JP5931270B1 - 電子部品用ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】ソケットの蓋を開く際の電子部品の蓋への貼り付きを防止することができる電子部品用ソケットを提供すること。【解決手段】本発明の電子部品用ソケットは、測定対象となる電子部品を載置する部分を有するベースと、ベースに対して開閉自在に設けられるカバーと、カバーを閉じることでベースに載置された電子部品の端子と接触するコンタクト部と、コンタクト部が配置されるとともに、カバーを閉じることで電子部品と嵌め合わされるガイド部と、カバーの開閉動作と連動するシャフトと、を備え、シャフトは、カバーが閉じた位置からわずかに開いた第１位置までの間、電子部品と接触せず、カバーが第１位置から第２位置まで開く間、電子部品と接触して電子部品とガイド部との嵌め合いを外し、カバーが第２位置からさらに開くことで電子部品から離れるよう構成された、ことを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品の導通検査や特性測定などを行う際に用いられる電子部品用ソケットに関する。

従来、ＩＣ等の電子部品の電気的な測定を行う際に用いられる電子部品用ソケット（以下、単に「ソケット」とも言う。）として、ＢＧＡタイプのＩＣを対象としたソケットが開示されている。例えば、特許文献１では、ソケットのコンタクトがＩＣパッケージの半田ボールに貼り付くことを防止する構成が開示されている。

このソケットにおいては、ソケットからＩＣパッケージを取り出す一連の動作の中で、貼り付いたソケットのコンタクトとＩＣパッケージのパッドを強制的に容易に引き剥がすことができる。

また、特許文献２には、ソケット本体に対してスライドプレートが移動自在に設けられ、スライドプレートを移動させることにより、コンタクトピンの可動側弾性片を弾性変形させる構成が開示されている。このソケットでは、弾性片の先端部に設けられた接触部を変位させ、半田ボールの側面部から離間させるようにしている。

このソケットにおいては、コンタクトピン接触部の半田ボールへの貼り付きを防止し、電気部品を電気部品用ソケットから無抜力にて取り外すことができる。

特開２００４−０７９２２７号公報 特開２０００−３４０３２５号公報

近年では、電子部品の小型化によって外部接続端子の間隔が非常に狭い狭ピッチ化が進んでおり、電子部品とソケットとの高精度な嵌め合いが要求される。例えば、フレキシブル基板に搭載されたコネクタの端子と、ソケットのコンタクト部とを接触させる場合、ソケット側にコネクタの外形寸法に合わせたガイドを設けておく。そして、電子部品をソケットのベースに搭載し、ソケットのカバーを閉じる際にガイドにコネクタが嵌め込まれることで、端子とコンタクト部との位置合わせが行われる。

しかし、電子部品が小型であり、しかもコネクタの端子とソケットのコンタクト部との位置合わせに高い精度が要求される場合、ガイドとコネクタとの嵌め合い公差が非常に小さくなる。これにより、ガイドとコネクタとがきつく嵌まり合い、測定後にカバーを開けた際にガイドからコネクタが外れず、カバー側に電子部品が貼り付いてしまうという現象が生じやすくなる。

本発明は、ソケットのカバーを開く際の電子部品の貼り付きを防止することができる電子部品用ソケットを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の電子部品用ソケットは、測定対象となる電子部品を載置する部分を有するベースと、ベースに対して開閉自在に設けられるカバーと、カバーを閉じることでベースに載置された電子部品の端子と接触するコンタクト部と、コンタクト部が配置されるとともに、カバーを閉じることで電子部品と嵌め合わされるガイド部と、カバーの開閉動作と連動するシャフトと、を備え、シャフトは、カバーが閉じた位置からわずかに開いた第１位置までの間、電子部品と接触せず、カバーが第１位置から第２位置まで開く間、電子部品と接触して電子部品とガイド部との嵌め合いを外し、カバーが第２位置からさらに開くことで電子部品から離れるよう構成された、ことを特徴とする。

このような構成によれば、カバーが閉じている際にはシャフトと電子部品とが接触せず、電子部品の端子とコンタクト部との確実な接触が行われる。また、カバーが第１位置から第２位置まで開く間、シャフトによって電子部品が押さえられ、ガイド部と電子部品との嵌め合いが外れ、カバーのみ開くことになる。これによって、カバー側に電子部品が貼り付くことを防止することができる。

本発明の電子部品用ソケットにおいて、カバーは、ベースに設けられたヒンジを介して回動するよう設けられ、ガイド部は、カバーの回動による円軌道に沿って移動して電子部品と嵌め合わされるようになっていてもよい。

カバーが回動するように設けられている場合には、カバーの円軌道に沿って電子部品がガイド部と斜めに嵌め合わされる可能性が高い。このような嵌め合いが行われても、カバーを開く際にはシャフトによって電子部品を押さえて、電子部品の貼り付きを防止することができる。

本発明の電子部品用ソケットにおいて、シャフトは、ヒンジの軸を中心に回動可能に設けられたシャフトホルダに取り付けられていてもよい。これにより、シャフトとカバーとを同軸で構成することができる。

本発明の電子部品用ソケットにおいて、シャフトホルダはカバーの側に突出する凸部を有し、シャフトホルダは、カバーから離れる方向に付勢され、凸部は、カバーが第２位置まで開いた際にカバーと接触し、第２位置よりも開くことでカバーによって押圧されてカバーの開く向きに回動し、シャフトは、凸部の回動によってカバーの開く向きに回動するように設けられていてもよい。これにより、カバーを開く際、シャフトホルダに加えられた付勢力によってシャフトの位置が維持され、電子部品と接触してガイド部から電子部品を引き離すことができる。また、カバーが第２位置よりも開くことで、凸部がカバーによって押圧されてシャフトをカバーとともに開くことができる。

本発明の電子部品用ソケットにおいて、ベースはシャフトホルダがカバーの開く向きに回動することを規制するストッパ部を有し、シャフトホルダは、ベースから離れる方向に付勢され、カバーを閉じる際には、第１位置から閉じる位置までの間、カバーによってシャフトホルダが押し込まれ、カバーを開く際には、第２位置まで開いた際にシャフトまたはシャフトホルダがストッパ部と接触し、第２位置よりも開く際にはシャフトを残してカバーのみ開くようになっていてもよい。これにより、カバーを開く際、シャフトホルダに加えられた付勢力によってシャフトが上がり、電子部品と接触してガイド部から電子部品を引き離すことができる。また、カバーが第２位置よりも開くことで、シャフトまたはシャフトホルダがストッパ部と接触して、シャフトを残したままカバーのみを開くことができる。

本発明の電子部品用ソケットにおいて、ベースは、電子部品における素子モジュールの部分を載置する第１凹部と、素子モジュールを搭載する基板の部分載置する第２凹部と、を有していてもよい。これにより、素子モジュールは第１凹部の内側に配置され、基板は第２凹部の内側に配置され、それぞれの位置決めが行われる。

本発明の電子部品用ソケットにおいて、コンタクト部は複数のコンタクトピンを有し、互いに隣り合うコンタクトピンのピッチは、０．５ｍｍ以下であってもよい。このようなサイズによって、小型の電子部品であっても精度の高い接触と、確実な貼り付き防止とを実現することができる。

本発明の電子部品用ソケットにおいて、コンタクト部は、絶縁部材に導電性粒子が柱状に埋め込まれたコンタクトシートを有していてもよい。これにより、コンタクトシートの導電性粒子と電子部品の端子との柔らかな接触と、確実な貼り付き防止とを実現することができる。

本発明によれば、ソケットのカバーを開く際の電子部品の貼り付きを防止することができる電子部品用ソケットを提供することすることが可能になる。

第１実施形態に係る電子部品用ソケットを開いた状態を例示する斜視図である。 第１実施形態に係る電子部品用ソケットの拡大図である。 第１実施形態に係る電子部品用ソケットを閉じた状態を例示する斜視図である。 （ａ）および（ｂ）は、カバーを閉じる際の動作を説明する部分断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、カバーを閉じる際の動作を説明する部分断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、カバーを開く際の動作を説明する部分断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、カバーを開く際の動作を説明する部分断面図である。 第２実施形態に係る電子部品用ソケットを開いた状態を例示する斜視図である。 第２実施形態に係る電子部品用ソケットの拡大図である。 第２実施形態に係る電子部品用ソケットを閉じた状態を例示する斜視図である。 （ａ）および（ｂ）は、カバーを閉じる際の動作を説明する部分断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、カバーを閉じる際の動作を説明する部分断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、カバーを開く際の動作を説明する部分断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、カバーを開く際の動作を説明する部分断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子部品用ソケットを開いた状態を例示する斜視図である。
図２は、第１実施形態に係る電子部品用ソケットの拡大図である。
図３は、第１実施形態に係る電子部品用ソケットを閉じた状態を例示する斜視図である。
本実施形態に係る電子部品用ソケット１は、測定対象となる電子部品１００を搭載して、電子部品１００の端子と電気的な接触を得るための部品である。

電子部品用ソケット１は、ベース１０、カバー２０、コンタクトピン３０、ガイド部４０およびシャフト５０を備える。ベース１０は、電子部品１００を搭載する部分を有する。電子部品１００は、ベース１０の凹部１０１の内側に配置される。凹部１０１の形状は、電子部品１００の形状に合わせて設けられる。凹部１０１内に電子部品１００を配置することで、ベース１０上における電子部品１００の位置合わせが行われる。

ここで、本実施形態の電子部品用ソケット１で測定対象としている電子部品１００は、基板（例えば、フレキシブル基板）１１０と、基板１１０の上に搭載された素子モジュール１２０と、基板１１０の上に接続されたコネクタ１３０と、を備える。基板１１０には配線パターンが形成され、素子モジュール１２０とコネクタ１３０との間の通電がなされる。したがって、本実施形態の電子部品用ソケット１では、コンタクトピン３０をコネクタ１３０の端子と接触させることによって、素子モジュール１２０に対する電気的な導通を得ることができる。

このような電子部品１００を測定対象とする場合、凹部１０１は、素子モジュール１２０の部分が載置される第１凹部１０１ａと、基板１１０の部分が載置される第２凹部１０１ｂとを有する。第１凹部１０１ａでは、素子モジュール１２０の外形の一部に合わせた大きさの凹みが設けられ、素子モジュール１２０の部分の位置合わせを行うことができる。また、第２凹部１０１ｂでは、基板１１０の外形の一部に合わせた大きさの凹みが設けられ、基板１１０の部分の位置合わせを行うことができる。

カバー２０は、ベース１０に対して開閉自在に設けられる。カバー２０は、ベース１０に設けられたヒンジ１５０を介して取り付けられ、ベース１０に対して回動するように設けられる。ベース１０側にはヒンジ１５０の管１５５が設けられ、カバー２０側にはヒンジ１５０の管１５６が設けられる。ヒンジ１５０の軸１５１は、これらの管１５５、１５６を貫通するように設けられる。これにより、カバー２０は、軸１５１を中心とした円軌道に沿って回動可能となる。

カバー２０にはラッチ２５が設けられる。カバー２０を閉じた状態でラッチ２５をベース１０に引っ掛けることで、カバー２０を閉じた状態が維持される。カバー２０は、バネによって開く方向に付勢されている。したがって、ラッチ２５を外すことで、バネの付勢力によってカバー２０は開くことになる。

コンタクトピン３０は、コンタクト部の一例である。コンタクトピン３０は、カバー２０を閉じることでベース１０に載置された電子部品１００の端子（本実施形態では、コネクタ１３０の端子）と接触する針状の電極である。コンタクトピン３０は、コネクタ１３０の端子に対応して複数本設けられている。コンタクトピン３０は、カバー２０に対して垂設され、カバー２０を閉じた際に、ベース１０に載置された電子部品１００のコネクタ１３０内に挿入され、コネクタ１３０の端子と接触することになる。

例えば、複数のコンタクトピン３０を有する場合、互いに隣り合うコンタクトピン３０のピッチは、０．５ｍｍ以下である。また、コンタクトピン３０の直径は、０．４ｍｍ以下である。このように、本実施形態に係る電子部品用ソケット１では、非常に小型のコネクタ１３０の端子に対して接触可能なコンタクトピン３０を有している。すなわち、本実施形態の電子部品用ソケット１では、０．３ｍｍ程度以下の狭ピッチ化された電子部品１００に対応しうる。

ガイド部４０は、コンタクトピン３０を進退可能に貫通させる貫通孔４１を備える。ガイド部４０は、カバー２０を閉じることで電子部品１００と嵌め合わされる凹部を有する。本実施形態では、カバー２０を閉じていくと、ガイド部４０の凹部にコネクタ１３０が嵌め込まれ、コネクタ１３０の端子とコンタクトピン３０との位置合わせが行われる。カバー２０をさらに閉じていくとガイド部４０が押し込まれる。ガイド部４０が押し込まれることで貫通孔４１からコンタクトピン３０が露出し、コネクタ１３０の端子とコンタクトピン３０とが接触することになる。

つまり、ガイド部４０の凹部の形状は、コネクタ１３０の外形に対応して設けられ、凹部とコネクタ１３０の外形との嵌め合いによってコネクタ１３０の位置決めが行われる。コネクタ１３０がガイド部４０に嵌め込まれ、位置決めされることで、ガイド部４０の貫通孔４１から露出するコンタクトピン３０とコネクタ１３０の端子との位置合わせが行われることになる。

例えば、ガイド部４０の凹部の中心と、コネクタ１３０の中心とを合わせた場合の嵌め合い公差は、片側で１／１００ｍｍ以上３／１００ｍｍ以下程度である。ガイド部４０の凹部にコネクタ１３０が嵌め込まれることで、例えば０．３ｍｍ程度以下の狭ピッチ化された小型の電子部品１００であっても精度の高い位置合わせにより、コンタクトピン３０とコネクタ１３０の端子との確実な接触が行われる。

シャフト５０は、カバー２０の開閉動作と連動するよう設けられる。シャフト５０は、カバー２０を開く際に、ガイド部４０に嵌め合わされたコネクタ１３０をガイド部４０から確実に引き離す役目を担う。

上記のように、非常に小型で狭ピッチのコネクタ１３０とコンタクトピン３０との接触を得る場合、ガイド部４０の凹部とコネクタ１３０との嵌め合い公差を小さくする必要がある。このため、ガイド部４０とコネクタ１３０との多少の位置ずれや、コネクタ１３０がガイド部４０に僅かでも斜めに入り込むと、ガイド部４０とコネクタ１３０とがきつく嵌合してしまう。本実施形態に係る電子部品用ソケット１では、ガイド部４０にきつく嵌合したコネクタ１３０をシャフト５０の動作によって確実に引き離すことができる。このシャフト５０の動作については後述する。

シャフト５０は、ヒンジ１５０の軸１５１を中心に回動可能に設けられたシャフトホルダ５１に取り付けられる。シャフトホルダ５１とカバー２０との間にはバネ５２が設けられ、シャフトホルダ５１をカバー２０から離れる方向に付勢している。

また、シャフトホルダ５１はカバー２０の側に突出する凸部５１ａを有する。凸部５１ａはカバー２０が所定の位置よりも開いた場合にカバー２０の端部と当接する。カバー２０の端部が凸部５１ａに当接すると、その位置よりもカバー２０を開くとカバー２０の端部で凸部５１ａを押圧して、カバー２０が開く向きにシャフトホルダ５１を回動させる。シャフトホルダ５１の回動によって、シャフト５０がカバー２０と連動して、カバー２０の開く向きに回動することになる。

次に、カバー２０に連動したシャフト５０の動作について説明する。
図４（ａ）〜図５（ｂ）は、カバーを閉じる際の動作を説明する部分断面図である。
先ず、図４（ａ）に示すように、ベース１０の凹部１０１に電子部品１００を載置する。この際、素子モジュール１２０は第１凹部１０１ａ内に配置されることで位置決めされ、基板１１０は第２凹部１０１ｂ内に配置されることで位置決めされる。しかし、コネクタ１３０は基板１１０の上に取り付けられているため、ベース１０に対するコネクタ１３０の位置は、基板１１０への取り付け位置精度に依存することになる。

次に、ベース１０に電子部品１００を載置した状態で、カバー２０を閉じる。カバー２０はヒンジ１５０の軸１５１を中心に回動するように閉じられる。また、カバー２０の回動に連動してシャフトホルダ５１およびシャフト５０も回動する。

図４（ｂ）に示すように、カバー２０を閉じていくと、連動して回動するシャフトホルダ５１の下面がベース１０に当接し、ここで止まることになる。この状態でさらにカバー２０を閉じていくと、カバー２０はバネ５２を圧縮しながら閉じていくことになる。

図５（ａ）に示すように、さらにカバー２０を閉じていくと、ガイド部４０が電子部品１００のコネクタ１３０の上から被せられる。そして、ガイド部４０の凹部にコネクタ１３０が嵌め込まれる。

図５（ｂ）には、カバー２０が完全に閉じられた状態が示される。カバー２０を閉じることで、ガイド部４０の凹部にコネクタ１３０が嵌め込まれ、さらにカバー２０を閉じるように押圧すると、ガイド部４０が押し込まれる。そして、ガイド部４０の貫通孔４１からコンタクトピン３０が突出する状態になる。これにより、コンタクトピン３０はコネクタ１３０の端子と接触することになる。

すなわち、ガイド部４０の凹部にコネクタ１３０が嵌め込まれることで、ガイド部４０とコネクタ１３０との位置合わせが行われる。そして、この状態でコンタクトピン３０が貫通孔４１から突出することにより、コンタクトピン３０とコネクタ１３０の端子との正確な接触が行われる。ラッチ２５によってカバー２０をベース１０に固定すると、コンタクトピン３０とコネクタ１３０の端子との接触状態が維持される。そして、この状態で電子部品１００の電気的な測定が行われる。

図６（ａ）〜図７（ｂ）は、カバーを開く際の動作を説明する部分断面図である。
先ず、図６（ａ）に示すように、ラッチ２５を外してカバー２０を僅かに開くと、バネ５２の付勢力によってシャフトホルダ５１およびシャフト５０の位置はそのままで、カバー２０のみが開き始める。ここで、コネクタ１３０がガイド部４０の凹部に嵌め込まれていると、カバー２０の開きと一緒にガイド部４０に嵌め込まれたコネクタ１３０が貼り付いてくる。

次に、図６（ｂ）に示すように、さらにカバー２０を開いてコネクタ１３０が浮き上がると、バネ５２の付勢力によってそのままの位置にあるシャフト５０と基板１１０とが当接する状態になる。ここで、シャフト５０と電子部品１００（基板１１０）とが接触したときのカバー２０の位置を「第１位置」とする。

次に、図７（ａ）に示すように、さらにカバー２０を開いていくと、シャフト５０によって基板１１０を押さえたまま、カバー２０が開く状態になる。カバー２０の開きとともにガイド部４０も上昇することから、ガイド部４０からコネクタ１３０が外れることになる。すなわち、シャフト５０によって基板１１０を押さえた状態でガイド部４０が上昇するため、ガイド部４０に嵌め込まれていたコネクタ１３０はガイド部４０から外されることになる。

次に、図７（ｂ）に示すように、さらにカバー２０を開いていくと、カバー２０の端部がシャフトホルダ５１の凸部５１ａと接触する。ここで、カバー２０が第１位置から開いてカバー２０の端部と凸部５１ａとが接触するときのカバー２０の位置を「第２位置」とする。

そして、第２位置よりもカバー２０を開くことで、凸部５１ａがカバー２０の端部によって押圧され、カバー２０の開く向きに回動する。この凸部５１ａの回動によって、シャフト５０はカバー２０の開く向きに回動する。すなわち、シャフト５０はカバー２０と一緒に開くことになる。

このようなシャフト５０の動作によって、カバー２０を開ける際の電子部品１００の貼り付きが防止される。

電子部品１００の貼り付きは、コネクタ１３０の小型化、狭ピッチ化が進むことによって、ガイド部４０とコネクタ１３０との嵌め合い公差が小さくなることでより発生しやすくなる。また、基板１１０としてフレキシブル基板を用いている場合には、ガイド部４０とコネクタ１３０とが嵌合した際にフレキシブル基板の撓みが発生することも多く、この撓みによる張力でガイド部４０とコネクタ１３０とがきつく嵌合することになる。さらに、カバー２０が回動するように設けられていると、カバー２０の円軌道に沿ってコネクタ１３０とガイド部４０とが斜めに嵌め合わされる。これらのことから、ガイド部４０にコネクタ１３０がきつく嵌合してしまうと、カバー２０を開く際にコネクタ１３０がガイド部４０に嵌合したまま持ち上げられ、電子部品１００のカバー２０への貼り付きが発生することになる。

本実施形態の電子部品用ソケット１では、このようなガイド部４０とコネクタ１３０とのきつい嵌合が発生しても、カバー２０を開く際にガイド部４０とコネクタ１３０との嵌め合いをシャフト５０の動作で外すことができ、カバー２０のみ開くことができる。これによって、カバー２０側に電子部品１００が貼り付くことを防止することができる。また、電子部品１００が外れた後は、シャフト５０がカバー２０とともに開くため、ベース１０から電子部品１００を取り外す際にシャフト５０が邪魔することにはならない。

（第２実施形態）
図８は、第２実施形態に係る電子部品用ソケットを開いた状態を例示する斜視図である。
図９は、第２実施形態に係る電子部品用ソケットの拡大図である。
図１０は、第２実施形態に係る電子部品用ソケットを閉じた状態を例示する斜視図である。
第２実施形態に係る電子部品用ソケット１Ｂは、第１実施形態に係る電子部品用ソケット１と同様、測定対象となる電子部品１００を搭載して、電子部品１００の端子と電気的な接触を得るための部品である。なお、説明の都合上、図８〜図１０には電子部品１００は示されないが、第１実施形態に係る電子部品用ソケット１と同様、ベース１０の凹部１０１の内側に配置される。

電子部品用ソケット１Ｂでは、コンタクトピン３０およびガイド部４０がベース１０側に設けられている。これにより、基板１１０に対してコネクタ１３０が下向き（ベース１０側）になるように、電子部品１００をベース１０の凹部１０１に配置する。

ベース１０には、ストッパ部１５が設けられる。ストッパ部１５は、シャフトホルダ５１がカバー２０の開く向きに回動することを規制する役目を果たす。すなわち。カバー２０の開きと連動して回動するシャフトホルダ５１は、ストッパ部１５の位置で止められ、それよりも開くことはない。

シャフトホルダ５１は、バネ５３によってベース１０から離れる方向に付勢される。カバー２０を閉じる際にはカバー２０の下端によってシャフトホルダ５１が押圧され、バネ５３の付勢力に打ち勝って、シャフトホルダ５１およびシャフト５０を押し下げる。一方、カバー２０を開く際には、バネ５３の付勢力によってシャフトホルダ５１およびシャフト５０が持ち上げられる。ここで、シャフト５０が持ち上がっても、ストッパ部１５の位置で止められる。

カバー２０の下端面には、下方に突出するプッシャ２６が設けられる。カバー２０を閉めることでプッシャ２６が基板１１０を押し下げる。これにより、基板１１０に対して下向きに配置されたコネクタ１３０は、ベース１０側のガイド部４０に向けて押し下げられる。コネクタ１３０がガイド部４０の凹部に上から嵌め込まれることで、コネクタ１３０の端子とコンタクトピン３０との位置合わせが行われる。カバー２０をさらに閉じていくとガイド部４０が押し込まれる。ガイド部４０が押し込まれることで貫通孔４１からコンタクトピン３０が露出し、コネクタ１３０の端子とコンタクトピン３０とが接触することになる。

カバー２０を開く際には、カバー２０が第１位置まで開いた段階でシャフト５０と電子部品１００とが接触する。カバー２０が第２位置よりも開くと、シャフト５０によって電子部品１００を押し上げて、コネクタ１３０をガイド部４０から外す。また、カバー２０が第２位置まで開いた際にシャフト５０またはシャフトホルダ５１がストッパ部１５と接触し、第２位置よりも開く際にはシャフト５０を残してカバー２０のみ開くようになる。

次に、カバー２０に連動したシャフト５０の動作について説明する。
図１１（ａ）〜図１２（ｂ）は、カバーを閉じる際の動作を説明する部分断面図である。
先ず、図１１（ａ）に示すように、ベース１０の凹部１０１に電子部品１００を載置する。この際、素子モジュール１２０およびコネクタ１３０は基板１１０に対して下向き（ベース１０側）に突出するように配置される。素子モジュール１２０は第１凹部１０１ａ内に配置されることで位置決めされ、基板１１０は第２凹部１０１ｂ内に配置されることで位置決めされる。しかし、コネクタ１３０は基板１１０の上に取り付けられているため、ベース１０に対するコネクタ１３０の位置は、基板１１０への取り付け位置精度に依存することになる。

次に、図１１（ｂ）に示すように、ベース１０に電子部品１００を載置した状態で、カバー２０を閉じる。カバー２０はヒンジ１５０の軸１５１を中心に回動するように閉じられる。

次に、図１２（ａ）に示すように、さらにカバー２０を閉じていくと、カバー２０の下端面がシャフトホルダ５１の上端面に接触し、バネ５３の付勢力に打ち勝ってシャフトホルダ５１を押し下げる。

次に、図１２（ｂ）に示すように、さらにカバー２０を閉じていくと、カバー２０から下方に突出するプッシャ２６が基板１１０に接触し、基板１１０を押し下げる。これにより、基板１１０に対して下向きに配置されたコネクタ１３０は、ベース１０側のガイド部４０の凹部へ嵌め込まれる。コネクタ１３０がガイド部４０の凹部に嵌め込まれることで、コネクタ１３０の端子とコンタクトピン３０との位置合わせが行われる。

さらにカバー２０をさらに閉じていくとガイド部４０が押し込まれ、ガイド部４０の貫通孔４１からコンタクトピン３０が露出する。これにより、コネクタ１３０の端子とコンタクトピン３０とが接触することになる。ラッチ２５によってカバー２０をベース１０に固定すると、コンタクトピン３０とコネクタ１３０の端子との接触が維持される。そして、この状態で電子部品１００の電気的な測定が行われる。

図１３（ａ）〜図１４（ｂ）は、カバーを開く際の動作を説明する部分断面図である。
先ず、図１３（ａ）から図１３（ｂ）に示すように、ラッチ２５を外してカバー２０を僅かに開くと、バネ５３の付勢力によってシャフトホルダ５１およびシャフト５０がカバー２０の回動と同じ方向に回動する。ここで、コネクタ１３０がガイド部４０の凹部に嵌め込まれていると、カバー２０を開いてもコネクタ１３０はガイド部４０に嵌め込まれたまま残ることになる。

次に、さらにカバー２０を開いていくと、シャフト５０が基板１１０の下面に接触する状態になる。次に、図１４（ａ）に示すように、さらにカバー２０を開いていくと、バネ５３の付勢力によってシャフト５０がさらに押し上げられ、基板１１０を下から持ち上げるようになる。これにより、ガイド部４０に嵌め込まれていたコネクタ１３０はガイド部４０から外されることになる。

次に、図１４（ｂ）に示すように、さらにカバー２０を開いていくと、バネ５３の付勢力によって持ち上げられたシャフト５０（シャフトホルダ５１）はストッパ部１５に当たり、これ以上回動しなくなる。一方、カバー２０はその位置からさらに開いていくことができる。シャフト５０はストッパ部１５の位置で止まり、カバー２０のみ開くことで、電子部品１００の取り外しを容易に行うことができる。

以上説明したように、実施形態に係る電子部品用ソケット１、１Ｂによれば、カバー２０を開く際にシャフト５０の動作によって電子部品１００の貼り付きを防止することができる。

なお、上記に本実施形態およびその具体例を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、測定対象となる電子部品１００として、基板１１０、素子モジュール１２０およびコネクタ１３０によって構成される例を示したが、このような構成以外の電子部品１００であっても適用可能である。また、上記の実施形態では、コンタクトピン３０はコイルスプリングが円筒状の筐体内に配置される、いわゆる内バネ式の構造を有しているが、これに限定されない。外バネ式であってもよいし、板バネの組み合わせなどによって構成されていてもよい。さらに、コンタクト部として、コンタクトシートを用いてもよい。コンタクトシートは、絶縁部材（例えば、シリコーンゴム）に導電性粒子が柱状に埋め込まれた異方性導電シートである。このようなコンタクトシートによって、導電性粒子と電子部品１００の端子との柔らかな接触と、確実な貼り付き防止とを実現することができる。また、前述の各実施形態またはその具体例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に包含される。

１，１Ｂ…電子部品用ソケット
１０…ベース
１５…ストッパ部
２０…カバー
２５…ラッチ
２６…プッシャ
３０…コンタクトピン
４０…ガイド部
４１…貫通孔
５０…シャフト
５１…シャフトホルダ
５１ａ…凸部
５２，５３…バネ
１００…電子部品
１０１…凹部
１０１ａ…第１凹部
１０１ｂ…第２凹部
１１０…基板
１２０…素子モジュール
１３０…コネクタ
１５０…ヒンジ
１５１…軸
１５５，１５６…管

Claims (8)

1. 測定対象となる電子部品を載置する部分を有するベースと、
   前記ベースに対して開閉自在に設けられるカバーと、
   前記カバーを閉じることで前記ベースに載置された前記電子部品の端子と接触するコンタクト部と、
   前記コンタクト部が配置されるとともに、前記カバーを閉じることで前記電子部品と嵌め合わされるガイド部と、
   前記カバーの開閉動作と連動するシャフトと、
   を備え、
   前記シャフトは、前記カバーが閉じた位置からわずかに開いた第１位置までの間、前記電子部品と接触せず、前記カバーが前記第１位置から第２位置まで開く間、前記電子部品と接触して前記電子部品と前記ガイド部との嵌め合いを外し、前記カバーが前記第２位置からさらに開くことで前記電子部品から離れるよう構成された、ことを特徴とする電子部品用ソケット。
2. 前記カバーは、前記ベースに設けられたヒンジを介して回動するよう設けられ、
   前記ガイド部は、前記カバーの回動による円軌道に沿って移動して前記電子部品と嵌め合わされる、請求項１記載の電子部品用ソケット。
3. 前記シャフトは、前記ヒンジの軸を中心に回動可能に設けられたシャフトホルダに取り付けられた、請求項２記載の電子部品用ソケット。
4. 前記シャフトホルダは前記カバーの側に突出する凸部を有し、
   前記シャフトホルダは、前記カバーから離れる方向に付勢され、
   前記凸部は、前記カバーが前記第２位置まで開いた際に前記カバーと接触し、前記第２位置よりも開くことで前記カバーによって押圧されて前記カバーの開く向きに回動し、
   前記シャフトは、前記凸部の回動によって前記カバーの開く向きに回動する、請求項３記載の電子部品用ソケット。
5. 前記ベースは、前記シャフトホルダが前記カバーの開く向きに回動することを規制するストッパ部を有し、
   前記シャフトホルダは、前記ベースから離れる方向に付勢され、
   前記カバーを閉じる際には、前記第１位置から閉じる位置までの間、前記カバーによって前記シャフトホルダが押し込まれ、
   前記カバーを開く際には、前記第２位置まで開いた際に前記シャフトまたは前記シャフトホルダが前記ストッパ部と接触し、前記第２位置よりも開く際には前記シャフトを残して前記カバーのみ開く、請求項３記載の電子部品用ソケット。
6. 前記ベースは、前記電子部品における素子モジュールの部分を載置する第１凹部と、前記素子モジュールを搭載する基板の部分を載置する第２凹部と、を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品用ソケット。
7. 前記コンタクト部は複数のコンタクトピンを有し、
   互いに隣り合う前記コンタクトピンのピッチは、０．５ｍｍ以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品用ソケット。
8. 前記コンタクト部は、絶縁部材に導電性粒子が柱状に埋め込まれたコンタクトシートを有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品用ソケット。