JP4113091B2 - 接続装置の製造方法 - Google Patents
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Description
(a) 基板上に、剥離膜を形成する工程と、
(b) 前記剥離膜上に前記接触子をメッキ形成し、このとき前記接触子をAuあるいは白金族元素/NiあるいはNi−X(ただしXは、P、W、Mn、Ti、Beのうちいずれか1種)/Auあるいは白金族元素の積層メッキで形成する工程と、
(c) 前記接触子を前記剥離膜上から剥離する工程と、
(d) 前記接触子を前記基台に取り付ける工程と、
を有することを特徴とするものである。
(e) 前記剥離膜上にレジスト層を形成し、前記レジスト層に前記接触子のパターンを形成する工程と、
(f) 前記パターン内に露出した剥離膜上に、前記接触子をメッキ形成する工程。
前記(f)工程で、前記パターン内に露出した前記第1のメッキ層上に、前記接触子をメッキ形成することが好ましい。
なお前記第1のメッキ層をCuで形成することが好ましい。
図5に示す符号30は基板である。本発明では前記基板30は、セラミック材あるいはプラスチック材で形成される。特に前記基板30はガラス基板であることが好ましい。以下では、符号30を「ガラス基板」と称する。ガラス基板30は、非常に平滑な表面で微細化加工も簡単で安価に図5に示す形状の基板を成形できる。
まず第一に、ガラス基板30上に剥離膜31を設け、この剥離膜31上に形成されたスパイラル接触子20を、前記スパイラル接触子20をメッキ形成後、前記剥離膜31上から容易に取り外すことが可能であり、また剥離されたガラス基板30及び剥離膜31を繰返し、スパイラル接触子20の形成過程で使用できる。このため従来、スパイラル接触子20をメッキ形成するたびに基板の形成やエッチング液が必要であったが、その必要が無くなり、大幅な材料費の削減を実現できる。
また接触子20はスパイラル形状に限らず他の形状であってもかまわない。
1a 球状接触子(外部接続部)
10 接続装置
11 基台
20 スパイラル接触子
20a 接触子片
21 基部
22 巻き始端
23 巻き終端
30 ガラス基板
30b 凸型条部
31 剥離膜
32 Cuメッキ層
33、40、50 レジスト層
34、36、41、43、51、53 Auメッキ層
35、42、52 Niメッキ層
37 ガイドフレーム
Claims (13)
- 基台と、前記基台に設けられた複数の接触子とを有し、電子部品の複数の外部接続部が、前記接触子にそれぞれ接触する接続装置の製造方法において、
(a) 基板上に、剥離膜を形成する工程と、
(b) 前記剥離膜上に前記接触子をメッキ形成し、このとき前記接触子をAuあるいは白金族元素/NiあるいはNi−X(ただしXは、P、W、Mn、Ti、Beのうちいずれか1種)/Auあるいは白金族元素の積層メッキで形成する工程と、
(c) 前記接触子を前記剥離膜上から剥離する工程と、
(d) 前記接触子を前記基台に取り付ける工程と、
を有することを特徴とする接続装置の製造方法。 - 前記(a)工程で、前記基板にセラミック材あるいはプラスチック材を用いる請求項1記載の接続装置の製造方法。
- 前記(a)工程で、前記基板にガラス基板を用いる請求項1記載の接続装置の製造方法。
- 前記剥離膜には酸化物からなる剥離膜を用いる請求項1ないし3の記載の接続装置。
- 前記剥離膜をZnOで形成する請求項3に記載の接続装置の製造方法。
- 前記(b)工程には、以下の工程を用いる請求項1ないし5のいずれかに記載の接続装置の製造方法。
(e) 前記剥離膜上にレジスト層を形成し、前記レジスト層に前記接触子のパターンを形成する工程と、
(f) 前記パターン内に露出した剥離膜上に、前記接触子をメッキ形成する工程。 - 前記(b)工程、あるいは前記(f)工程で、前記接触子をメッキ形成する際、前記剥離膜上に直接メッキ形成するメッキ層を無電解メッキ法を用いてメッキ形成する請求項1ないし6のいずれかに記載の接続装置の製造方法。
- 前記(e)工程で、前記剥離膜上に無電解メッキ法を用いて第1のメッキ層を形成した後、前記第1のメッキ層上に前記レジスト層を形成し、
前記(f)工程で、前記パターン内に露出した前記第1のメッキ層上に、前記接触子をメッキ形成する請求項6記載の接続装置の製造方法。 - 前記第1のメッキ層を、前記(c)工程後、前記(d)工程の前に除去する請求項8記載の接続装置の製造方法。
- 前記第1のメッキ層をCuで形成する請求項8または9に記載の接続装置の製造方法。
- 前記接触子を構成するメッキ層を、前記無電解メッキ法で形成されたメッキ層をメッキ下地層として、その上に電解メッキ法により形成する請求項7ないし10のいずれかに記載の接続装置の製造方法。
- 前記(a)工程で、前記基板の表面に複数の凸型条部あるいは凹型条部を形成し、前記凸型条部上あるいは凹型条部上に少なくとも一部の接触子が形成されるようにして、前記接触子を立体成形する請求項1ないし11のいずれかに記載の接続装置の製造方法。
- 前記接触子をスパイラル形状で形成する請求項1ないし12のいずれかに記載の接続装置の製造方法。
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JP4771254B2 (ja) * | 2005-08-10 | 2011-09-14 | セイコーインスツル株式会社 | 電鋳型及び電鋳部品の製造方法 |
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