CN213845581U - 导电端子及电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭露一种导电端子及电连接器，所述电连接器包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体上的导电端子及固持于所述绝缘本体外侧的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体围设所述绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子设有固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸并凸伸入所述对接腔内的接触部及向后延伸出所述绝缘本体的焊接部。其中，所述导电端子包括接触部，所述接触部具有多个结构层，且包括从里至外设置的基底、镍镀层、铂镀层及钯镀层。所述镍镀层具有良好的耐酸性，所述铂镀层具有良好的防腐蚀性，所述钯镀层具有良好的抗电腐蚀性，从而保证了所述导电端子各项性能及耐久性。

Description

导电端子及电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种导电端子及电连接器，尤其涉及一种数据快速传输的导电端子及电连接器。

背景技术

电连接器在现有电子设备中具有举足轻重的作用，且具有供电子设备充电及数据的传输的功能；但当水等物质进入电子设备后会损害该电子设备，且严重时将使电子设备无法正常使用。随着科技的改变与创新，现有的电子设备可以做到一定的防水效果，且具备防水特性已经成为了一种新的趋势，并且防水电连接器的发展也趋于标准化。虽然现有方案中能将电连接器设计成防水结构，并隔断电子设备与外界的接触，但当电连接器上粘有腐蚀性介质时，会对电连接器的导电端子产生腐蚀，导致电连接器在使用一段时间后产生功能衰减或失效的状况，从而影响电连接器的使用。

所以，确有必要提供一种新的导电端子及电连接器，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低成本的导电端子及电连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种导电端子，包括接触部，所述接触部具有多个结构层，且包括从里至外设置的基底、镍镀层、铂镀层及钯镀层。

在优选的实施方式中，所述镍镀层为镍或镍合金层，所述铂镀层为铂或铂合金层，所述钯镀层为钯或钯合金层。

在优选的实施方式中，所述接触部包括第一中间过渡层，且该第一中间过渡层包括至少一层金属过渡层，所述第一中间过渡层位于所述镍镀层和所述铂镀层之间。

在优选的实施方式中，所述金属过渡层包括覆盖于所述镍镀层外侧的钯合金层。

在优选的实施方式中，所述接触部包括第二中间过渡层，所述第二中间过渡层位于所述铂镀层和所述钯镀层之间。

在优选的实施方式中，所述第一中间过渡层与所述第二中间过渡层的厚度均不小于2u″。

在优选的实施方式中，所述接触部还包括铜镀层，所述铜镀层位于所述基底和所述镍镀层之间。

在优选的实施方式中，所述镍镀层的厚度为40～300u″。

在优选的实施方式中，所述接触部还包括覆盖于所述钯镀层外侧的外金属层，所述外金属层的厚度不小于2u″。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，其包括：绝缘本体、固持于所述绝缘本体上的导电端子及固持于所述绝缘本体外侧的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体围设所述绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子设有固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸并凸伸入所述对接腔内的接触部及向后延伸出所述绝缘本体的焊接部。所述导电端子的接触部为上述的接触部。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：所述接触部具有多个结构层，且包括从里至外设置的基底、镍镀层、铂镀层及钯镀层。所述镍镀层具有良好的耐酸性，所述铂镀层具有良好的防腐蚀性，所述钯镀层具有良好的抗电腐蚀性，且铂镀层的成本较低，抗腐蚀较好，从而在低成本的考量下，保证了所述导电端子各项性能及耐久性。

附图说明

图1是本实用新型的电连接器的立体示意图。

图2是图1所示的电连接器的另一角度的立体示意图。

图3是图1所示的电连接器的分解示意图。

图4是图1所示的电连接器沿A-A方向的剖视图。

图5是图1所示的电连接器沿B-B方向的剖视图。

图6是本实用新型的电连接器中导电端子的接触部的结构示意图。

图7是本实用新型的导电端子的接触部的第二实施例的结构示意图。

图8是本实用新型的导电端子的接触部的第三实施例的结构示意图。

图9是本实用新型的导电端子的接触部的第四实施例的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本申请相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一对”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一对。“多个”或者“数个”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前端”、“后端”、“下排”和/或“上排”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”等类似词语意指出现在“包括”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

请参阅图1至图5所示，本实用新型揭示了一种电连接器100，用于安装于电路板(未图示)上。所述电连接器100包括绝缘本体10、固持于绝缘本体10上的数个导电端子20、固持于绝缘本体10内的一对中间屏蔽片30及包覆于绝缘本体10外的遮蔽壳体40，所述遮蔽壳体40与绝缘本体10围设形成供对接连接器(未图示)插入的对接腔101。

请参阅图3所示，所述绝缘本体10包括基部11及自基部11向前延伸的舌板部12。所述基部11固持于遮蔽壳体40内且设有位于前端的抵持槽111及位于后端的固持槽112，所述抵持槽111与固持槽112分别设置于基部11的前后两侧。所述舌板部12包括位于前端的平板部13及位于后端的台阶部14，所述台阶部14自基部11向前延伸形成，且所述平板部13自台阶部14向前延伸形成。所述平板部13的后端两侧均凹设形成有扣持槽131，且所述平板部13的前端两侧设有一对凸部132，所述凸部132位于扣持槽131的前方。所述台阶部14在宽度方向及高度方向上的厚度均大于平板部13的厚度，以加强所述绝缘本体10的强度。

请参阅图3至图5所示，所述导电端子20一体成型于绝缘本体10内，且所述导电端子20在绝缘本体10的上下表面排布成两排，所述两排导电端子20分为上排端子21与下排端子22。所述上排端子21和下排端子22的数量相同，且所述上排端子21与下排端子22自左向右的排列顺序相反，从而使所述电连接器100可以实现正反插接于对接连接器200的功能。所述上排端子21和下排端子22均至少包括一对接地端子、一对电源端子、一对信号端子及侦测端子。所述上排端子21和下排端子22的一对接地端子均固持于绝缘本体10的最外端两侧。所述一对电源端子、一对信号端子及侦测端子则位于所述一对接地端子之间，即在横向方向上位于所述绝缘本体10的中段位置。

所述上排端子21和下排端子22在上下方向上平行固持于绝缘本体10内。所述上排端子21和下排端子22均包括固持于基部11的固持部201、自固持部201向前延伸且凸伸入对接腔101内的接触部202、自固持部201向后延伸出基部11的焊接部203及自接触部202向前弯折延伸的埋设部204。

所述上排端子21和下排端子22的固持部201均固持于台阶部14和基部11中。所述上排端子21的接触部202暴露于平板部13的上表面，且所述上排端子21的埋设部204向下延伸埋设于平板部13内以与所述第舌板部12固持。所述下排端子22的接触部202暴露于平板部13的下表面，且所述下排端子22的埋设部204向前延伸埋设于平板部13内以与所述舌板部12固持。同时，所述上排端子21和下排端子22的焊接部203向后延伸出基部11且排布成一排。

所述一对中间屏蔽片30为对称的两个独立部件且各中间屏蔽片30之间未设置任何连接结构。所述一对中间屏蔽片30彼此分离设置于绝缘本体10的两侧，且所述一对中间屏蔽片30在上下方向上分别位于上排端子21和下排端子22的两对接地端子之间，并在宽度方向上避让除接地端子外的其他导电端子。各所述中间屏蔽片30均包括固持于绝缘本体10内的固定部31、自固定部31向外延伸的抵触部32及自固定部31向后延伸出绝缘本体10的接地脚33。所述抵触部32自固定部31横向向外延伸形成。

所述中间屏蔽片30的固定部31固持于舌板部12及基部11内。所述抵触部32露出于凸部132和扣持槽131外。在使用过程中，对接连接器夹持于扣持槽131中，且与所述抵触部32电性连接，以实现接地功能。另外，当对接连接器与电连接器100插接配合时，所述抵触部32可以保护凸部132和扣持槽131不被对接连接器划伤，从而延长使用寿命。同时，所述中间屏蔽片30的接地脚33与所述导电端子20的焊接部203均延伸出绝缘本体10且在横向上排布成一排。

所述遮蔽壳体40为金属材质制成且大致为筒状结构。所述遮蔽壳体40的内壁41与绝缘本体10围设形成对接腔101，所述舌板部12凸伸入所述对接腔101内。所述遮蔽壳体40包括自内壁41凸伸入对接腔101的数个凸起42及位于尾部的后挡部43。当所述绝缘本体10自后向前组装入遮蔽壳体40的对接腔101时，所述凸起42的后端面抵持于抵持槽111内，从而防止所述绝缘本体10在使用过程中向前移动。另外，所述凸起42的前端面向前超出基部11的前端表面，在与对接连接器配合过程中出现过顶现象时，对接连接器优先顶住于凸起42以保护所述绝缘本体10不会受到损伤。所述遮蔽壳体40的后挡部43抵持固持槽112内，防止所述绝缘本体10向后移动。所述遮蔽壳体40还包括至少固持于电路板(未图示)上的固持脚44，故所述遮蔽壳体40具有接地和屏蔽的功能。当然，在其他实施例中，也可以不设置遮蔽壳体，例如利用终端设备的外壳实现屏蔽功能。

请参阅图6所示，为导电端子20的接触部202一部分的截面示意图，所述导电端子20的接触部202具有多个结构层，且所述接触部202包括从里至外依次设置的基底A0、镍镀层A1、铂镀层A2及钯镀层A3。所述接触部202的基底A0与固持部201及焊接部203的基底相同，均采用铜或铜合金制成。可选的，所述镍镀层A1的材质为镍或镍合金，镍合金为镍钨合金或镍磷合金，本实施例中选用镍钨合金；所述铂镀层A2材质为铂或铂合金，本实施例中选用铂合金；所述钯镀层A3材质为钯或钯合金，本实施例中选用钯合金。

所述镍镀层A1具有良好的耐酸性，所述铂镀层A2具有良好的防腐蚀性，所述钯镀层A3具有良好的抗电腐蚀性，且所述钯镀层A3还具有良好的工艺稳定性，能够实现精密地选择性电镀；且铂镀层的成本较低，抗腐蚀较好，保证了所述导电端子20的各项性能及耐久性。其中，所述镍镀层A1的厚度不小于40u″(“u″”为英制单位，常用于电镀行业，1μm≈40u″)，本实施例中选用40～300u″；所述铂镀层A2的厚度不小于5u″，本实施例中选用5～60u″；所述钯镀层A3的厚度不小于10u″，本实施例中选用10～60u″。

所述接触部202还包括铜镀层A4，所述铜镀层A4位于基底A0和镍镀层A1之间，所述铜镀层A4的材质为铜或铜合金，本实施例中选用铜。所述铜镀层A4电镀于基底A0的外侧，有利于提高基底表面的平整度，以减少后面电镀层因为不均匀分布而产生的内应力。

请参阅图7所示，所述第二实施例与第一实施例相比，区别在于所述接触部202包括第一中间过渡层A5，且该第一中间过渡层包括至少一层金属过渡层，所述第一中间过渡层A5位于镍镀层A1和铂镀层A2之间。在本实施方式中，所述第一中间过渡层A5包括覆盖于镍镀层A1外侧的钯合金层及覆盖于钯合金层外侧的金属层，该金属层包括金层或铑层或铂层等，本次试验采用金层，即可以理解为钯合金为一层金属过渡层，而金层、铑层、铂层可以理解为另一层或多层的金属过渡层，因此金属过渡层可以是一层或多层结构。所述第一中间过渡层A5用于增加所述镍镀层A1和铂镀层A2之间的结合力，减少其内部的内应力。所述金层的材质为金或金合金，且金层具有良好的稳定性和抗腐蚀性，从而对基底A0进行有效保护。同时，所述第一中间过渡层A5的厚度不小于2u″，本实施例中选用2～60u″。

需要注意的是，当铂镀层A2与其他镀层之间的粘合力足够大时，可以不设置中间过渡层。

请参阅图8所示，所述第三实施例与第二实施例相比，区别在于所述接触部202包括第二中间过渡层A6，所述第二中间过渡层A6位于铂镀层A2和钯镀层A3之间，所述第二中间过渡层A6用于粘合所述铂镀层A2和钯镀层A3，减少其内部的内应力。同时，所述第二中间过渡层A6的厚度不小于2u″，本实施例中选用5～60u″，当然，第二中间过渡层也不仅仅是一层结构，可以设置多层，增加镀层厚度。

结合图9所示，所述第四实施例与第二实施例相比，区别在于所述接触部202包括外金属层A7，所述外金属层A7覆盖于钯镀层A3的外侧。所述外金属层A7包括覆盖于钯镀层A3外侧的铑镀层及覆盖于铑镀层外侧的铂镀层；或者，所述外金属层A7包括覆盖于钯镀层A3外侧的铂镀层及覆盖于铂镀层外侧的铑镀层。同时，所述外金属层A7的厚度不小于2u″，本实施例中选用2～60u″。

所述铑镀层的材质为铑或铑合金，本实施例中选用铑钌合金；所述铑镀层可阻隔外界对基底A0的腐蚀。同时，当所述铑镀层设置在内层时则没有强度、耐磨性等要求，因而厚度可以适当减小，从而减小铑材料的含量。换而言之，由于铑镀层厚度的减小，降低了对铑钌电镀溶液的浓度要求及电镀电流的要求，避免了铑钌电镀溶液因浓度过大而容易老化失效，从而进一步降低了导电端子20的成本。

需要注意的是，对于以上各个镀层来说，镀层厚度越大，导电端子的机械性能、电学性能及化学性能等参数越好，但同时各镀层中的铑、钯、金均为昂贵的金属，因此实际生产中需要平衡导电端子制造成本和性能。

本实用新型通过所述接触部202包括从里至外设置的基底A0、镍镀层A1、铂镀层A2及钯镀层A3。所述镍镀层A1具有良好的耐酸性，所述铂镀层A2具有良好的防腐蚀性，所述钯镀层A3具有良好的抗电腐蚀性，且所述钯镀层A3还具有良好的工艺稳定性，能够实现精密地选择性电镀；且铂镀层的成本较低，抗腐蚀较好，保证了所述导电端子20的各项性能及耐久性，并降低了电连接器100的制造成本。

同时，本实用新型还涉及一种终端设备(未图示)，例如为手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能手表、虚拟现实设备等。所述终端设备包括上述的电连接器100，当然还包括外壳、显示屏、主板、电池等结构，所述电连接器100的焊接部203与主板电性连接，接触部202用于连接数据线以进行充电或数据传输。所述电连接器100的成本降低，有利于降低整个终端设备的成本，同时，成本的降低并未影响产品的性能和使用寿命。

综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，不应以此限制本实用新型的范围，即凡是依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种导电端子，包括接触部；其特征在于：所述接触部具有多个结构层，且包括从里至外设置的基底、镍镀层、铂镀层及钯镀层。

2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述镍镀层为镍或镍合金层，所述铂镀层为铂或铂合金层，所述钯镀层为钯或钯合金层。

3.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述接触部包括第一中间过渡层，且该第一中间过渡层包括至少一层金属过渡层，所述第一中间过渡层位于所述镍镀层和所述铂镀层之间。

4.根据权利要求3所述的导电端子，其特征在于：所述金属过渡层包括覆盖于所述镍镀层外侧的钯合金层。

5.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述接触部包括第二中间过渡层，所述第二中间过渡层位于所述铂镀层和所述钯镀层之间。

6.根据权利要求5所述的导电端子，其特征在于：所述第二中间过渡层的厚度不小于2u〃。

7.根据权利要求5所述的导电端子，其特征在于：所述接触部还包括铜镀层，所述铜镀层位于所述基底和所述镍镀层之间。

8.根据权利要求7所述的导电端子，其特征在于：所述镍镀层的厚度为40～300u〃。

9.根据权利要求3所述的导电端子，其特征在于：所述接触部还包括覆盖于所述钯镀层外侧的外金属层，所述外金属层的厚度不小于2u〃。

10.一种电连接器，其包括：绝缘本体、固持于所述绝缘本体上的导电端子及固持于所述绝缘本体外侧的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体围设所述绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子设有固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸并凸伸入所述对接腔内的接触部及向后延伸出所述绝缘本体的焊接部；其特征在于：所述导电端子的接触部为上述权利要求1至9中任一项所述的接触部。

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