CN110970750A - 一种应用于5g移动终端的导电弹性垫片、电路主板及移动终端 - Google Patents

一种应用于5g移动终端的导电弹性垫片、电路主板及移动终端 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种应用于5G移动终端的导电弹性垫片，所述导电弹性垫片应用于5G移动终端的电路主板的导电区域，所述的导电弹性垫片的两面分别设有电连接部一和电连接部二，所述导电弹性垫片的电连接部一为凹陷，所述导电弹性垫片的电连接部二为凸起，所述导电弹性垫片的电连接部一和电连接部二与所述电路主板的导电区域以压力的方式面接触，所述导电弹性垫片的压缩率为30‑60％。本发明将导电区域中的接触电阻从点接触转换成面接触，使导电弹性垫片与导电区域的接触更良好，增大接触面积，从而大大降低了接触电阻，可降低至0.01欧姆或更低，同时保证接触电阻稳定性。

Description

一种应用于5G移动终端的导电弹性垫片、电路主板及移动 终端
技术领域
本发明涉及移动终端领域，更具体地说，涉及一种导电弹性垫片、电路主板及移动终端。
背景技术
现代通讯终端技术中，已经开始应用5G的相关技术，而5G与4G 相比，在5G移动终端的主板结构中，天线馈点的个数越来越多，而在实际应用中，馈点的接触电阻不良会对手机信号产生非常大的影响，导致定位不准确，信号传输不稳定等不良问题，因此需要一种方案来解决馈点天线与芯片的接触电阻问题。
传统的解决方案有两种：一、通过在馈点处添加镀金铜箔，焊接铜箔之后，一方面消除了铝基板表面氧化不均匀带来电阻不均与的影响，另一方面镀金铜箔的稳定性极好；但这种方案中，镀金铜箔的成本相对较高，而且铜箔需要单独焊接，制造成本、人工成本都比较高。二、通过在馈点处印刷导电银浆，导电银浆电阻均匀，同样可以消除主板金属基板(例如铝基板)表面氧化不均匀带来的电阻不均匀的影响，另一方面，采用耐离子化的银浆同样可以增加表面的稳定性；但这种方案中，芯片弹片与铝框天线馈点的接触方式仍然是点接触，而应用到此方案中的银浆因为金属基板材质(例如铝基板)的限制，只能采用低温固化银浆，银浆的电阻值无法达到纯银的电阻值，银浆与金属基板材质(例如铝基板)、银浆与弹片计算电阻时均为接触电阻，且存在一部分电子隧穿模型的导电方式，对于馈点与弹片之间持续稳定保持低接触电阻的需求，存在较大风险。
现有技术中还没有解决很好地移动终端中导电区域的接触不良，接触电阻不稳定，大大降低接触电阻的技术方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导电弹性垫片，用以解决现有移动终端中导电区域的接触不良，接触电阻不稳定，接触电阻大等缺陷，尤其是解决5G手机中芯片弹片与馈点之间的接触电阻的上述缺陷。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种应用于5G移动终端的导电弹性垫片，所述导电弹性垫片应用于 5G移动终端的电路主板的导电区域，所述的导电弹性垫片的两面分别设有电连接部一和电连接部二，所述导电弹性垫片的电连接部一为凹陷，所述导电弹性垫片的电连接部二为凸起，所述导电弹性垫片的电连接部一和电连接部二与所述电路主板的导电区域以压力的方式面接触，所述导电弹性垫片的压缩率为30-60％；更优选地，所述导电弹性垫片的压缩率为40-50％。
优选地，为了进一步地使导电弹性垫片与导电区域的接触更良好，接触电阻更稳定，接触面积更大，更显著地降低接触电阻，所述导电弹性垫片的回弹率大于等于80％；更优选地，所述导电弹性垫片的回弹率大于等于90％。
优选地，为了进一步地使导电弹性垫片与导电区域的接触更良好，接触电阻更稳定，接触面积更大，更显著地降低接触电阻，所述导电弹性垫片的电连接部一为梯形凹陷，所述梯形凹陷和所述电连接部二的凸起均与导电区域的表面形状相互配合形成紧密面接触，所述梯形凹陷的底部夹角大于等于45度，更优选为60-70度。
优选地，为了进一步地使导电弹性垫片与导电区域的接触更良好，接触电阻更稳定，接触面积更大，在所述导电弹性垫片的电连接部二的凸起为至少一排锯齿形。更优选地，所述电连接部二的凸起为多排锯齿形。最优选地，所述电连接部二的多排锯齿形凸起相互垂直设置，从而保证水平方向在使用过程中不发生位移，让导电垫片固定更加稳定。
优选地，为了进一步地使导电弹性垫片与导电区域的接触更良好，接触电阻更稳定，接触面积更大，更显著地降低接触电阻，所述导电弹性垫片的电连接部二的凸起为至少一排长方体形。更优选地，所述电连接部二的凸起为多排长方体形相互垂直设置，从而保证水平方向在使用过程中不发生位移，让导电垫片固定更加稳定。
优选地，为了进一步地使导电弹性垫片与导电区域的接触更良好，接触电阻更稳定，接触面积更大，更显著地降低接触电阻，所述导电弹性垫片的方阻小于等于30mΩ/□@mil。
在一些实施方式中，所述导电区域与所述梯形凹陷面接触的部分为镀金铜箔弹片，所述导电区域与所述凸起面接触的部分为涂覆有铝合金导电层的馈点。
在一些实施方式中，所述移动终端为5G手机，所述导电区域包括铝基板馈点和弹片，所述需要铝基板馈点预先用激光镭雕出与导电弹性垫片形状匹配的结构，如锯齿状结构或长方体形结构。
本发明还提供一种电路主板，包括至少一个上述的应用于5G移动终端的导电弹性垫片。
本发明还提供一种移动终端，包括上述的电路主板。
本发明具有如下优点：
在现有技术中5G移动终端的主板导电区域中一般为铜弹片直接与馈点点接触或者通过在馈点刷导电银浆使弹片与馈点点接触，其中，铜弹片直接与馈点点接触的方案中，由于铜弹片与主板馈点都是金属材质，这样即使是有很小面积的面接触，便也会有安装缝隙或使用中摔击等造成的缝隙，而本发明的导电弹性垫片是软的，所以不论是安装还是使用中摔击等情况都不会出现缝隙；而通过在馈点刷导电银浆使弹片与馈点点接触的方案中，芯片弹片与铝框天线馈点的接触方式仍然是点接触，而因为导电银浆与主板金属基板材质(例如铝基板)的限制，只能采用低温固化银浆，银浆的电阻值无法达到纯银的电阻值，银浆与金属基板材质(例如铝基板)、银浆与弹片计算电阻时均为接触电阻，且存在一部分电子隧穿模型的导电方式，对于主板馈点与弹片之间持续稳定保持低接触电阻的需求，存在较大风险。
本发明将导电弹性垫片应用于移动终端的导电区域中，将导电区域中的接触电阻从点接触转换成面接触，使导电弹性垫片与导电区域的接触更良好，增大接触面积，从而大大降低了接触电阻，可降低至0.01欧姆或更低，同时保证接触电阻稳定性。
附图说明
图1为本发明实施例1中导电弹性垫片的示意图。
图2为本发明实施例1中导电弹性垫片与移动终端导电区域的结构示意图。
图3为本发明实施例1中导电弹性垫片与移动终端导电区域的工作中的结构示意图。
图4为本发明实施例2中导电弹性垫片与移动终端导电区域的结构示意图。
图5为本发明实施例2中导电弹性垫片与移动终端导电区域工作中的结构示意图。
图6为本发明实施例3中导电弹性垫片接触电阻的检验测试图。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明的一部分实施方式，而非全部实施方式。基于本发明的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供的导电弹性垫片适用于各种5G移动终端，包括手机、平板、笔记本等终端。
实施例1
在本实施例中，如图2所示，导电弹性垫片1的一面设有梯形凹陷 11，梯形凹陷11的底部夹角60度，另一面设有多排锯齿形凸起12。如图1所示，优选地，多排锯齿形凸起12呈网格排列。如图2所示，5G 手机移动终端的导电区域铝合金主板上设有馈点22，其与锯齿形凸起12 形状相配合。如图3所示，5G手机移动终端的导电区域设有主板接收信号的接收点引出的镀金铜箔弹片21。
在实际应用中，如图3所示，镀金铜箔弹片21与梯形凹陷11形成紧密面接触，梯形凹陷11的底部夹角大于等于45度，更优选为60-70 度；导电弹性垫片1的压缩率优选为30-60％，更优选为40-50％；导电弹性垫片1的回弹率优选为大于等于80％，更优选为大于等于90％；导电弹性垫片的方阻小于等于30mΩ/□@mil，多排锯齿形凸起12与馈点22 形状相互配合形成紧密面接触。
本实施例提供的导电弹性垫片，导电弹性垫片和移动终端导电区域的馈点和弹片表面形状相配合，形成紧密的面接触，使导电弹性垫片与导电区域的接触更良好，增大接触面积，从而大大降低了接触电阻，同时保证接触电阻稳定性。
实施例2
在本实施例中，如图4所示，导电弹性垫片1的一面设有梯形凹陷 11，梯形凹陷11的底部夹角60度，另一面设有多排长方体形凸起12。如图4所示，5G手机移动终端的导电区域铝合金主板上设有馈点22，其与多排长方体形凸起12形状相配合。如图5所示，5G手机移动终端的导电区域设有主板接收信号的接收点引出的镀金铜箔弹片21。
在实际应用中，如图5所示，镀金铜箔弹片21与梯形凹陷11形成紧密面接触，梯形凹陷11的底部夹角大于45度，更优选为60-70度；导电弹性垫片1的压缩率优选为30-60％，更优选为40-50％；导电弹性垫片 1的回弹率优选为大于等于80％，更优选为大于等于90％；导电弹性垫片的方阻小于等于30mΩ/□@mil，多排长方体形凸起12与馈点22形状相互配合形成紧密面接触。
本实施例提供的导电弹性垫片，导电弹性垫片和移动终端导电区域的馈点和弹片表面形状相配合，形成紧密的面接触，使导电弹性垫片与导电区域的接触更良好，增大接触面积，从而大大降低了接触电阻，同时保证接触电阻稳定性。
实施例3
本实施例为导电弹性垫片接触电阻的检验测试例，如图6所示，在实际量产中检验方法如下：
1、将与实施例1中馈点22材质相同的中框铝基材制件放置于水平工作台。
2、将实施例1中尺寸为2*2*2mm，厚度为100微米的导电弹性垫片各5个放置在中框铝基材表面进行测试，测试块两电极平放于导弹性电垫片与铝基材之上，手扶正，保持测试电极片之间距离为10mm，在垫片上方测试电极片上施加250g砝码，扶正保持各工作模块稳定。10秒后读取稳定的电阻值。
Figure RE-GDA0002373824750000071
现有技术中对电阻值的要求一般为0.2欧姆，而本发明的导电弹性垫片与导电区域的面接触相当于多点并联的等效电路，因为某个点或某小块区域不良并不影响整体的面接触，还有无数个点可以导通，大大增加导电接触的面积，从而大幅降低了整体的接触电阻，并且由于垫片的弹性也大大降低了单点接触产生不良的风险，同时也保证了接触电阻的稳定性。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种应用于5G移动终端的导电弹性垫片，其特征在于，所述导电弹性垫片应用于5G移动终端的电路主板的导电区域，所述的导电弹性垫片的两面分别设有电连接部一和电连接部二，所述导电弹性垫片的电连接部一为凹陷，所述导电弹性垫片的电连接部二为凸起，所述导电弹性垫片的电连接部一和电连接部二与所述电路主板的导电区域以压力的方式面接触，所述导电弹性垫片的压缩率为30-60％。
2.根据权利要求1所述的应用于5G移动终端的导电弹性垫片，其特征在于，所述导电弹性垫片的回弹率大于等于80％。
3.根据权利要求1所述的应用于5G移动终端的导电弹性垫片，其特征在于，所述导电弹性垫片的电连接部一为梯形凹陷，所述梯形凹陷和所述电连接部二的凸起均与导电区域的表面形状相互配合形成紧密面接触，所述梯形凹陷的底部夹角大于等于45度。
4.根据权利要求3所述的应用于5G移动终端的导电弹性垫片，其特征在于，所述梯形凹陷的底部夹角为60-70度。
5.所述根据权利要求1所述的应用于5G移动终端的导电弹性垫片，其特征在于，所述导电弹性垫片的电连接部二的凸起为至少一排锯齿形。
6.根据权利要求1所述的应用于5G移动终端的导电弹性垫片，其特征在于，所述导电弹性垫片的电连接部二的凸起为至少一排长方体形。
7.根据权利要求1所述的应用于5G移动终端的导电弹性垫片，其特征在于，所述导电弹性垫片的方阻小于等于30mΩ/□@mil。
8.根据权利要求1所述的应用于5G移动终端的导电弹性垫片，其特征在于，所述导电区域与所述梯形凹陷面接触的部分为镀金铜箔弹片，所述导电区域与所述凸起面接触的部分为涂覆有铝合金导电层的馈点。
9.一种电路主板，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-8任一项所述的应用于5G移动终端的导电弹性垫片。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求9所述的电路主板。
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