JP6830715B1 - 測定用ソケット - Google Patents
測定用ソケット Download PDFInfo
- Publication number
- JP6830715B1 JP6830715B1 JP2020181585A JP2020181585A JP6830715B1 JP 6830715 B1 JP6830715 B1 JP 6830715B1 JP 2020181585 A JP2020181585 A JP 2020181585A JP 2020181585 A JP2020181585 A JP 2020181585A JP 6830715 B1 JP6830715 B1 JP 6830715B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- connector
- positioning
- hole
- guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
図1は、第1実施形態に係る測定用ソケットを例示する斜視図である。
図2は、コンタクト領域の拡大斜視図である。
図3は、測定対象の電子モジュールを例示する斜視図である。
図4は、コンタクト領域の構成を例示する斜視図である。
図5は、コンタクト領域の構成を例示する正面図である。
図6は、コンタクト領域の構成を例示する分解斜視図である。
図8は、コンタクト位置決め部を例示する斜視図である。
図7に示すように、コネクタ位置決め部435は、ガイド部43の貫通孔43hにおけるコネクタ103に対向する側の開口部の内側面に設けられる。また、図8に示すように、コンタクト位置決め部436は、ガイド部43の貫通孔43hにおけるコンタクト部41に対向する側の開口部の内側面に設けられる。すなわち、1つの貫通孔43hの開口部の上側にコネクタ位置決め部435が設けられ、下側にコンタクト位置決め部436が設けられる。
図9は、参考例に係るコンタクト領域を例示する分解斜視図である。
参考例に係るコンタクト領域400は、ベース部420とガイド部430とを備える。ガイド部430はベース部420の上にバネを介して上下動可能に取り付けられる。
図10は、第2実施形態に係るコンタクト装置を例示する模式図である。
本実施形態に係るコンタクト装置500は、先に説明した測定用ソケット1と同様に、ベースプレート10、カバー20を備え、ベースプレート10に設けられたコンタクト領域40に、コンタクト部41、ベース部42およびガイド部43が設けられる。コンタクト装置500では、カバー20がベースプレート10に対して上下動するよう構成される。
10…ベースプレート
11…収容部
20…カバー
21…押圧部
25…ラッチ
26…爪
40…コンタクト領域
41…コンタクト部
41a…本体
41b…突出部
42…ベース部
42b…ベース凹部
42h…ベース貫通孔
43…ガイド部
43a…凸部
43b…凹部
43d…隔壁片
43h…貫通孔
81…ヒンジ
85…軸
86…バネ
100…電子モジュール
101…電子部品
102…フレキシブル基板
103…コネクタ
400…コンタクト領域
412…コンタクト端子
413…ネジ
420…ベース部
420h…孔
430…ガイド部
430b…凹部
430h…孔
431…支柱
432…バネ
435…コネクタ位置決め部
436…コンタクト位置決め部
500…コンタクト装置
515…支柱
517…バネ
P…コンタクトピン
Claims (4)
- フレキシブル基板に電子部品およびコネクタが接続された電子モジュールを測定対象とする測定用ソケットであって、
複数のコンタクト端子を有するコンタクト部と、
前記コンタクト部を支持するベース部と、
前記フレキシブル基板を嵌め合わせる凹部、および前記凹部の中央部分に設けられる貫通孔を有し、前記ベース部に対して移動可能に取り付けられるガイド部と、
を備え、
前記ガイド部は、前記コネクタに対して位置決めするコネクタ位置決め部と、前記コンタクト部に対して位置決めするコンタクト位置決め部とを有し、
前記コネクタ位置決め部に前記コネクタを位置決めするとともに前記フレキシブル基板を前記凹部に嵌め込むと、前記ガイド部は、前記コンタクト位置決め部に前記コンタクト部を位置決めさせながら、前記ベース部に近接するように移動して、前記コネクタと前記コンタクト部との接触が行われることを特徴とする測定用ソケット。 - 前記ガイド部の前記貫通孔における、前記コネクタに対向する側の開口部の内側面に前記コネクタ位置決め部が設けられ、前記コンタクト部に対向する側の開口部の内側面に前記コンタクト位置決め部が設けられる、請求項1に記載の測定用ソケット。
- 前記貫通孔には内側面から突出する隔壁片が設けられ、前記コネクタと前記コンタクト部とが対向接触するときに、前記隔壁片は、前記コネクタと前記コンタクト部との少なくとも一方に接して、前記貫通孔の貫通軸方向における前記コネクタと前記コンタクト部と位置関係を規定する、請求項2に記載の測定用ソケット。
- 前記コンタクト部は、前記ベース部に対して着脱自在に取り付けられた、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の測定用ソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020181585A JP6830715B1 (ja) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 測定用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020181585A JP6830715B1 (ja) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 測定用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6830715B1 true JP6830715B1 (ja) | 2021-02-17 |
JP2022072245A JP2022072245A (ja) | 2022-05-17 |
Family
ID=74562447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020181585A Active JP6830715B1 (ja) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 測定用ソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6830715B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023173473A (ja) * | 2022-05-26 | 2023-12-07 | 株式会社ヨコオ | 装置 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH062259U (ja) * | 1992-06-05 | 1994-01-14 | 株式会社ヨコオ | クリップ式中継コネクタ |
KR20070074179A (ko) * | 2006-01-06 | 2007-07-12 | 주식회사 파이컴 | 회로기판 연결 유닛 및 그것을 갖는 평판표시패널 검사장치 |
KR101183473B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2012-09-17 | 주식회사 세인블루텍 | 플렉시블 회로기판 테스트용 툴 |
WO2014181916A1 (ko) * | 2013-05-07 | 2014-11-13 | 프라임텍 주식회사 | 이중 커버플레이트를 구비하여 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓 |
KR20170074077A (ko) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 주식회사 엔티에스 | 카메라모듈 테스트소켓 |
JP2017120738A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 株式会社Sdk | 電子部品用ソケット |
JP2017142182A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 株式会社Sdk | 測定用ソケット |
KR101923633B1 (ko) * | 2018-02-23 | 2018-12-03 | 주식회사 비티시스템 | 카메라 모듈 검사 소켓 장치 |
CN208849929U (zh) * | 2018-10-26 | 2019-05-10 | 深圳市斯纳达科技有限公司 | 用于摄像头模组的测试装置 |
KR102148438B1 (ko) * | 2019-01-21 | 2020-08-27 | 주식회사 메카텍시스템즈 | 테스트 소켓 |
-
2020
- 2020-10-29 JP JP2020181585A patent/JP6830715B1/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH062259U (ja) * | 1992-06-05 | 1994-01-14 | 株式会社ヨコオ | クリップ式中継コネクタ |
KR20070074179A (ko) * | 2006-01-06 | 2007-07-12 | 주식회사 파이컴 | 회로기판 연결 유닛 및 그것을 갖는 평판표시패널 검사장치 |
KR101183473B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2012-09-17 | 주식회사 세인블루텍 | 플렉시블 회로기판 테스트용 툴 |
WO2014181916A1 (ko) * | 2013-05-07 | 2014-11-13 | 프라임텍 주식회사 | 이중 커버플레이트를 구비하여 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓 |
KR20170074077A (ko) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 주식회사 엔티에스 | 카메라모듈 테스트소켓 |
JP2017120738A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 株式会社Sdk | 電子部品用ソケット |
JP2017142182A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 株式会社Sdk | 測定用ソケット |
KR101923633B1 (ko) * | 2018-02-23 | 2018-12-03 | 주식회사 비티시스템 | 카메라 모듈 검사 소켓 장치 |
CN208849929U (zh) * | 2018-10-26 | 2019-05-10 | 深圳市斯纳达科技有限公司 | 用于摄像头模组的测试装置 |
KR102148438B1 (ko) * | 2019-01-21 | 2020-08-27 | 주식회사 메카텍시스템즈 | 테스트 소켓 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022072245A (ja) | 2022-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101865533B1 (ko) | 소켓 | |
US6572396B1 (en) | Low or zero insertion force connector for printed circuit boards and electrical devices | |
US7525326B2 (en) | Test apparatus capable of accurately connecting a test object to a substrate | |
TWI418096B (zh) | 半導體裝置用插座 | |
JP4906666B2 (ja) | 中継コネクター | |
US5978229A (en) | Circuit board | |
KR100414960B1 (ko) | 표시패널검사용소켓 | |
JP6830715B1 (ja) | 測定用ソケット | |
KR20030041797A (ko) | 표면 장착 직각 전기 커넥터 | |
JP2003264044A (ja) | 電気部品用ソケット | |
US20090061658A1 (en) | Electrical connecting apparatus | |
US20210063442A1 (en) | Test socket and method of manufacturing the same | |
CN216082997U (zh) | 电子器件的测试装置 | |
JP2004071240A (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2007155735A (ja) | 被験電気部品を検査するための電気的接触装置および電気的検査装置 | |
JP6877805B1 (ja) | 測定用ソケット | |
JP6830714B1 (ja) | 測定用ソケット | |
JPH11271392A (ja) | キャリアソケット構造体 | |
JP2011003423A (ja) | 接続装置 | |
CN217882227U (zh) | 测定用插座 | |
WO2022030030A1 (ja) | 測定用ソケット | |
TWM562976U (zh) | 發光元件檢測設備 | |
JP4479948B2 (ja) | 半導体装置用ソケットおよびソケットへの半導体装置の装着方法 | |
JP2002181881A (ja) | 電子回路装置の測定装置および測定方法 | |
JP3688239B2 (ja) | 位置決めガイド及びicソケット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201030 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20201030 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20201211 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210113 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6830715 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |