CN216214248U - 导电端子及电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种导电端子，适用于根据需求而制作成不同的形状，其中，导电端子包括金属结构的基板层，于金属结构的基板层的上、下侧面呈对称的依次形成有导电性好且耐腐蚀的酸铜层、镍钨层、第一铂金层、纯钯层、第二铂金层及黄金层，从而使得使用本实用新型的导电端子的电连接器具有良好的导电性及耐腐蚀性，能满足现在电子产品在导电和信号传输的需求，本实用新型的导电端子的结构简单、易于制造且性能优异，实用性强，适于广泛推广使用。另，本实用新型还公开了一种具有该导电端子的电连接器。

Description

导电端子及电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种导电端子，尤其涉及一种具有多金属层的导电端子。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电连接器被广泛应用于电子产品中，以便于外部设备交换信息、数据等。电连接器一般包括壳体及设于壳体内的用于导电的导电端子。为了满足信号传输或\和导电稳定的需求，需要确保电连接器与对接电连接器之间对接稳定，谨防导电端子导电性差及被腐蚀，从而导致电连接器的导电端子与对接电连接器的导电端子之间接触不良。然而现有的导电端子几乎仅通过金属体直接制作而成，无法满足现有电子产品所需的导电性及耐腐蚀性；另，传统的电镀层结构由于耐腐蚀及导电性能受限，已经无法满足这些高端产品的性能要求，部分贵金属电镀层结构价格又是非常昂贵，大大增加了产品的成本。

因此，亟需一种成本低、导电性好且耐腐蚀的导电端子。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种成本低、导电性好且耐腐蚀的导电端子。

本实用新型的另一目的在于提供一种电连接器，该电连接器具有成本低、导电性好且耐腐蚀的导电端子。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种导电端子，适用于根据需求而制作成不同的形状的，其中，所述导电端子包括金属结构的基板层，于所述基板层的上、下侧面分别形成有酸铜层，所述酸铜层上形成有镍钨层，所述镍钨层上形成有第一铂金层，所述第一铂金层上形成有纯钯层，所述纯钯层上形成有第二铂金层，所述第二铂金层上形成有黄金层，所述基板层的上、下侧面上的各层以所述基板层成平面对称的设置。

与现有技术相比，本实用新型的导电端子，由于在金属结构的基板层的上、下侧面呈对称的依次形成有导电性好且耐腐蚀的酸铜层、镍钨层、第一铂金层、纯钯层、第二铂金层及黄金层，从而使得应用本实用新型的导电端子的电连接器具有良好的导电性及耐腐蚀性，能满足现在电子产品在导电和信号传输的需求；同时，本实用新型的导电端子的结构简单、易于制造且性能优异，实用性强，适于广泛推广使用。

较佳地，本实用新型的导电端子的基板层为铜板。

较佳地，本实用新型的导电端子的黄金层上还形成有封孔层，所述封孔层暴露于外的表面呈光滑结构。

较佳地，本实用新型的导电端子的酸铜层的厚度介于1μm－3μm之间。

较佳地，本实用新型的导电端子的镍钨层的厚度介于1μm－2μm之间。

较佳地，本实用新型的导电端子的第一铂金层及第二铂金层的厚度均为0.5μm。

较佳地，本实用新型的导电端子的纯钯层的厚度介于1μm－2μm之间。

较佳地，本实用新型的导电端子的黄金层的厚度为0.08μm。

较佳地，本实用新型的导电端子的酸铜层、镍钨层、第一铂金层、纯钯层、第二铂金层及黄金层均为镀层结构。

本实用新型提供的电连接器，包括外壳及设置于所述外壳内的绝缘本体，所述绝缘本体内嵌有用于导电或\和传输信号的导电端子，其中，所述导电端子如上述所述。

本实用新型的电连接器的导电端子在金属结构的基板层的上、下侧面呈对称的依次形成有导电性好且耐腐蚀的酸铜层、镍钨层、第一铂金层、纯钯层、第二铂金层及黄金层，从而使得本实用新型的电连接器具有良好的导电性及耐腐蚀性，能满足现在电子产品在导电和信号传输的需求，实用性强，适于广泛推广使用。

附图说明

图1是本实用新型电连接器的一实施例结构图。

图2是图1的分解结构图。

图3是本实用新型的导电端子的截面结构示意图。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。

如图1及图2所示，本实用新型的电连接器包括外壳100及设置于所述外壳100内的绝缘本体101，该绝缘本体101内嵌有用于导电或\和传输信号的导电端子200。结合图3可知，该导电端子200包括金属结构的基板层1，于该基板层1的上、下侧面分别形成有酸铜层2，酸铜层2上形成有镍钨层3，镍钨层3上形成有第一铂金层4，第一铂金层4上形成有纯钯层5，纯钯层5上形成有第二铂金层6，第二铂金层6上形成有黄金层7，基板层1的上、下侧面上的各层以基板层1成平面对称的设置。即，如图3所示，基板层1的上、下侧面依次对称的层叠有酸铜层2、镍钨层3、第一铂金层4、纯钯层5、第二铂金层6及黄金层7。具体地，酸铜层2、镍钨层3、第一铂金层4、纯钯层5、第二铂金层6及黄金层7均通过现有的镀膜工艺形成的镀层结构。本实用新型的导电端子200，由于在金属结构的基板层1的上、下侧面呈对称的依次形成有导电性好且耐腐蚀的酸铜层2、镍钨层3、第一铂金层4、纯钯层5、第二铂金层6及黄金层7，能满足11V 20分钟5％的盐水电解腐蚀试验，同时由于本实用新型具有上述呈对称设置的各金属层，使得使用本实用新型的导电端子的电连接器具有良好的导电性及耐腐蚀性，能满足现在电子产品在导电和信号传输的需求，尤其满足高速、高频及快速充电的电子产品的性能需求；同时本实用新型有效的解决了现有采用贵金属进行镀层的成本高的技术问题，在有效提高导电性和耐腐蚀性的同时还大大的降低了产品成本。另，本实用新型的导电端子200的结构简单、易于制造且性能优异，实用性强，适于广泛推广使用。以下继续结合图3对本实用新型的导电端子200作进一步详细的说明：

较佳者，本实用新型的导电端子200的基板层1为铜板。

如图3所示，较佳者，本实用新型的导电端子200的黄金层7上还形成有封孔层8，封孔层8暴露于外的表面呈光滑结构；通过封孔层8对黄金层7形成的凹陷的填充和整平处理，从而使得本实用新型的导电端子表面呈光滑结构，进一步的提高了本实用新型的导电性。

较佳者，本实用新型的导电端子的酸铜层的厚度介于1μm－3μm之间。本实用新型的导电端子的镍钨层的厚度介于1μm－2μm之间。本实用新型的导电端子的第一铂金层及第二铂金层的厚度均为0.5μm。本实用新型的导电端子的纯钯层的厚度介于1μm－2μm之间。本实用新型的导电端子的黄金层的厚度为0.08μm。

值得注意的是，图1及图2仅是使用本实用新型的导电端子200的电连接器的一种实施方式而已。使用本实用新型的导电端子200的电连接器还可以是各种USB插头及插座，还可以是各种HDMI插头及插座，还可以是各种VGA插头及插座等等。另，本实用新型的导电端子200可根据需求而制作成符合各种电连接器需求的形状，从而使得本实用新型的导电端子200能应用于各种电连接器。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种导电端子，适用于根据需求而制作成不同的形状，其特征在于，所述导电端子包括金属结构的基板层，于所述基板层的上、下侧面分别形成有酸铜层，所述酸铜层上形成有镍钨层，所述镍钨层上形成有第一铂金层，所述第一铂金层上形成有纯钯层，所述纯钯层上形成有第二铂金层，所述第二铂金层上形成有黄金层，所述基板层的上、下侧面上的各层以所述基板层成平面对称的设置。

2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述基板层为铜板。

3.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：于所述黄金层上还形成有封孔层，所述封孔层暴露于外的表面呈光滑结构。

4.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述酸铜层的厚度介于1μm－3μm之间。

5.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述镍钨层的厚度介于1μm－2μm之间。

6.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述第一铂金层及第二铂金层的厚度均为0.5μm。

7.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述纯钯层的厚度介于1μm－2μm之间。

8.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述黄金层的厚度为0.08μm。

9.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述酸铜层、镍钨层、第一铂金层、纯钯层、第二铂金层及黄金层均为镀层结构。

10.一种电连接器，包括外壳及设置于所述外壳内的绝缘本体，所述绝缘本体内嵌有用于导电或\和传输信号的导电端子，其特征在于，所述导电端子如权利要求1－9中任一项所述。

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