JP3543237B2

JP3543237B2 - Ｉｃソケット

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Publication number: JP3543237B2
Application number: JP10069695A
Authority: JP
Inventors: 哲史大田
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1995-03-31
Filing date: 1995-03-31
Publication date: 2004-07-14
Anticipated expiration: 2019-07-14
Also published as: JPH08273783A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はＩＣチップ、ＩＣパッケージ、マルチ・チップ・モジュール（ＭＣＭ）等のＩＣ部品と外部回路基板とを電気的に接続するためのＩＣソケットに関し、更に詳しくは、ＩＣ部品の下面側の電極端子に接触される複数の下面用コンタクトピンと、ＩＣ部品の上面側の電極端子に接触される複数の上面用コンタクトピンとをソケット本体上に交互に並設したＩＣソケットの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＩＣソケットはソケット本体と、該ソケット本体上に並列に配設される複数のコンタクトピンとを有し、各コンタクトピンは基部と、該基部の一端に接続され且つＩＣ部品の電極端子に接触される接触部と、基部から下方に突出する脚部とを有する。そして、表面実装形のＩＣソケットの場合、各コンタクトピンは基部の他端よりソケット本体の外方に延びて回路基板上に当接されるリード部を有する。そして、各コンタクトピンはその脚部をソケット本体に形成された溝に圧入することにより、ソケット本体に装着される。ＩＣ部品がその側辺に沿って上下両面に電極端子を並設したものである場合、そのＩＣ部品を装填するためのＩＣソケットには、ＩＣ部品の下面側電極端子に接触される接触部を有する複数の下面用コンタクトピンと、ＩＣ部品の上面側電極端子に接触される接触部を有する複数の上面用コンタクトピンとを交互に配設し、これら上面用および下面用コンタクトピンの脚部をソケット本体の溝部に圧入することにより、各コンタクトピンをソケット本体に固定保持するのが一般的である。そしてこの場合、上面用コンタクトピンの基部と接触部との間に形成されたばね部のばね力によって該上面用コンタクトピンの接触部がＩＣ部品の上面側電極端子に押圧され、さらに該押圧力によってＩＣ部品の下面側電極端子が下面用コンタクトピンの接触部に押圧される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
複数の下面用コンタクトピンと上面用コンタクトピンとを交互に配設した従来のＩＣソケットにおいては、上面用コンタクトピンからＩＣ部品に与えられる押圧力によって上面用および下面用コンタクトピンの接触部とＩＣ部品の上面側および下面側電極端子との間に所要の接触圧が確保されるが、脚部を介してソケット本体に保持されている上面用および下面用コンタクトピンには、互いに反対方向の曲げモーメントが加わり、ソケット本体の溝部には上面用および下面用コンタクトピンの脚部により該溝を拡開させる方向の力が加わることとなる。
【０００４】
このため、ソケット本体には上面用および下面用コンタクトピンの脚部から受ける力に十分抗して該脚部を確実に固定保持できるだけの強度が必要となるため、上面用および下面用コンタクトピンの本数が多くなる程、ソケット本体の薄型化および軽量化が困難となる。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、上下面に電極端子を有するＩＣ部品に使用可能で、且つ、回路基板への実装時の軽量化および薄型化が可能なＩＣソケットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、ＩＣ部品の上面側の電極端子に接触される接触部を有する上面用コンタクトピンとＩＣ部品の下面側の電極端子に接触される接触部を有する下面用コンタクトピンとがソケット本体上に交互に並設されるＩＣソケットにおいて、前記ソケット本体の上面には、その外辺近傍に沿って延びる長溝が形成され、前記上面用および下面用コンタクトピンが、前記ソケット本体の上面に沿って前記長溝と直交する方向に延びる基部と、前記基部より下方に突出し且つ前記長溝に挿入される脚部とを有し、前記上面用コンタクトピンが更に前記上面用コンタクトピンの前記接触部と前記基部との間に形成されて前記接触部を前記ＩＣ部品の上面側電極端子に押圧するばね部を有し、隣り合う前記上面用および下面用コンタクトピンが前記脚部または前記基部の箇所で互いに電気的絶縁状態で嵌合していることを特徴とする。
【０００７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、前記上面用および下面用コンタクトピンの前記脚部は、前記長溝における前記ソケット本体の上面の外辺寄りの内側壁に係接する外側脚片と、前記長溝における前記ソケット本体の中央部寄りの内側壁に係接する内側脚片を有し、隣り合う前記上面用および下面用コンタクトピンのうちの一方のコンタクトピンの外側脚片と内側脚片との間に、他方のコンタクトピンの前記外側脚片と前記内側脚片との間に嵌合される嵌合片が略上下逆Ｌ字状に切り起こし形成されていることを特徴とする。
【０００８】
請求項３記載の発明は、請求項２記載のＩＣソケットにおいて、前記嵌合片の切り起こし量がほぼコンタクトピンの板厚寸法に等しく、これにより、隣り合う前記上面用および下面用コンタクトピンのうちの一方のコンタクトピンの前記嵌合片と他方のコンタクトピンの前記脚部の外側および内側脚片との嵌合時に両コンタクトピンの前記基部が重なり合い、更に、前記ソケット本体の上面には重なり合う上面用および下面用コンタクトピンの基部を挟むように複数のリブが設けられていることを特徴とする。
【０００９】
請求項４記載の発明は、請求項３記載のＩＣソケットにおいて、隣り合う前記上面用および下面用コンタクトピンの前記接触部が上下に整列するように、両コンタクトピンの前記接触部が前記基部に対しコンタクトピンの板厚寸法の半分の量だけ互いに近接する方向にそれぞれ折り曲げ形成されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項５記載の発明は、請求項３記載のＩＣソケットにおいて、隣り合う前記上面用および下面用コンタクトピンの前記接触部が上下二段の千鳥状に整列するように、両コンタクトピンの前記接触部が前記基部に対しコンタクトピンの板厚寸法の半分の量だけ互いに離間する方向にそれぞれ折り曲げ形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項６記載の発明は、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、前記上面用および下面用コンタクトピンのうちの一方における前記脚部は前記長溝における前記ソケット本体の外辺寄りの内側壁に係接する外方側縁と、前記長溝における前記ソケット本体の中央部寄りの内側壁より離間する内方側縁とを有し、他方のコンタクトピンにおける前記脚部は前記長溝における前記ソケット本体の中央部寄りの内側壁に係接する内方側縁と、前記長溝における前記ソケット本体の外辺寄りの内側壁より離間する外方側縁とを有し、前記一方のコンタクトピンの前記基部には前記他方のコンタクトピンの脚部の外方側縁に当接する嵌合片が形成され、また、前記他方のコンタクトピンの前記基部には前記一方のコンタクトピンの脚部の内方側縁に係接する嵌合片が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項７記載の発明は、請求項６記載のＩＣソケットにおいて、前記一方のコンタクトピンにおける脚部が該一方のコンタクトピンの基部に対する嵌合片の突出方向と同一方向に同一量突出するように屈曲形成されており、前記他方のコンタクトピンにおける脚部が該他方のコンタクトピンの基部に対する嵌合片の突出方向と同一方向に同一量突出するように屈曲形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項８記載の発明は、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、隣り合う前記上面用および下面用コンタクトピンの前記基部に、両コンタクトピンの前記基部が重なり合うときに互いに嵌合する略コ字状の嵌合部が同一方向に屈曲形成されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項９記載の発明は、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、前記各コンタクトピンが更に、前記基部より前記ソケット本体の外方に延び且つ前記ソケット本体を搭載する外部回路基板上の導体パターンに当接可能なリード部を有することを特徴とする。
【００１５】
請求項１０記載の発明は、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、隣り合う上面用および下面用コンタクトピンのうちの少なくとも一方のコンタクトピンにおける他方のコンタクトピンとの接触面に絶縁膜が形成されていることを特徴とする。
【００１６】
【作用】
請求項１記載のＩＣソケットにおいては、ＩＣ部品の上面側および下面側の電極端子に対し上面用および下面用コンタクトピンがそれぞれ所要の接触圧で接触するとき、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン相互の嵌合により、両コンタクトピンに加わるモーメント負荷を打ち消し合うことができるので、上面用および下面用コンタクトピンの数を多くした場合であっても、上面用および下面用コンタクトピンの脚部の固定保持に必要なソケット本体の強度を小さくすることができる。したがって、ソケット本体の薄型化および軽量化により、ＩＣソケットを薄型化および軽量化することができる。また、隣り合う上面用および下面用コンタクトピンは電気的絶縁状態で嵌合しているので、隣り合うコンタクトピン間の不都合な電気的接続を防止することができる。
【００１７】
請求項２記載のＩＣソケットにおいては、隣り合う上面用および下面用コンタクトピンの脚部がそれぞれソケット本体の長溝に圧入可能な外側および内側脚片を有するので、両コンタクトピンを相互に嵌合させた状態で両コンタクトピンの脚部をバランス良く安定にソケット本体の長溝内に圧入固定することができる。また、隣り合う上面用および下面用コンタクトピンのうちの一方のコンタクトピンに切り起こし形成された嵌合片が他方のコンタクトピンの外側脚片と内側脚片との間に嵌合されるので、両コンタクトピンに加わるモーメント負荷の打ち消し作用を両コンタクトピンの脚部の箇所で効果的に行わせることができる。
【００１８】
請求項３記載のＩＣソケットにおいては、隣り合う上面用および下面用コンタクトピンのうちの一方のコンタクトピンの嵌合片と他方のコンタクトピンの脚部の両脚片との嵌合時に両コンタクトピンの基部が重なり合うので、隣り合う上面用および下面用コンタクトピンのねじれに対する安定度を高めることができる。また、重なり合う上面用および下面用コンタクトピンを２枚一組として各組の基部をＩＣ部品の下面側または上面側電極端子のピッチ幅と同一寸法のピッチ間隔で配設することができるので、各コンタクトピンが同一ピッチ間隔で配列される場合よりも、重なり合う上面用および下面用コンタクトピンに係合するリブの厚み寸法を大きくすることができる。したがって、リブ強度を確保しつつＩＣ部品の電極端子の狭小ピッチ化に対応させることが可能となる。
【００１９】
請求項４記載のＩＣソケットにおいては、ＩＣ部品の上面側電極端子と下面側電極端子とが上下に整列して同一ピッチ幅で配列されている場合に、隣り合う上面用および下面用コンタクトピンの基部を重ね合わせた状態で両コンタクトピンの接触部をＩＣ部品の上面側および下面側電極端子にそれぞれ確実に接触させることができる。
【００２０】
請求項５記載のＩＣソケットにおいては、ＩＣ部品の上面側電極端子と下面側電極端子とが上下二段の千鳥状に配列されている場合に、隣り合う上面用および下面用コンタクトピンの基部を重ね合わせた状態で両コンタクトピンの接触部をＩＣ部品の上面側および下面側の電極端子にそれぞれ確実に接触させることができる。
【００２１】
請求項６記載のＩＣソケットにおいては、隣り合う上面用および下面用コンタクトピンのうちの一方のコンタクトピンの脚部と他方のコンタクトピンの嵌合片との当接、並びに、一方のコンタクトピンの嵌合片と他方のコンタクトピンの脚部との当接により、それぞれ両コンタクトピンに加わるモーメント負荷を打ち消し合うことができる。
【００２２】
請求項７記載のＩＣソケットにおいては、一方のコンタクトピンにおける脚部が該一方のコンタクトピンの基部に対する嵌合片の突出方向と同一方向に同一量突出するように屈曲形成されており、他方のコンタクトピンにおける脚部が該他方のコンタクトピンの基部に対する嵌合片の突出方向と同一方向に同一量突出するように屈曲形成されているので、隣り合う上面用および下面用コンタクトピンの脚片と嵌合片とをそれぞれ両コンタクトピンの基部の間で係接させることができる。したがって、各コンタクトピンの脚片および嵌合片の曲げ加工量をコンタクトピンのピッチ幅よりも小さくすることができる。したがって、コンタクトピンの打抜き曲げ加工の作業効率が向上する。
【００２３】
請求項８記載のＩＣソケットにおいては、隣り合う上面用および下面用コンタクトピンの基部が重なり合うときに両コンタクトピンの基部に屈曲形成されている嵌合部が互いに嵌合するので、両コンタクトピンに加わるモーメント負荷を打ち消し合うことができる。
【００２４】
請求項９記載のＩＣソケットにおいては、各コンタクトピンのリード部を外部回路基板の導体パターン上に半田付け等により電気的に接続することができるので、外部回路基板上にソケット本体を表面実装することができる。しかも、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン相互の嵌合により、両コンタクトピンに加わるモーメント負荷を打ち消し合うことができるので、リード部が該モーメント負荷によって外部回路基板上の導体パターンから剥離することを防止することができる。
【００２５】
請求項１０記載のＩＣソケットにおいては、隣り合う上面用および下面用コンタクトピンを絶縁膜を介して相互に嵌合させるので、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン間を確実に絶縁状態に保つことができる。
【００２６】
【実施例】
以下、添付図面を参照して本発明の実施例につき説明する。
【００２７】
図１から図３までは本発明に係るＩＣソケットの第１実施例を示したもので、図１はＩＣソケットの概略平面図、図２は図１に示すＩＣソケットの要部縦断面図、図３（ａ）〜（ｄ）は第１実施例のコンタクトピンの説明図である。
【００２８】
はじめに図１および図２を参照すると、ＩＣ部品１は基板２の上面および下面に電極端子３，４をそれぞれ狭小間隔で並設したものとなっている。全体的に符号１０で示すＩＣソケット１０はＩＣ部品１を回路基板５に電気的に接続するように設計されている。
【００２９】
ソケット１０はＩＣ部品１の基板２の周囲を包囲するように略矩形状をなしたソケット本体１１を備えており、このソケット本体１１の各辺部には後述する複数の上面用コンタクトピン１２と複数の下面用コンタクトピン１３とが交互に並設されている。
【００３０】
ソケット本体１１の上面には、その外辺近傍に沿って延びる長溝１４が形成されており、上面用および下面用コンタクトピン１２，１３はそれぞれソケット本体１１の上面に沿って長溝１４と直交する方向に延びる基部１５と、該基部１５より下方に突出し且つ長溝１４に挿入される脚部１６とを有している。そして、上面用コンタクトピン１２はＩＣ部品１の上面側の電極端子３に接触される接触部１７を有しており、下面用コンタクトピン１３はＩＣ部品１の下面側の電極端子４に接触される接触部１８を有している。上面用コンタクトピン１２の接触部１７と基部１５の一端との間には接触部１７をＩＣ部品１の上面側電極端子３に押圧するばね部１９が形成されている。一方、下面用コンタクトピン１３の接触部１８は直接基部１５の一端に接続されている。さらに、両コンタクトピン１２，１３は基部１５の他端からソケット本体１１の外方に延びて回路基板５上の導体パターン５ａに半田付け等で接続固定されるリード部２０を有している。さらに、ソケット本体１１の上面には隣り合うコンタクトピン１２，１３の間隔を一定に保つための複数のリブ２１が突設されている。
【００３１】
この実施例においては、隣り合う上面用コンタクトピン１２と下面用コンタクトピン１３は両コンタクトピン１２，１３の脚部１６が互いに電気的絶縁状態で嵌合するものとなっている。すなわち、図２および図３（ａ）〜（ｄ）を参照すると、上面用および下面用コンタクトピン１２，１３の脚部１６は、長溝１４におけるソケット本体１１の上面の外辺寄りの内側壁１４ａに係接する外側脚片１６ａと、長溝１４におけるソケット本体１１の中央部寄りの内側壁１４ｂに係接する内側脚片１６ｂを有し、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３のうちの一方のコンタクトピンの外側脚片１６ａと内側脚片１６ｂとの間に、他方のコンタクトピンの外側脚片１６ａと内側脚片１６ｂとの間に嵌合される嵌合片１６ｃが略上下逆Ｌ字状に切り起こし形成されている。図３（ｃ），（ｄ）からわかるように、この嵌合片１６ｃはその両側面が隣のコンタクトピンの外側脚片１６ａおよび内側脚片１６ｂの対向側面に接触する。したがって、少なくとも嵌合片１６ｃの両側面またはコンタクトピンの外側および内側脚片１６ａ，１６ｂのうちの一方にポリイミド等の絶縁性樹脂やセラミック等からなる絶縁性被膜３２が電着塗装等により形成されている。
【００３２】
上記構成のＩＣソケットにおいては、図２に示すように、上面用コンタクトピン１２のばね部１９より外方に突出した突出片３０に治具３１を当接させて該突出片３０を下方に押し下げると、上面用コンタクトピン１２の接触部１７がＩＣ部品１の上面の外方に移動するので、ＩＣ部品１をソケット本体１１上に搭載し或いは取外すことができる。ＩＣ部品１と搭載した後、突出片３０を復帰させると、上面用コンタクトピン１２の接触部１７がばね部１９のばね力によりＩＣ部品１の基板２の上面側電極端子３に押しつけられ、これにより、上面用および下面用コンタクトピン１２，１３の接触部１７，１８がそれぞれ所要の接触圧でＩＣ部品１の上面側および下面側の電極端子３，４と接触する。このとき、両コンタクトピン１２，１３にはＩＣ部品１を挟持する力の反作用によって互いに反対方向の曲げモーメントが生じるが、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３の脚部１６ａ，１６ｂと嵌合片１６ｃとの嵌合箇所で、両コンタクトピン１２，１３の曲げモーメントが打ち消し合うこととなる。したがって、両コンタクトピン１２，１３の脚部１６からソケット本体１１の長溝１４の内壁に該長溝１４を拡開させる方向の力が発生することを抑制できるので、上面用および下面用コンタクトピン１２，１３の数を多くした場合であっても、上面用および下面用コンタクトピン１２，１３の脚部１６の固定保持に必要なソケット本体１１の強度を小さくすることができる。したがって、ソケット本体１１の薄型化および軽量化により、ＩＣソケットを薄型化および軽量化することができる。また、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３は電気的絶縁状態で嵌合しているので、隣り合うコンタクトピン間の不都合な電気的接続を防止することができる。
【００３３】
また、上記第１実施例の上面用および下面用コンタクトピン１２，１３の脚部１６は、それぞれソケット本体１１の長溝１４に圧入可能な外側および内側脚片１６ａ，１６ｂを有するので、両コンタクトピン１２，１３を相互に嵌合させた状態で両コンタクトピン１２，１３の脚部１６をバランス良く安定にソケット本体１１の長溝１４内に圧入固定することができる。
【００３４】
さらに、上記第１実施例のＩＣソケットにおいては、各コンタクトピン１２，１３のリード部２０を回路基板５の導体パターン５ａ上に半田付け等により電気的に接続することができるので、回路基板５上にＩＣソケットを表面実装することができる。しかも、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３相互の嵌合により、両コンタクトピン１２，１３に加わるモーメント負荷を打ち消し合うことができるので、リード部２０が該モーメント負荷によって回路基板５上の導体パターン５ａから剥離することを防止することができる。
【００３５】
なお、図示は省略するが、図３（ｄ）に示す上面用コンタクトピン１２の外側および内側脚片間にはその左隣の下面用コンタクトピン１３の嵌合片が嵌合され、同様に、図３（ｄ）に示す下面用コンタクトピン１３の嵌合片１６ｃはその右隣の上面用コンタクトピン１２の外側および内側脚片間に嵌合されるので、列をなす上面用および下面用コンタクトピン１２，１３は順次連続的に嵌合して一体化されることとなる。
【００３６】
図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２実施例を示したものである。すなわち、同図に示す上面用および下面用コンタクトピン１２，１３の脚部１６は、上記第１実施例と同様に、長溝１４におけるソケット本体１１の上面の外辺寄りの内側壁１４ａ（図２参照）に係接する外側脚片１６ａと、長溝１４におけるソケット本体１１の中央部部寄りの内側壁１４ｂ（図２参照）に係接する内側脚片１６ｂとを有し、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３のうちの一方のコンタクトピンの外側脚片１６ａと内側脚片１６ｂとの間に、他方のコンタクトピンの外側脚片１６ａと内側脚片１６ｂとの間に嵌合される嵌合片１６ｃが略上下逆Ｌ字状に切り起こし形成されている。ただし、この嵌合片１６ｃは、図４（ｃ），（ｄ）からわかるように、コンタクトピンの板厚分だけ基部１５から側方に突出するように屈曲形成されているので、一方のコンタクトピンの嵌合片１６ｃと他方のコンタクトピンの外側および外側脚片１６ａ，１６ｂとを嵌合させたとき、両コンタクトピン１２，１３の基部１５が重なり合う。したがって、この第２実施例においては、少なくとも嵌合片１６ｃの両側面またはコンタクトピンの外側および内側脚片１６ａ，１６ｂのうちの一方に絶縁性被膜３２が設けられるとともに、重なり合う２つの基部１５のうちの少なくとも一方の側面に絶縁性被膜３２が設けられる。さらに、図４のコンタクトピン１２，１３を用いるときは、図４（ｄ）に示すように、ソケット本体１１の上面には重なり合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３を挟むようにリブ２１が設けられている。
【００３７】
したがって、上記第２実施例においては、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３のうちの一方のコンタクトピンの嵌合片１６ｃと他方のコンタクトピンの脚部１６の外側および内側脚片１６ａ，１６ｂとの嵌合時に両コンタクトピン１２，１３の基部１５が重なり合うので、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３のねじれに対する安定度を高めることができる。また、重なり合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３を２枚一組として各組の基部１５をＩＣ部品の下面側または上面側電極端子のピッチ幅と同一寸法のピッチ間隔で配設することができるので、各コンタクトピン１２，１３が同一ピッチ間隔で配列される場合よりも、重なり合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３に係合するリブ２１の厚み寸法を大きくすることができる。したがって、リブ強度を確保しつつＩＣ部品の電極端子の狭小ピッチ化に対応させることが可能となる。なお、図４の例では上面用コンタクトピン１２に嵌合片１６ｃが設けられているが、下面用コンタクトピン１３に嵌合片を設けてもよい。
【００３８】
図５および図６はそれぞれ図４に示すコンタクトピン１２，１３の接触部に変更を加えた第３，第４実施例を概略的に示したものである。図５に示す第３実施例においては、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３の接触部１７，１８が上下に整列するように、両コンタクトピン１２，１３の接触部１７，１８が基部１５に対しコンタクトピン１２，１３の板厚寸法の半分の量だけ互いに近接する方向にそれぞれ折り曲げ形成されている。したがって、この第３実施例の場合、ＩＣ部品の上面側電極端子と下面側電極端子とが上下に整列して同一ピッチ幅で配列されている場合に、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３の基部１５を重ね合わせた状態で両コンタクトピン１２，１３の接触部１７，１８をＩＣ部品の上面側および下面側電極端子にそれぞれ確実に接触させることができる。
【００３９】
図６に示す第４実施例においては、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３の接触部１７，１８が上下二段の千鳥状に整列するように、両コンタクトピンの接触部１７，１８が基部１５に対しコンタクトピンの板厚寸法の半分の量だけ互いに離間する方向にそれぞれ折り曲げ形成されている。したがって、この第４実施例においては、ＩＣ部品の上面側電極端子と下面側電極端子とが上下二段の千鳥状に配列されている場合に、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３の基部を重ね合わせた状態で両コンタクトピン１２，１３の接触部をＩＣ部品の上面側および下面側の電極端子にそれぞれ確実に接触させることができる。
【００４０】
図７（ａ）〜（ｃ）は本発明の第５実施例を示したものである。この第５実施例においては、上面用および下面用コンタクトピン１２，１３のうちの一方（ここでは上面用コンタクトピン１３）における脚部１６は長溝１４におけるソケット本体１１の外辺寄りの内側壁１４ａ（図２参照）に係接する外方側縁１６ｄと、長溝１４におけるソケット本体１１の中央部寄りの内側壁１４ｂ（図２参照）より離間する内方側縁１６ｅとを有し、他方のコンタクトピン（上面用コンタクトピン）１２における脚部１５は長溝１４におけるソケット本体１１の中央部寄りの内側壁１４ｂに係接する内方側縁１６ｆと、長溝１４におけるソケット本体の外辺寄りの内側壁１４ａより離間する外方側縁１６ｇとを有し、一方のコンタクトピン（下面用コンタクトピン）１３の基部１５には他方のコンタクトピン１２の脚部１６の外方側縁１６ｇに当接する嵌合片２２が形成され、また、他方のコンタクトピン１２の基部１５には一方のコンタクトピン１３の脚部１６の内方側縁１６ｅに係接する嵌合片２３が形成されている。したがって、この第５実施例においては、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３のうちの一方のコンタクトピン１３の脚部１６と他方のコンタクトピン１３の嵌合片２３との当接、並びに、一方のコンタクトピン１３の嵌合片２２と他方のコンタクトピン１２の脚部１６との当接により、それぞれ両コンタクトピン１２，１３に加わるモーメント負荷を打ち消し合うことができる。なおこの実施例では、上面用コンタクトピン１３の脚部１６が長溝１４におけるソケット本体の外辺寄りの内側壁１４ａに係接される構成となっており、下面用コンタクトピン１２の脚部１６が長溝１４におけるソケット本体の中央部寄りの内側壁１４ｂに係接される構成となっているので、両コンタクトピン１２，１３に加わるモーメント負荷に対してソケット本体１１の受圧機能を効果的に発揮させることができるが、下面用コンタクトピン１３の脚部１６が長溝１４におけるソケット本体の外辺寄りの内側壁１４ａに係接される構成とされ、上面用コンタクトピン１２の脚部１６が長溝１４におけるソケット本体の中央部寄りの内側壁１４ｂに係接される構成とされていても、脚部１５と嵌合片２２，２３によるモーメント打ち消し作用が得られるので、本発明の所期目的を達成することができる。
【００４１】
図８（ａ）〜（ｃ）は本発明の第６実施例を示したものであり、第５実施例の構成にさらに変更を加えたものである。同図を参照すると、この第６実施例においては、一方のコンタクトピン１３における脚部１６が該一方のコンタクトピン１３の基部１５に対する嵌合片２２の突出方向と同一方向に同一量突出するように屈曲形成されており、他方のコンタクトピン１３における脚部１６は該他方のコンタクトピン１２の基部１５に対する嵌合片２３の突出方向と同一方向に同一量突出するように屈曲形成されている。したがって、この第６実施例においては、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３の脚片１６と嵌合片２２，２３とをそれぞれ両コンタクトピン１２，１３の基部１５の間で係接させることができる。したがって、各コンタクトピン１２，１３の脚片１６および嵌合片２２，２３の曲げ加工量をコンタクトピンのピッチ幅よりも小さくすることができる。したがって、コンタクトピンの打抜き曲げ加工の作業効率が向上する。
【００４２】
図９および図１０は本発明の第７実施例を示したものである。これらの図において上記第１実施例と同様の構成要素には同一の参照符号が付されている。
【００４３】
この第７実施例においては、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３が２枚で一組となっており、両コンタクトピン１２，１５の基部１５に、両コンタクトピン１２，１３の基部１５が重なり合うときに互いに嵌合する略コ字状の嵌合部２４が同一方向に屈曲形成されている。またこの実施例のコンタクトピン１２，１３の脚部１６はソケット本体１１の長溝１４内に圧入される。したがって、この第７実施例においては、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン１２，１３の基部１５が重なり合うときに両コンタクトピン１２，１３の基部１５に屈曲形成されている嵌合部２４が互いに嵌合するので、両コンタクトピン１２，１３に加わるモーメント負荷を嵌合部２４の箇所で打ち消し合うことができる。
【００４４】
図１１は本発明の第８実施例を示したもので、上記第７実施例にさらに変更を加えたものである。この第８実施例においてはコンタクトピン１２，１３の嵌合部２４の突出方向がコンタクトピンの組毎に順次反対方向となっており、隣り合う組のコンタクトピン１２，１３の嵌合部２４が互いに向き合うように配置され、かつ、嵌合部２４の形成位置がコンタクトピン１２，１３の隣り合う組毎に基部１５の長手方向に変位されている。したがって、コンタクトピン１２，１３の組を狭小ピッチ間隔でソケット本体上に並設することができる。
【００４５】
なお、上記第３〜第８実施例においても、図示は省略されているが、隣り合うコンタクトピン１２，１３の接触部にはポリイミド等の絶縁性樹脂やセラミック等からなる絶縁性被膜が電着塗装等により形成される。
【００４６】
以上、図示実施例につき説明したが、本発明は上記実施例の態様のみに限定されず、例えば脚部と嵌合片との係接形態に更なる変更を加えることができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ＩＣ部品の上面側および下面側の電極端子に対し上面用および下面用コンタクトピンがそれぞれ所要の接触圧で接触するとき、隣り合う上面用および下面用コンタクトピン相互の嵌合により、両コンタクトピンに加わるモーメント負荷を打ち消し合うことができるので、上面用および下面用コンタクトピンの数を多くした場合であっても、上面用および下面用コンタクトピンの脚部の固定保持に必要なソケット本体の強度を小さくすることができる。したがって、ソケット本体の薄型化および軽量化により、ＩＣソケットを薄型化および軽量化することができる。また、隣り合う上面用および下面用コンタクトピンは電気的絶縁状態で嵌合しているので、隣り合うコンタクトピン間の不都合な電気的接続を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示すＩＣソケットの概略平面図である。
【図２】図１に示すＩＣソケットの要部縦断面図である。
【図３】（ａ）は第１実施例のコンタクトピンの要部斜視図、（ｂ）は同コンタクトピンの縦断面図、（ｃ）は同コンタクトピンを２枚嵌合させた状態を示す要部斜視図、（ｄ）は同コンタクトピンを２枚嵌合させた状態を示す縦断面図である。
【図４】本発明の第２実施例を示すもので、（ａ）は２枚のコンタクトピンの要部斜視図、（ｂ）は２枚のコンタクトピンを重ね合わせた状態の要部斜視図、（ｃ）は２枚のコンタクトピンを重ね合わせた状態の要部断面図である。
【図５】本発明の第３実施例を示すコンタクトピンおよびソケット本体の要部平面図である。
【図６】本発明の第４実施例を示すコンタクトピンおよびソケット本体の要部平面図である。
【図７】本発明の第５実施例を示すもので、（ａ）は２枚のコンタクトピンの要部斜視図、（ｂ）は２枚のコンタクトピンを係合させた状態の要部斜視図、（ｃ）は２枚のコンタクトピンを係合させた状態の要部断面図である。
【図８】本発明の第６実施例を示すもので、（ａ）は２枚のコンタクトピンの要部斜視図、（ｂ）は２枚のコンタクトピンを係合させた状態の要部斜視図、（ｃ）は２枚のコンタクトピンを係合させた状態の断面図である。
【図９】本発明の第７実施例を示すＩＣソケットの要部縦断面図である。
【図１０】（ａ）は第７実施例の２枚のコンタクトピンの要部斜視図、（ｂ）は同コンタクトピンを２枚重ね合わせた状態を示す要部斜視図、（ｃ）は同コンタクトピンを２枚重ね合わせた状態を示す要部平面図である。
【図１１】本発明の第８実施例を示すコンタクトピンの要部平面図である。
【符号の説明】
１ＩＣ部品
２基板
３，４電極端子
５回路基板
５ａ導体パターン
１１ソケット本体
１２上面用コンタクトピン
１３下面用コンタクトピン
１４長溝
１５コンタクトピンの基部
１６コンタクトピンの脚部
１６ａ外側脚片
１６ｂ内側脚片
１６ｃ嵌合片
１７上面用コンタクトピンの接触部
１８下面用コンタクトピンの接触部
１９上面用コンタクトピンのばね部
２０コンタクトピンのリード部
２１リブ
２２，２３嵌合片
２４嵌合部

Claims

ＩＣ部品の上面側の電極端子に接触される接触部を有する上面用コンタクトピンとＩＣ部品の下面側の電極端子に接触される接触部を有する下面用コンタクトピンとがソケット本体上に交互に並設されるＩＣソケットにおいて、
前記ソケット本体の上面には、その外辺近傍に沿って延びる長溝が形成され、前記上面用および下面用コンタクトピンが、前記ソケット本体の上面に沿って前記長溝と直交する方向に延びる基部と、前記基部より下方に突出し且つ前記長溝に挿入される脚部とを有し、前記上面用コンタクトピンが更に前記上面用コンタクトピンの前記接触部と前記基部との間に形成されて前記接触部を前記ＩＣ部品の上面側電極端子に押圧するばね部を有し、隣り合う前記上面用および下面用コンタクトピンが前記脚部または前記基部の箇所で互いに電気的絶縁状態で嵌合していることを特徴とするＩＣソケット。
前記上面用および下面用コンタクトピンの前記脚部は、前記長溝における前記ソケット本体の上面の外辺寄りの内側壁に係接する外側脚片と、前記長溝における前記ソケット本体の中央部寄りの内側壁に係接する内側脚片を有し、隣り合う前記上面用および下面用コンタクトピンのうちの一方のコンタクトピンの外側脚片と内側脚片との間に、他方のコンタクトピンの前記外側脚片と前記内側脚片との間に嵌合される嵌合片が略上下逆Ｌ字状に切り起こし形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
前記嵌合片の切り起こし量がほぼコンタクトピンの板厚寸法に等しく、これにより、隣り合う前記上面用および下面用コンタクトピンのうちの一方のコンタクトピンの前記嵌合片と他方のコンタクトピンの前記脚部の外側および内側脚片との嵌合時に両コンタクトピンの前記基部が重なり合い、更に、前記ソケット本体の上面には重なり合う上面用および下面用コンタクトピンの基部を挟むように複数のリブが設けられていることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
隣り合う前記上面用および下面用コンタクトピンの前記接触部が上下に整列するように、両コンタクトピンの前記接触部が前記基部に対しコンタクトピンの板厚寸法の半分の量だけ互いに近接する方向にそれぞれ折り曲げ形成されていることを特徴とする請求項３記載のＩＣソケット。
隣り合う前記上面用および下面用コンタクトピンの前記接触部が上下二段の千鳥状に整列するように、両コンタクトピンの前記接触部が前記基部に対しコンタクトピンの板厚寸法の半分の量だけ互いに離間する方向にそれぞれ折り曲げ形成されていることを特徴とする請求項３記載のＩＣソケット。
前記上面用および下面用コンタクトピンのうちの一方における前記脚部は前記長溝における前記ソケット本体の外辺寄りの内側壁に係接する外方側縁と、前記長溝における前記ソケット本体の中央部寄りの内側壁より離間する内方側縁とを有し、他方のコンタクトピンにおける前記脚部は前記長溝における前記ソケット本体の中央部寄りの内側壁に係接する内方側縁と、前記長溝における前記ソケット本体の外辺寄りの内側壁より離間する外方側縁とを有し、前記一方のコンタクトピンの前記基部には前記他方のコンタクトピンの脚部の外方側縁に当接する嵌合片が形成され、また、前記他方のコンタクトピンの前記基部には前記一方のコンタクトピンの脚部の内方側縁に係接する嵌合片が形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
前記一方のコンタクトピンにおける脚部が該一方のコンタクトピンの基部に対する嵌合片の突出方向と同一方向に同一量突出するように屈曲形成されており、前記他方のコンタクトピンにおける脚部が該他方のコンタクトピンの基部に対する嵌合片の突出方向と同一方向に同一量突出するように屈曲形成されていることを特徴とする請求項６記載のＩＣソケット。
隣り合う前記上面用および下面用コンタクトピンの前記基部に、両コンタクトピンの前記基部が重なり合うときに互いに嵌合する略コ字状の嵌合部が同一方向に屈曲形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
前記各コンタクトピンが更に、前記基部より前記ソケット本体の外方に延び且つ前記ソケット本体を搭載する外部回路基板上の導体パターンに当接可能なリード部を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
隣り合う上面用および下面用コンタクトピンのうちの少なくとも一方のコンタクトピンにおける他方のコンタクトピンとの接触面に絶縁膜が形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。