JPH076840A - Ｉｃ試験用コンタクト - Google Patents
Ｉｃ試験用コンタクトInfo
- Publication number
- JPH076840A JPH076840A JP5147268A JP14726893A JPH076840A JP H076840 A JPH076840 A JP H076840A JP 5147268 A JP5147268 A JP 5147268A JP 14726893 A JP14726893 A JP 14726893A JP H076840 A JPH076840 A JP H076840A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣソケットを構成するコンタクトに関し、
ノイズ電圧の発生の少ない構造を実用化することを目的
とする。 【構成】 ＩＣのリード端子を当接し、試験器より信号
電流を通電して電気的試験を行なうのに使用するコンタ
クトのそれぞれが、Ｕ字型をした板バネの開放端を細線
を幾重にも重ねて構成されスプリング効果をもつ細線塊
により短絡して構成してあることを特徴としてＩＣ試験
用コンタクトを構成する。
ノイズ電圧の発生の少ない構造を実用化することを目的
とする。 【構成】 ＩＣのリード端子を当接し、試験器より信号
電流を通電して電気的試験を行なうのに使用するコンタ
クトのそれぞれが、Ｕ字型をした板バネの開放端を細線
を幾重にも重ねて構成されスプリング効果をもつ細線塊
により短絡して構成してあることを特徴としてＩＣ試験
用コンタクトを構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ＩＣの電気的試験
に使用するコンタクトの構造に関する。大量の情報を迅
速に処理する必要から情報処理装置の主体を構成する半
導体装置は単位素子の小形化による大容量化が進められ
てＬＳＩやＶＬＳＩが実用化されており、ＵＬＳＩが開
発されつゝある。また、この大容量化と共に信号の高速
化も行なわれており、そのため、集積回路の電気的試験
に使用するＩＣソケットを構成するコンタクトも必要条
件が厳しくなってきている。
に使用するコンタクトの構造に関する。大量の情報を迅
速に処理する必要から情報処理装置の主体を構成する半
導体装置は単位素子の小形化による大容量化が進められ
てＬＳＩやＶＬＳＩが実用化されており、ＵＬＳＩが開
発されつゝある。また、この大容量化と共に信号の高速
化も行なわれており、そのため、集積回路の電気的試験
に使用するＩＣソケットを構成するコンタクトも必要条
件が厳しくなってきている。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のコンタクト１の構成図であ
って、燐青銅やベリニウム銅など弾性をもつ金属材料を
用いて、ＩＣのリード端子が当接される接触部２と板バ
ネ部３と端子部４が構成されており、四方向に50本づつ
のリード端子を備えたフラットパッケージ型ＩＣを試験
するＩＣソケットの場合は、リード端子と同じピッチで
コンタクト１が四方向に50本づつ埋め込まれて構成され
ると共に、コンタクト１の端子部４はリード線を通じて
コネクタに接続されており、ＩＣ試験機に回路接続でき
るよう構成されている。
って、燐青銅やベリニウム銅など弾性をもつ金属材料を
用いて、ＩＣのリード端子が当接される接触部２と板バ
ネ部３と端子部４が構成されており、四方向に50本づつ
のリード端子を備えたフラットパッケージ型ＩＣを試験
するＩＣソケットの場合は、リード端子と同じピッチで
コンタクト１が四方向に50本づつ埋め込まれて構成され
ると共に、コンタクト１の端子部４はリード線を通じて
コネクタに接続されており、ＩＣ試験機に回路接続でき
るよう構成されている。
【０００３】こゝで、かゝるＩＣソケットを構成するコ
ンタクトの必要条件として、 スプリング作用をもっ
ていること、 発生するノイズ電圧値が少ないこと、
低インピーダンスであること、などを挙げることがで
きる。
ンタクトの必要条件として、 スプリング作用をもっ
ていること、 発生するノイズ電圧値が少ないこと、
低インピーダンスであること、などを挙げることがで
きる。
【０００４】すなわち、フラットパッケージ型ＩＣ（以
下略してＩＣ）の試験に当たってはリード端子を確実に
コンタクトの接触部に接触させるために、ＩＣ素子に一
定の加圧を行なうことから、コンタクトはスプリング効
果を有していることが必要であり、そのため図３に示す
ように板バネ構造をとっているが、それによりインダク
タンス（Ｌ）が大となり、信号電流の通過に際してかな
りの大きさのノイズ電圧（Ｖn ) が発生すると云う問題
がある。
下略してＩＣ）の試験に当たってはリード端子を確実に
コンタクトの接触部に接触させるために、ＩＣ素子に一
定の加圧を行なうことから、コンタクトはスプリング効
果を有していることが必要であり、そのため図３に示す
ように板バネ構造をとっているが、それによりインダク
タンス（Ｌ）が大となり、信号電流の通過に際してかな
りの大きさのノイズ電圧（Ｖn ) が発生すると云う問題
がある。
【０００５】いま、理解を容易にするためにノイズ電圧
（Ｖn ) の大きさを数式で表すと、 Ｖn ＝Ｌ・di/dt ・・・・・・・・・・・（１） となり、こゝで板バネ部の長さは10 mm 程度で実測値は
約10 nＨ, また、電流変化 di/dt ＝200mＡ／３ nＳ程
度が一般的な値であり、この値を（１）式に代入すると
Ｖn ＝666mＶとなる。このノイズ電圧はＩＣの電気的特
性の測定に当たって電流が流れる電源用端子，グランド
用端子，信号用端子に発生するために電気的特性の正確
な評価を行なうことができず、製品の歩留りにも影響し
ている。
（Ｖn ) の大きさを数式で表すと、 Ｖn ＝Ｌ・di/dt ・・・・・・・・・・・（１） となり、こゝで板バネ部の長さは10 mm 程度で実測値は
約10 nＨ, また、電流変化 di/dt ＝200mＡ／３ nＳ程
度が一般的な値であり、この値を（１）式に代入すると
Ｖn ＝666mＶとなる。このノイズ電圧はＩＣの電気的特
性の測定に当たって電流が流れる電源用端子，グランド
用端子，信号用端子に発生するために電気的特性の正確
な評価を行なうことができず、製品の歩留りにも影響し
ている。
【０００６】こゝで、Ｖn を減少させるにはＬの値を減
らせばよいことから、図４に示すように各種の構造が提
案されている。すなわち、同図（Ａ，特開平4-144083)
は、リード端子がコンタクトの接触部２に接触して押圧
される毎に接触部２が端子部４の上をスライドしてバネ
弾性を保持する構造であり、接触部２と端子部４とが直
接に接触していることから、インダクタンス（Ｌ）を減
らすことができる。然し、接触部２がスライドする構造
であるために加圧により位置ずれが生じ、接触圧力がバ
ラツク原因となり、また、微細ピッチのソケット構造が
作り難いと云う問題がある。
らせばよいことから、図４に示すように各種の構造が提
案されている。すなわち、同図（Ａ，特開平4-144083)
は、リード端子がコンタクトの接触部２に接触して押圧
される毎に接触部２が端子部４の上をスライドしてバネ
弾性を保持する構造であり、接触部２と端子部４とが直
接に接触していることから、インダクタンス（Ｌ）を減
らすことができる。然し、接触部２がスライドする構造
であるために加圧により位置ずれが生じ、接触圧力がバ
ラツク原因となり、また、微細ピッチのソケット構造が
作り難いと云う問題がある。
【０００７】また、同図（Ｂ，特開平3-17979)はＵ字型
をした板バネ部３の中に剛性をもち、くの字形をしたバ
イパス片６を設け、接触片２が加圧されるとバイパス片
６は支点７を中心として同図の左端は降下し、右端は上
昇する結果として接触部２の復帰を促す構造であるが、
バイパス片６と板バネ部３との接触部が加圧によりスラ
イドする構造であり、摩耗により耐久性が低下する恐れ
があり、また、バイパス片６として細い板バネを使用す
ることから高周波特性の向上への寄与が少ないと云う問
題がある。
をした板バネ部３の中に剛性をもち、くの字形をしたバ
イパス片６を設け、接触片２が加圧されるとバイパス片
６は支点７を中心として同図の左端は降下し、右端は上
昇する結果として接触部２の復帰を促す構造であるが、
バイパス片６と板バネ部３との接触部が加圧によりスラ
イドする構造であり、摩耗により耐久性が低下する恐れ
があり、また、バイパス片６として細い板バネを使用す
ることから高周波特性の向上への寄与が少ないと云う問
題がある。
【０００８】また、同図（Ｃ，特開平1-154479) はコン
タクトの接触部２が降下して端子部４に接触すると共に
接触部２がスライドする構造であるが、この構造では接
触圧の調整が困難であり、リード端子は接触により圧力
が急上昇する結果、リード曲がりが生じ易いと云う問題
がある。このように各種の構造が提案されているが、何
れも信頼性に問題がある。
タクトの接触部２が降下して端子部４に接触すると共に
接触部２がスライドする構造であるが、この構造では接
触圧の調整が困難であり、リード端子は接触により圧力
が急上昇する結果、リード曲がりが生じ易いと云う問題
がある。このように各種の構造が提案されているが、何
れも信頼性に問題がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣソケットを構成す
るコンタクトはＩＣの集積度の向上と共に小形化し、ピ
ッチ間隔も縮小しているが、信号の周波数も高周波化し
ており、電気的試験を行なうに当たってはコンタクトで
発生するノイズ電圧がＩＣの電気的特性の正確な測定を
妨げている。そこで、ノイズ電圧の発生の少ないコンタ
クト構造を実用化することが課題である。
るコンタクトはＩＣの集積度の向上と共に小形化し、ピ
ッチ間隔も縮小しているが、信号の周波数も高周波化し
ており、電気的試験を行なうに当たってはコンタクトで
発生するノイズ電圧がＩＣの電気的特性の正確な測定を
妨げている。そこで、ノイズ電圧の発生の少ないコンタ
クト構造を実用化することが課題である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題はＩＣのリー
ド端子を当接し、試験器より信号電流を通電して電気的
試験を行なうのに使用するコンタクトのそれぞれが、Ｕ
字型をした板バネの開放端を細線を幾重にも重ねて構成
されスプリング効果をもつ細線塊により短絡してＩＣ試
験用コンタクトを構成することにより達成することがで
きる。
ド端子を当接し、試験器より信号電流を通電して電気的
試験を行なうのに使用するコンタクトのそれぞれが、Ｕ
字型をした板バネの開放端を細線を幾重にも重ねて構成
されスプリング効果をもつ細線塊により短絡してＩＣ試
験用コンタクトを構成することにより達成することがで
きる。
【００１１】
【作用】本発明はコンタクトを構成するＵ字形をした板
バネ部の一端にある接触部と端子部とをスプリング効果
をもつ細線塊により短絡することにより、従来の問題を
解決するものである。すなわち、従来のコンタクトは板
バネ部によるインダクタンスを減らすために、接触部と
端子部或いは新たに設けたバイパス片をスライドさせる
構造をとっているが、本発明はスプリング効果をもつ細
線塊により常に両者を接続しておくものである。
バネ部の一端にある接触部と端子部とをスプリング効果
をもつ細線塊により短絡することにより、従来の問題を
解決するものである。すなわち、従来のコンタクトは板
バネ部によるインダクタンスを減らすために、接触部と
端子部或いは新たに設けたバイパス片をスライドさせる
構造をとっているが、本発明はスプリング効果をもつ細
線塊により常に両者を接続しておくものである。
【００１２】第１図は本発明に係るコンタクトの構成を
示すもので、同図（Ａ）は正面図、同図（Ｂ）は斜視
図、また、同図（Ｃ）は細線塊９の構成を示す斜視図で
あるが、問題は細線塊９がスプリング効果をもち、ま
た、低インピーダンスであることが必要である。
示すもので、同図（Ａ）は正面図、同図（Ｂ）は斜視
図、また、同図（Ｃ）は細線塊９の構成を示す斜視図で
あるが、問題は細線塊９がスプリング効果をもち、ま
た、低インピーダンスであることが必要である。
【００１３】発明者はこれを直径が20〜100 μm のモリ
ブデン(Mo)細線を不規則に幾重にも積み重ねた細線塊を
用いることで成功した。こゝでMoは抵抗率が5.0 ×10-6
Ω・cmと高いのでMo細線は予め金(Au)メッキか銀(Ag)メ
ッキを施して低抵抗化しておく必要がある。なお、発明
者等の実験によると細線塊を構成する金属としてMoのよ
うに剛性の優れた金属ほどスプリング効果に優れてい
た。
ブデン(Mo)細線を不規則に幾重にも積み重ねた細線塊を
用いることで成功した。こゝでMoは抵抗率が5.0 ×10-6
Ω・cmと高いのでMo細線は予め金(Au)メッキか銀(Ag)メ
ッキを施して低抵抗化しておく必要がある。なお、発明
者等の実験によると細線塊を構成する金属としてMoのよ
うに剛性の優れた金属ほどスプリング効果に優れてい
た。
【００１４】次に、図２は細線塊９の固定方法を示すも
ので、同図（Ａ）は板バネ部３の端部にあり、対向する
接触部２と端子部４に溝10を設けて嵌合させ、位置ずれ
を防ぐ構造、また、同図（Ｂ）は上下を絞った細線塊９
を用い、接触部２と端子部４に設けた擂鉢状の穴に入れ
込んだ構造、また、同図（Ｃ）は接触部２と端子部４に
突起11を設け、上下部に設けた細線塊９の窪みに嵌合さ
せた構造である。
ので、同図（Ａ）は板バネ部３の端部にあり、対向する
接触部２と端子部４に溝10を設けて嵌合させ、位置ずれ
を防ぐ構造、また、同図（Ｂ）は上下を絞った細線塊９
を用い、接触部２と端子部４に設けた擂鉢状の穴に入れ
込んだ構造、また、同図（Ｃ）は接触部２と端子部４に
突起11を設け、上下部に設けた細線塊９の窪みに嵌合さ
せた構造である。
【００１５】このように細線塊９で、板バネ部３の接触
部２と端子部４とを短絡させると、インダクタンス
（Ｌ）の値が約１ nＨとなるので、ノイズ電圧（Ｖn )
の大きさは先の（１）式より66.6 mＶと従来に較べて約
１／10に減少するので、ＩＣの電気的特性を正確に測定
することができる。
部２と端子部４とを短絡させると、インダクタンス
（Ｌ）の値が約１ nＨとなるので、ノイズ電圧（Ｖn )
の大きさは先の（１）式より66.6 mＶと従来に較べて約
１／10に減少するので、ＩＣの電気的特性を正確に測定
することができる。
【００１６】
【実施例】図１に示すコンタクトを燐青銅により形成し
た。こゝで、コンタクトを構成するＵ字部の長さは10 m
m で、板バネ部３の厚さは0.5 mm である。また、細線
塊９としてはAuメッキを施した直径50μm の細線を幾重
にも折り曲げて直径0.5 mm で長さが１ mm の円柱状に
加工したものを用い、直径0.5 mm の溝が予め設けてあ
る接触部２と端子部４に嵌合させて固定した。なお、こ
の細線塊９のインダクタンス（Ｌ）は0.63 nＨであり、
これにより、ノイズ電圧（Ｖn ) の大きさを50 mＶ以下
に減らすことができ、また、コンタクトにスライド部が
ないために摩耗がなく耐久性に優れたコンタクトを実用
化することができた。
た。こゝで、コンタクトを構成するＵ字部の長さは10 m
m で、板バネ部３の厚さは0.5 mm である。また、細線
塊９としてはAuメッキを施した直径50μm の細線を幾重
にも折り曲げて直径0.5 mm で長さが１ mm の円柱状に
加工したものを用い、直径0.5 mm の溝が予め設けてあ
る接触部２と端子部４に嵌合させて固定した。なお、こ
の細線塊９のインダクタンス（Ｌ）は0.63 nＨであり、
これにより、ノイズ電圧（Ｖn ) の大きさを50 mＶ以下
に減らすことができ、また、コンタクトにスライド部が
ないために摩耗がなく耐久性に優れたコンタクトを実用
化することができた。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係るコンタクトを使用したＩＣ
ソケットの使用によりＩＣの電気的特性を正確に測定す
ることが可能となった。
ソケットの使用によりＩＣの電気的特性を正確に測定す
ることが可能となった。
【図１】 本発明に係るコンタクトの構成図である。
【図２】 細線塊の固定方法を示す正面図である。
【図３】 従来のコンタクトの構成を示す正面図であ
る。
る。
【図４】 従来の各種コンタクトの構成を示す正面図で
ある。
ある。
１ コンタクト ２ 接触部 ３ 板バネ部 ４ 端子部 ９ 細線塊 10 溝 11 突起
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣのリード端子を当接し、試験器より
信号電流を通電して電気的試験を行なうのに使用するコ
ンタクトのそれぞれが、Ｕ字型をした板バネの開放端を
細線を幾重にも重ねて構成されスプリング効果をもつ細
線塊により短絡して構成してあることを特徴とするＩＣ
試験用コンタクト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5147268A JPH076840A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | Ｉｃ試験用コンタクト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5147268A JPH076840A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | Ｉｃ試験用コンタクト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH076840A true JPH076840A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15426383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5147268A Withdrawn JPH076840A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | Ｉｃ試験用コンタクト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH076840A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101944523A (zh) * | 2009-07-03 | 2011-01-12 | 新光电气工业株式会社 | 具有连接端子的基板 |
| DE102015006796A1 (de) | 2014-05-28 | 2015-12-03 | Fanuc Corporation | Numerische Steuerung mit einer Einfügfunktion für eine Hinein-/Heraus-Zerspanbewegung oder mit einer Einfügfunktion für eine kreisrunde Bewegung |
-
1993
- 1993-06-18 JP JP5147268A patent/JPH076840A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101944523A (zh) * | 2009-07-03 | 2011-01-12 | 新光电气工业株式会社 | 具有连接端子的基板 |
| DE102015006796A1 (de) | 2014-05-28 | 2015-12-03 | Fanuc Corporation | Numerische Steuerung mit einer Einfügfunktion für eine Hinein-/Heraus-Zerspanbewegung oder mit einer Einfügfunktion für eine kreisrunde Bewegung |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |