CN211019421U - 一种导电散热效果良好的导电铜箔 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种导电散热效果良好的导电铜箔，包括铜箔带，所述铜箔带上安装有多组等距分布的铜箔本体，所述铜箔本体右侧下方设置有固定块，所述固定块上方设有与铜箔本体固定安装的铜片，所述铜箔本体上方设有与铜片固定连接的凸块，使用时，从铜箔带上拿取铜箔本体，使得铜箔本体上的凸块和固定块分别对应主板上所需散热的部位，将凸块上的固定贴固定在主板上，对凸块进行固定，之后通过螺丝拧入多组安装孔内，对铜箔本体进行固定，之后在螺钉上粘贴防尘贴，对螺丝及螺丝与安装孔之间的空隙进行防护，便于安装，且方便对主板等的导电散热，提高导电散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及导电铜箔领域，尤其涉及一种导电散热效果良好的导电铜箔。
背景技术
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
本申请在现有技术下进行改进，现有技术中，现有的导电铜箔在使用时导电散热效果较差，且不便于安装，不方便使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种导电散热效果良好的导电铜箔。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种导电散热效果良好的导电铜箔，包括铜箔带，所述铜箔带上安装有多组等距分布的铜箔本体，所述铜箔本体右侧下方设置有固定块，所述固定块上方设有与铜箔本体固定安装的铜片，所述铜箔本体上方设有与铜片固定连接的凸块。
作为上述技术方案的进一步描述：所述铜箔带上设有多组等距分布的安装槽，且安装槽与凸块相适配，所述凸块顶部粘接有固定贴，且固定贴与铜箔带粘接。
作为上述技术方案的进一步描述：所述铜箔带顶部开设有多组等距分布的U型槽。
作为上述技术方案的进一步描述：所述铜箔本体上开设有多组安装孔，且安装孔内设有与铜箔带粘接的防尘贴。
作为上述技术方案的进一步描述：相邻两组所述铜箔本体之间的间距为6.2±0.03mm。
作为上述技术方案的进一步描述：所述U型槽左侧与铜箔本体左侧的间距为7.96±0.03mm。
本实用新型具有如下有益效果：
使用时，从铜箔带上拿取铜箔本体，使得铜箔本体上的凸块和固定块分别对应主板上所需散热的部位，将凸块上的固定贴固定在主板上，对凸块进行固定，之后通过螺丝拧入多组安装孔内，对铜箔本体进行固定，之后在螺钉上粘贴防尘贴，对螺丝及螺丝与安装孔之间的空隙进行防护，便于安装，且方便对主板等的导电散热，提高导电散热效果。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种导电散热效果良好的导电铜箔的结构示意图；
图2为本实用新型中图1的A处放大结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种导电散热效果良好的导电铜箔的部分正视图。
图例说明：
1-铜箔带，2-U型槽，3-铜箔本体，4-安装孔，5-防尘贴，6-安装槽，7-固定贴，8-凸块，9-固定块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参照图1-3，本实用新型提供的一种导电散热效果良好的导电铜箔，包括铜箔带1，铜箔带1上安装有多组等距分布的铜箔本体3，相邻两组铜箔本体3之间的间距为6.2±0.03mm，铜箔本体3上开设有多组安装孔4，且安装孔4内设有与铜箔带1粘接的防尘贴5，防尘贴5安装在安装孔4内，一方面节省空间，另一方面便于后续铜箔本体3安装完成后，在安装孔4内贴上防尘贴5对螺丝和主板进行防护，铜箔本体3右侧下方设置有固定块9，固定块9上方设有与铜箔本体3固定安装的铜片，铜箔本体3上方设有与铜片固定连接的凸块8，固定块9和凸块8便于与主板连接，进行导电散热；
参照图1-3，本申请中，铜箔带1上设有多组等距分布的安装槽6，且安装槽6与凸块8相适配，凸块8顶部粘接有固定贴7，且固定贴7与铜箔带1粘接，铜箔带1顶部开设有多组等距分布的U型槽2，U型槽2左侧与铜箔本体3左侧的间距为7.96±0.03mm，U型槽2便于对铜箔本体3安装到铜箔带1上时的定位，固定贴7一方面便于将凸块8固定在铜箔带1上，另一方面安装时方便将凸块8固定在主板上。
工作原理：
本申请中，使用时，从铜箔带1上拿取铜箔本体3，使得铜箔本体3上的凸块8和固定块9分别对应主板上所需散热的部位，将凸块8上的固定贴7固定在主板上，对凸块8进行固定，之后通过螺丝拧入多组安装孔4内，对铜箔本体3进行固定，之后在螺钉上粘贴防尘贴5，对螺丝及螺丝与安装孔4之间的空隙进行防护，便于安装，且方便对主板等的导电散热，提高导电散热效果。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种导电散热效果良好的导电铜箔，包括铜箔带(1)，其特征在于：所述铜箔带(1)上安装有多组等距分布的铜箔本体(3)，所述铜箔本体(3)右侧下方设置有固定块(9)，所述固定块(9)上方设有与铜箔本体(3)固定安装的铜片，所述铜箔本体(3)上方设有与铜片固定连接的凸块(8)。
2.根据权利要求1所述的一种导电散热效果良好的导电铜箔，其特征在于：所述铜箔带(1)上设有多组等距分布的安装槽(6)，且安装槽(6)与凸块(8)相适配，所述凸块(8)顶部粘接有固定贴(7)，且固定贴(7)与铜箔带(1)粘接。
3.根据权利要求1所述的一种导电散热效果良好的导电铜箔，其特征在于：所述铜箔带(1)顶部开设有多组等距分布的U型槽(2)。
4.根据权利要求1所述的一种导电散热效果良好的导电铜箔，其特征在于：所述铜箔本体(3)上开设有多组安装孔(4)，且安装孔(4)内设有与铜箔带(1)粘接的防尘贴(5)。
5.根据权利要求1所述的一种导电散热效果良好的导电铜箔，其特征在于：相邻两组所述铜箔本体(3)之间的间距为6.2±0.03mm。
6.根据权利要求3所述的一种导电散热效果良好的导电铜箔，其特征在于：所述U型槽(2)左侧与铜箔本体(3)左侧的间距为7.96±0.03mm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201922217858.4U CN211019421U (zh) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | 一种导电散热效果良好的导电铜箔 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN211019421U true CN211019421U (zh) | 2020-07-14 |
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ID=71474576
Family Applications (1)
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| CN201922217858.4U Active CN211019421U (zh) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | 一种导电散热效果良好的导电铜箔 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2019
- 2019-12-12 CN CN201922217858.4U patent/CN211019421U/zh active Active
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