JPH0716372U - Ｐｇａ用コンタクト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来のコンタクト形状・材料では電気長が長
く導体抵抗が大きく、発熱量が大きく芯数が増やせない
という問題点があった。その問題点を解決しコンタクト
形状・材料に関係なくバネ性のある導体抵抗の小さいＰ
ＧＡ用コンタクト１０を提供することである。 【構成】 ＰＧＡ用コンタクト１０は両端の第一・第二
接触部１２，１４と、中央部が屈曲もしくは湾曲しバネ
性を持ち第一接触部１２と第二接触部１４とをつなぐ連
結部１６からなる。このＰＧＡ用コンタクト１０におい
て、ＰＧＡ用コンタクト１０は高導電材料の第一・第二
接触部１２，１４と高弾性材料の連結部１６より形成す
ることにより解決できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣやＬＳＩ等をプリント基板に接続するためのコネクタに使用さ れるＬＧＡ・ＰＧＡ用コンタクトに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図３、４に基づいて従来のＰＧＡ用コンタクト２０について説明する。図３（ Ａ）、（Ｂ）は形状の違うＰＧＡ用コンタクト２０の斜視図をしたものである。 （Ａ）は第一・第二接触部１２，１４ともバットピンタイプであるが、片方がバ ットピンタイプでもう一方がディップタイプのものでもよい。図４はＰＧＡ用コ ンタクト２０をハウジング２８に固定したコネクタ３０とＬＳＩ２２・プリント 基板３４の断面図を示したものである。従来のＰＧＡ用コンタクト２０は０．１ 〜０．２ｍｍ角程度であり、コンタクト２０の材料としてはリン青銅やベリリウ ム銅などが使用されている。リン青銅やベリリウム銅は純銅に対して３〜４倍バ ネ特性がよい。図３の様なバッドピンタイプのコンタクト２０はＬＳＩ２２・プ リント基板３４に接続する場合にＬＳＩ２２のランド２４やプリント基板３４の 基板パッド３２を傷つけないために図３のように中央部が屈曲もしくは湾曲した 形状をしている。屈曲または湾曲したＰＧＡ用コンタクト２０の幅は３〜４ｍｍ 程度である。ＰＧＡ用コンタクト２０は同一材料の０．１〜０．２ｍｍの条材を プレス加工により図３のような形状に打ち抜き製造される。

【０００３】 ＰＧＡ用コンタクト２０に前記のように屈曲もしくは湾曲させバネ性を持たせ ようとすると、屈曲または湾曲させた部分が細く長くなる傾向があり、電気長が 長く・導体抵抗が大きくなってしまう。そのためコネクタ３０をＬＳＩ２２やプ リント基板３４に接続した際に第一接触部１２の固定端１１と第二接触部１４の 固定端１３とを接触させ電気長を短くする図３（Ｂ）のような形状のＰＧＡ用コ ンタクト２０が用いられている。前記のような形状にすることによって確かに電 気長は短くなるが導体抵抗はコンタクト２０材料に影響される。従来コンタクト 材料に使用していたリン青銅やベリリウム銅では純銅に対して導体抵抗が６〜１ ０倍になってしまう。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上記に述べたように従来のコンタクト形状・コンタクト材料では電気長が長く 導体抵抗が大きく、発熱量が大きく芯数が増やせないという問題点があった。又 コネクタ３０をＬＳＩ２２・プリント基板３４に接続させる際に一部分を接触さ せ、電気長を短くしてもコンタクト材料によって導体抵抗が大きくなってしまう 。一般的にはバネ性を良くすると導体抵抗が大きくなってしまう。つまりバネ性 と導体抵抗には相反関係がある。 本考案はコンタクト形状・コンタクト材料に関係なくバネ性のある導体抵抗の 小さいＰＧＡ用コンタクト１０を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

ＰＧＡ用コンタクト１０は両端の第一・第二接触部１２，１４と第一接触部１ ２と第二接触部１４とをつなぐ連結部１６から構成されている。連結部１６は中 央部を屈曲もしくは湾曲させバネ性を持たせている。 前記ＰＧＡ用コンタクト１０において、ＰＧＡ用コンタクト１０は高導電材料 の第一・第二接触部１２，１４と高弾性材料の連結部１６により形成することで 前記課題は容易に解決できる。材質の違う第一・第二接触部１２，１４と連結部 １６は一体でも、別部品を後で圧着・溶着等により固定したものでもよい。一体 品というのはプレス加工する前段階で材質の違う２種類の材料を溶着等により１ つの板材にしたものをプレス加工したものである。

【０００６】

【作用】

材質の違う２種類の材料でＰＧＡ用コンタクト１０を構成することによって、 つまり第一・第二接触部１２，１４を高導電材料で連結部１６を高弾性材料にす ること及びコネクタ３０がＬＳＩ２２もしくはプリント基板３４に接続される際 に第一接触部１２の固定端１１と第二接触部１４の固定端１３とが接触する構造 にすることでＰＧＡ用コンタクト１０にバネ性を持たせつつ電気長を短くし、導 体抵抗を小さくすることができる。

【０００７】

【実施例】

図に基づいて本考案を用いた実施例について説明する。図１（Ａ）、（Ｂ）は 形状の違う本考案のＰＧＡ用コンタクト１０の第一実施例で、第一・第二接触部 １２，１４と連結部１６とを一体加工したものの斜視図である。（Ａ）は第一・ 第二接触部１２，１４ともにバットピンタイプのもので、（Ｂ）は片方がバット ピンタイプでもう一方がディップタイプのものを示している。図２（Ａ）・（Ｂ ）は本考案の第二実施例で第一接触部１２・第二接触部１４及び連結部１６を別 々に加工したもので後に圧着や溶着により一体にするものであり、（Ａ）は第一 接触部１２・第二接触部１４及び連結部１６が別々の状態の斜視図を示したもの で、（Ｂ）は（Ａ）の各々の部品を圧着や溶着により一体化した時の斜視図を示 したものである。従来と同様にＰＧＡ用コンタクト１０は０．１〜０．２ｍｍ角 程度であり、またＰＧＡ用コンタクト１０にバネ性を持たせるため図１のように 中央部を屈曲もしくは湾曲させている。その屈曲または湾曲させた部分の幅は３ 〜４ｍｍ程度である。屈曲または湾曲させる量としてはＰＧＡ用コンタクト１０ にバネ性を持たせられればどの程度でもよいが、コンタクトピッチのことを考え ると小さい方が望ましい。

【０００８】 図１の第一実施例について説明する。第一接触部１２と第二接触部１４を高導 電材料で形成し、連結部１６を高弾性材料で形成している。第一・第二接触部１ ２，１４の材料としては導体抵抗の小さい純銅などが考えられ、連結部１６の材 料としてはバネ性の良いリン青銅やベリリウム銅などが推奨される。第一実施例 ではプレス加工前の条材として材質の違う高導電材料（純銅など）と高弾性材料 （リン青銅やベリリウム銅など）とを初めからレーザー加工などで張り合わせて おく。その後この張り合わせた条材をプレス加工する。その際に第一・第二接触 部１２，１４が高導電材料になり、連結部１６が高弾性材料になるようにプレス 加工を行う。

【０００９】 図２の第二実施例について説明する。第一実施例と違い第二実施例は第一・第 二接触部１２，１４と連結部１６とを別々にプレス加工により製造し、その後別 々に製造した各々の部品を圧着または溶着により第一実施例のような形状にする 。つまり図２（Ａ）のようだったものを図２（Ｂ）のようにする。第一実施例と 同様に第一・第二接触部１２，１４は高導電材料で製造し、連結部１６は高弾性 材料で製造する。第一接触部１２と第二接触部１４は同一形状で、同一寸法にし ておけば共用することも可能である。 第一・第二実施例ともにＰＧＡ用コンタクト１０の第一・第二接触部１２，１ ４はコネクタ３０がＬＳＩ２２もしくはプリント基板３４に接続する際に第一接 触部１２の固定端１１側と第二接触部１４の固定端１３側とが必ず接触するよう な位置関係にする。

【００１０】

【考案の効果】

材質の違う二種類の材料でＰＧＡ用コンタクト１０を構成することで、つまり 第一・第二接触部１２，１４を高導電材料で連結部１６を高弾性材料にすること によって電気長を短くし導体抵抗を小さくできるので、発熱量が小さくでき芯数 を増やすことができる。二種類の材料でできているので、ＰＧＡ用コンタクト１ ０にはバネ性を持たせることもできるしかつ、導体抵抗も小さくすることができ る。上記のようなことからコンタクトの形状に関係なく、バネ性のある導体抵抗 の小さいＰＧＡ用コンタクト１０を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）本考案のバットピンタイプのＰＧＡ用コ
ンタクトの斜視図を示したものである。 （Ｂ）本考案の接触部の片方がバットピンタイプで、も
う一方がディップタイプのＰＧＡ用コンタクトの斜視図
を示したものである。

【図２】（Ａ）本考案の第二実施例で、第一・第二接触
部と連結部とを別部品にした場合の各々の部品の斜視図
を示したものである。 （Ｂ）（Ａ）の部品を一体にしたときの斜視図を示した
ものである。

【図３】（Ａ）従来のバットピンタイプのＰＧＡ用コン
タクトの斜視図を示したものである。 （Ｂ）コネクタがＬＳＩ・プリント基板に接続する際
に、第一接触部と第二接触部の一部が接触するＰＧＡ用
コンタクトの斜視図を示したものである。

【図４】従来のＰＧＡ用コンタクトを用いたコネクタと
プリント基板やＬＳＩの断面図を示したものである。

【符号の説明】

１０，２０ ＰＧＡ用コンタクト １１ 第一接触部の固定端 １２ 第一接触部 １３ 第二接触部の固定端 １４ 第二接触部 １６ 連結部 １８ 連結部挿入穴 ２２ ＬＳＩ ２４ ランド ２６ コンタクト固定穴 ２８ ハウジング ３０ コネクタ ３２ 基板パッド ３４ プリント基板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端の第一・第二接触部と、中央部が屈
   曲もしくは湾曲しバネ性を持ち第一接触部と第二接触部
   とをつなぐ連結部とからなるＰＧＡ用コンタクトにおい
   て、 前記ＰＧＡ用コンタクトは高導電材料の第一・第二接触
   部と高弾性材料の連結部より形成することを特徴とする
   ＰＧＡ用コンタクト。