JP5969152B1 - 測定用ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル基板に電子部品が接続された電子モジュールを正確に位置決めして確実な導通を得ることができる測定用ソケットを提供すること。【解決手段】本発明は、フレキシブル基板に電子部品およびコネクタが接続された電子モジュールを測定対象とする測定用ソケットであって、電子モジュールを載置する凹部を有するベースと、電子部品を基準壁に押し当てるための押圧部と、を備え、電子モジュールが載置されたベースにカバーが被せられることで、カバーに設けられたガイド部とコネクタとの嵌合が行われ、次に、カバーが閉じていく動作と連動して押圧部により電子部品が基準壁に押し当てられ、その後、カバーがベースに固定される、ことを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品の導通検査や特性測定などを行う際に用いられる測定用ソケットに関する。

従来、ＩＣ等の電子部品の電気的な測定を行う際に用いられる測定用ソケット（以下、単に「ソケット」とも言う。）として、電子部品を一方向に押圧して位置決めするソケットが開示されている。例えば、特許文献１では、ＩＣパッケージの表面を押圧して位置決めを行う半導体装置用ソケットが開示される。

また、特許文献２には、ソケットカバーの電気部品を押圧する押圧動作に伴って操作され、収容部に収容された電気部品の位置決め部と反対側の隅角部にて直交する側面にそれぞれ点接触し、電気部品を位置決め部に対して片寄せする片寄せ手段を備えた電気部品用ソケットが開示される。

また、特許文献３には、ソケット本体に、電気部品が押圧部材で押圧される前に、載置部の周縁部の一部に設けられた固定ガイド部に当接される電気部品の側面と反対側の側面を固定ガイド部の方向に押し、電気部品を固定ガイド部に当接させて所定の載置位置に位置決めする手段を備えた電気部品用ソケットが開示される。

特開２０１１−０２３１６４号公報 特開２００５−０６１９４８号公報 特開２００４−２９６１５５号公報

しかしながら、フレキシブル基板に電子部品が接続された電子モジュールの状態で測定を行うソケットにおいては、ソケット内での電子部品の正確な位置決めが難しいという問題が生じる。つまり、電子モジュールをソケットに載置してカバーを閉じてフレキシブル基板を押さえると、フレキシブル基板の弾性力によって電子部品が引っ張られ、電子部品を正確に位置決めできない可能性がある。また、フレキシブル基板に対する電子部品やコネクタの搭載位置ずれもあることから、電子部品を単に押圧して位置決めしただけでは、フレキシブル基板やコネクタとの関係において電子部品を正確な位置に合わせることが困難となる。

本発明は、フレキシブル基板に電子部品が接続された電子モジュールを正確に位置決めして確実な導通を得ることができる測定用ソケットを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は、フレキシブル基板に電子部品およびコネクタが接続された電子モジュールを測定対象とする測定用ソケットであって、電子モジュールを載置する凹部を有するベースと、電子部品を基準壁に押し当てるための押圧部と、を備え、電子モジュールが載置されたベースにカバーが被せられることで、カバーに設けられたガイド部とコネクタとの嵌合が行われ、次に、カバーが閉じていく動作と連動して押圧部により電子部品が基準壁に押し当てられ、その後、カバーがベースに固定される、ことを特徴とする。

このような構成によれば、フレキシブル基板に電子部品およびコネクタが接続された電子モジュールをベースに載置し、カバーを被せ、閉めて固定するまでの間において、ガイド部とコネクタとの嵌合が行われた後、カバーの動作と連動して押圧部によって電子部品が基準壁に押し当てられることで位置決めが行われる。これにより、コネクタを介した電子部品との確実な導通と、電子部品の正確な位置決めとを行うことができる。

本発明の測定用ソケットにおいて、凹部は、電子部品を載置する第１凹部分と、フレキシブル基板を載置する第２凹部分とを有し、ベースにカバーが被せられることで、フレキシブル基板が第２凹部分に嵌め込まれ、その後、ガイドとコネクタとの嵌合が行われるようになっていてもよい。これにより、ベースにカバーが被せられる際にフレキシブル基板が第２凹部分に嵌め込まれることから、フレキシブル基板を固定した状態で電子部品の位置決めを行うことができる。

本発明の測定用ソケットは、カバーと、ベースに対してカバーを回動させるためのヒンジ部をさらに備えていてもよい。また、カバーは、カバーの閉じる動作と連動して押圧部を電子部品の方向へ移動させるカムを有していてもよい。これにより、カバーを閉じる動作によってカムを介して押圧部を駆動し、電子部品の位置決めを行うことができる。

本発明の測定用ソケットにおいて、カバーを閉じた状態でベースに固定する第１ラッチと、カバーを閉じる際に第１ラッチによる固定よりも手前で押圧部を動作させるための第２ラッチと、をさらに備えていてもよい。これにより、カバーを閉じる動作において２つのラッチの動作タイミングによって、電子部品の位置決めを行った後にカバーを固定できるようになる。

本発明の測定用ソケットにおいて、押圧部はカバーに設けられていてもよい。また、押圧部および基準壁はカバーに設けられていてもよい。これにより、カバーを閉じて固定する直前にカバー側の押圧部によって電子部品の位置決めが行われる。したがって、カバーが回動して電子部品に対して斜めに被せられても、正確な位置決めを行うことができる。

本発明の測定用ソケットにおいて、押圧部は、電子部品を基準壁における互いに直交する２面の隅に向けて押圧するようになっていてもよい。また、押圧部は、電子部品を基準壁の１面に向けて押圧するようになっていてもよい。また、押圧部は、電子部品を押圧する際に電子部品の外周面と接触して導通を得る接触子を有していてもよい。

本発明によれば、フレキシブル基板に電子部品が接続された電子モジュールを正確に位置決めできる測定用ソケットを提供することが可能になる。

第１実施形態に係る測定用ソケットを開いた状態を例示する斜視図である。 ベース側の拡大図である。 カバー側の拡大図である。 第１実施形態に係る測定用ソケットを閉じた状態を例示する斜視図である。 押圧部の動作を例示する斜視図である。 （ａ）および（ｂ）は、カムおよび押圧部の動作を例示する平面図である。 第２実施形態に係る測定用ソケットを例示する斜視図である。 第３実施形態に係る測定用ソケットを例示する斜視図である。 第３実施形態に係る測定用ソケットを例示する斜視図である。 電子部品の外周面での導通を得る構成を例示する斜視図である。 （ａ）および（ｂ）は、押圧および導通の動作を例示する模式図である。 （ａ）および（ｂ）は、押圧および導通の動作を例示する模式図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る測定用ソケットを開いた状態を例示する斜視図である。
図２は、ベース側の拡大図である。
図３は、カバー側の拡大図である。
図４は、第１実施形態に係る測定用ソケットを閉じた状態を例示する斜視図である。

本実施形態に係る測定用ソケット１は、測定対象となる電子モジュール１００を搭載して、電子モジュール１００のコネクタ１０３と電気的な接触を得るとともに、電子部品１０１を正確に位置決めすることができるソケットである。

ここで、本実施形態の測定用ソケット１で測定対象としている電子モジュール１００は、フレキシブル基板１０２に電子部品１０１およびコネクタ１０３が接続されたものである。フレキシブル基板１０２には配線パターンが形成され、電子部品１０１とコネクタ１０３との間の通電がなされる。したがって、本実施形態の測定用ソケット１では、後述するコンタクトピン４１をコネクタ１０３の端子と接触させることによって、電子部品１０１に対する電気的な導通を得ることができる。

測定用ソケット１は、ベース１０と、押圧部３０とを備える。本実施形態では、ベース１０に被せられるカバー２０を備えている。なお、カバー２０は必ずしも測定用ソケット１に設けられていなくてもよい。例えば、カバー２０は測定用ソケット１とは別体に設けられていても、測定用ソケット１を収容する測定装置（例えば、自動測定装置）側に設けられていてもよい。本実施形態では、カバー２０はヒンジ５０を介してベース１０に取り付けられ、回動可能に設けられている。

ベース１０は、電子モジュール１００を搭載する凹部１１を有する。凹部１１は、電子部品１０１を載置する第１凹部１１１と、フレキシブル基板１０２を載置する第２凹部１１２とを有する。第１凹部１１１は電子部品１０１のパッケージの形状に合わせてベース１０の表面から凹状に設けられている。第１凹部１１１の大きさは、電子部品１０１の外形サイズよりも僅かに大きくなっている。公差を有することで電子部品１０１の第１凹部１１１への載置を容易にしている。

第２凹部１１２はフレキシブル基板１０２を所定位置に配置するためのガイドを有する。凹部１１内に電子モジュール１００を配置することで、ベース１０上において電子部品１０１は第１凹部１１１内に配置され、フレキシブル基板１０２は第２凹部１１２のガイドに沿って位置合わせされる。

押圧部３０は、電子部品１０１を基準壁へ押し当てる部材である。基準壁は、ベース１０の凹部１１の内壁であったり、カバー２０に設けられた壁であったりする。本実施形態では、カバー２０側の電子部品１０１を覆う凹部２１の内壁が基準壁となる。測定用ソケット１では、押圧部３０はカバー２０側に設けられ、電子部品１０１を凹部２１における内壁に向けて押圧するようになっている。例えば、電子部品１０１のパッケージ形状が上から見て矩形の場合、押圧部３０は矩形の隅部を対角方向に押圧する。これにより、電子部品１０１のパッケージの直交する２面が凹部２１の直交する２つの内壁（基準壁）に突き当たり、電子部品１０１の位置決めがなされる。

本実施形態に係る測定用ソケット１において、カバー２０は、ベース１０に設けられたヒンジ５０を介して取り付けられ、ベース１０に対して回動するように設けられる。ベース１０側にはヒンジ５０の管５１が設けられ、カバー２０側にはヒンジ５０の管５２が設けられる。ヒンジ５０の軸５５は、これらの管５１、５２を貫通するように設けられる。これにより、カバー２０は、軸５５を中心とした円軌道に沿って回動可能となる。

測定用ソケット１の例えばベース１０にはラッチ６０が設けられる。カバー２０を閉じた状態でラッチ６０をカバー２０の爪２５に引っ掛けることで、カバー２０を閉じた状態が維持される。カバー２０は、ヒンジ５０の軸５５に取り付けられたバネ５６によって開く方向に付勢されている。したがって、ラッチ６０を外すことで、バネ５６の付勢力によってカバー２０は開くことになる。

本実施形態では、ラッチ６０は第１ラッチ６１と、第２ラッチ６２とを有する。第１ラッチ６１は、カバー２０を閉じた状態を維持するためにカバー２０の爪２５と係合する。第２ラッチ６２は、例えば第１ラッチ６１の内側に設けられ、カバー２０を閉じる際に第１ラッチ６１による固定よりも手前で押圧部３０を動作させる。第２ラッチ６２による押圧部３０の動作は後述する。

カバー２０にはガイド部４０が設けられる。ガイド部４０は、カバー２０を閉じた際にベース１０側に配置される電子モジュール１００のコネクタ１０３と嵌合する。ガイド部４０にはコンタクトピン４１が設けられる。コンタクトピン４１は、コンタクト部の一例である。コンタクトピン４１は、コネクタ１０３の端子に対応して複数本設けられている。カバー２０を閉じてガイド部４０とコネクタ１０３とが嵌合した際、ガイド部４０からコンタクトピン４１が露出してコネクタ１０３の端子と接触する。

例えば、複数のコンタクトピン４１を有する場合、互いに隣り合うコンタクトピン４１のピッチは、０．５ｍｍ以下である。また、コンタクトピン４１の直径は、０．４ｍｍ以下である。このように、本実施形態に係る測定用ソケット１では、非常に小型のコネクタ１０３の端子に対して接触可能なコンタクトピン４１を有している。すなわち、本実施形態の測定用ソケット１では、０．３ｍｍ程度以下の狭ピッチ化された電子部品１０１に対応しうる。

本実施形態における測定用ソケット１において、カバー２０を閉じていくと、ガイド部４０の凹部にコネクタ１０３が嵌め込まれ、コネクタ１０３の端子とコンタクトピン４１との位置合わせが行われる。カバー２０をさらに閉じていくとガイド部４０が押し込まれる。ガイド部４０が押し込まれることでコンタクトピン４１が露出し、コネクタ１０３の端子とコンタクトピン４１とが接触することになる。

ガイド部４０の凹部の形状は、コネクタ１０３の外形に対応して設けられ、凹部とコネクタ１０３の外形との嵌め合いによってコネクタ１０３の位置決めが行われる。コネクタ１０３がガイド部４０に嵌め込まれ、位置決めされることで、ガイド部４０から露出するコンタクトピン４１とコネクタ１０３の端子との位置合わせが行われることになる。

例えば、ガイド部４０の凹部の中心と、コネクタ１０３の中心とを合わせた場合の嵌め合い公差は、片側で１／１００ｍｍ以上３／１００ｍｍ以下程度である。ガイド部４０の凹部にコネクタ１０３が嵌め込まれることで、例えば０．３ｍｍ程度以下の狭ピッチ化された小型の電子部品１０１であっても精度の高い位置合わせにより、コンタクトピン４１とコネクタ１０３の端子との確実な接触が行われる。

このような構成からなる測定用ソケット１においては、電子モジュール１００が載置されたベース１０にカバー２０が被せられることで、カバー２０に設けられたガイド部４０と電子モジュール１００のコネクタ１０３との嵌合が行われ、次に、カバー２０が閉じていく動作と連動して押圧部３０により電子部品１０１が基準壁に押し当てられ、その後、カバー２０がベース１０に固定される。

これにより、フレキシブル基板１０２に電子部品１０１が搭載された電子モジュール１００であっても、フレキシブル基板１０２による引っ張りの影響を受けることなく電子部品１０１との確実な導通と、電子部品１０１の正確な位置決めとを行うことができる。

また、押圧部３０がカバー２０に設けられていることで、カバー２０を閉じて固定する直前にカバー２０側の押圧部３０によって電子部品１０１の位置決めが行われる。したがって、カバー２０が回動して電子部品１０１に対して斜めに被せられても、正確な位置決めを行うことができる。

特に、電子部品１０１としてレンズおよび撮像素子を備えた光学電子部品である場合、電子部品１０１の上にカバー２０が被せられると、凹部２１の穴２１ｈに合わせて電子部品１０１のレンズが配置されることになる。このように、光学電子部品の位置決めには光軸合わせの精度が要求される。フレキシブル基板１０２による引っ張りの影響を受けやすい電子モジュール１００では、測定用ソケット１に収容した際のコネクタ１０３との導通と、電子部品１０１の光軸合わせを伴う位置決めとの両立は困難となる。

本実施形態に係る測定用ソケット１では、カバー２０を閉じる動作と連動して、コネクタ１０３とガイド部４０とを嵌合させてコネクタ１０３の端子とコンタクトピン４１との接触を行い、その後、さらにカバー２０の閉じる動作によって押圧部３０によって電子部品１０１の位置決めが行われる。これによって、電子部品１０１との電気的接続と、電子部品１０１の光軸合わせを伴う正確な位置決めとの両立を図ることができる。

図５は、押圧部の動作を例示する斜視図である。
なお、図５では、説明の便宜上、カバー２０を二点鎖線で示している。
カバー２０を電子モジュール１００の上に被せた際、押圧部３０はカム３５によって電子部品１０１側に押される。カム３５は、カバー２０を閉じる際にラッチ６０の第２ラッチ６２と接触し、回動することで押圧部３０を押すことになる。

第２ラッチ６２によるカム３５の駆動は、第１ラッチ６１によってカバー２０をベース１０に固定する手前で行われる。また、第１ラッチ６１が爪２５に係合する力とともに、第２ラッチ６２によってカム３５を押圧する力もカバー２０の固定のために利用される。

図６（ａ）および（ｂ）は、カムおよび押圧部の動作を例示する平面図である。
図６（ａ）にはカム３５が押圧部３０を押している状態が示され、図６（ｂ）には押圧部３０が電子部品１０１を押圧している状態が示される。

押圧部３０は、バネ３７によって電子部品１０１から離れる方向に付勢されている。押圧部３０およびカム３５を備えるカバー２０が閉じることで、第２ラッチ６２とカム３５とが接触し、さらにカバー２０を閉じていくと第２ラッチ６２によってカム３５を押す状態になる。カム３５が押されることでバネ３７の付勢力に打ち勝って押圧部３０が電子部品１０１の方向へスライドする。これにより、電子部品１０１は基準壁に押し当てられ、位置決めされる。

本実施形態に係る測定用ソケット１において、ヒンジ５０の軸５５からカム３５の第２ラッチ６２との接触点までの距離（軸５５を中心とした回転半径）は、軸５５からガイド部４０までの距離（回転半径）よりも長い。すなわち、カム３５の第２ラッチ６２との接触点がガイド部４０より軸５５から遠い位置に設けられている。これにより、カバー２０を閉じる動作において、第２ラッチ６２とカム３５との接触よりも前に、ガイド部４０とコネクタ１０３とが嵌合してコネクタ１０３の端子とコンタクトピン４１との接触が行われる。その後、カバー２０をさらに閉じていくと、第２ラッチ６２とカム３５とが接触して、押圧部３０の押圧によって電子部品１０１の位置決めが行われる。さらに、そこからカバー２０を閉じていくことで、第１ラッチ６１と爪２５とが係合して、カバー２０が固定される。

軸５５を中心として回動するカバー２０に設けられたカム３５やガイド部４０の配置を上記のようにすることで、カバー２０を閉じる動作と連動して、先にガイド部４０によるコネクタ１０３の嵌合を行い、電気的な導通を得ておき、その後、カバー２０が完全に閉じる前に押圧部３０による電子部品１０１の位置決めを行うことができる。これにより、フレキシブル基板１０２を備えた電子モジュール１００であっても、フレキシブル基板１０２による引っ張りの影響を抑制して、電気的な接続と、光軸合わせ精度を満たす電子部品１０１の位置決めを行うことが可能になる。

（第２実施形態）
図７は、第２実施形態に係る測定用ソケットを例示する斜視図である。
第２実施形態に係る測定用ソケット１Ｂは、電子部品１０１を基準壁に向けて押圧する押圧部３０を備える。すなわち、第１実施形態に係る測定用ソケット１では押圧部３０によって電子部品１０１の隅部を押圧しているが、第２実施形態に係る測定用ソケット１Ｂでは、押圧部３０によって電子部品１０１の側面を押圧している。測定用ソケット１Ｂにおいて、基準壁はカバー２０の凹部２１における押圧部３０と対向する内壁面である。

また、第２実施形態に係る測定用ソケット１Ｂでは、ラッチ６０（第１ラッチ６１および第２ラッチ６２）がカバー２０側に設けられ、爪２５がベース１０側に設けられている。

第２ラッチ６２の動作は図示しないカムまたはリンクを介して押圧部３０に伝えられる。カバー２０を閉じた際、ベース１０側に設けられた爪２６が第２ラッチ６２に当接して第２ラッチ６２を広げるよう動作させる。第２ラッチ６２が動作することで、カムまたはリンクを介して押圧部３０がスライドし、電子部品１０１の側面を押圧して基準壁に電子部品１０１を押し当てる。これにより電子部品１０１の位置決めが行われる。

第２実施形態に係る測定用ソケット１Ｂにおいても、カバー２０を閉じる動作と連動して、コネクタ１０３とガイド部４０とを嵌合させてコネクタ１０３の端子とコンタクトピン４１との接触を行い、その後、さらにカバー２０の閉じる動作によって押圧部３０によって電子部品１０１の位置決めが行われる。これによって、電子部品１０１との電気的接続と、電子部品１０１の光軸合わせを伴う位置決めとの両立を図ることができる。

（第３実施形態）
図８および図９は、第３実施形態に係る測定用ソケットを例示する斜視図である。
第３実施形態に係る測定用ソケット１Ｃは、電子部品１０１を測定対象としたソケットである。すなわち、第３実施形態に係る測定用ソケット１Ｃでは、フレキシブル基板１０２に接続されていない電子部品１０１を測定対象としている。

測定用ソケット１Ｃは、ベース１０と、押圧部３０とを備える。本実施形態では、ベース１０に被せられるカバー２０も備えている。カバー２０はヒンジ５０を介してベース１０に取り付けられ、回動可能に設けられている。

ベース１０は、電子部品１０１を載置する凹部１１を有する。凹部１１は電子部品１０１のパッケージの形状に合わせてベース１０の表面から凹状に設けられている。凹部１１の大きさは、電子部品１０１の外形サイズよりも僅かに大きくなっている。公差を有することで電子部品１０１の凹部１１への載置を容易にしている。

カバー２０は、ベース１０に設けられたヒンジ５０を介して取り付けられ、ベース１０に対して回動するように設けられる。ベース１０側にはヒンジ５０の管５１が設けられ、カバー２０側にはヒンジ５０の管５２が設けられる。ヒンジ５０の軸５５は、これらの管５１、５２を貫通するように設けられる。これにより、カバー２０は、軸５５を中心とした円軌道に沿って回動可能となる。カバー２０を閉じると、カバー２０の凹部２１が電子部品１０１の上から被せられる。電子部品１０１が電子光学部品の場合、電子光学部品のレンズが凹部２１に設けられた穴２１ｈの位置に合わせられる。

測定用ソケット１の例えばベース１０にはラッチ６０が設けられる。カバー２０を閉じた状態でラッチ６０をカバー２０の爪２５に引っ掛けることで、カバー２０を閉じた状態が維持される。カバー２０は、ヒンジ５０の軸５５に取り付けられたバネ５６によって開く方向に付勢されている。したがって、ラッチ６０を外すことで、バネ５６の付勢力によってカバー２０は開くことになる。

ラッチ６０は第１ラッチ６１と、第２ラッチ６２とを有する。第１ラッチ６１は、カバー２０を閉じた状態を維持するためにカバー２０の爪２５と係合する。第２ラッチ６２は、例えば第１ラッチ６１の内側に設けられ、カバー２０を閉じる際に第１ラッチ６１による固定よりも手前で押圧部３０を動作させる。

押圧部３０は、ベース１０にスライド可能に設けられる。押圧部３０が電子部品１０１に向けてスライドすることで、電子部品１０１を基準壁に向けて押圧する。測定用ソケット１Ｃにおいて、基準壁はベース１０の凹部１１における押圧部３０と対向する内壁面である。押圧部３０は、カバー２０を閉じる動作と連動してスライドする。押圧部３０による電子部品１０１の押圧によって、電子部品１０１は凹部１１の内壁面に押し上げられ、位置決めされる。

押圧部３０には、凹部１１の両側に平行に延在する２つの第１連結部３０１が接続される。２つの第１連結部３０１の押圧部３０とは反対側には第２連結部３０２が接続される。第２連結部３０２の端部は第２ラッチ６２に当接している。

押圧部３０、第１連結部３０１および第２連結部３０２は、図示しないバネによってラッチ６０側に付勢される。カバー２０が開いた状態では、このバネの付勢力によって第２連結部３０２の端部が第２ラッチ６２に押し当てられる。第２ラッチ６２も図示しないバネによって第２連結部３０２側へ付勢される。第２ラッチ６２の付勢力は押圧部３０の付勢力よりも強い。これにより、カバー２０を開いた状態では、第２ラッチ６２の付勢力によって第２連結部３０２が押され、第１連結部３０１を介して押圧部３０は電子部品１０１から離れた状態となる。

一方、カバー２０を閉じると、カバー２０に設けられた爪２６によって第２ラッチ６２が押される。第２ラッチ６２が押されることで、第２連結部３０２は第２ラッチ６２が押された分だけ付勢力によってスライドする。これにより、第１連結部３０１を介して押圧部３０が電子部品１０１側にスライドする。押圧部３０が電子部品１０１側にスライドすることによって、押圧部３０が電子部品１０１の側面と当接し、電子部品１０１を凹部１１の内壁面に押し当てる。これによって電子部品１０１の位置決めが行われる。さらに、そこからカバー２０を閉じていくことで、第１ラッチ６１と爪２５とが係合して、カバー２０が固定される。

電子部品１０１としてレンズおよび撮像素子を備えた光学電子部品である場合、電子部品１０１の位置決めには光軸合わせの精度が要求される。カバー２０が軸５５を中心として回動する場合、カバー２０はベース１０に載置された電子部品１０１に対して斜めに閉められる。この際、カバー２０が電子部品１０１に斜めに接触することから、電子部品１０１の位置ずれが発生しやすく、電子部品１０１をソケットに載置した際の光軸ずれの原因となる。

本実施形態に係る測定用ソケット１Ｃでは、カバー２０が回動して電子部品１０１に対して斜めに閉められる場合であっても、第１ラッチ６１によるカバー２０の固定の直前に第２ラッチ６２と第２連結部３０２とが当接して押圧部３０をスライドさせ、電子部品１０１の位置決めを行うことができる。したがって、電子部品１０１の光軸合わせを伴う正確な位置決めと、カバー２０の固定とを行うことができる。

図１０は、電子部品の外周面での導通を得る構成を例示する斜視図である。
図１０に示す測定用ソケット１Ｃには、電子部品１０１のパッケージの外周面と接する接触子７０が設けられる。接触子７０は、押圧部３０における電子部品１０１の外周面と対向する面から突出するように設けられる。接触子７０は複数設けられていてもよい。

例えば、電子部品１０１のパッケージとして導通性を有する材料が用いられている場合、パッケージの外周面に接触子７０を当てて、外周面における抵抗値を測定することが行われる。本実施形態では、押圧部３０による電子部品１０１の押圧とともに、接触子７０を電子部品１０１の外周面に接触させて導通を得るようにしている。

図１１（ａ）から図１２（ｂ）は、押圧および導通の動作を例示する模式図である。
図１１（ａ）に示すように、カバー２０が電子部品１０１の上に被せられた位置では、爪２５は第１ラッチ６１に当接せず、爪２６は第２ラッチ６２に当接していない。この状態では、第２ラッチ６２の付勢力によって第２連結部３０２が押されており、押圧部３０は電子部品１０１から離れている。接触子７０も電子部品１０１とは接触していない。

図１１（ａ）に示すカバー２０の位置よりも閉じると、図１１（ｂ）に示すように、爪２６が第２ラッチ６２と当接する。爪２５は第１ラッチ６１とは当接していない。爪２６が第２ラッチ６２に当接した位置からカバー２０をさらに閉じていくと、爪２６によって第２ラッチ６２が押される。第２ラッチ６２が押されると、第２連結部３０２に与えられる付勢力によって図中矢印Ａの方向へ移動する。カバー２０を閉じるほど爪２６によって第２ラッチ６２が押され、第２連結部３０２も図中矢印Ａの方向へ移動する。第２連結部３０２の移動によって、押圧部３０は電子部品１０１に近づく方向へ移動する。

カバー２０をさらに閉じていくことで、押圧部３０から延出する接触子７０が電子部品１０１のパッケージの外周面に接触する。この接触とともに電子部品１０１は凹部１１の内壁面に押圧され、位置決めが行われる。

さらにカバー２０を閉じていくと、図１２（ａ）に示すように、爪２５が第１ラッチ６１と接触し、第１ラッチ６１が爪２５を乗り越えるように係合する。これによりカバー２０は閉じた状態で固定される。図１２（ｂ）には、カバー２０を閉じた際、接触子７０が電子部品１０１のパッケージの外周面と接触している状態が示される。

このような構成では、押圧部３０が電子部品１０１側にスライドした際、接触子７０が電子部品１０１の外周面と接触して、押圧部３０による押圧とともに接触子７０による電子部品１０１の外周面との導通を得ることができる。これにより、接触子７０による電子部品１０１の外周面との導通と、電子部品１０１の押圧による位置決めとを行うことができる。

以上説明したように、実施形態に係る測定用ソケット１および１Ｂによれば、フレキシブル基板１０２に電子部品１０１が接続された電子モジュール１００を正確に位置決めして確実な導通を得ることが可能となる。また、測定用ソケット１Ｃによれば、電子部品１０１の外周面に対する確実な導通と、電子部品１０１の正確な位置決めとを行うことが可能となる。特に、電子光学部品の場合には、測定用ソケット１、１Ｂおよび１Ｃによって電子モジュール１００の電気的特性と光学的特性との両方を精度良く測定することが可能となる。

なお、上記に本実施形態およびその具体例を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、コンタクトピン４１はコイルスプリングが円筒状の筐体内に配置される、いわゆる内バネ式の構造を有しているが、これに限定されない。外バネ式であってもよいし、板バネの組み合わせなどによって構成されていてもよい。さらに、コンタクト部として、コンタクトシートを用いてもよい。コンタクトシートは、絶縁部材（例えば、シリコーンゴム）に導電性粒子が柱状に埋め込まれた異方性導電シートである。また、前述の各実施形態またはその具体例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に包含される。

１、１Ｂ、１Ｃ…測定用ソケット
１０…ベース
１１…凹部
２０…カバー
２１…凹部
２１ｈ…穴
２５、２６…爪
３０…押圧部
３５…カム
３７…バネ
４０…ガイド部
４１…コンタクトピン
５０…ヒンジ
５１、５２…管
５５…軸
５６…バネ
６０…ラッチ
６１…第１ラッチ
６２…第２ラッチ
７０…接触子
１００…電子モジュール
１０１…電子部品
１０２…フレキシブル基板
１０３…コネクタ
１１１…第１凹部
１１２…第２凹部
３０１…第１連結部
３０２…第２連結部

Claims (10)

1. フレキシブル基板に電子部品およびコネクタが接続された電子モジュールを測定対象とする測定用ソケットであって、
   前記電子モジュールを載置する凹部を有するベースと、
   前記電子部品を基準壁に押し当てるための押圧部と、
   を備え、
   前記電子モジュールが載置された前記ベースにカバーが被せられることで、前記カバーに設けられたガイド部と前記コネクタとの嵌合が行われ、次に、前記カバーが閉じていく動作と連動して前記押圧部により前記電子部品が前記基準壁に押し当てられ、その後、前記カバーが前記ベースに固定される、ことを特徴とする測定用ソケット。
2. 前記凹部は、前記電子部品を載置する第１凹部分と、前記フレキシブル基板を載置する第２凹部分とを有し、
   前記ベースに前記カバーが被せられることで、前記フレキシブル基板が前記第２凹部分に嵌め込まれ、その後、前記ガイドと前記コネクタとの嵌合が行われる、請求項１記載の測定用ソケット。
3. 前記カバーと、
   前記ベースに対して前記カバーを回動させるためのヒンジ部と、をさらに備えた、請求項１または２に記載の測定用ソケット。
4. 前記カバーは、前記カバーの閉じる動作と連動して前記押圧部を前記電子部品の方向へ移動させるカムを有する、請求項３記載の測定用ソケット。
5. 前記カバーを閉じた状態で前記ベースに固定する第１ラッチと、
   前記カバーを閉じる際に第１ラッチによる固定よりも手前で前記押圧部を動作させるための第２ラッチと、
   をさらに備えた請求項１〜４のいずれか１つに記載の測定用ソケット。
6. 前記押圧部は前記カバーに設けられた、請求項３〜５のいずれか１つに記載の測定用ソケット。
7. 前記押圧部および前記基準壁は前記カバーに設けられた、請求項３〜５のいずれか１つに記載の測定用ソケット。
8. 前記押圧部は、前記電子部品を前記基準壁の互いに直交する２面の隅に向けて押圧する、請求項１〜７のいずれか１つに記載の測定用ソケット。
9. 前記押圧部は、前記電子部品を前記基準壁の１面に向けて押圧する、請求項１〜７のいずれか１つに記載の測定用ソケット。
10. 前記押圧部は、前記電子部品を押圧する際に前記電子部品の外周面と接触して導通を得る接触子を有する、請求項１〜９のいずれか１つに記載の測定用ソケット。