JP2001126797A

JP2001126797A - 電気コネクタ用端子

Info

Publication number: JP2001126797A
Application number: JP30112099A
Authority: JP
Inventors: Masaharu Yamada; 正治山田
Original assignee: Quasar System Inc
Current assignee: Quasar System Inc
Priority date: 1999-10-22
Filing date: 1999-10-22
Publication date: 2001-05-11

Abstract

(57)【要約】【課題】金属の薄板を打ち抜いて得られる電気コネク
タ用端子において、端子の配列ピッチを狭くしても十分
な接触圧が得られ、しかも金メッキに必要な金の使用量
を一層低減できるようにした電気コネクタ用端子を提供
する。【解決手段】金属の薄板を打ち抜いて成形された電気
コネクタ用端子において、薄板の表裏面によって形成さ
れる対向する平面部１６と、打ち抜きの際の切断面によ
って形成された打ち抜き部１７とを有し、打ち抜き部１
７に接点１７ａが設けられていて、接点１７ａを少なく
とも含む打ち抜き部１７に金メッキが施され、平面部１
６の少なくとも一部には金メッキが施されていない。こ
の場合、金メッキは打ち抜き部１７のみに施されている
ことが好ましく、より好ましくは抜き打ち部１７の接点
部１７ａにのみに施されていることである。また、平面
部１６には絶縁皮膜が形成されていることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属の薄板を打ち
抜いて成形され、部分的に金メッキの施された電気コネ
クタ用端子に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電気コネクタ用端子は、導電性の
金属であるリン青銅の薄板を、所定形状に打ち抜いて成
形されるものであり、コネクタハウジング内に挿入され
る際、薄板の表裏にあたる平面部に接点を有するように
配列される端子と、打ち抜き部に接点を有するように配
列される端子とがある。

【０００３】通常、このような端子は、環境雰囲気によ
る酸化や硫化、あるいは電気接触作動時における酸化等
によるコネクタ性能の劣化を防止するためや、通電性を
向上させるために、端子表面がメッキ処理されており、
例えば上記した抜き打ち部に接点を有する端子の場合、
端子の全表面に金メッキが施されている。

【０００４】また、特開平５−７８８８６号公報には、
図７に示すように、金属の薄板をプレス加工して成形さ
れた、搬送用の孔１２を所定間隔で有する帯状のキャリ
ヤ１１に連結された多数の端子１５が所定間隔で平行に
配列された端子連結体１０が示されており、この端子１
５の上方部５０にメッキ処理の施された端子が開示され
ている。

【０００５】更に、特開昭５９−３３７７６号公報に
は、図８に示すように、帯状のキャリヤ１１に連結され
た多数の端子１５が所定間隔で平行に配列された端子連
結体１０が示されており、各端子１５の接点部６０がプ
レス加工によりく字に屈曲された形状をしており、この
接点部６０にのみ金メッキが施されている端子が開示さ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た端子の全表面に金メッキを施したものの場合、メッキ
面積が広いため、メッキに使用する金の量が多く大変高
価なものとなり、生産コストがかかり過ぎるという問題
があった。

【０００７】また、特開平５−７８８８６号公報や特開
昭５９−３３７７６号公報に開示された端子において
は、端子の全表面に金メッキを施すのではなく、接点部
付近だけに金メッキを施しているので、金の使用量を少
なくできるという経済的効果がもたらされるものの、接
点部が金属の薄板の表裏にあたる平面部にあるので、端
子幅を狭くした場合に十分な接触圧を維持できず、ま
た、接点部の面積が比較的広いので、金の使用量を低減
する効果も十分とは言えなかった。

【０００８】したがって、本発明の目的は、金属の薄板
を打ち抜いて得られる電気コネクタ用端子において、端
子の配列ピッチを狭くしても十分な接触圧が得られ、し
かも金メッキに必要な金の使用量を更に低減できるよう
にした電気コネクタ用端子を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電気コネクタ用端子は、金属の薄板を打ち
抜いて成形された電気コネクタ用端子において、前記薄
板の表裏面によって形成される対向する平面部と、前記
打ち抜きの際の切断面によって形成された打ち抜き部と
を有し、前記打ち抜き部に接点が設けられていて、前記
接点を少なくとも含む前記打ち抜き部に金メッキが施さ
れ、前記平面部の少なくとも一部には金メッキが施され
ていないことを特徴とする。

【００１０】本発明によれば、端子の全表面に金メッキ
を施すのではなく、非常に面積の小さい打ち抜き部に金
メッキを施し、平面部の少なくとも一部には金メッキが
施されていないので、金の使用量を著しく低減でき、生
産コストの低減を図ることができる。

【００１１】なお、金属の薄板を打ち抜いて、その打ち
抜き部に接点を設ける向きに配列されるため、平面部に
接点を設けた場合に比べて端子に必要とされる接触圧を
維持しやすくなると共に、狭ピッチで配列することがで
きる。

【００１２】本発明の好ましい態様によれば、前記打ち
抜き部にのみ金メッキが施されていることであり、より
好ましくは、前記抜き打ち部の接点部にのみ金メッキが
施されていることである。こうすることで、上記した生
産コストのより一層の低減を図ることができる。

【００１３】更に、前記平面部には、絶縁皮膜が形成さ
れていることが好ましい。こうすることで、端子の打ち
抜き部にのみ金メッキを施す作業を容易に行うことで
き、端子をコネクタに配列した際に隣接する端子どうし
が接触したときのショートを防止することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１〜５には本発明による電気コ
ネクタ用端子の一実施形態が示されている。図１は端子
連結体を示す斜視図、図２は同端子連結体を重ねた状態
を示す部分斜視図、図３は図２のＡで囲んだ部分を示す
部分拡大斜視図、図４は同端子連結体に金メッキを施す
方法の一例を示す説明図、図５はこうして得られた電気
コネクタ用端子の要部拡大斜視図である。なお、図７、
８に示した従来例と実質的に同じ部分については、同符
号を付して詳しい説明を省略することにする。

【００１５】端子１５は、例えば銅合金（ヘリウム銅、
燐青銅など）、アルミニウム、などの材質からなる導電
性の金属からなり、厚さが０．１〜０．３ｍｍの薄板を
プレス加工等によって打ち抜いて成形されたもので、薄
板の表裏面によって形成される対向する平面部１６と、
打ち抜きの際の切断面によって形成された打ち抜き部１
７とを有している。端子１５の一端部は、フック状に屈
曲された屈曲部１８をなし、この屈曲部１８の先端部の
打ち抜き部１７には、図示しない電気部品の接続端子に
圧接される接点１７ａが設けられている。また、端子１
５の他端側には、図示しない電気コネクタが搭載される
実装用基板に半田付けするための足部１９が延出して設
けられている。

【００１６】このような端子１５は、コネクタハウジン
グ内に挿入される前の状態においては、搬送用の孔１２
を所定間隔で有する帯状のキャリヤ１１に連結され、そ
れによって多数の端子１５が所定間隔で平行に配列され
た端子連結体１０とされており、この端子連結体１０の
状態で、後述するメッキ処理を施した後にキャリヤ１１
から切断分離されて個々の端子１５とされた後、コネク
タハウジング内に挿入される。

【００１７】端子１５には、予めニッケルメッキ等の下
地メッキを施しておくことが好ましく、この下地メッキ
は、端子１５の全面に施してもよく、あるいは打ち抜き
部１７やその接点部１７ａなどの特定箇所にのみ施して
もよい。

【００１８】本発明の特徴は、上記端子１５の打ち抜き
部１７に金メッキを施し、平面部１６の少なくとも一部
には金メッキを施さないようにしたことにある。そのよ
うな金メッキ方法としては、例えば図２〜４に示される
ような方法を採用することができる。

【００１９】すなわち、図２、３に示すように、キャリ
ヤ１１に連結した端子１５の連結体１０をその厚み方向
に複数枚重ね合わせる。なお、重ね合わせた連結体のう
ち最外側の露出している端子１５の平面部１６は、露出
したままの状態でもよいが、合成樹脂塗料の塗膜を形成
したり、絶縁性のテープを貼り付けたりして、金メッキ
されないようにしてもよい。

【００２０】こうして端子連結体１０を重ね合わせた状
態で金メッキ処理を施す。金メッキ処理の方法として
は、打ち抜き部１７の少なくとも接点１７ａの部分に金
メッキを施すことができる方法であれば特に限定されな
いが、例えば図４に示すようなオーバーフロータイプの
メッキ槽を用いて行うことができる。

【００２１】このメッキ槽は、陽極４０が配置されたメ
ッキ処理槽４１と、このメッキ処理槽４１の外側を囲む
ように配置され、メッキ処理槽４１からオーバーフロー
するメッキ液を回収する回収槽４３と、上記メッキ処理
槽４１にメッキ液を圧送すると共に、上記回収槽４３か
ら返送されるメッキ液を再び上記メッキ処理槽４１に圧
送する管理槽４４とを備えている。この結果、メッキ処
理槽４２に貯留されたメッキ液４２は、オーバーフロー
しつつ所定の液面高さに維持される。

【００２２】そして、重ね合わせた端子連結体１０を陰
極に接続し、その状態でメッキ処理槽４１のメッキ液４
２中に、端子１５の少なくとも屈曲部１８を浸漬させる
ことにより金メッキを施す。金メッキは、重ね合わされ
た端子１５の露出した面、すなわち打ち抜き部１７と、
最外側に位置する平面部１６に施される。ただし、最外
側の平面部１６に塗膜を形成したり、絶縁性のテープを
貼り付けた場合には、その平面部１６へのメッキ付着を
防止することができる。

【００２３】こうして得られた端子１５は、図５に示す
ように、重ね合わせた状態で露出した部分となる打ち抜
き部１７にのみ金メッキ層Ｇが形成され、平面部１６に
は金メッキ層が形成されていない。ただし、最外側に位
置する端子１５の片面の平面部１６には金メッキ層が形
成されることになるが、前述したように、その部分に塗
膜や絶縁性のテープを設けることによって、最外側に位
置する端子１５の両平面部１６にも金メッキ層が形成さ
れないようにすることもできる。

【００２４】この端子１５は、打ち抜き部１７に配置さ
れた接点部１７ａに金メッキ層Ｇが形成されているの
で、接点部１７ａにおける良好な導通がなされると共
に、比較的面積の小さい打ち抜き部１７にのみ金メッキ
層Ｇを設けることにより、金の使用量を著しく少なくし
て製造コストを低減することができる。

【００２５】図６には、本発明による電気コネクタ用端
子の他の実施形態が示されている。この実施形態では、
金属の薄板から端子１５の連結体１０を打ち抜き成形す
る際に、その金属板の表裏面に絶縁性のテープ２０を貼
着しておき、これを打ち抜き成形することによって、端
子１５の平面部１６に絶縁性のテープ２０が貼着された
ものを得る。そして、この端子１５の連結体１０を、例
えば図４に示したようなメッキ装置を用いて金メッキす
ることにより、端子１５の打ち抜き部１７にのみ金メッ
キ層Ｇを形成して得られたものである。

【００２６】この実施形態の場合には、端子１５の連結
体１０どうしを特に重ね合わせる必要はなく、一枚ずつ
メッキ処理することもできる。そして、この実施形態で
得られる端子１５は、両側の平面部１６に絶縁性テープ
２０が貼られているので、コネクタハウジング内に狭ピ
ッチで配列したとき、隣接する端子１５どうしで接触し
ても絶縁性テープ２０によってショートを防止すること
ができる。なお、絶縁性テープ２０の代わりに絶縁性の
合成樹脂の塗膜を形成してもよい。

【００２７】なお、本発明においては、打ち抜き部の少
なくとも接点部に金メッキが施されるが、最も好ましく
は、抜き打ち部の接点部にのみ金メッキが施されること
であり、それによって金メッキの面積をより一層小さく
して、金の使用量を更に低減することができる。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
端子に金メッキを施す部位が、金属の薄板を打ち抜いて
成形される端子の平面部ではなく、電気部品の接触端子
との接点を少なくとも含む、打ち抜き部を主体とする部
位であり、平面部に比べてメッキ面積が狭いため、高価
な金の使用量を著しく節約することができ、生産コスト
の低減を図ることができる。また、打ち抜き部に接点を
設けることにより、金属の薄板であっても接点部におけ
る十分な接触圧を得ることができ、コネクタ内に狭ピッ
チで配列しやすい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電気コネクタ用端子の一実施形態
を示す端子連結体の斜視図である。

【図２】同端子連結体を重ねた状態を示す部分斜視図で
ある。

【図３】図２のＡで囲んだ部分を示す部分拡大斜視図で
ある。

【図４】同端子連結体に金メッキを施す方法の一例を示
す説明図である。

【図５】同実施形態による電気コネクタ用端子の部分拡
大斜視図である。

【図６】本発明による電気コネクタ用端子の他の実施形
態を示す部分拡大斜視図である。

【図７】従来の電気コネクタ用端子の一例を示す斜視図
である。

【図８】従来の電気コネクタ用端子の他の例を示す斜視
図である。

【符号の説明】

１０連結体１１キャリヤ１５端子１６平面部１７打ち抜き部１７ａ接点部Ｇ金メッキ層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属の薄板を打ち抜いて成形された電気
コネクタ用端子において、前記薄板の表裏面によって形
成される対向する平面部と、前記打ち抜きの際の切断面
によって形成された打ち抜き部とを有し、前記打ち抜き
部に接点が設けられていて、前記接点を少なくとも含む
前記打ち抜き部に金メッキが施され、前記平面部の少な
くとも一部には金メッキが施されていないことを特徴と
する電気コネクタ用端子。
【請求項２】前記打ち抜き部にのみ金メッキが施され
ている請求項１記載の電気コネクタ用端子。
【請求項３】前記抜き打ち部の接点部にのみ金メッキ
が施されている請求項１記載の電気コネクタ用端子。
【請求項４】前記平面部に絶縁皮膜が形成されている
請求項１〜３のいずれか１つに記載の電気コネクタ用端
子。