯示了第2圖之本發明第一實施例中，連接端 子之設置情形； 第4圖顯示了第3圖之本發明第一實施例中的結構平 面圖； 第5圖顯示了本發明第一實施例中，設置有連接端子 且與一連接物體及載板電性連接之基板的剖面圖； 第6A至6E圖顯示了本發明第一實施例中，設置有連 接端子之基板的製造流程； 第7圖顯示了本發明一第二實施例中設置有—連接端 子之基板的剖面圖； 第8圖顯示了本發明第二實施例中，設置有連接端子 且與一連接物體及載板電性連接之基板的剖面圖； 第9圖顯示了本發明一第三實施例中設置有一連接端 子之基板的剖面圖； 第10圖顯示了本發明第三實施例中’設置有連接端子 且與一連接物體及載板電性連接之基板的剖面圖； 第11圖顯示了本發明一第四實施例中設置有一連接 端子之基板的剖面圖； 第12圖顯示了本發明第四實施例中’設置有連接端子 且與一連接物體及載板電性連接之基板的剖面圖； 第13圖顯示了本發明一第五實施例中設置有一連接 端子之基板的剖面圖； 第14圖顯示了本發明第五實施例中，設置有連接端子 且與一連接物體及載板電性連接之基板的剖面圖； 33 201112500 第1 5圖顯示了本發明一第六實施例中設置有一連接 端子之基板的剖面圖； 第1 6圖顯示了本發明第六實施例中，設置有連接端子 且與一連接物體及載板電性連接之基板的剖面圖； 第1 7圖顯示了本發明一第七實施例中設置有一連接 端子之基板的剖面圖； 第18圖顯示了本發明第七實施例中，設置有連接端子 且與一連接物體及載板電性連接之基板的剖面圖；及 第19圖顯示了根據本發明一第八實施例，將本發明應 用於一半導體封裝之情形。 【主要元件符號說明】 10、 50、60、70、80、90、100、200〜具有連接端子之 基板； 11、 61〜基板； 12、 230〜連接端子； 1 3〜連接部件； 14〜外部連接部件； 16、210、310〜基板本體； 16A、16B、21A、24A、34A、42A、64A、210A、230C、 310 A ~表面； 17〜貫穿孔； 19〜貫穿電極； 19A、19B〜末端面； 34 201112500 21、22〜連接部； 21Η〜片狀部； 21Ρ、21Q、21R、21S、29〜凸出部 23〜彈簧部； 24、25〜支撐部； 28〜接觸部； 33、 300〜連接物體； 34、 37、63、64、220、320~塾片 3 6 ~載板； 42〜端子對齊部件； 43〜端子接收部； 63Α〜連接面； 110~半導體封裝； 111〜半導體晶片； 113〜電極墊片； 114〜底部填充樹脂； 115〜凸塊； 240〜焊接部；及 230Α、230Β〜末端部。 35

Claims (1)

  1. 201112500 七、申請專利範圍： 1. 一種具有連接端子之基板，包括： 一基板本體； 一第一導體，設置於該基板本體之一第一表面上；以 及 一導電連接端子，具有彈簧特性，該連接端子包括： 一第一末端部，固接於該第一導體； 一第二末端部，用以與一欲置於該基板本體之第 一表面反向位置之第一連接物體進行連接；以及 一凸出部’設置於該第一末端部，以朝向該第一 導體之方向凸出。 2. 如申請專利範圍第1項所述之具有連接端子之基 板，更包括： 一第二導體’設置於該基板本體之一第二表面上，該 第二表面背對該基板本體之第一表面；以及 一附加之導電連接端子，具有彈簧特性，該附加之導 電端子包括： 一第一末端部’固接於該第二導體； 一第二末端部’用以與一欲置於該基板本體之第 二表面反向位置之第二連接物體進行連接；以及 一凸出部，設置於該第一末端部，以凸入該第二 導體之方向凸出。 3. 如申請專利範圍第2項所述之具有連接端子之基 板，更包括： 36 201112500 -貫穿電極，設置於基板 -表面貫穿至該第二表面； 自該基板本體之第 其中，該第一導體包括該 第-表面之-第—末端極曝露於該基板本體 露於該基板本體第♦•導體包括該貫穿電極曝 弟一表面之一第二末端。 4. 如申請專利範圍第1 板，其中該連接端子述之具有連接端子之基 接：子之凸出部包括複數凸出物。 5. 如申清專利範圍第 板 板，其中該連接端子之^ ~述之具有連接端子之基 6·如申請專利範圍第；Ρ具有截雜形。 其中該連接端子之項所述之具有連接端子之基 7 凸出部具有半球形。 7·如申請專利範圍第 板 其中該連接端子之凸出立項所述之具有連接端子之基 η , ^ 出4具有圓柱形。 «.如申請專利範圍第 板 其中該連接端子更包括!_項所述之具有連接端子之基 端部之間之彎曲部。 位於其第-末端部及第二末 37
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