CN101944523A - 具有连接端子的基板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了具有连接端子的基板。该基板包括：基板主体；设置在该基板主体的第一表面处的第一导体；以及具有弹簧特性的导电连接端子。该连接端子包括固定至所述第一导体的第一末端部分；要连接至要与所述基板主体的所述第一表面相对地放置的第一连接物的第二末端部分；以及按朝所述第一导体突出的方式设置在所述第一末端部分上的突出部分。

Description

具有连接端子的基板
对相关申请的交叉引用
本申请基于并且要求于2009年7月3日提交的日本专利申请No.2009-158994的优先权的权益，其全部内容通过引用并入于此。
技术领域
本发明涉及具有带弹簧特性的连接端子的基板(board)。
背景技术
图1是具有连接端子的常规基板的截面图，其电连接至连接物(连接目标)。参照图1，具有连接端子的常规基板(其用标号200指示)包括：基板主体210、焊盘220、连接端子230以及焊料240。连接物300包括基板主体310和焊盘320。该连接物300利用设置在基板200或该连接物300上的卡具(clamp，未图示)等可分离且可再附接地紧固至该基板200。
基板主体210包括绝缘层(未图示)和形成在该绝缘层中或之上的通路与互连图案(未图示)。焊盘220设置在基板主体210的、要电连接至形成在该基板主体210中或之上的互连图案(未图示)的表面210A上。
基板主体310包括绝缘层(未图示)和形成在该绝缘层中或之上的通路与互连图案(未图示)。焊盘320设置在基板主体310的、要电连接至形成在该基板主体310中或之上的互连图案(未图示)的表面310A上。
连接端子230具有弹簧特性。该连接端子230具有经由焊料240电连接至基板主体210上的对应焊盘220的相应第一末端部分230A。在基板200紧固至连接物300的情况下，连接端子230具有要电连接至焊盘320的、利用大致恒定的压力抵压基板主体310上的对应焊盘320的相应第二末端部分230B。
因而，包括具有弹簧特性的连接端子230的基板200可以容易地电附接至连接物300以及与其分离(例如，参见日本特开专利申请No.2000-299422)。
发明内容
根据本发明的一个方面，一种基板包括：基板主体；设置在该基板主体的第一表面处的第一导体；以及具有弹簧特性的导电连接端子，该连接端子包括固定至所述第一导体的第一末端部分；要连接至要与所述基板主体的所述第一表面相对地放置的第一连接物的第二末端部分；以及按朝所述第一导体突出的方式设置在所述第一末端部分上的突出部分。
借助于权利要求书中具体指出的部件和组合，将认识到并实现实施例的目的和优点。
应当理解，前述一般描述和下面的详细描述都是示范性和解释性的，而并非对要求保护的本发明的限制。
附图说明
当结合附图阅读时，根据下面的详细描述，本发明的其它目的、特征以及优点将变得更明显，在附图中：
图1是具有连接端子的常规基板的截面图，所述基板电连接至连接物；
图2是根据本发明第一实施例的配备有连接端子的基板的截面图；
图3是例示根据本发明第一实施例的、图2中所示连接端子的布置的示意图；
图4是根据本发明第一实施例的、图3中所示结构的平面图；
图5是根据本发明第一实施例的、电连接至连接物和安装基板的、配备有连接端子的基板的截面图；
图6A到6E是例示根据本发明第一实施例的、制造配备有连接端子的基板的工序的图；
图7是例示根据本发明第二实施例的配备有连接端子的基板的截面图；
图8是根据本发明第二实施例的、电连接至连接物和安装基板的、配备有连接端子的基板的截面图；
图9是例示根据本发明第三实施例的配备有连接端子的基板的截面图；
图10是根据本发明第三实施例的、电连接至连接物和安装基板的、配备有连接端子的基板的截面图；
图11是例示根据本发明第四实施例的配备有连接端子的基板的截面图；
图12是根据本发明第四实施例的、电连接至连接物和安装基板的、配备有连接端子的基板的截面图；
图13是例示根据本发明第五实施例的配备有连接端子的基板的截面图；
图14是根据本发明第五实施例的、电连接至连接物和安装基板的、配备有连接端子的基板的截面图；
图15是例示根据本发明第六实施例的配备有连接端子的基板的截面图；
图16是根据本发明第六实施例的、电连接至连接物和安装基板的、配备有连接端子的基板的截面图；
图17是例示根据本发明第七实施例的配备有连接端子的基板的截面图；
图18是根据本发明第七实施例的、电连接至连接物和安装基板的、配备连接端子的基板的截面图；以及
图19是例示根据本发明第八实施例的将本发明应用至半导体封装的图。
具体实施方式
根据如图1所示的常规基板200，然而，连接端子230的第一末端部分230A的、面向基板主体210的表面210A的表面230C平坦且光滑，不存在任何定义表面230C与表面210A之间的间隔T1到T3的函数。因此，当经由焊料240将连接端子230的第一末端部分230A接合至对应焊盘220时，间隔T1到T3的值彼此不同，使得表面230C与表面210A之间的间隔(距离)不能保持均匀。如果表面230C与表面210A之间的间隔不能保持均匀，则焊料240的量可能太少，这导致连接端子230与对应焊盘220之间的连接可靠性降低的问题。
而且，在这种情况下，如果假定每一个焊盘220上具有相同量的焊料240，则随着表面230C与表面210A之间的间隔的减小，可能发生焊料芯吸(wicking)，其中，焊料240向连接端子230的、除了第一末端部分230A以外的部分(即，连接端子230的倾斜部分)行进。这种焊料芯吸劣化了连接端子230的弹簧特性，并因此不是优选的。
因而，希望保持连接端子的一个末端部分与基板(主体)之间的间隔均匀。然而，具有连接端子的常规基板的问题在于，难以保持这种间隔均匀。
根据本发明的一个方面，具有连接端子的基板被设置成能够保持连接端子的一个末端部分与基板主体之间的间隔均匀。
参照附图，对本发明的实施例进行描述。
[a]第一实施例
首先，根据本发明第一实施例，对具有连接端子的基板的结构进行概述，下面，可以将具有连接端子的基板称为配备有连接端子的基板。
图2是根据本发明第一实施例的配备有连接端子的基板的截面图。参照图2，根据第一实施例的配备有连接端子的基板10包括：基板11、多个连接端子12、多个连接部件13、以及多个外部连接部件14。
基板11包括：板状基板16、多个贯通孔17、以及作为第一导体的多个贯通电极19。基板主体16的示例包括：硅衬底(substrate)、层叠绝缘层、以及多个通路和多个互连部设置在多个绝缘层中或之上的多层互连结构(布线板)。贯通孔17贯通基板主体16形成。贯通孔17的直径例如可以为100μm到300μm。
贯通电极19设置在相应的贯通孔17中。所述贯通电极19具有暴露在基板主体16的表面16A(基板主体16的第一表面)处、与表面16A处于大致相同的平面中的相应第一端面19A。贯通电极19具有暴露在基板主体16的表面16B(基板主体16的第二表面)处、与表面16B处于大致相同的平面中的相应第二端面19B。贯通电极19的材料的示例包括铜。
在这个实施例中，针对下面将贯通电极19设置在作为基板11的示例的由硅构成的基板主体16中的情况进行描述。而且，在贯通电极19与基板主体16之间以及基板主体16的表面16A与16B上形成有诸如SiO2膜的绝缘膜(未图示)。
图3是例示图2中所示连接端子12的布置的示意图，而图4是图3中所示结构的平面图。在图3和图4中，与图2所示元件相同的元件用相同标号来指示，并且可以省略其描述。在图4中，C表示连接端子12所布置的方向。下面，将这个方向称为“布置方向C”。
参照图2到图4，具有弹簧特性的连接端子12包括：相应的第一连接部分21、第二连接部分22、弹簧部分23、第一支承部分24、以及第二支承部分25。
在单个连接端子12中，第一连接部分21包括板状部分21H和在面向基板11一侧上、形成在该板状部分21H的表面21A上的突出部分21P。该突出部分21P可以与该板状部分21H形成为整体结构，或者可以按朝基板主体16突出的方式在该板状部分21H上形成为分离主体。板状部分21H的宽度W1和宽度W2主中的每一个例如可以为0.4mm(参见图3)。板状部分21H的厚度T0例如可以为0.08mm(参见图2)。该突出部分21P例如可以具有截头圆锥体形状(或截锥形状)。突出部分21P的、位于板状部分21H的表面21A一侧的表面直径例如可以为50μm到200μm。截头圆锥体是圆锥体的、包含在基部与平行于该基部的、与该圆锥体相交的平面之间的一部分。
通过连接部件13将第一连接部分21固定至对应贯通电极19的第一端面19A。即，将第一连接部分21电连接至对应贯通电极19。该连接部件13在第一连接部分21的突出部分21P的末端部分与贯通电极19的第一端面19A之间根本不存在或者存在极小的量(极其薄)。结果，板状部分21H的表面21A与基板11(基板主体16的表面16A)之间的间隔T4、T5以及T6由突出部分21P的高度(垂直尺寸)限定，使得间隔T4、T5以及T6大致相同。即，第一连接部分21的突出部分21P使得可以保持板状部分21H的表面21A与基板11(基板主体16的表面16A)之间的间隔T4、T5以及T6均匀。突出部分21P的、几乎等于间隔T4、T5以及T6的高度例如可以为50μm到100μm。
而且，因为可以保持板状部分21H的表面21A与基板11(基板主体16的表面16A)之间的间隔T4、T5以及T6均匀，所以在板状部分21H的表面21A与基板11之间的间隙中可以保持连接部件13在量上相同。因此，可以防止连接部件13芯吸至连接端子12的、除第一连接部分21以外的部分(如弹簧部分23和第一支承部分24)。因此，可以防止连接端子12的弹簧特性劣化。
将第二连接部分22按面向第一连接部分21的方式定位在第一连接部分21上。第二连接部分22经由弹簧部分23、第一支承部分24以及第二支承部分25电连接至对应第一连接部分21。每一个第二连接部分22都包括接触部分28和突出部分29。
图5是根据第一实施例的配备有连接端子的基板10的截面图，所述基板10电连接至连接物和安装基板。在图5中，和上述元件相同的元件用相同标号指示，并且可以省略其描述。
参照图5，当通过连接物33(连接目标或要连接的物体或目标)(其可以是诸如半导体封装、布线板或半导体芯片的电气组件)的焊盘34按压连接端子12时，接触部分28与焊盘34的表面34A接触。当通过焊盘34按压连接端子12时，接触部分28主要沿基板主体16的厚度方向(换句话说，与焊盘34的表面34A垂直的方向)移动。使接触部分28的、与焊盘34的表面34A接触的部分在形状上变圆。
通过这样使接触部分28的、与焊盘34的表面34A相接触的部分变圆，可以在通过焊盘34按压接触部分28时防止该焊盘34被接触部分28损坏。
而且，当设置在连接物33上的焊盘34按压第二连接部分22时，随着第二连接部分22沿向第一连接部分21靠近的方向移位(具体来说，与焊盘34的、第二连接部分22所接触的表面34A垂直的方向，以使第二连接部分22更靠近第一连接部分21)，弹簧部分23变形，致使接触部分28与焊盘34的表面34A接触。
这防止在第二连接部分22与焊盘34的表面34A接触时该第二连接部分22沿焊盘34的表面34A极大地移动。结果，可以以窄间距在连接物33上布置焊盘34。
在实际电连接连接物33与配备有连接端子的基板10时，利用设置在安装基板36或配备有连接端子的基板10上的卡具等(未图示)将连接物33抵压并紧固至该配备有连接端子的基板10。
参照图2到图5，在单个连接端子12中，突出部分29具有与第二支承部分25形成整体结构的第一末端部分，并且具有与接触部分28形成整体结构的第二末端部分。该突出部分29从第二支承部分25沿朝向对应焊盘34的方向(沿远离第一连接部分21的方向)突出。
在单个连接端子12中，与接触部分28和第二支承部分25形成整体结构并且从第二支承部分25沿朝向对应焊盘34的方向(沿远离第一连接部分21的方向)突出的突出部分29由此被设置在连接部分28与第二支承部分25之间。这使得可以在连接物33的焊盘34按压接触部分28时防止因弹簧部分23的变形连接物33和第二支承部分25的接触。因此，可以防止损坏连接端子12和连接物33。
随着第二连接部分22脱离与连接物33的对应焊盘34的接触，第二连接部分22的突出量A(针对连接的第二支承部分25与突出部分29的突出量)例如可以为0.3mm(参见图2)。而且，每一个第二连接部分22的宽度W3例如可以为0.2mm(参见图3或图4)。第二连接部分22的厚度例如可以为0.08mm。
在单个连接端子12中，弹簧部分23被定位在第一支承部分24与第二支承部分25之间，与第一支承部分24和第二支承部分25形成整体结构。该弹簧部分23具有诸如字母C形状的弯曲形状和弹簧特性。
弹簧部分23被设置成，当通过焊盘34按压第二连接部分22时，使该第二连接部分22沿朝向连接物33的对应焊盘34的方向后退，由此允许第二连接部分22和焊盘34接触，而不相对于彼此固定它们。弹簧部分23在宽度和厚度上例如可以和第二连接部分22相等。在根据该实施例的单个连接端子12中，第二连接部分22、弹簧部分23、第一支承部分24、以及第二支承部分25整体地充当弹簧。每一个连接端子12的分别与第二连接部分22、弹簧部分23、第一支承部分24以及第二支承部分25相对应的一部分可以具有例如0.6N/m到0.8N/m的弹簧系数。
在单个连接端子12中，将第一支承部分24定位在弹簧部分23与第一连接部分21之间。第一支承部分24具有与弹簧部分23的第一末端部分形成整体结构的第一末端部分，并且具有与第一连接部分21形成整体结构的第二末端部分。第一支承部分24具有板状形状。
第一支承部分24被设置成使得经过(包含)板状部分21H的面向基板11一侧的表面21A的平面B与第一支承部分24的面向基板11一侧的表面24A所形成的角θ1(图2)为锐角。该角θ1例如可以为5度到15度。
通过这样使该角θ1成为锐角，可以在连接物33的焊盘34按压接触部分28时防止基板11和第一支承部分24因弹簧部分23的变形而接触。因此，可以防止损坏连接端子12和基板11。这样设置的第一支承部分24在宽度和厚度上例如可以等于第二连接部分22。
在单个连接端子12中，将第二支承部分25定位在弹簧部分23与第二连接部分22之间。第二支承部分25具有与弹簧部分23的第二末端部分形成整体结构的第一末端部分，并且具有与第二连接部分22(突出部分29)形成整体结构的第二末端部分。第二支承部分25具有板状形状。第二支承部分25在宽度和厚度上例如可以等于第二连接部分22。
如图4所示，将连接端子12被布置(排列)成与连接端子12的布置方向C形成预定角θ2。换句话说，连接端子12按相对于连接端子12的布置方向C的倾度(角)来放置。该预定角θ2例如可以为25度到35度。
因而，连接端子12按相对于连接端子12的布置方向C的倾度来取向。与平行于布置方向C地布置连接端子12的情况相比，这使得可以每单位面积设置更大数量的连接端子12。这允许连接物33的、要连接至第二连接部分22的焊盘34按窄间距布置(排列)。
如上所述设置的每一个连接端子12都例如可以通过以下工序来制造：压印具有预定形状的金属板(例如由铜基合金构成)(未图示)；此后在压印的金属板的整个表面上形成镀镍膜(例如，厚度1μm到3μm)；接着在该镀镍膜上局部地形成镀金膜(例如，厚度0.3μm到0.5μm)，即，在形成在压印的金属板的、与第一连接部分21和接触部分28对应的部分上的镀镍膜的部分上形成镀金膜；并接着弯曲镀镍膜和镀金膜形成在其上的、压印的金属板。作为金属板的材料的铜基合金的示例包括磷青铜和铍铜。突出部分21P可以在压印金属板(例如，由铜基合金构成)(未图示)的同时形成。然而，如下第七实施例所述，该突出部分可以根据其形状利用镀敷而不是压印来形成。
另选的是，每一个连接端子12都可以通过将金属板(例如，由铜基合金构成)(未图示)蚀刻成预定形状并接着弯曲蚀刻的金属板来形成。在图2所示状态下(其中，未通过对应连接端子12的第二连接部分22按压连接物33的焊盘34)，连接端子12的高度H例如可以为1.5mm。
参照图2和图5，将连接部件13设置在相应贯通电极19的第一端面19A上。该连接部件13将连接端子12的第一连接部分21固定至对应贯通电极19的第一端面19A。由此，连接部件13电连接连接端子12和对应贯通电极19。连接部件13的材料的示例包括焊料和导电膏。在这种情况下，焊料的示例包括：铅合金、铜锡合金、银锡合金，以及铜银锡合金。此外，导电膏的示例包括导电树脂膏(如银颗粒包含在环氧树脂中的银膏)。
将外部连接部件14设置在贯通电极19的第二端面19B上。该外部连接部件14是要连接至设置在诸如母板的安装基板36上的对应焊盘37的端子。由此，外部连接部件14电连接基板11和安装基板36。外部连接部件14的材料的示例包括焊料和导电膏。在这种情况下，焊料的示例包括：铅合金、铜锡合金、银锡合金，以及铜银锡合金。此外，导电膏的示例包括导电树脂膏(如银颗粒包含在环氧树脂中的银膏)。这样，在上面对配备有连接端子的基板10的示意性结构进行了描述。
接下来，对根据本发明第一实施例的制造配备有连接端子的基板的方法进行示意性地描述。
图6A到6E是例示根据本发明第一实施例的制造配备有连接端子的基板的工序的图。在图6A到图6E中，和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10的元件相同的元件用相同标号指示，并且可以省略其描述。此外，在图6A和6D中，颠倒地图示了图2和图5中所示的基板11。
参照图6A到6E，对根据第一实施例的配备有连接端子的基板10进行描述。
首先，在图6A所示的工序中，通过已知方法形成包括基板主体16、贯通电极19、外部连接部件14、以及连接部件13的基板11，该基板主体16具有多个贯通孔17。在这一点上，贯通电极19被形成为使得它们的第一端面19A与基板主体16的表面16A大致水平，而它们的第二端面19B与基板主体16的表面16B大致水平。
基板主体16的示例包括：硅衬底、层叠绝缘层、以及多个通路和多个互连部设置在多个绝缘层中或之上的多层互连结构(布线板)。贯通孔17的直径例如可以为100μm到300μm。
贯通电极19例如可以通过镀敷来形成。而且，在利用硅衬底作为基板主体16的情况下，将电隔离基板主体16和贯通电极19的绝缘膜(未图示)形成在贯通孔17的侧表面上。而且，还将绝缘膜(未图示)形成在基板主体16的每一个表面16A和16B上。贯通电极19的材料的示例包括铜。
接下来，将连接部件13形成在相应贯通电极19的第一端面19A上，而将外部连接部件14形成在相应贯通电极19的第二端面19B上。连接部件13和外部连接部件14的材料的示例包括焊料和导电膏。在这种情况下，焊料的示例包括：铅合金、铜锡合金、银锡合金以及铜银锡合金。此外，导电膏的示例包括导电树脂膏(如银颗粒包含在环氧树脂中的银膏)。
接下来，在图6B所示工序中，形成多个连接端子12，每一个连接端子12都包括具有板状部分21H和突出部分21P的第一连接部分21、第二连接部分22、具有弹簧特性的弹簧部分23、第一支承部分24、以及第二支承部分25。在图6B中，(a)是连接端子12的截面图，而(b)是连接端子12的立体图。
例如，每一个连接端子12都例如可以通过以下工序来制造：压印具有预定形状的金属板(例如由铜基合金构成)(未图示)；此后在压印的金属板的整个表面上形成镀镍膜(例如，厚度1μm到3μm)；接着在该镀镍膜上局部地形成镀金膜(例如，厚度0.3μm到0.5μm)，即，在形成在压印的金属板的、与第一连接部分21和接触部分28相对应的部分上的镀镍膜的部分上形成镀金膜；并接着弯曲镀镍膜和镀金膜形成在其上的、压印的金属板。作为金属板的材料的铜基金属的示例包括磷青铜和铍铜。突出部分21P可以在压印金属板(例如，由铜基合金构成)(未图示)的同时通过按压而形成。
另选的是，每一个连接端子12都可以通过将金属板(例如，由铜基合金构成)(未图示)蚀刻成预定形状并接着弯曲蚀刻的金属板来形成。
在为了具有上述构造而形成的连接端子12中，第一连接部分21具有相应突出部分21P。因此，可以在将连接端子12固定至基板11的贯通电极19的第一端面19A时保持板状部分21H的表面21A与基板11(基板主体16的表面16A)之间的间隔(距离)均匀。此外，因为可以在将连接端子12固定至基板11的贯通电极19的第一端面19A时保持板状部分21H的表面21A与基板11(基板主体16的表面16A)之间的间隔(距离)均匀，所以可以在板状部分21H的表面21A与基板11之间的间隙中保持连接部件13在量上相同。因此，可以防止连接部件13芯吸至连接端子12的、除了第一连接部分21以外的部分(如弹簧部分23和第一支承部分24)。结果，可以防止连接端子12的弹簧特性劣化。
而且，当设置在连接物33上的焊盘34按压第二连接部分22时，随着第二连接部分22沿向第一连接部分21靠近的方向移位(具体来说，与焊盘34的、第二连接部分22所接触的表面34A垂直的方向，以使第二连接部分22更靠近第一连接部分21)，弹簧部分23变形，致使第二连接部分22与焊盘34的表面34A接触。这消除了在尺寸上横向(沿表面34A的方向)增加焊盘34的需要，由此，使得可以按窄间距在连接物33上布置焊盘34(参见图2和图5)。
而且，在图6B所示工序(其可以被称为连接端子形成工序)中，希望将连接端子12形成为使得其与焊盘34的表面34A接触的接触部分28在形状上变圆。这使得在通过焊盘34按压接触部分28时可以防止接触部分28破坏焊盘34。
而且，在连接端子形成工序中，希望在每一个连接端子12的接触部分28与第二支承部分25之间形成突出部分29，该突出部分29从第二支承部分25沿朝向连接物33的对应焊盘34的方向突出。这使得在连接物33的焊盘34按压对应接触部分28时可以防止连接物33与第二支承部分25接触。因此，可以防止连接端子12和连接物33因彼此接触而被损坏。
随着第二连接部分22脱离与连接物33的对应焊盘34的接触，第二连接部分22的突出量A(针对连接的第二支承部分25与突出部分29的突出量)例如可以为0.3mm(参见图2)。
而且，在连接端子形成工序中，希望将每一个连接端子12形成为使得经过(包含)板状部分21H的面向基板11一侧上的表面21A的平面B与第一支承部分24的面向基板11一侧上的表面24A所形成的角θ1(图2)为锐角。
通过这样使该角θ1成为锐角(例如，5度到15度)，在连接物33的焊盘34按压接触部分28时可以防止基板11和第一支承部分24因弹簧部分23的变形而接触。结果，可以防止损坏连接端子12和基板11。
在未通过连接物33的焊盘34按压第二连接部分22的状态下，连接端子12的高度H例如可以为1.5mm。
接下来，在图6C所示工序中，以每一个端子容纳部分43中一个连接端子12的方式，将多个连接端子12分别放置在形成在端子对准部件42中的多个端子容纳部分43中。具体来说，例如，通过转印方法或拾取与放置方法在每一个端子容纳部分43中放置一个连接端子12。在这一点上，将连接端子12放置在端子容纳部分43中，使得第一连接部分21的表面21B的、与表面21A相对的部分与端子对准部件42的上表面42A相接触。
接下来，在图6D所示工序中，通过施加热使图6A所示结构的连接部件13熔化，并且熔化的连接部件13和第一连接部分21的突出部分21P相接触。接着，从箭头方向按压基板11，以使第一连接部分21的突出部分21P的末端部分与贯通电极19的第一端面19A之间根本不存在连接部件13，或者存在极小量(极其薄)的连接部件13。接着，使连接部分13硬化。这里，第一连接部分21具有突出部分21P。因此，该突出部分21P用作止动器(stopper)，以在按压基板11时防止其被过度按压。在希望充分按压基板11的这种情况下，例如，当使基板11翘曲时，可以利用足够的力来按压基板11，而不需要担心过度按压。
结果，将连接端子12固定至对应贯通电极19的第一端面19A，并且在第一连接部分21的突出部分21P的末端部分与贯通电极19的第一端面19A之间不存在连接部件13，或者存在极小量(极其薄)的连接部件13。从而，通过突出部分21P的高度(垂直尺寸)来确定板状部分21H的表面21A与基板11(基板主体16的表面16A)之间的间隔T4到T6，以使间隔T4到T6大致相同。即，第一连接部分21的突出部分21P使得可以保持板状部分21H的表面21A与基板11(基板主体16的表面16A)之间的间隔T4到T6均匀。突出部分21P的、几乎等于间隔T4到T6的高度例如可以为50μm到100μm。
而且，因为可以保持板状部分21H的表面21A与基板11(基板主体16的表面16A)之间的间隔T4到T6均匀，所以在板状部分21H的表面21A与基板11之间的间隙中可以保持连接部件13在量上均匀。因此，可以防止连接部件13芯吸至连接端子12的、除第一连接部分21以外的部分(如弹簧部分23和第一支承部分24)。结果，可以防止连接端子12的弹簧特性劣化。
而且，在图6D所示工序中，希望如上述图4中所示按相对于连接端子12的布置方向C的倾度(角)来设置连接端子12。与平行于布置方向C地布置连接端子12的情况相比，按相对于连接端子12的布置方向C的倾度来设置连接端子12使得可以每单位面积设置更大数量的连接端子12。这允许连接物33的、要连接至第二连接部分22的焊盘34按窄间距布置。
接下来，在图6E所示工序中，将连接端子12固定至其的基板11从图6D所示端子对准部件42去除，并且上下反转。由此，制造成根据第一实施例的配备有连接端子的基板10。上面对根据第一实施例的制造配备有连接端子的基板的方法进行了概述。
根据第一实施例的配备有连接端子的基板10，第一连接部分21具有突出部分21P。因此，可以保持板状部分21H的表面21A与基板11(基板主体16的表面16A)之间的均匀间隔(距离)。而且，因为可以保持板状部分21H的表面21A与基板11(基板主体16的表面16A)之间的均匀间隔(距离)，所以可以在板状部分21H的表面21A与基板11之间的间隙中保持连接部件13在量上均匀。因此，可以防止连接部件13芯吸至连接端子12的、除第一连接部分21以外的部分(如弹簧部分23和第一支承部分24)。结果，可以防止连接端子12的弹簧特性劣化。
而且，当设置在连接物33上的焊盘34按压第二连接部分22时，随着第二连接部分22沿向第一连接部分21靠近的方向移位(具体来说，与焊盘34的、第二连接部分22所接触的表面34A垂直的方向，以使第二连接部分22更靠近第一连接部分21)，弹簧部分23变形，致使第二连接部分22与焊盘34的表面34A接触。
这防止在第二连接部分22与焊盘34的表面34A接触时该第二连接部分22沿焊盘34的表面34A极大地移动。结果，可以按窄间距在连接物33上布置焊盘34。
[b]第二实施例
图7是根据本发明第二实施例的配备有连接端子的基板的截面图。图8是根据第二实施例的、电连接至连接物和安装基板的、配备有连接端子的基板的截面图。
在图7中，和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10的元件相同的元件用相同标号来指示，并且可以省略其描述。而且，在图8中，和图7的配备有连接端子的基板的元件相同的元件用相同标号来指示，并且可以省略其描述。
参照图7和图8，根据第二实施例的配备有连接端子的基板50除了还将连接端子12设置在配备有连接端子的基板10的外部连接部件14上以外，具有和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10相同的构造。
设置在外部连接部件14上的连接端子12被定位在基板主体16的表面16B(第二表面)一侧上，并且经由外部连接部件14电连接至对应贯通电极19。放置在基板主体16的表面16B一侧上的连接端子12的第二连接部分22通过在不固定至对应焊盘37的情况下接触该焊盘37的表面37A，来电连接至安装基板36。由此，配备有连接端子的基板50经由放置在基板主体16的表面16B一侧上的连接端子12而电连接至安装基板36。
外部连接部件14在第一连接部分21的突出部分21P的末端部分与贯通电极19的第二端面19B之间根本不存在或者存在极小的量(极其薄)。结果，板状部分21H的表面21A与基板11(基板主体16的表面16B)之间的间隔T7、T8以及T9由突出部分21P的高度(垂直尺寸)限定，使得间隔T7、T8以及T9大致相同。即，第一连接部分21的突出部分21P使得可以保持板状部分21H的表面21A与基板11(基板主体16的表面16B)之间的间隔T7、T8以及T9均匀。突出部分21P的几乎等于间隔T7、T8以及T9的高度例如可以为50μm到100μm。
而且，因为可以保持在板状部分21H的表面21A与基板11(基板主体16的表面16B)之间的间隔T7、T8以及T9均匀，所以在板状部分21H的表面21A与基板11之间的间隙中可以保持外部连接部件14在量上均匀。因此，可以防止外部连接部件14芯吸至连接端子12的、除第一连接部分21以外的部分(如弹簧部分23和第一支承部分24)。结果，可以防止连接端子12的弹簧特性劣化。
根据第二实施例如上所述构造的配备有连接端子的基板50可以产生和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10相同的效果。
而且，根据第二实施例的配备有连接端子的基板50除了执行第一实施例中描述的图6C和6D的工序两次以外，可以通过执行和根据第一实施例的制造配备有连接端子的基板10的方法的工序相同的工序来制造。
[c]第三实施例
图9是根据本发明第三实施例的配备有连接端子的基板的截面图。图10是根据第三实施例的、电连接至连接物和安装基板的、配备有连接端子的基板的截面图。
在图9中，和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10的元件相同的元件用相同标号来指示，并且可以省略其描述。而且，在图10中，和图9的配备有连接端子的基板的元件相同的元件用相同标号来指示，并且可以省略其描述。
参照图9和图10，根据第三实施例的配备有连接端子的基板60除了配备有连接端子的基板10的基板11用基板61替换以外，具有和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10相同的构造。
基板61包括：基板主体16、作为第一导体的多个焊盘63，以及作为第二导体的多个焊盘64。焊盘63设置在基板主体16的表面16A上。焊盘63经由设置在焊盘63的连接表面63A上的连接部件13而电连接至连接端子12。
可以将诸如形成有通路和互连部的积层(build-up)板或玻璃环氧衬底的布线板用作配备有连接端子的基板60的基板主体16。
焊盘64被设置在基板主体16的表面16B上。该焊盘64经由设置在基板主体16中的互连图案(通路和互连部)(未图示)而电连接至焊盘63。焊盘64经由设置在焊盘64的连接表面64A上的外部连接部件14而电连接至安装基板36的对应焊盘37。
根据第三实施例的如上所述构造的配备有连接端子的基板60可以产生和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10相同的效果。
而且，根据第三实施例的配备有连接端子的基板60可以通过执行和根据第一实施例的制造配备有连接端子的基板10的方法的工序大致相同的工序来制造。
[d]第四实施例
图11是根据本发明第四实施例的配备有连接端子的基板的截面图。图12是根据第四实施例的、电连接至连接物和安装基板的、配备有连接端子的基板的截面图。
在图11中，和根据第三实施例的配备有连接端子的基板60的元件相同的元件用相同标号来指示，并且可以省略其描述。而且，在图12中，和图11的配备有连接端子的基板的元件相同的元件用相同标号来引用，并且可以省略其描述。
参照图11和图12，根据第四实施例的配备有连接端子的基板70除了还将连接端子12设置在配备有连接端子的基板60的外部连接部件14上以外，具有和根据第三实施例的配备有连接端子的基板60相同的构造。
设置在外部连接部件14上的连接端子12被定位在基板主体16的表面16B(第二表面)一侧上，并且经由外部连接部件14电连接至对应焊盘64。放置在基板主体16的表面16B一侧上的连接端子12的第二连接部分22通过在不固定至对应焊盘37的情况下接触对应焊盘37的表面37A，来电连接至安装基板36。由此，配备有连接端子的基板70经由放置在基板主体16的表面16B一侧上的连接端子12而电连接至安装基板36(参见图12)。
根据第四实施例的如上所述构造的配备有连接端子的基板70可以产生和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10相同的效果。
而且，根据第四实施例的配备有连接端子的基板70除了执行第一实施例中描述的图6C和6D的工序两次以外，可以通过执行和根据第一实施例的制造配备有连接端子的基板10的方法的工序大致相同的工序来制造。
[e]第五实施例
图13是根据本发明第五实施例的配备有连接端子的基板的截面图。图14是根据第五实施例的、电连接至连接物和安装基板的、配备有连接端子的基板的截面图。
在图13中，和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10的元件相同的元件用相同标号来指示，并且可以省略其描述。而且，在图14中，和图13的配备有连接端子的基板的元件相同的元件用相同标号来指示，并且可以省略其描述。
参照图13和图14，根据第五实施例的配备有连接端子的基板80除了配备有连接端子的基板10的突出部分21P用突出部分21Q替换以外，具有和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10相同的构造。
将突出部分21Q设置成使得在板状部分21H的每一个表面21A上存在两个或更多个突出部分21Q，表面21A处于面向基板11一侧上。可以将突出部分21Q设置在每一个板状部分21H上，与该板状部分21H作为整体结构或者作为与板状部分21H分离的主体，以使其朝基板主体16突出。该突出部分21Q例如可以具有截头锥体形状(或截锥形状)。突出部分21Q的、在板状部分21H的表面21A一侧的表面的直径例如可以为25μm到100μm。突出部分21Q的高度例如可以为50μm到100μm。因而，在每一个连接端子12中，板状部分21H的面向基板11一侧上的表面21A可以设置有两个或更多个突出部分21Q。
根据第五实施例如上所述构造的配备有连接端子的基板80除了产生和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10相同的效果以外还可以产生以下效果。即，针对每一个连接端子12，突出部分21Q的表面在比根据第一实施例的突出部分21P的表面更大的区域中与连接部件13相接触，由此使得可以增加对连接部件13的粘着力。而且，因为突出部分21Q的表面在比根据第一实施例的突出部分21P的表面更大的区域中与连接部件13接触，所以可以减小突出部分21Q与连接部件13接触的电阻。
根据第五实施例的配备有连接端子的基板80可以通过执行和根据第一实施例的制造配备有连接端子的基板10的方法的工序大致相同的工序来制造。
第五实施例可以与第二到第四实施例中的一个或更多个相组合。
[f]第六实施例
图15是根据本发明第六实施例的配备有连接端子的基板的截面图。图16是根据第六实施例的、电连接至连接物和安装基板的、配备有连接端子的基板的截面图。
在图15中，和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10的元件相同的元件用相同标号来指示，并且可以省略其描述。而且，在图16中，和图15的配备有连接端子的基板的元件相同的元件用相同标号来指示，并且可以省略其描述。
参照图15和图16，根据第六实施例的配备有连接端子的基板90除了配备有连接端子的基板10的突出部分21P用突出部分21R替换以外，具有和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10相同的构造。
在单个连接端子12中，突出部分21R被设置在板状部分21H的表面21A上，表面21A处于面向基板11一侧上。可以将突出部分21R设置在板状部分21H上，与该板状部分21H作为整体结构或者作为与板状部分21H分离的主体，以朝基板主体16突出。该突出部分21R具有半球形状。突出部分21R的、在板状部分21H的表面21A一侧上的表面的直径例如可以为50μm到200μm。突出部分21R的高度例如可以为50μm到100μm。因而，如同突出部分21R，突出部分在形状上可以为半球形。
根据第六实施例如上所述构造的配备有连接端子的基板90除了产生和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10相同的效果以外还可以产生以下效果。即，针对每一个连接端子12，突出部分21R的表面在比根据第一实施例的突出部分21P的表面更大的区域中与对应连接部件13接触，因而，使得可以增加对于连接部件13的粘着力。而且，因为突出部分21R的表面在比根据第一实施例的突出部分21P的表面更大的区域中与对应连接部件13接触，所以可以减小突出部分21R与连接部件13接触的电阻。
然而，在重视板状部分21H的表面21A和基板11(基板主体16的表面16A)的平行性的情况中，优选的是，使用末端表面平坦的突出部分21P。即，优选的是，选择适于目的的突出部分的形状，即，优选的是，根据诸如是重视粘着力和电阻还是重视平行性的目的来确定突出部分的形状。
根据第六实施例的配备有连接端子的基板90可以通过执行和根据第一实施例的制造配备有连接端子的基板10的方法的工序大致相同的工序来制造。
第六实施例可以与第二到第五实施例中的一个或更多个组合。
[g]第七实施例
图17是根据本发明第七实施例的配备有连接端子的基板的截面图。图18是根据第七实施例的、电连接至连接物和安装基板的、配备有连接端子的基板的截面图。
在图17中，和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10的元件相同的元件用相同标号来指示，并且可以省略其描述。而且，在图18中，和图17的配备有连接端子的基板的元件相同的元件用相同标号来指示，并且可以省略其描述。
参照图17和图18，根据第七实施例的配备有连接端子的基板100除了配备有连接端子的基板10的突出部分21P用突出部分21S替换以外，具有和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10相同的构造。
在单个连接端子12中，突出部分21S被设置在板状部分21H的表面21A上，表面21A处于面向基板11一侧上。可以将突出部分21S设置在板状部分21H上，与该板状部分21H作为整体结构或者作为与板状部分21H分离的主体，以朝基板主体16突出。该突出部分21S具有圆柱或椭圆柱形状。突出部分21S的直径或横径(纵径)例如可以为50μm到200μm。突出部分21S的高度例如可以为50μm到100μm。因而，如同突出部分21S，突出部分在形状上可以为圆柱形或椭圆柱形。
根据第七实施例的如上所述构造的配备有连接端子的基板100可以产生和根据第一实施例的配备有连接端子的基板10相同的效果。
而且，根据第七实施例的配备有连接端子的基板100可以通过执行和根据第一实施例的制造配备有连接端子的基板10的方法的工序大致相同的工序来制造。然而，突出部分21S可以利用镀敷而不是如第一实施例中例示的利用压印的形成方法来形成。在这种情况下，突出部分21S可以如下形成。即，将抗蚀剂膜(例如，厚度100μm)形成在板状部分21H的表面21A上。接着，将该抗蚀剂膜暴露至光并显影，从而去除该抗蚀剂膜的与要形成突出部分21S的区域相对应的部分，由此形成开口。接着，淀积例如铜的镀敷膜并使其通过诸如电镀的镀敷方法在该开口中的板状部分21H的表面21A上生长。接着，去除该抗蚀剂膜。此后，可以通过例如电镀利用镀镍或镀金来执行表面处理。
第七实施例可以和第二到第五实施例中的一个或更多个相组合。
在此陈述的所有示例和条件化语言都出于教学目的，旨在帮助读者理解本发明人为发展本领域而贡献的发明和概念，并且应被视为不限于这种具体陈述的示例和条件，本说明书中组织这种示例也不涉及示出本发明的优劣性。尽管已经对本发明的实施例进行了详细描述，但应当理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明进行各种变化、替换以及改变。
例如，本发明可以应用的连接端子的形状不限于第一到第七实施例中例示的连接端子12的形状。例如，本发明可以应用于包括曲折(doglegged)部分而不是如字母C形状的弯曲形状的连接端子。而且，本发明还可以应用于不包括弯曲部分的连接端子。这种连接端子的示例包括突出部分设置在图1所示连接端子230的表面230C上的连接端子。
可以将第一到第七实施例中例示的配备有连接端子的基板10、50、60、70、80、90以及100例如用作连接电气组件和安装基板36的诸如内插器(interposer)或插座(socket)的连接板。例如，在将它们用于将半导体封装连接至安装基板36的情况下，设置半导体封装而不是图5所示的连接物33。
而且，还可以将第一到第七实施例中例示的配备有连接端子的基板10、50、60、70、80、90以及100例如用作用于针对电气组件进行电气测试的接触探针。在这种情况下，连接端子12用作探针的连接端子。
图19是例示根据本发明第八实施例的将本发明应用于半导体封装的图。
如图19所示，包括根据第一实施例的配备有连接端子的基板10(其在这种情况下是设置有代替外部连接端子14的凸块115的、配备有连接端子的基板)的半导体封装110可以电连接至安装基板36的焊盘37。
半导体封装110包括：具有电极焊盘113的半导体芯片111；配备有连接端子的基板10(设置有代替外部连接端子14的凸块115的、配备有连接端子的基板)；连接至焊盘113和贯通电极(通路)19的第二端面19B的凸块115；以及填充在半导体芯片111与配备有连接端子的基板10之间的间隙中的未充满树脂114。配备有连接端子的基板10可以利用本申请中的配备有连接端子的基板50、60、70、80、90，以及100中的任一个来替换。
图19所示基板主体16(其由硅形成)例如可以利用诸如形成有通路和互连部的积层板或玻璃环氧衬底的布线板来替换。

Claims (8)

1.一种基板，包括：
基板主体；
设置在所述基板主体的第一表面处的第一导体；以及
具有弹簧特性的导电连接端子，
所述连接端子包括：
固定至所述第一导体的第一末端部分；
要连接至与所述基板主体的所述第一表面相对地放置的第一连接物的第二末端部分；以及
按朝所述第一导体突出的方式设置在所述第一末端部分上的突出部分。
2.根据权利要求1所述的基板，还包括：
第二导体，该第二导体设置在所述基板主体的第二表面处，所述第二表面背对所述基板主体的所述第一表面；和
具有弹簧特性的附加导电连接端子，
该附加导电连接端子包括：
固定至所述第二导体的第一末端部分；
要连接至与所述基板主体的所述第二表面相对地放置的第二连接物的第二末端部分；以及
按突出到所述第二导体中的方式设置在所述第一末端部分上的突出部分。
3.根据权利要求2所述的基板，还包括：
贯通电极，该贯通电极从所述基板主体的所述第一表面向其第二表面贯通所述基板主体地设置，
其中，所述第一导体包括所述贯通电极的暴露在所述基板主体的所述第一表面处的第一端部，并且
所述第二导体包括所述贯通电极的暴露在所述基板主体的所述第二表面处的第二端部。
4.根据权利要求1所述的基板，其中，所述连接端子的所述突出部分包括多个突出部。
5.根据权利要求1所述的基板，其中，所述连接端子的所述突出部分具有截锥形状。
6.根据权利要求1所述的基板，其中，所述连接端子的所述突出部分具有半球形状。
7.根据权利要求1所述的基板，其中，所述连接端子的所述突出部分具有圆柱形状。
8.根据权利要求1所述的基板，其中，所述连接端子还包括处于所述第一末端部分与所述第二末端部分之间的弯曲部分。
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