CN112134000B - 移动终端的导电组件和移动终端 - Google Patents

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Abstract

本申请公开一种移动终端的导电组件和移动终端。导电组件包括：金属件；电导体，所述电导体位于所述金属件的一侧；弹性导电件，所述弹性导电件位于所述金属件和所述电导体之间并与所述金属件和所述电导体电连接；第一导电层，所述第一导电层设在所述金属件的面对所述弹性导电件的表面上，所述金属件通过所述第一导电层与所述弹性导电件电连接。根据本申请的移动终端的导电组件，降低接触面阻抗波动，避免产生RSE的问题。

Description

移动终端的导电组件和移动终端
技术领域
本申请涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种移动终端的导电组件和移动终端。
背景技术
随着5G时代到来，移终端例如手机作为无线通信终端，面临越来越复杂的电磁环境，需要满足越来越严苛的EMC合规性标准。其中的RSE指标，更是移动终端设计的痛点和难点。特别是在典型的GSM终端系统中，发射功率高达33dBm的情况下，还要求RSE指标小于-30dBm。经大量实践验证，大部分RSE指标的恶化来自于电连接设计的不可靠性。
相关技术中，天线的实现方案中，存在产生RSE问题的风险。
发明内容
本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：天线的实现方案中，与导电泡棉或导电海绵直接接触的金属件一般通过镭雕来实现抗氧化的问题。发明人在实际研究中创造性地发现采用所述的方式虽然可以解决抗氧化的问题，但也导致镭雕区域与导电泡棉之间存在接触面阻抗波动，导致RSE产生源头无法彻底遏制，产生RSE问题。
本申请的一个目的在于提出一种移动终端的导电组件，具有改进的第一导电层，可以减小接触阻抗的非线性特性。
本申请的另一个目的在于提出一种移动终端，包括上述的导电组件。
根据本申请实施例的移动终端的导电组件，包括：金属件；电导体，所述电导体位于所述金属件的一侧；弹性导电件，所述弹性导电件位于所述金属件和所述电导体之间并与所述金属件和所述电导体电连接；第一导电层，所述第一导电层设在所述金属件的面对所述弹性导电件的表面上，所述金属件通过所述第一导电层与所述弹性导电件电连接。
根据本申请实施例的移动终端的导电组件，通过在金属件的面对弹性导电件的表面上设与弹性导电件接触的第一导电层，这样一方面可以利用第一导电层替代镭雕，从而无需设置镭雕区域，利用第一导电层的覆盖防止金属件的与弹性导电件接触的表面氧化的问题，并且第一导电层与弹性导电件直接接触以实现电连接，从而解决了因设置镭雕区域导致的弹性电导体与镭雕区域接触面积小，导致镭雕区域与弹性导电件之间存在接触面阻抗波动，导致RSE产生源头无法彻底遏制，产生RSE的问题；另一方面，当依然在金属件上设置镭雕区域时，利用第一导电层覆盖镭雕区域，这样有助于提高第一导电层与弹性导电件之间的接触面积，降低接触面阻抗波动，避免产生RSE的问题。
根据本申请实施例的移动终端，包括上述的导电组件。
根据本申请实施例的移动终端，通过设置上述的导电组件，通过在金属件的面对弹性导电件的表面上设与弹性导电件接触的第一导电层，这样一方面可以利用第一导电层替代镭雕，从而无需设置镭雕区域，利用第一导电层的覆盖防止金属件的与弹性导电件接触的表面氧化的问题，并且第一导电层与弹性导电件直接接触以实现电连接，从而解决了因设置镭雕区域导致的弹性电导体与镭雕区域接触面积小，导致镭雕区域与弹性导电件之间存在接触面阻抗波动，导致RSE产生源头无法彻底遏制，产生RSE的问题；另一方面，当依然在金属件上设置镭雕区域时，利用第一导电层覆盖镭雕区域，这样有助于提高第一导电层与弹性导电件之间的接触面积，降低接触面阻抗波动，避免产生RSE的问题。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本申请一些实施例的移动终端的导电组件的示意图；
图2是根据本申请一些实施例的第一导电层的示意图；
图3是根据本申请一些实施例的移动终端的示意图。
附图标记：
移动终端1000；
导电组件100；
金属件10；凹槽101；
电导体20；
弹性导电件30；
第一导电层40；基体401；镀层402；
第二导电层50。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
下面参考图1-图2描述根据本申请实施例的移动终端1000的导电组件100和移动终端1000。
如图1所示，根据本申请实施例的移动终端1000的导电组件100，可以包括金属件10、电导体20、弹性导电件30和第一导电层40。
具体地，电导体20位于金属件10的一侧，弹性导电件30位于金属件10和电导体20之间并与金属件10和电导体20电连接。由此，通过在电导体20与金属件10之间设置弹性导电件30，从而可以使得弹性导电件30受力被挤压在电导体20与金属件10之间，从而提高电连接的可靠性。
具体而言，相关技术中，天线的实现方案中，与导电泡棉或导电海绵直接接触的金属件一般通过镭雕来实现抗氧化的问题以解决RSE问题。发明人在实际研究中创造性地发现采用所述的方式虽然可以解决抗氧化的问题，但镭雕区域粗糙度较大，镭雕区域与导电泡棉之间有效接触面积小，导致镭雕区域与导电泡棉之间存在接触面阻抗波动，导致RSE产生源头无法彻底遏制，继而也会产生RSE问题。
有鉴于此，根据本申请实施例的移动终端1000的导电组件100，通过在金属件10的面对弹性导电件30的表面上设与弹性导电件30接触的第一导电层40，这样一方面可以利用第一导电层40替代镭雕，从而无需设置镭雕区域，利用第一导电层40的覆盖防止金属件10的与弹性导电件30接触的表面氧化的问题，并且第一导电层40与弹性导电件30直接接触以实现电连接，从而解决了因设置镭雕区域导致的弹性电导体20与镭雕区域接触面积小，导致镭雕区域与弹性导电件30之间存在接触面阻抗波动，导致RSE产生源头无法彻底遏制，产生RSE的问题；另一方面，当依然在金属件10上设置镭雕区域时，利用第一导电层40覆盖镭雕区域，这样有助于提高第一导电层40与弹性导电件30之间的接触面积，降低接触面阻抗波动，避免产生RSE的问题。
在本申请的一些实施例中，第一导电层40一体地设在金属件10上。由此，可以提高第一导电层40与金属件10之间连接的可靠性。
在本申请的一些实施例中，金属件10的表面具有凹槽101，第一导电层40设在凹槽101内。由此，通过设置凹槽101，并且将第一导电层40设在凹槽101内，有利于降低导电组件100的厚度，从而当导电组件100使用在移动终端1000中时，有利于降低移动终端1000的厚度。
在本申请的一些实施例中，金属件10的表面上设有镭雕区域，第一导电层40一体地盖设镭雕区域。由此，通过设置镭雕区域和第一导电层40，可以有效地防止金属件10的表面氧化问题，而且第一导电层40一体地盖设镭雕区域，从而可以利用第一导电层40覆盖镭雕区域以减小粗糙度，并且利用第一导电层40与弹性导电件30的接触实现电连接，有助于提高第一导电层40与弹性导电件30之间的接触面积，降低接触面阻抗波动，避免产生RSE的问题。
在本申请的一些实施例中，金属件10的表面具有凹槽101，凹槽101的内壁上设有镭雕区域，第一导电层40一体地盖设镭雕区域。由此，通过设置凹槽101，并且将第一导电层40设在凹槽101内，有利于降低导电组件100的厚度，从而当导电组件100使用在移动终端1000中时，有利于降低移动终端1000的厚度，通过设置镭雕区域和第一导电层40，可以有效地防止金属件10的表面氧化问题，而且第一导电层40一体地盖设镭雕区域，从而可以利用第一导电层40覆盖镭雕区域以减小镭雕区域的粗糙度，并且利用第一导电层40与弹性导电件30的接触实现电连接，有助于提高第一导电层40与弹性导电件30之间的接触面积，降低接触面阻抗波动，避免产生RSE的问题。
具体地，第一导电层40为银浆层。由此，银浆层电导率高，有助于进一步地降低接触面阻抗波动，避免产生RSE的问题，同时镭雕区域的设置可以提高对银浆层的吸附作用，提高银浆层与金属件10之间的附着力。例如，通过电刷或影印工艺加工出银浆层。
在本申请的一些实施例中，金属件10的表面具有凹槽101，凹槽101的内壁面上设置有镭雕区域，银浆层盖设镭雕区域。由此，通过设置凹槽101，并且将第一导电层40设在凹槽101内，有利于降低导电组件100的厚度，从而当导电组件100使用在移动终端1000中时，有利于降低移动终端1000的厚度。在一些具体实施例中，导电组件100的加工方式，在金属件10上加工出凹槽101，在凹槽101的表面进行镭雕处理以加工出镭雕区域以便于吸附银浆，通过电刷或影印工艺，将配好的银浆附着到镭雕区域以形成银浆层，装配或粘贴弹性导电件30，人工检查弹性导电件30与银浆层是否对齐。
在本申请的一些实施例中，第一导电层40焊接在金属件10的表面上。具体而言，通过将第一导电层40焊接在金属件10的表面上，可以提高第一导电层40与金属件10连接的可靠性，从而有助于进一步地降低接触面阻抗波动，避免产生RSE的问题。
例如，在真空环境中，第一导电层40与金属件10焊接。从而有效地防止氧化问题。
具体而言，金属件10的表面上可以不设置镭雕区域，第一导电层40焊接在金属件10的表面上，从而解决了因设置镭雕区域且镭雕区域导致的弹性电导体20与镭雕区域接触面积小，导致镭雕区域与弹性导电件30之间存在接触面阻抗波动，导致RSE产生源头无法彻底遏制，产生RSE的问题。此外，通过第一导电层40与金属件10的焊接，可以提高第一导电层40与金属件10连接的可靠性，从而有助于进一步地降低接触面阻抗波动，避免产生RSE的问题。
在本申请的一些实施例中，第一导电层40包括：基体401和镀层402，镀层402设在基体401的表面上。例如，基体401与金属件10焊接相连，镀层402镀设在基体401的远离金属件10的表面上，镀层402与弹性导电件30直接接触。
例如，镀层402为镀金层或镀银层。由此，镀金层和镀银层的电导率高，有助于进一步地降低接触面阻抗波动，避免产生RSE的问题。
可选地，基体401为铜。由此，结构简单，成本低。
在本申请的一些实施例中，金属件10为不锈钢或压铸铝件。由此，成本低。
在本申请的一些实施例中，金属件10为中框。具体而言，在一些示例中，中框可以作为天线辐射体，上述的电导体20可以被构造成为回地点，从而实现移动终端1000的天线的功能。由此，直接利用中框作为天线辐射体，结构更加简单，无需另外设置其它的天线辐射体。
需要说明的是，关于天线的具体结构和工作原理已被本领域技术人员所熟知，此处不再详细说明。
在另一些实施例中，中框可以为接地件，也就是说，中框接地，电导体20为需接地件，需接地件与接地件电连接以实现接地，这里的电导体20可以是移动终端1000中任意需要接地的器件。由此，通过利用中框作为接地件，结构更加简单，无需另设其它的接地部件。
在本申请的一些实施例中，电导体20的面对弹性导电件30的表面上设有第二导电层50，电导体20通过第二导电层50与弹性电导体20电连接。由此，通过设置第二导电层50可以提高第二导电层50与弹性导电件30之间的接触面积，降低接触面阻抗波动，进一步地避免产生RSE的问题。
在本申请的一些实施例中，第二导电层50一体地设在电导体20上。由此，可以提高第二导电层50与电导体20之间连接的可靠性。
具体地，第二导电层50为银浆层。由此，银浆层电导率高，有助于进一步地降低接触面阻抗波动，避免产生RSE的问题。例如，通过电刷或影印工艺加工出银浆层。
在本申请的一些实施例中，第二导电层50焊接在电导体20的表面上。具体而言，通过将第二导电层50焊接在电导体20的表面上，可以提高第二导电层50与电导体20连接的可靠性，从而有助于进一步地降低接触面阻抗波动，避免产生RSE的问题。
在本申请的一些实施例中，第二导电层50包括：基材和镀层部，镀层部设在基材的表面上。例如，基材与电导体20焊接相连，镀层部镀设在基材的远离电导体20的表面上，镀层部与弹性导电件30直接接触。
例如，镀层部为镀金层或镀银层。由此，镀金层和镀银层的电导率高，有助于进一步地降低接触面阻抗波动，避免产生RSE的问题。
可选地，基材为铜。由此，结构简单，成本低。
在本申请的一些实施例中，第一导电层40和第二导电层50的材质相同。由此，可降低成本。当然，本申请不限于此，在另一些实施例中，第一导电层40和第二导电层50也可以是材质不同的层。
根据本申请实施例的移动终端1000，包括上述的移动终端1000的导电组件100。
根据本申请实施例的移动终端1000，通过设置上述的导电组件100，通过在金属件10的面对弹性导电件30的表面上设与弹性导电件30接触的第一导电层40，这样一方面可以利用第一导电层40替代镭雕，从而无需设置镭雕区域，利用第一导电层40的覆盖防止金属件10的与弹性导电件30接触的表面氧化的问题，并且第一导电层40与弹性导电件30直接接触以实现电连接，从而解决了因设置镭雕区域导致的弹性电导体20与镭雕区域接触面积小，导致镭雕区域与弹性导电件30之间存在接触面阻抗波动，导致RSE产生源头无法彻底遏制，产生RSE的问题；另一方面，当依然在金属件10上设置镭雕区域时，利用第一导电层40覆盖镭雕区域，这样有助于提高第一导电层40与弹性导电件30之间的接触面积，降低接触面阻抗波动，避免产生RSE的问题。
示例性的，移动终端1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图3中的手机只示例性的示出了一种形态)。具体的，移动终端1000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhoneTM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，移动终端1000还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、移动终端1000或智能手表的头戴式设备(HMD))。
移动终端1000还可以是多个移动终端1000中的任何一个，多个移动终端1000包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。
在一些情况下，移动终端1000可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，移动终端1000可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。
移动终端1000可以包括控制电路，该控制电路可以包括存储和处理电路。该存储和处理电路可以存储器，例如硬盘驱动存储器，非易失性存储器(例如闪存或用于形成固态驱动器的其它电子可编程只读存储器等)，易失性存储器(例如静态或动态随机存取存储器等)等，本申请实施例不作限制。存储和处理电路中的处理电路可以用于控制移动终端1000的运转。该处理电路可以基于一个或多个微处理器，微控制器，数字信号处理器，基带处理器，功率管理单元，音频编解码器芯片，专用集成电路，显示驱动器集成电路等来实现。
存储和处理电路可用于运行移动终端1000中的软件，例如互联网浏览应用程序，互联网协议语音(Voice over Internet Protocol,VOIP)电话呼叫应用程序，电子邮件应用程序，媒体播放应用程序，操作系统功能等。这些软件可以用于执行一些控制操作，例如，基于照相机的图像采集，基于环境光传感器的环境光测量，基于接近传感器的接近传感器测量，基于诸如发光二极管的状态指示灯等状态指示器实现的信息显示功能，基于触摸传感器的触摸事件检测，与在多个(例如分层的)显示器上显示信息相关联的功能，与执行无线通信功能相关联的操作，与收集和产生音频信号相关联的操作，与收集和处理按钮按压事件数据相关联的控制操作，以及移动终端1000中的其它功能等，本申请实施例不作限制。
移动终端1000还可以包括输入-输出电路。输入-输出电路可用于使移动终端1000实现数据的输入和输出，即允许移动终端1000从外部设备接收数据和也允许移动终端1000将数据从移动终端1000输出至外部设备。输入-输出电路可以进一步包括传感器。传感器可以包括环境光传感器，基于光和电容的接近传感器，触摸传感器(例如，基于光触摸传感器和/或电容式触摸传感器，其中，触摸传感器可以是触控显示屏的一部分，也可以作为一个触摸传感器结构独立使用)，加速度传感器，和其它传感器等。
输入-输出电路还可以包括一个或多个显示器，例如显示器。显示器可以包括液晶显示器，有机发光二极管显示器，电子墨水显示器，等离子显示器，使用其它显示技术的显示器中一种或者几种的组合。显示器可以包括触摸传感器阵列(即，显示器可以是触控显示屏)。触摸传感器可以是由透明的触摸传感器电极(例如氧化铟锡(ITO)电极)阵列形成的电容式触摸传感器，或者可以是使用其它触摸技术形成的触摸传感器，例如音波触控，压敏触摸，电阻触摸，光学触摸等，本申请实施例不作限制。
移动终端1000还可以包括音频组件。音频组件可以用于为移动终端1000提供音频输入和输出功能。移动终端1000中的音频组件可以包括扬声器，麦克风，蜂鸣器，音调发生器以及其它用于产生和检测声音的组件。
移动终端1000还可以进一步包括电池，电力管理电路和其它输入-输出单元。输入-输出单元可以包括按钮，操纵杆，点击轮，滚动轮，触摸板，小键盘，键盘，照相机，发光二极管和其它状态指示器等。
用户可以通过输入-输出电路输入命令来控制移动终端1000的操作，并且可以使用输入-输出电路的输出数据以实现接收来自移动终端1000的状态信息和其它输出。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种移动终端的导电组件，其特征在于，包括：
金属件；
电导体，所述电导体位于所述金属件的一侧；
弹性导电件，所述弹性导电件位于所述金属件和所述电导体之间并与所述金属件和所述电导体电连接；
第一导电层，所述第一导电层设在所述金属件的面对所述弹性导电件的表面上，所述金属件通过所述第一导电层与所述弹性导电件电连接，所述电导体的面对所述弹性导电件的表面上设有第二导电层，所述电导体通过所述第二导电层与所述弹性导电件电连接，所述金属件的表面上设有镭雕区域，所述第一导电层一体地盖设所述镭雕区域。
2.根据权利要求1所述的移动终端的导电组件，其特征在于，所述第一导电层为银浆层。
3.根据权利要求1所述的移动终端的导电组件，其特征在于，所述第一导电层焊接在所述金属件的表面上。
4.根据权利要求3所述的移动终端的导电组件，其特征在于，所述第一导电层包括：
基体；
镀层，所述镀层镀设在所述基体的表面上。
5.根据权利要求4所述的移动终端的导电组件，其特征在于，所述基体为铜；和/或，所述镀层为金或银。
6.根据权利要求1所述的移动终端的导电组件，其特征在于，所述金属件的表面具有凹槽，所述第一导电层设在所述凹槽内。
7.根据权利要求1所述的移动终端的导电组件，其特征在于，所述金属件为中框。
8.根据权利要求1所述的移动终端的导电组件，其特征在于，所述金属件为天线辐射体，所述电导体被构造成为回地点；或，所述金属件为接地件，所述电导体为需接地件。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的移动终端的导电组件，其特征在于，所述电导体的面对所述弹性导电件的表面上设有第二导电层，所述电导体通过所述第二导电层与所述弹性导电件电连接。
10.一种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的移动终端的导电组件。
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