CN211980946U - 电连接器和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电连接器和电子设备。电连接器包括插接引脚，所述插接引脚包括：基材，所述基材包括导电区；复合防腐膜层，所述复合防腐膜层至少形成于所述导电区的表面，所述复合防腐膜层包括层叠设置的银合金层和铑合金层。

Description

电连接器和电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电连接器和电子设备。

背景技术

当前，电子设备上通常都会设置一个或者多个功能接口，例如，充电接口、耳机接口或者传输接口等，每一接口可以通过数据线与外部设备之间实现连接，从而实现电子设备的对应功能。

而由于功能接口需要与对端端子进行插接实现导电，所以该功能接口上需要设置裸露的接触面，且该接触面需要长期暴露在空气中，由此也对电连接器的耐磨性和抗腐蚀性提出了要求。

实用新型内容

本公开提供一种方法及装置、电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电连接器，包括插接引脚，所述插接引脚包括：

基材，所述基材包括导电区；

复合防腐膜层，所述复合防腐膜层至少形成于所述导电区的表面，所述复合防腐膜层包括层叠设置的银合金层和铑合金层。

可选的，所述复合防腐膜层还包括打底层，所述打底层至少形成于所述导电区的表面，所述银合金层和所述铑合金层与所述打底层上对应于所述导电区设置的部分层叠设置。

可选的，所述复合防腐膜层还包括第一金属层，所述第一金属层与所述打底层和所述银合金层均相邻；

或者，所述第一金属层与所述打底层和所述铑合金层均相邻。

可选的，所述复合防腐膜层还包括第二金属层，所述第二金属层位于所述银合金层和所述铑合金层之间。

可选的，所述复合防腐膜层还包括钯镍层，所述钯镍层与所述银合金层或者所述铑合金层相邻设置，且所述钯镍层相对于所述银合金层和所述铑合金层更加远离所述基材。

可选的，所述复合防腐膜层还包括第三金属层，所述第三金属层形成所述复合防腐膜层上远离所述基材的表面。

可选的，所述银合金层包括银钯合金层。

可选的，所述铑合金层包括铑钌合金层。

可选的，所述打底层包括金属镍层或者金属镍化合物层。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括

主板；

如上述中任一项实施例所述的电连接器，所述电连接器连接至所述主板。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开中将银合金层和铑合金层可以作为复合防腐膜层用于阻止电解腐蚀的核心阻隔层，其抗电腐蚀的性能与现有采用铑钌层的抗电腐蚀的性能相当，而成本显著下降，可以达到简化工艺、降低生产成本的目的。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电连接器的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种插接引脚的结构示意图之一。

图3是根据一示例性实施例示出的一种插接引脚的结构示意图之二。

图4是根据一示例性实施例示出的一种插接引脚的结构示意图之三。

图5是根据一示例性实施例示出的一种插接引脚的结构示意图之四。

图6是根据一示例性实施例示出的一种插接引脚的结构示意图之五。

图7是根据一示例性实施例示出的一种插接引脚的结构示意图之六。

图8是根据一示例性实施例示出的一种插接引脚的结构示意图之七。

图9是根据一示例性实施例示出的一种插接引脚的结构示意图之八。

图10是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电连接器100的结构示意图、图2是根据一示例性实施例示出的一种插接引脚1的结构示意图。如图1、图2所示，该电连接器100可以包括插接引脚1，该插接引脚1可以用于与对端电连接器进行导电接触，以实现电连接器100与对端电连接器之间的信号导通，该信号可以包括数据信号和电信号。每一电连接器100可以包括一个或者多个插接引脚，本公开对此并不进行限制。例如图1中所示，当电连接器100为Type-c端子时，可以包括位于上排的12个插接引脚1和位于下排的12个插接引脚1；或者，当电连接器100为Micro USB端子时，可以包括5个插接引脚1；再或者该电连接器100还可以为Type-a、Type-b等接口类型，此处不再一一赘述。该电连接器100可以为插接公头或者也可以为插接母头，本公开并不对此进行限制。

如图2所示，该插接引脚1可以包括基材11和复合防腐膜层12，该基材11可以包括导电区111，复合防腐膜层12至少形成于基材11上的导电区111的表面；或者，该复合防腐膜层12也可以形成于整个基材11的表面，例如该基材11还可以包括焊接区112，该复合防腐膜层12也可以形成在焊接区112的表面；或者，也可以是复合防腐膜层12中的一层或者多层形成在基材11上除导电区111以外的其他区域的表面，本公开对此并不进行限制。

该复合防腐膜层12可以包括银合金层121和铑合金层122，该银合金层121与铑合金层122层叠设置于基材11的导电区111之上，该银合金层121和铑合金层122可以作为复合防腐膜层12用于阻止电解腐蚀的核心阻隔层，其抗电腐蚀的性能与现有采用铑钌层的抗电腐蚀的性能相当，但是成本显著下降，以达到简化工艺、降低生产成本的目的。其中，该银合金层121可以包括银钯合金层、该铑合金层122可以包括铑钌合金层，以利用金属钯和金属钌优越的抗腐蚀性能，加强电连接器100的抗腐蚀性能，而且本公开中由于镀了银合金层121，相对于相关技术中全部采用铑钌合金层的技术方案，能够减少对的铑钌合金层的用料，有利于降低成本。

下述将以复合防腐膜层12上对应于导电区111的部分的膜层结构进行说明，而基材11上其他区域对应的膜层结构可以与导电区111所对应的膜层结构相同，或者也可以是包括导电区111所对应的膜层结构中的一层或者多层，本公开对此并不进行限制。

如图3所示，该复合防腐膜层12还可以包括打底层123，该打底层123可以如图3所示形成于导电区111的表面，以通过打底层123可以对基材1的表面进行平坦化处理，提升后续镀膜层的粘结强度。在其他实施例中，该打垫层123也可以形成于基材11上除导电区111以外的其他区域的表面。该打底层123可以包括金属镍层或者金属镍的化合物层，本公开对此并不进行限制。其中，由于导电区111和焊接区112的作用不同，从而两者对抗腐蚀性能和耐磨性能的要求也有所不同。所以，可以在导电区111对应的区域可以设置银合金层121和铑合金层122，而焊接区112可以不形成银合金层121和铑合金层122，以节约镀膜成本。

其中，如图4所示，该复合防腐膜层12还可以包括第一金属层124，该第一金属层124可以如图4所示与银合金层121和打底层123均相邻设置，即第一金属层124的一侧表面可以与打底层123接触、相对的另一侧表面可以与银合金层121接触。或者，在另一实施例中，如图5所示，该第一金属层124也可以与铑合金层122和打底层123均相邻设置，即第一金属层124的一侧表面可以与打底层123接触、相对的另一侧表面可以与铑合金层122接触。以此，通过第一金属层124的作用可以增加打底层123与银合金层121或者与铑合金层122之间的粘接强度，且可以进一步提升抗腐蚀性能。

在上述各个实施例中，如图6所示，该复合防腐膜层12还可以包括第二金属层125，该第二金属层125可以位于铑合金层122和银合金层121之间，例如该第二金属层125的一侧表面可以与银合金层121接触、另一侧表面可以与铑合金层122接触，通过第二金属层125可以增加铑合金层122和银合金层121的强度。进一步地，如图7所示，该复合防腐膜层12还可以包括钯镍层126，该钯镍层126可以与银合金层121相邻设置，或者如图8所示，该钯镍层126也可以与铑合金层122相邻设置，该钯镍层126相对于银合金层121和铑合金层122更加远离基材11，即该钯镍层相对于银合金层121和铑合金层122更加靠近复合防腐膜层12上远离基材11的表面。以此，可以利用钯镍层126耐腐蚀的特性，结合钯镍层126、银合金层121和铑合金层122的抗腐蚀性能，来加强电连接器100的抗腐蚀性能，有利于延长电连接器100的使用寿命。

基于本公开的技术方案，为对复合防腐膜层12内的银合金层121、铑合金层122和钯镍层126等相关层结构进行保护，如图9所示，该复合防腐膜层12还可以包括第三金属层127，该第三金属层127形成复合防腐膜层12上远离基材11的表面，以对复合防腐膜层12的内部膜层结构进行保护。其中，第一金属层124、第二金属层125和第三金属层127可以采用相同的金属材料制成、或者也可以采用不同的金属材料制成。例如，在一实施例中，该第一金属层124、第二金属层125和第三金属层127均可以采用金属金材料制成。

基于上述任一实施例中任一项所述的电连接器100，该电连接器100可以应用于如图10所示的电子设备200，该电子设备200包括主板以及如上述任一项实施例中所述的电连接器100，该电连接器100可以与主板进行电连接，以通过该电连接器100实现电子设备200对应的功能，仍以图10所示，该电连接器100可以位于电子设备200的底部(即正常状态下用户握持电子设备时电子设备上朝向地面的一端)，以作为电子设备200的充电接口、耳机接口、数据传输接口等；该电子设备200可以包括手机、平板电脑、电子阅读器、可穿戴设备、智能家居、音箱等，本公开并不对此进行限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电连接器，其特征在于，包括插接引脚，所述插接引脚包括：

基材，所述基材包括导电区；

复合防腐膜层，所述复合防腐膜层至少形成于所述导电区的表面，所述复合防腐膜层包括层叠设置的银合金层和铑合金层。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层还包括打底层，所述打底层至少形成于所述导电区的表面，所述银合金层和所述铑合金层与所述打底层上对应于所述导电区设置的部分层叠设置。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层还包括第一金属层，所述第一金属层与所述打底层和所述银合金层均相邻；

或者，所述第一金属层与所述打底层和所述铑合金层均相邻。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层还包括第二金属层，所述第二金属层位于所述银合金层和所述铑合金层之间。

5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层还包括钯镍层，所述钯镍层与所述银合金层或者所述铑合金层相邻设置，且所述钯镍层相对于所述银合金层和所述铑合金层更加远离所述基材。

6.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层还包括第三金属层，所述第三金属层形成所述复合防腐膜层上远离所述基材的表面。

7.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述银合金层包括银钯合金层。

8.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述铑合金层包括铑钌合金层。

9.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述打底层包括金属镍层或者金属镍化合物层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

主板；

如权利要求1-9中任一项所述的电连接器，所述电连接器连接至所述主板。

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