JP2002033171A - 接続端子及びこれを有する電子部品コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、回路長を短くでき、簡単な構成で
弾性力を維持できる小型の接続端子及びこれを有する電
子部品コネクタを提供すること。 【解決手段】 第１の電子部品と第２の電子部品の相互
間の電気的接続を行うための接続端子であって、前記第
１の電子部品の電極部と接触する第１の接触部１２１
と、前記第２の電子部品の電極部と接触する第２の接触
部１２１と、これら第１の接触部と第２の接触部とを接
続する接続部１２２と、を有し、前記接続部が、変形可
能な略Ｃ字状に形成されていることで接続端子１２０を
構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、異なる電子部品の
電極の相互間を電気的に接続するために用いられる接続
端子及びこれを用いた電子部品コネクタに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えばＩＣ（集積回路）を回
路基板上に実装する場合であっても、実装後、実装した
ＩＣを交換する必要があった。このように実装後でも容
易にＩＣの交換をできるようにするため、図９に示すよ
うな電子部品コネクタが用いられている。この電子部品
コネクタであるコネクタ１０は、図９に示すように、弾
性を有する絶縁材料からなる支持体１１の中に、導電材
料からなるピン１２が傾斜した状態で埋設されている。
このピン１２の両端部には接触部が、それぞれ支持体１
１の上面及び下面から露出しており、この露出している
接触部は、支持体１１の上面又は下面と略平行になるよ
うに屈曲して構成されている。このようなコネクタ１０
を用いて電子部品２０を回路基板３０に取り付ける場合
は、図９に示すように、回路基板３０上の各電極３１に
コネクタ１０のピン１２の下端部の接触部を接触させた
状態で、コネクタ１０を回路基板３０上に配置する。

【０００３】そして、電子部品２０は、その下面に形成
された各電極２１が、コネクタ１０のピン１２の上端部
の接触部に接触するようにコネクタ１０上に配置する。
次に、図示しない所定の固定具により電子部品２０を図
９の上から下方向に押し、コネクタ１０の支持体１１を
圧縮し、電子部品２０をコネクタ１０に対して固定する
ことになる。このとき、コネクタ１０の支持体１１内の
ピン１２は、さらに傾斜した状態となる。この支持体１
１は、弾性体により形成されているため、その弾性によ
り元の厚さに戻ろうとする。また、支持体１１内のピン
１２も弾性力を有するように形成されているため、この
ピン１２も元の傾斜状態に戻ろうとする。その結果、ピ
ン１２の上下の両端部の接触部は、それぞれ電子部品２
０の電極２１と回路基板３０の電極３１を押圧し、電子
部品２０の電極２１と回路基板３０の電極３１がピン１
２を介して確実に電気的に接続し、実装されることにな
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このようにコネクタ１
０は、支持体１１の弾性力だけでなく、支持体１１内の
ピン１２の弾性力も要求される。したがって、ピン１２
の弾性力が不充分であると電子部品２０の電極２１と回
路基板３０の電極３１との電気的接続が不充分になるお
それがあった。このため、電子部品２０の電極２１や回
路基板３０の電極３１とピン１２との電気的な接触性能
を維持するために必要な接触圧力を確保するため、どう
してもピン１２の全長が長くなったり、その構造が大き
くなっていた。このようにピン１２の全長が長くなった
り、ピン１２の構造が大きくなったりすると、電子部品
２０の電極２１と回路基板３０の電極３１との間の電気
的回路が長くなってしまう。

【０００５】一方、電気的回路長が短いほど電気的特性
が優位となる高周波デバイス等では、電子部品の電極と
回路基板の電極との回路長を短くすることが求められる
ため、この要求に応じて上述のコネクタ１０のピン１２
の回路長である全長を短くすると、ピン１２の弾性力か
不足し、電子部品２０の電極２１と回路基板３０の電極
３１との電気的接続が不充分になるという問題があっ
た。また、このピン１２の回路長を短くして、且つ、ピ
ン１２の弾性力を補うには、ピン１２を複雑な形状にす
る必要があり、信頼性や生産性の面で問題があった。

【０００６】そこで、本発明は、以上の点に鑑み、回路
長を短くでき、簡単な構成で弾性力を維持できる小型の
接続端子及びこれを有する電子部品コネクタを提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明によれば、第１の電子部品と第２の電子部品の相互
間の電気的接続を行うための接続端子であって、前記第
１の電子部品の電極部と接触する第１の接触部と、前記
第２の電子部品の電極部と接触する第２の接触部と、こ
れら第１の接触部と第２の接触部とを接続する接続部
と、を有し、前記接続部が、変形可能な略Ｃ字状に形成
されている接続端子により、達成される。

【０００８】前記構成によれば、前記接続端子は、前記
第１及び第２の電子部品の電極部と接触するための前記
第１及び第２の接触部を接続するための接続部を有し、
この接続部の全体の形状が略Ｃ字状に形成されている。
したがって、この略Ｃ字状の接続部が変形することで、
接続端子は、十分な弾性力を保持することになる。ま
た、単に略Ｃ字状にするだけでなので弾性力を得るため
に複雑な形状は必要としない。さらに、全体の形状が略
Ｃ字状なので接続端子の全長を小型化できる。

【０００９】好ましくは、請求項２の発明によれば、請
求項１の構成において、前記第１及び第２の接触部は、
前記第１及び第２の電子部品の電極部に対してそれぞれ
略垂直方向から当接する構成となっている接続端子であ
る。

【００１０】前記構成によれば、前記第１及び第２の接
触部は、前記第１及び第２の電子部品の電極部に対して
それぞれ略垂直方向から当接するので、前記第１及び第
２の電子部品の電極部からの接触圧力を、そのまま前記
接続部に伝えることができる。

【００１１】好ましくは、請求項３の発明によれば、請
求項２の構成において、前記接続端子が、ばね限界値及
び引張強さ等の機械的性能を改善するように熱処理を施
した導電性材料で形成された接続端子である。

【００１２】前記構成によれば、前記接続端子が、ばね
限界値及び引張強さ等の機械的性能を改善するように熱
処理を施した導電性材料で形成されるので、接続端子の
弾性力はさらに強くなり、前記第１及び第２の電子部品
の電極部と接続端子との接触圧力がより高くなる。

【００１３】前記目的は、請求項４の発明によれば、第
１の電子部品と第２の電子部品の相互間の電気的接続を
行うための接続端子と、この接続端子を収容する支持体
とを、有する電子部品コネクタであって、前記第１の電
子部品の電極部と接触する第１の接触部と、前記第２の
電子部品の電極部と接触する第２の接触部と、これら第
１の接触部と第２の接触部とを接続する接続部と、を有
し、前記接続部が、変形可能な略Ｃ字状に形成されてい
る接続端子を有する電子部品コネクタにより、達成され
る。

【００１４】前記構成によれば、第１の電子部品と第２
の電子部品の相互間の電気的接続を行うための接続端子
と、この接続端子を収容する支持体とを、有する電子部
品コネクタであって、前記第１の電子部品の電極部と接
触する第１の接触部と、前記第２の電子部品の電極部と
接触する第２の接触部と、これら第１の接触部と第２の
接触部とを接続する接続部と、を有し、前記接続部が、
変形可能な略Ｃ字状に形成されている接続端子を有する
電子部品コネクタである。したがって、この略Ｃ字状の
接続部が変形することで、接続端子は、十分な弾性力を
保持することになる。また、単に略Ｃ字状にするだけで
なので弾性力を得るために複雑な形状は必要としない。
さらに、全体の形状が略Ｃ字状なので接続端子の全長を
小型化できる。

【００１５】好ましくは、請求項５の発明によれば、請
求項４の構成において、前記第１及び第２の接触部は、
前記第１及び第２の電子部品の電極部に対してそれぞれ
略垂直方向から当接する構成となっている接続端子を有
する電子部品コネクタである。

【００１６】前記構成によれば、前記第１及び第２の接
触部は、前記第１及び第２の電子部品の電極部に対して
それぞれ略垂直方向から当接する構成となっているの
で、前記第１及び第２の電子部品の電極部からの接触圧
力を、そのまま前記接続部に伝えることができる。

【００１７】好ましくは、請求項６の発明によれば、請
求項５の構成において、前記第１及び第２の接触部は、
導電性を有する材料に熱処理を施し、ばね限界値及び引
張強さ等の機械的性能を改善した接続端子を有する電子
部品コネクタである。

【００１８】前記構成によれば、前記接続端子が、ばね
限界値及び引張強さ等の機械的性能を改善するように熱
処理を施した導電性材料で形成されるので、接続端子の
弾性力はさらに強くなり、前記第１及び第２の電子部品
の電極部と接続端子との接触圧力がより高くなる。

【００１９】好ましくは、請求項７の発明によれば、請
求項５の構成において、前記第１及び第２の接触部のう
ち、一方の接触部に対して前記第１又第２の電子部品の
電極部から接触圧力が加わると、その接触圧力が前記略
Ｃ字状の接続部に伝わり、この略Ｃ字状の接続部部が前
記支持体に設けられたストッパ部に当接し、変形する構
成となっている接続端子を有する電子部品コネクタであ
る。

【００２０】前記構成によれば、前記第１及び第２の接
触部のうち、一方の接触部に対して前記第１又第２の電
子部品の電極部から接触圧力が加わると、その接触圧力
が前記略Ｃ字状の接続部に伝わり、この略Ｃ字状の接続
部が前記支持体に設けられたストッパ部に当接し、変形
する構成となっている。したがって、前記一方の接触部
に対して加えられた接触圧力は、他方の接触部に逃げる
ことなく、前記ストッパ部で前記略Ｃ字状の接続部に対
する変形圧力となる。このため、前記電極部と前記接触
部との間に電気的接触性能を満たすための充分な圧縮力
が生じ、酸化皮膜等が形成されるのを未然に防止でき、
これによって、電気的な接触不良の発生も未然に防ぐこ
とができる。

【００２１】好ましくは、請求項８の発明によれば、請
求項７の構成において、前記略Ｃ字状の接続部の変形に
よって、前記第１及び／又は第２の接触部の前記第１及
び／又は第２の電子部品の電極部に接触する相対的位置
が変化する接続端子を有する電子部品コネクタである。

【００２２】前記構成によれば、前記略Ｃ字状の接続部
の変形によって、前記第１及び／又は第２の接触部の前
記第１及び／又は第２の電子部品の電極部に接触する相
対的位置が変化する。したがって、前記接続部と前記電
極部との接点が長時間変化せずに、電流等が流れるとい
うことがないので、接点の劣化の進行を防ぎ、電気的な
接触不良を未然に防ぐことができる。

【００２３】前記目的は、請求項９の発明によれば、第
１の電子部品と第２の電子部品の相互間の電気的接続を
行うための接続端子であって、前記第１の電子部品の電
極部と接触する第１の接触部と、前記第２の電子部品の
電極部と接触する第２の接触部と、これら第１の接触部
と第２の接触部とを接続する接続部と、を有し、前記第
１の接触部の端部と前記第２の接触部の端部との間のイ
ンダクタンスが０．１ＧＨｚ乃至１．８ＧＨｚ時に１ｎ
Ｈ以下と成るように、両接触部の端部間の距離を近接さ
せて配置し、前記接続部の展開長が２ｍｍ以上と成って
いることを特徴とする接続端子により、達成される。

【００２４】請求項９の構成によれば、前記第１の接触
部の端部と前記第２の接触部の端部との間のインダクタ
ンスが０．１ＧＨｚ乃至１．８ＧＨｚ時に１ｎＨ以下と
成るように構成されているので、インダクタンスが低く
電気特性が優位な高周波デバイス等の電子部品に適用し
ても良好な性能を維持できる。また、両接触部の端部間
の距離を近接させて配置しても、前記接続部の展開長が
２ｍｍ以上と成っているので、十分な弾性力を保持でき
る。すなわち、両接触部の端部において要求される最大
荷重が２０ｇｆ以上とすることができ、前記端部の例え
ば部品等に対する電気的な接触を安定的に維持し得る弾
性力を十分に確保できる。

【００２５】好ましくは、請求項１０の発明によれば、
請求項９の構成において、前記第１の接触部及び前記第
２の接触部のそれぞれの端部間の距離が１ｍｍ以下と成
っていることを特徴とする接続端子である。請求項１０
の構成によれば、前記第１の接触部及び前記第２の接触
部のそれぞれの端部間の距離が１ｍｍ以下と成っている
ので、０．１ＧＨｚ乃至１．８ＧＨｚ時の両端部間のイ
ンダクタンスを１ｎＨ以下とすることができ、電気特性
が優位な高周波デバイス等に適用しても良好な特性を示
す接続端子となる。

【００２６】好ましくは、請求項１１の発明によれば、
請求項１０の構成において、前記第１の接触部及び前記
第２の接触部の近傍には、接続端子用支持体に連結する
ための第１の連結部及び第２の連結部がそれぞれ形成さ
れていることを特徴とする接続端子である。

【００２７】請求項１１の構成によれば、前記第１の接
触部及び前記第２の接触部の近傍には、接続端子用支持
体に連結するための第１の連結部及び第２の連結部がそ
れぞれ形成されている。そして、接続端子用支持体に接
続端子が連結されている状態で、例えばメッキ等を施し
た後、接続端子の前記第１および第２の連結部が接続端
子用支持体から分離される。したがって、前記第１及び
第２の接触部の端部に施されているメッキ等に支障をき
たすことなく、接続端子を接続端子用支持体から分離す
ることができる。すなわち、従来は接続端子の接触部の
端部が、接続端子用支持体と連結されていたので、接続
端子を接続端子用支持体と分離すると、接続端子の端部
にメッキが施されていない部分が露出し、この露出部分
に更にメッキを施していた。したがって、請求項１１の
発明によれば、前記露出部分は前記連結部であり、前記
接触部ではないので、更にメッキ等を施す必要がなく、
メッキ等の工程を簡略化でき、コストダウンが可能にな
る。

【００２８】請求項１２の発明によれば、請求項１１の
構成において、前記第１の接触部及び前記第２の接触部
の各端部に電解メッキが施されることを特徴とする接続
端子である。請求項１２の構成によれば、前記第１の接
触部及び前記第２の接触部の各端部に電解メッキが施さ
れるので、メッキを均一に厚く形成することができる。
すなわち、従来は接続端子の接触部の端部が、接続端子
用支持体と連結されていたので、接続端子を接続端子用
支持体と分離すると、接続端子の端部にメッキが施され
ていない部分が露出し、この露出部分に更にメッキを施
していた。そして、このメッキは露出部分のみのメッキ
であるため、無電解メッキを施していた。そのためメッ
キを均一に且つ厚く形成することは困難であった。これ
に対して、請求項１２の構成によれば、上述のとおり、
メッキを均一に厚く形成することが可能となる。

【００２９】好ましくは、請求項１３の発明によれば、
請求項１２の構成において、前記電解メッキが軟質Ｎｉ
メッキで行われることを特徴とする接続端子である。請
求項１３の構成によれば、前記電解メッキが軟質Ｎｉメ
ッキで行われているので、例えば接続端子製造時に生じ
た場合の微細クラックを前記軟質Ｎｉメッキによって塞
ぐことにより接続端子の破断原因となる微細クラックが
減じ接続端子使用時に接続端子が破断しにくくなると共
に、ヤング率の高いＮｉを接続端子の表面に配置するこ
とで、接続端子をより強靭にすることができる。

【００３０】好ましくは、請求項１４の発明によれば、
請求項１３の構成において、前記接続部の電送経路断面
積が前記第１の接触部及び前記第２の接触部から離間す
るにつれて大きくなるように構成されていることを特徴
とする接続端子である。請求項１４の構成によれば、前
記接続部の電送経路断面積が前記第１の接触部及び前記
第２の接触部から離間するにつれて大きくなるように構
成されているので、接続部全体に応力が分散し、接続端
子の耐久性が向上する。

【００３１】前記目的は、請求項１５の発明によれば、
第１の電子部品と第２の電子部品の相互間の電気的接続
を行うための接続端子と、この接続端子を収容する支持
体とを、有する電子部品コネクタであって、前記第１の
電子部品の電極部と接触する第１の接触部と、前記第２
の電子部品の電極部と接触する第２の接触部と、これら
第１の接触部と第２の接触部とを接続する接続部と、を
有し、前記第１の接触部と前記第２の接触部との間のイ
ンダクタンスが０．１ＧＨｚ乃至１．８ＧＨｚ時に１ｎ
Ｈ以下と成るように、両接触部の端部間の距離を近接さ
せて配置し、前記接続部の展開長が２ｍｍ以上と成って
いることを特徴とする接続端子を有する電子部品コネク
タにより、達成される。

【００３２】請求項１５の構成によれば、前記第１の接
触部の端部と前記第２の接触部の端部との間のインダク
タンスが０．１ＧＨｚ乃至１．８ＧＨｚ時に１ｎＨ以下
と成るように構成されているので、インダクタンスが低
く電気特性が優位な高周波デバイス等の電子部品に適用
しても良好な性能を維持できる。また、両接触部の端部
間の距離を近接させて配置しても、前記接続部の展開長
が２ｍｍ以上と成っているので、十分な弾性力を保持で
きる。すなわち、両接触部の端部において要求される最
大荷重が２０ｇｆ以上とすることができ、前記端部の例
えば部品等に対する電気的な接触を安定的に維持し得る
弾性力を十分に確保できる接続端子を有する電子部品コ
ネクタとなる。

【００３３】好ましくは、請求項１６の発明によれば、
請求項１５の構成において、前記第１の接触部及び前記
第２の接触部のそれぞれの端部間の距離が０．８ｍｍ以
下と成っていることを特徴とする接続端子を有する電子
部品コネクタである。請求項１６の構成によれば、前記
第１の接触部及び前記第２の接触部のそれぞれの端部間
の距離が０．８ｍｍ以下と成っているので、０．１ＧＨ
ｚ乃至１．８ＧＨｚ時の両端部間のインダクタンスをよ
り確実に１ｎＨ以下とすることができ、電気特性が優位
な高周波デバイス等に適用しても良好な特性を示す接続
端子を有する電子部品コネクタとなる。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を添付図面を参照しながら、詳細に説明する。尚、以下
に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるか
ら、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本
発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定す
る旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもので
はない。

【００３５】（第１の実施の形態）図１は、本発明の第
１の実施の形態に係る電子部品コネクタであるコネクタ
１００を示す概略斜視図である。図１において、コネク
タ１００は、全体が直方体に形成されている支持体１１
０を有している。この支持体１１０は、例えば、ＰＥＳ
（ポリエーテルサルホン）のように熱可塑性樹脂等の熱
対応部材によって形成されている。このように熱対応部
材によって形成することで、熱によるガスやオイルの発
生を少なくすることができ、ガスやオイルが後述する電
子部品の電極部や回路基板の電極部に付着し、これら電
極部を腐食させるのを防止することができる。また、こ
れらガスやオイルが前記電極部表面に皮膜を形成するの
を有効に阻止することができ、導通不良が生じるのを防
止することもできる。したがって、従来のように支持体
をシリコン系樹脂（ゴム）で形成したものと比べ格段に
高性能なコネクタ１００を形成することができる。

【００３６】このような支持体１１０の中には、図１に
示すように、接続端子であるピン１２０が相互に一定の
間隔を空けてマトリクス状に配列して、埋設されてい
る。このピン１２０は、例えばベリリウム銅の調質材に
より形成されており、ばね限界値及び引張強さ等の機械
的性能を改善するように熱処理を施してある。具体的に
は、Ｃ−１７２０ １／２Ｈに３２０°Ｃ ２〜３時間
の時効硬化処理を行い、ばね限界値、引張強さの改善を
行った。このように熱処理を施すことで、熱処理を施す
前と比べ、例えば、引張強さで２倍、ばね限界値で４倍
程度、ばね限界値及び引張強さ等の機械的性能が改善さ
れた。

【００３７】このピン１２０の図２における縦方向の長
さは、例えば１．５ｍｍ程度に形成されている。これ
は、従来のピンの長さである４．３ｍｍと比べ極めて小
さい寸法のピン１２０となっている。しかし、このよう
に小さなピン１２０でも、ばね限界値及び引張強さ等の
機械的性能を改善するように熱処理を施してあり、又、
後述する略Ｃ字状の構造を有しているので、従来と同様
の弾性力を保持できるようになっている。ところで、こ
のピン１２０は、図２に示すように、全体がＸ方向がＹ
方向より厚い板状の部材により形成されている。そし
て、その中央部には、接続部である湾曲部１２２が形成
されている。この湾曲部１２２は、図示するように全体
が略Ｃ字状を成しており、その両端部に接触部１２１が
上下方向に１つづつ設けられている。この２つの接触部
１２１は、図において垂直なＺ方向に向かって湾曲せ
ず、ストレートに形成されている。これら接触部の表面
には、後述する電子部品等の電極部と直接、接触する接
触面１２１ａがそれぞれ形成されている。この接触面１
２１ａは、図２に示すようにその表面の面積が接触部１
２１より小さくなるように、その角が円弧状にカットさ
れている。このように接触面１２１ａの面積を小さくす
ることで、微小な電子部品の電極とも接触できるように
なっている。

【００３８】したがって、図２に示すような接触面１２
１ａの形状だけでなく、電子部品の大きさによって面積
はさらに小さくなり、接触面１２１ａが点に近いような
尖がった形状に形成することもできる。また、ピン１２
０は、以上のような構成をしているため、接触面１２１
ａに対して、図２のＺ方向に圧力が加わると、湾曲部１
２２がＺ方向に変形するようになっている。このため、
ピン１２０の弾性力は構造上からも高まることになる。
以上のように構成されているピン１２０が支持体１１０
内に埋設されることになるが、この支持体１１０は、具
体的には、図３に示すような支持体片１１１が、図４に
示すように厚み方向に複数個重ね合わすことで図１に示
すような一つの支持体１１０が形成されることになる。
この支持体片１１１は、図３に示すように横長で板状に
形成されており、その一面には、図２に示すピン１２０
を例えば６個収容するための収容凹部１１１ａが形成さ
れている。

【００３９】また、この収容凹部１１１ａと連通して、
ピン１２０の２つの接触部１２１が係合できる切欠凹部
１１１ｂが図３の上部支持体１１２に６個、下部支持体
１１３に６個、合計１２個形成されている。このように
形成された切欠凹部１１１ｂに対して図４に示すよう
に、ピン１２０が埋設されるが、この埋設されたピン１
２０の湾曲部１２２の近傍に相当する上部支持体１１２
と下部支持体１１３の部分には、ストッパ部１１１ｃが
もうけられている。このストッパ部１１１ｃは、上部支
持体１１２及び下部支持体１１３の角部を切り取った形
状となっており、この切り取られた部分の表面がピン１
２０の湾曲部１２２に臨むように形成されている。ま
た、このストッパ１１１ｃは、埋設されるピン１２０の
数に応じて上下６箇所ずつ形成されている。このストッ
パ部１１１ｃは、後述するようにピン１２０に対する圧
力が、一方の接触部１２１から他方の接触部１２１に逃
げないようにするためのものである。 また、収容凹部
１１１ａ及び切欠凹部１１１ｂは、その中にピン１２０
を収容した際に、ピン１２０が移動または変形できるよ
うに、一定のクリアランスが設けられている。

【００４０】図５は、支持体片１１１がピン１２０を収
容した状態を示す部分拡大図である。図５に示すよう
に、ピン１２０は、支持体片１１１の収容凹部１１１ａ
と切欠凹部１１１ｂ内に収容されているが、このとき、
ピン１２０の上下の接触部１２１は、上部支持体１１２
と下部支持体１１３に設けられた切欠凹部１１１ｂより
その先端が外部に露出するように配置される。この露出
は例えば０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。したがっ
て、接触部１２１に形成された接触面１２１ａは、必ず
外部に露出するようになっている。また、上部支持体１
１２及び下部支持体１１３に設けられたストッパ部１１
１ｃとピン１２０の湾曲部１２２との間には、微小のク
リアランスが存在するようになっている。

【００４１】本実施の形態にかかるコネクタ１００は、
以上のように構成されているが、以下、動作等について
説明する。先ず、 図１に示すようなコネクタ１００を第
１の電子部品である、例えば回路基板上に配置する。こ
のとき、回路基板上の電極部にコネクタ１００の下部支
持対１１３から露出している接触部１２１の接触面１２
１ａが当接するように配置される。この場合において、
接触部１２１の接触面１２１ａの大きさは、使用する回
路基板の電極部の大きさにあわせて形成されている。次
に、このコネクタ１００の上部支持体１１２の面に対し
て、回路基板上に実装する第２の電子部分である電子部
品を載置する。具体的には、この電子部品の電極をコネ
クタ１００の上部支持体１１２から露出している接触部
１１２の接触面１１２ａに対して当接するように配置す
る。この状態で、図示しない固定具で、電子部品と回路
基板を挟み込むように圧縮すると、図６に示すようにな
る。

【００４２】すなわち、図において、矢印ａの方向であ
る、 上下方向より圧力が加わると、上部支持体１１２と
下部支持体１１３から露出している接触部１２１の接触
面１２１ａが、切欠凹部１１１ａの内側へ入り込むよう
に移動する。このとき、この移動は、ピン１２０の湾曲
部１２２が図６で示すように弾性変形することで行われ
る。また、このときのピン１２０の弾性力は、湾曲部１
２２が略Ｃ字状に形成されているため、その復元しよう
とする力で担保される。すなわち、ピン１２０が上述の
ように、その全長が１．５ｍｍで、接触部１２１の露出
量が片側で０．１ｍｍで，ピン１２０の最大変形量を
０．２ｍｍとするときの接触力を測定した結果、接触力
は、０．２４ニュートン（Ｎ）であった。これに対し
て、従来のピンは、全長が４．３ｍｍ、ピンの接触部の
露出量が片側で０．１ｍｍ、ピンの最大変形量を０．２
ｍｍとした場合の接触量は０．２ニュートン（Ｎ）とな
った。

【００４３】これは、ピンの全長が４．３ｍｍである従
来のピンと本実施の形態のピン１２０とが同等の弾性力
を有することを示している。さらに、このように従来の
全長が４．３ｍｍあるピンと同等の弾性力は、ピン１２
０の湾曲部１２２が略Ｃ字状を成していることと、ピン
１２０が、ばね限界値及び引張強さ等の機械的性能を改
善するように熱処理を施してあることによるものであ
る。したがって、従来のピンと同等の弾性力が、ピン１
２０にあるため、ピン１２０の接触部１２１の接触面１
２１ａと回路基板の電極部または電子部品の電極部との
接触圧力は、充分確保され、電子部品と回路基板はコン
タクト１００を介して確実に実装されることになる。ま
た、ピン１２０は、従来品の４．３ｍｍと比べ１．５ｍ
ｍと短いため、コネクタ１００の厚み方向の小型化がで
きるだけでなく、回路長を短くして電気的特性を優位に
する必要がある、高周波デバイス等の電子部品の実装に
おいては、特にその優位性が発揮されることになる。

【００４４】また、ピン１２０の弾性力を生じる部分で
ある湾曲部１２２は、極めて簡単な略Ｃ字状で形成され
ているため、弾性力を保持するために複雑な形状を必要
としない。このため、このようなピン１２０を有するコ
ネクタ１００の信頼性が向上し、生産コストも低くでき
ることになる。

【００４５】また、本実施の形態に係るコネクタ１００
を用いて回路基板に電子部品を実装する場合、ピン１２
０の接触部１２１の接触面１２１ａは、図７に示すよう
に、その接点の位置が相対的に移動することになる。こ
れは、ピン１２０の湾曲部１２２の変形と、上部支持体
１１２及び下部支持体１１３に設けられた収容凹部１１
１ａの上述のクリアランスである、隙間が設けられてい
るからである。具体的には、図７の破線部分が実線部分
に倒れて移動し、この移動によって接点をワイパー動作
することになる。したがって、従来のような電気的な接
触不良を生じなくすることができる。すなわち、従来
は、コネクタの接触部の接触面がある程度の接触圧力で
電子部品の電極と接している状態で、接触部に長時間電
流を流すと、接点の劣化が進行し、電気的な接触不良が
生じていた。しかし、本実施の形態のコネクタ１００で
は、ピン１２０の接触部１２１の倒れが、図７に示すよ
うに生じるため、若干量の接点の移動が生じ、接点の劣
化を防ぐことができることになる。

【００４６】なお、本実施の形態では、コネクタ１００
を用い回路基板に電子部品を実装する場合について説明
したが、本実施の形態に係るコネクタ１００は、以下の
場合にも使用できる。すなわち、図８（Ａ）に示すよう
に、コネクタ１００の上部支持体１１２側からのみ電子
部品の電極を接触させ、コネクタ１００に取り付ける場
合は、電子部品の電極により、上部支持体１１２側のピ
ン１２０の接触部１２１が、図において下方（破線部
分）に移動することになる。このとき、この押し付け力
は、ピン１２０の湾曲部１２２に作用し、湾曲部１２２
は、この力を下部支持体１１３の収容凹部１１１ａ内で
可動状態となっている下部支持体１１３側の接触部１２
１の動きに変えようとする。これでは、ピン１２０の湾
曲部１２２に充分な弾性変形が生ぜず、ピン１２０の接
触面１２１ａと電子部品の電極部との接触圧力が不十分
となるおそれがある。

【００４７】そこで、本実施の形態に係るコネクタ１０
０では、下部支持体１１３に設けられた上述のストッパ
部１１１ｃによって、前記押し付け力を、ピン１２０の
湾曲部１２２の弾性変形に変えるものである。したがっ
て、ピン１２０の接触面１２１ａと電子部品の電極部と
の間の接触圧力が確保されることになる。このように、
本実施の形態に係るコネクタ１００は、両側から電子部
品の電極部を介した圧力を加えなくても、一方から加え
さえすれば、電子部品の電極部とピン１２０の接触面１
２１ａとの間に一定の接触力が発生し、安定した電気的
な接触性能が得られる。したがって、従来のコネクタの
ように、コネクタの一方側からのみ電子部品の電極部を
介して圧縮力を加えると、この力がコネクタの反対側か
ら逃げてしまうことはない。このため、電子部品の電極
部とピン１２０の接触面１２１ａとの背接点に、電気的
な接触性能を満たすための十分な圧縮力が得られず酸化
皮膜等が形成されることを防ぐことができる。そして、
これにより、電気的な接触不良が生じるのを有効に防止
することができる。

【００４８】上述の例では、コネクタ１００の上部支持
体１１２側からのみ電子部品の電極を接触させ、コネク
タ１００に取り付ける場合について説明したが、これに
限らず、図８（Ｂ）に示すように、コネクタ１００の下
部支持体１１３側からのみ電子部品の電極を接触させた
場合も、上部支持体１１２に設けられたストッパ部１１
１ｃによって同様の作用、効果を得ることができる。

【００４９】（第２の実施の形態）図９は、本発明の第
２の実施の形態に係る電子部品コネクタであるコネクタ
に適用される接続端子であるピン２２０を示す概略斜視
図である。図９に示すピン２２０及びこれが適用される
コネクタの構成は、上述の第１の実施の形態に係るピン
１２０及びこれが適用されるコネクタ１００と多くの部
分で構成等が共通するため、共通の構成は、同一符号と
し、その説明を省略し、以下、相違点を中心に詳述す
る。

【００５０】本実施の形態に係るピン２２０の形状は、
第１の実施の形態に係るピン１２０の形状と大きく異な
る。すなわち、図９に示すように接続部である湾曲部２
２２が第１の実施の形態の略Ｃ字形と異なり、Ｕ字形を
形成している。また、第１の接触部及び第２の接触部で
ある２つの接触部２２１、２２１と、それに連接されて
いる端部である２つの接触面２２１ａ，２２１ａが、図
９に示すようように僅かに円弧状と成っている。そし
て、この接触部２２１の近傍に、接触部２２１と２股を
形成するように第１及び第２の連結部である２つの連結
部２２３、２２３が形成されている。図１０は、図９の
ピン２２０の概略正面図を示したものである。ピン２２
０の接触面２２１ａ，２２１ａ間の距離Ｌは、例えば１
ｍｍ以下に設定されている。したがって、第１の実施の
形態のピン１２０の接触面１２１ａ，１２１ａ間の距離
である１．５ｍｍに比べ格段と短くなっている。

【００５１】このため、接触面２２１ａ，２２１ａ間の
インダクタンスは著しく小さくなり、０．１ＧＨｚ乃至
１．８ＧＨｚ時におけるインダクタンスは１ｎＨ（ナノ
ヘンリー）以下という超低インダククタンスが実現でき
るようになっている。具体的には、このインダクタンス
は、例えばアジレント・テクノロジー社製のＲＦインピ
ーダンス／マテリアルアナライザ４２９１Ｂという測定
器で測定した。このような超低インダクタンスのピン２
２０でコネクタを形成すれば、電気特性が優位な高周波
デバイス等の電子部品に適用しても良好な性能を発揮す
るコネクタとなる。このように、接触面２２１ａ，２２
１ａ間の距離Ｌを１ｍｍ以下に設定した場合、従来は、
ピン２２０の弾性力が不足し、ピン２２０の接触面２２
１ａ，２２１ａと、接触対象である電子部品の電極等と
の電気的接続が不十分になるという問題があった。

【００５２】しかし、本実施の形態では、ピン２２０の
展開長Ｌｅ、すなわち、図１０の上部の接触面２２１ａ
から湾曲部２２２を介して下部の接触面２２１ａまでの
長さを、例えば２ｍｍ以上とすることで、上述の電気的
接続の不十分さを補っている。すなわち、電気的接続を
充分にするには、通常、接続面２２１ａ，２２１ａにお
ける最大荷重を２０ｇｆ以上とすればよいとされてい
る。この最大荷重が２０ｇｆ未満となった場合は、その
値が小さくなればなるほど、電気的接続が不十分になり
易くなる。本実施の形態では、図１０における接触面２
２１ａ，２２１ａ間の距離Ｌを１ｍｍとし、上述の展開
長Ｌｅを２ｍｍ以上とすることで、接触面２２１ａ，２
２１ａにおける最大荷重を２０ｇｆ以上とすることがで
きた。

【００５３】以下、これら接触面２２１ａ，２２１ａ間
の距離Ｌ、展開長Ｌｅ及び最大荷重等との関係を詳述す
る。図１１は、接触面２２１ａ，２２１ａ間の距離Ｌを
１ｍｍとし、展開長Ｌｅが変化した場合の弾性域での最
大ピン幅と最大荷重とインダクタンスとの関係を示す表
である。図１１に示すように、展開長Ｌｅを２ｍｍ以上
とした場合、最大荷重は２０ｇｆ以上となり、確実な電
気的接続が可能となることがわかる。さらに、展開長Ｌ
ｅを接触面２２１ａ，２２１ａ間の距離Ｌの２倍以上の
長さとすれば、確実な電気的接続が可能となることもわ
かる。図１２は、展開長Ｌｅ、ピン幅（図１０における
矢印Ａの部分）及び最大荷重と、インダクタンスとの関
係のグラフである。

【００５４】図１２に示すように展開長Ｌｅ（ｍｍ）を
長くし、ピン幅（ｍｍ）を大きくすることで最大荷重
（ｇｆ）が上昇するが、インダクタンスには影響を与え
ないことがわかった。すなわち、ピン２２０の接触面２
２１ａ，２２１ａ間のインダクタンスを超低インダクタ
ンスである１ｎＨ以下に維持するには、上述のように展
開長をピン２２２０の接触面２２１ａ，２２１ａ間の距
離Ｌの２倍以上とすれば良いこととなる。したがって、
本実施の形態のピン２２０は、０．１ＧＨｚ乃至１．８
ＧＨｚ時のインダクタンスが１ｎＨ以下という優れたピ
ンとなる。

【００５５】このように、ピン２２０の展開長Ｌｅは接
触面２２１ａ，２２１ａ間の距離Ｌの２倍以上であれば
よいため、ピン２２０の湾曲部２２２は、図９に示すよ
うな略Ｕ字形のみならず、図１３に示すような略３字型
の湾曲部３２２や図１４に示すような略Ｗ字形の湾曲部
４２２であってもよい。さらに湾曲部を略Ｓ字形に形成
してもよい。ところで、図１０に示すように、電送経路
断面積である湾曲部２２２の幅は、２つの接触部２２
１、２２１から離間するにつれて大きくなるように形成
されている。すなわち、図の矢印Ａの部分に比べ、矢印
Ｂの部分は、若干細くなり、矢印Ｃの部分は矢印Ｂの部
分より更に細くなっている。ここで、矢印Ａの部分の幅
は、例えば０．０５ｍｍとなっている。したがって、ピ
ン２２０をコネクタに収容し、実際に接触面２２１ａ，
２２１ａを電子部品の電極等に接触させたときにピン２
２０に生じる応力をピン２２０全体に分散させることが
でき、ピン２２０の耐久性を向上させることができる。

【００５６】ところで、図９に示す本実施の形態のピン
２２０は、第１の実施の形態と同様に時効硬化処理され
たベリリウム銅により形成されている。そして、このピ
ン２２０の表面にＮｉが例えば２μｍの厚みで形成さ
れ、このＮｉの上にＡｕが例えば１μｍの厚みで形成さ
れる。したがって、ピン２２０の電子部品の電極等と接
触する接触面２２１ａ，２２１ａにおいても、同様の厚
みのＮｉ及びＡｕが形成されることになる。この接触面
２２１ａ，２２１ａにおけるＡｕが１μｍ、Ｎｉが２μ
ｍという厚みは、従来のピンにおけるＡｕが０．０５μ
ｍ、Ｎｉが１μｍに比べ著しく厚く形成されている。し
たがって、本実施の形態のピン２２０の接触面２２１
ａ，２２１ａは、その性能が向上するように表面処理さ
れている。

【００５７】このように接触面２２１ａ，２２１ａに厚
くＮｉ及びＡｕを形成する方法を以下、説明する。先
ず、図９に示すピン２２０は、図１５に示すように接続
端子用支持体であるピン群プレート５００に連結された
状態で配置されている。この状態を拡大したのが図１６
である。図１６に示すように、各ピン２２０は、ピン群
プレート５００に対して連結部２２３によって連結され
ている。このように各ピン２２０がピン群プレート５０
０に連結された状態で、電解メッキにより、上述のＮｉ
を２μｍの厚みで形成し、その後、Ａｕを１μｍの厚み
で形成する。

【００５８】その後、ピン群プレート５００に連結され
た状態の各ピン２２０を、図１７に示すように支持体片
１１１に配置する。このとき、ピン２２０の接触部２２
１、２２１は、支持体片１１１から例えば０．１ｍｍ乃
至０．５ｍｍ程度、突出するように形成される。このよ
うに突出して形成されたピン２２０の接触部２２１，２
２１は、第１の実施の形態のように、実際に電子部品の
電極等と上下方向より当接すると、ピン２２０の接触部
２２１，２２１は、図１７の矢印方向に移動させられ
る。そして、ピン２２０の接触面２２１ａ，２２１ａ間
の距離が、最終的には支持体片１１１の長さ（Ｌ）と略
同一と成る。この支持体片の長さ（Ｌ）は、例えば０．
８ｍｍなので、接触面２２１ａ、２２１ａまでの距離も
０．８ｍｍとなる。

【００５９】ところで、支持体片１１１に配置されたピ
ン群プレート５００に連結された各ピン２２０は、各ピ
ン２２０の連結部２２３で分離され図１７に示すように
なる。ところで、従来のピンは、連結部２２３を有して
いないため、ピン群プレートと接触部を介して連結され
ていた。したがって、ピンを支持体片に配置した後、各
ピンをピン群プレートから分離させると、その分離され
た切断面がメッキを施していない露出部分となり、この
露出部分が接触面となってしまう。このため、ピン群プ
レートから分離したのち、改めて露出部分である接触面
にＡｕ及びＮｉを形成する必要があった。

【００６０】この場合、ピンを支持体片に組み込んだ後
のメッキとなるため、電解メッキは容易にはできず、無
電解メッキで行うしかなかった。この無電解メッキで
は、Ａｕ及びＮｉを厚く形成することができず、例えば
Ａｕが０．０５μｍ程度、Ｎｉが０．２μｍ程度であっ
た。これでは、Ａｕ及びＮｉの厚みが薄く、電子部品の
電極等と接触面が接触した際、不良の原因となってい
た。本実施の形態では、ピン群プレート５００と各ピン
２２０との分離は、接触部２２１、２２１ではなく、連
結部２２３，２２３で行うため、各ピン２２０をピン群
プレート５００から分離しても、接触部２２１、２２１
の接触面２２１ａ２２１ａに上述の露出部分は生じず、
後からメッキを施す必要が無い。

【００６１】したがって、従来と異なり、支持体片１１
１にピン２２０を組み込んだ後、無電解メッキを行う工
程が無いので、効率良くコネクタを製造することができ
る。また、ピン２２０の接触面２２１ａ，２２１ａにお
けるＡｕ及びＮｉの形成は、ピン２２０がピン群プレー
ト５００に連結された状態、すなわち、ピン２２０が支
持体片１１１に組み込まれる前に行うことができる。し
たがって、ピン２２０が連結されているピン群プレート
５００ごと電解メッキを施すことで、Ａｕが１μｍ、Ｎ
ｉが２μｍという厚いメッキを行うことができると共
に、メッキ厚を均一にすることができる。このため、ピ
ン２２０の接触面２２１ａ，２２１ａの性能が向上す
る。

【００６２】また、本実施の形態で行われる電解メッキ
は、軟質Ｎｉメッキで行われるため、ピン２２０製造時
に生じた場合の微細クラックを軟質Ｎｉメッキによって
塞ぐことによりピンの破断原因となる微細クラックが減
じピン２２０使用時にピン２２０が破断しにくくなると
共に、ヤング率の高いＮｉをピン２２０の表面に形成す
ることで、ピン２２０に加わる応力に対して、ピン２２
０をより強靭にすることができる。

【００６３】また、上記各実施の形態の各構成は、その
一部を省略したり、上述していない他の任意の組み合わ
せに変更することができる。

【００６４】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、回
路長を短くでき、簡単な構成で弾性力を維持できる小型
の接続端子及びこれを有する電子部品コネクタを提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るコネクタを示す概略
斜視図である。

【図２】図１のピンを示す概略斜視図である。

【図３】図１の支持体片をを示す概略斜視図である。

【図４】図３の支持体片が多数、接合された状態を示す
概略斜視図である。

【図５】支持体片とピンとの関係を示す概略部分拡大図
である。

【図６】ピンの弾性変形の状態を示す概略図である。

【図７】ピンの弾性変形による接触部と電子部品の電極
との関係を示す概略図である。

【図８】（Ａ）ピンの一方側の接触部に対してのみ圧力
が加わった状態を示す概略図である。（Ｂ）ピンの一方
側の接触部に対してのみ圧力が加わった状態を示す他の
概略図である。

【図９】本発明の第の実施の形態に係るコネクタに適用
されるピンの概略斜視図である。

【図１０】図９の概略正面図である。

【図１１】接触面間の距離を１ｍｍとした場合の展開
長、最大荷重等との関係を示す図である。

【図１２】展開長に対する最大荷重とインダクタンス等
との関係を示す図である。

【図１３】図９のピンの変形例を示す図である。

【図１４】図９のピンの他の変形例を示す図である。

【図１５】図９のピンがピン群プレートに連結された状
態を示す概略図である。

【図１６】図１５の部分拡大図である。

【図１７】図９のピンが支持体片に組み込まれた状態を
示す概略斜視図である。

【図１８】図１７の概略正面図である。

【図１９】従来の電子部品コネクタを示す概略断面図で
ある。

【符号の説明】

１００・・・コネクタ、１１０・・・支持体，１１１・
・・支持体片、１１１ａ・・・収容凹部、１１１ｂ・・
・切欠凹部、１１１ｃ・・・ストッパ部、１１２・・・
上部支持体、１１３・・・下部支持体、１２０・・・ピ
ン、１２１・・・接触部、１２１ａ・・・接触面、１２
２・・・湾曲部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神山 知也 埼玉県久喜市清久町１番10 ソニーマック ス株式会社内 (72)発明者 佐々木 誠 埼玉県久喜市清久町１番10 ソニーマック ス株式会社内 Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA08 AA16 BB18 CC02 CC22 DD26 EE05 FF07 GG02 GG11 GG13 HH30 5E024 CA15 CB04 5E077 BB12 BB23 BB26 BB31 CC02 CC23 DD14 EE13 FF19 GG08 GG10 JJ20

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の電子部品と第２の電子部品の相互
   間の電気的接続を行うための接続端子であって、 前記第１の電子部品の電極部と接触する第１の接触部
   と、 前記第２の電子部品の電極部と接触する第２の接触部
   と、 これら第１の接触部と第２の接触部とを接続する接続部
   と、を有し、 前記接続部が、変形可能な略Ｃ字状に形成されているこ
   とを特徴とする接続端子。
2. 【請求項２】 前記第１及び第２の接触部は、前記第１
   及び第２の電子部品の電極部に対してそれぞれ略垂直方
   向から当接する構成となっていることを特徴とする請求
   項１に記載の接続端子。
3. 【請求項３】 前記接続端子が、ばね限界値及び引張強
   さ等の機械的性能を改善するように熱処理を施した導電
   性材料で形成されたことを特徴とする請求項２に記載の
   接続端子。
4. 【請求項４】 第１の電子部品と第２の電子部品の相互
   間の電気的接続を行うための接続端子と、 この接続端子を収容する支持体とを、有する電子部品コ
   ネクタであって、 前記第１の電子部品の電極部と接触する第１の接触部
   と、 前記第２の電子部品の電極部と接触する第２の接触部
   と、 これら第１の接触部と第２の接触部とを接続する接続部
   と、を有し、 前記接続部が、変形可能な略Ｃ字状に形成されているこ
   とを特徴とする接続端子を有する電子部品コネクタ。
5. 【請求項５】 前記第１及び第２の接触部は、前記第１
   及び第２の電子部品の電極部に対してそれぞれ略垂直方
   向から当接する構成となっていることを特徴とする請求
   項４に記載の接続端子を有する電子部品コネクタ。
6. 【請求項６】 前記第１及び第２の接触部は、導電性を
   有する材料に熱処理を施し、ばね限界値及び引張強さ等
   の機械的性能を改善したことを特徴とする請求項５に記
   載の接続端子を有する電子部品コネクタ。
7. 【請求項７】 前記第１及び第２の接触部のうち、一方
   の接触部に対して前記第１又第２の電子部品の電極部か
   ら接触圧力が加わると、その接触圧力が前記略Ｃ字状の
   接続部に伝わり、この略Ｃ字状の接続部部が前記支持体
   に設けられたストッパ部に当接し、変形する構成となっ
   ていることを特徴とする請求項５に記載の接続端子を有
   する電子部品コネクタ。
8. 【請求項８】 前記略Ｃ字状の接続部の変形によって、
   前記第１及び／又は第２の接触部の前記第１及び／又は
   第２の電子部品の電極部に接触する相対的位置が変化す
   ることを特徴とする請求項７に記載の接続端子を有する
   電子部品コネクタ。
9. 【請求項９】 第１の電子部品と第２の電子部品の相互
   間の電気的接続を行うための接続端子であって、 前記第１の電子部品の電極部と接触する第１の接触部
   と、 前記第２の電子部品の電極部と接触する第２の接触部
   と、 これら第１の接触部と第２の接触部とを接続する接続部
   と、を有し、 前記第１の接触部の端部と前記第２の接触部の端部との
   間のインダクタンスが０．１ＧＨｚ乃至１．８ＧＨｚ時
   に１ｎＨ以下と成るように、両接触部の端部間の距離を
   近接させて配置し、 前記接続部の展開長が２ｍｍ以上と成っていることを特
   徴とする接続端子。
10. 【請求項１０】 前記第１の接触部及び前記第２の接触
    部のそれぞれの端部間の距離が１ｍｍ以下と成っている
    ことを特徴とする請求項９に記載の接続端子。
11. 【請求項１１】 前記第１の接触部及び前記第２の接触
    部の近傍には、接続端子用支持体に連結するための第１
    の連結部及び第２の連結部がそれぞれ形成されているこ
    とを特徴とする請求項１０に記載の接続端子。
12. 【請求項１２】 前記第１の接触部及び前記第２の接触
    部の各端部に電解メッキが施されることを特徴とする請
    求項１１に記載の接続端子。
13. 【請求項１３】 前記電解メッキが軟質Ｎｉメッキで行
    われることを特徴とする請求項１２に記載の接続端子。
14. 【請求項１４】 前記接続部の電送経路断面積が前記第
    １の接触部及び前記第２の接触部から離間するにつれて
    大きくなるように構成されていることを特徴とする請求
    項１３に記載の接続端子。
15. 【請求項１５】 第１の電子部品と第２の電子部品の相
    互間の電気的接続を行うための接続端子と、 この接続端子を収容する支持体とを、有する電子部品コ
    ネクタであって、 前記第１の電子部品の電極部と接触する第１の接触部
    と、 前記第２の電子部品の電極部と接触する第２の接触部
    と、 これら第１の接触部と第２の接触部とを接続する接続部
    と、を有し、 前記第１の接触部と前記第２の接触部との間のインダク
    タンスが０．１ＧＨｚ乃至１．８ＧＨｚ時に１ｎＨ以下
    に成るように、両接触部の端部間の距離を近接させて配
    置し、 前記接続部の展開長が２ｍｍ以上と成っていることを特
    徴とする接続端子を有する電子部品コネクタ。
16. 【請求項１６】 前記第１の接触部及び前記第２の接触
    部のそれぞれの端部間の距離が０．８ｍｍ以下と成って
    いることを特徴とする請求項１５に記載の接続端子を有
    する電子部品コネクタ。