JP4592458B2 - プリント配線基板、電子回路装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る電子回路装置の製造方法において、前記絶縁基材はポリイミド樹脂フィルムで形成され、前記導電性シード層はニッケルクロム層及び銅層からなることが好ましい。
この実施例1においては、図1に示した実施形態において、絶縁基材1として、ポリイミドフィルムである「カプトンEN」(商品名:東レデュポン社製)を使用した。この絶縁基材1をスパッタチャンバにセットし、プラズマガスとしてアルゴンを用い、7×10−3Torrの真空下で、スパッタリングにより、この絶縁基材1の表面部に導電性シード層3を形成した。この導電性シード層3は、ニッケル・クロム層(膜厚10nm(100Å))及び銅層(膜厚200nm(2000Å))からなるものである。
硫酸銅5水塩・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・75g/L
硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・190g/L
塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・50mg/L
カパーグリーム「CLX−A」(商品名:メルテックス社製)・・5mL/L
カパーグリーム「CLX−C」(商品名:メルテックス社製)・・5mL/L
次に、3%水酸化ナトリウム水溶液を用いて、メッキレジスト層を除去した。さらに、塩化鉄液や塩化銅液などのエッチング液を用いて、回路パターン2の非形成部の導電性シード層3をエッチングにより除去した。このようにして線幅5mmの回路パターン2を形成した。
絶縁基材1の裏面部の銅層7の膜厚を変えて、それ以外は、前述の実施例1と同様にプリント配線基板を作成した。すなわち、スバッタリング法により、膜厚が、5nm(50Å)、10nm(100Å)、100nm(1000Å)及び500nm(5000Å)である銅層7を形成したプリント配線基板をそれぞれ作成した。
絶縁基材1の裏面部の酸素防止膜7の形成方法及び材料を変えて、それ以外は、前述の実施例1と同様にプリント配線基板を作成した。すなわち、蒸着法により、膜厚が20nm(200Å)のクロム(Cr)層、コバルト(Co)層、ニッケル(Ni)層、白金(Pt)層及び金(Au)層を形成したプリント配線基板をそれぞれ作成した。
絶縁基材1の裏面部に酸素防止膜7を形成せず、それ以外は、前述の実施例1と同様にプリント配線基板を作成した。
前述のようにして作成した実施例1乃至実施例3及び比較例1におけるプリント配線基板について、引張り試験機(NMB社製「TG・200N」)を用いて、回路パターンの常態及び加熱(180°Cで2時間)後における引張り強度(剥離強度)を測定した。この測定結果を以下の〔表1〕に示す。
2 回路パターン
3 導電性シード層
4,4a カバー層
5 部品実装位置
6 開口部
7 酸素防止膜
Claims (8)
- 電子部品が実装されるプリント配線基板であって、
絶縁材料からなる絶縁基材と、
前記絶縁基材の表面部に形成された導電性シード層上に、銅材料を付着させて形成された回路パターンと、
絶縁材料からなり前記絶縁基材上に形成されて前記回路パターンを覆っているとともに、前記回路パターンにおける前記電子部品の実装位置に対応する開口部を有しているカバー層と、
前記絶縁基材の裏面部の少なくとも前記カバー層の開口部に対応する箇所に形成され、クロム、コバルト、ニッケル、銅、白金、または、金の少なくともいずれか一を含む材料からなる金属層と、
を備え、
前記金属層は、加熱による前記絶縁基材の裏面部から表面部への酸素の拡散を防止するために、20nm以上100nm以下の膜厚で形成されることを特徴とするプリント配線基板。 - 請求項1に記載のプリント配線基板であって、
前記金属層は、ラミネート法、スパッタリング法、蒸着法、無電解メッキ法、または、電解メッキ法のいずれか、または、これらの併用によって形成されたものであることを特徴とするプリント配線基板。 - 請求項1または2に記載のプリント配線基板であって、
前記導電性シード層は、前記回路パターンが作成された部分以外の不要部分が除去され、前記回路パターンと前記絶縁基材との間のみに残存していることを特徴とするプリント配線基板。 - 請求項1から3のいずれか1つに記載のプリント配線基板であって、
前記絶縁基材はポリイミド樹脂フィルムで形成され、前記導電性シード層はニッケルクロム層及び銅層からなることを特徴とするプリント配線基板。 - 請求項1から請求項4のいずれか1つに記載のプリント配線基板と、
端子部を前記回路パターンに接続され、前記実装位置に配置された電子部品と、
を備えていることを特徴とする電子回路装置。 - プリント配線基板に電子部品を実装した電子回路装置の製造方法であって、
絶縁基材の表面部にスパッタリングで形成された導電性シード層上に、銅材料を電解銅メッキで付着させて回路パターンを形成する工程と、
前記絶縁基材の裏面部の少なくとも前記電子部品の実装位置に対応する箇所に、クロム、コバルト、ニッケル、銅、白金、または、金の少なくともいずれか一を含む材料で、ラミネート法、スパッタリング法、蒸着法、無電解メッキ法、または、電解メッキ法のいずれか、または、これらの併用によって金属層を形成する工程と、
絶縁材料からなり前記絶縁基材上に形成されて前記回路パターンを覆っているとともに、前記回路パターンにおける前記電子部品の実装位置に対応する開口部を有しているカバー層を形成する工程と、
前記電子部品を前記開口部に配置し、前記電子部品の端子部を前記回路パターンに接続して前記電子部品を実装する工程と、
を備え、
前記金属層を形成する工程は、加熱による前記絶縁基材の裏面部から表面部への酸素の拡散を防止するために、前記金属層を20nm以上100nm以下の膜厚で形成することを特徴とする電子回路装置の製造方法。 - 請求項6に記載の電子回路装置の製造方法であって、
前記電子部品を実装する工程の後に、前記金属層を除去する工程を備えることを特徴とする電子回路装置の製造方法。 - 請求項6または7に記載の電子回路装置の製造方法であって、
前記絶縁基材はポリイミド樹脂フィルムで形成され、前記導電性シード層はニッケルクロム層及び銅層からなることを特徴とする電子回路装置の製造方法。
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JP2006269502A JP2006269502A (ja) | 2006-10-05 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008243853A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Renesas Technology Corp | インターポーザ基板、それを利用したlsiチップ及び情報端末装置、インターポーザ基板製造方法、並びにlsiチップ製造方法 |
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JP2004128365A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブル銅張回路基板 |
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JP2006269502A (ja) | 2006-10-05 |
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