CN213304417U - 导电端子镀层及电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭露一种导电端子镀层及电连接器，所述电连接器包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体上的导电端子及固持于所述绝缘本体外侧的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体围设所述绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子设有固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸并凸伸入所述对接腔内的接触部及向后延伸出所述绝缘本体的焊接部。其中，所述导电端子镀层至少包括铂或铂合金层及钯或钯镍合金层，可提高所述导电端子的防腐蚀性。设置底镀层，有利于增加铂或铂合金层与底镀层的结合强度。

Description

导电端子镀层及电连接器

本申请是申请人于2020年4月15日申请的实用新型名称为“导电端子镀层、电连接器及导电端子”，申请号为202020563232.9的中国实用新型专利申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及一种导电端子镀层及电连接器，尤其涉及一种数据快速传输的导电端子镀层及电连接器。

背景技术

电连接器在现有电子设备中具有举足轻重的作用，且具有供电子设备充电及数据的传输的功能；但当水等物质进入电子设备后会损害该电子设备，且严重时将使电子设备无法正常使用。随着科技的改变与创新，现有的电子设备可以做到一定的防水效果，且具备防水特性已经成为了一种新的趋势，并且防水电连接器的发展也趋于标准化。虽然现有方案中能将电连接器设计成防水结构，并隔断电子设备与外界的接触，但当电连接器上粘有腐蚀性介质时，会对电连接器的导电端子产生腐蚀，导致电连接器在使用一段时间后产生功能衰减或失效的状况，从而影响电连接器的使用。

所以，确有必要提供一种新的导电端子镀层、电连接器及导电端子，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有较好防腐蚀性的导电端子镀层及其电连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种导电端子镀层，所述导电端子镀层至少包括有底镀层、铂或铂合金层及钯或钯镍合金层。

在优选的实施方式中，所述底镀层为金属材料或合金。

在优选的实施方式中，所述底镀层具有第一底镀层及形成于第一底镀层上的第二底镀层。

在优选的实施方式中，所述第一底镀层为镍或镍合金层。

在优选的实施方式中，所述第二底镀层为一层或多层构造。

在优选的实施方式中，所述铂或铂合金层的镀层厚度为15-50u″，所述钯或钯镍合金层的镀层厚度为10-80u″。

为实现上述目的，本实用新型也可采用如下技术方案：一种电连接器，其包括：绝缘本体、固持于所述绝缘本体上的导电端子及固持于所述绝缘本体外侧的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体围设所述绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子设有固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸并凸伸入所述对接腔内的接触部及向后延伸出所述绝缘本体的焊接部；所述导电端子为电端子镀层，该导电端子镀层至少包括有底镀层、铂或铂合金层及钯或钯镍合金层。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：所述导电端子镀层至少包括铂或铂合金层及钯或钯镍合金层，在低成本的考量下，可提高导电端子的防腐蚀性，同时，设置底镀层，有利于增加铂或铂合金层与底镀层的结合强度。

附图说明

图1是本实用新型的电连接器的立体示意图。

图2是图1所示的电连接器的另一角度的立体示意图。

图3是图1所示的电连接器的分解示意图。

图4是图1所示的电连接器沿A-A方向的剖视图。

图5是图1所示的电连接器沿B-B方向的剖视图。

图6是本实用新型的电连接器中导电端子镀层的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图5所示，本实用新型揭示了一种电连接器100，用于安装于电路板(未图示)上。所述电连接器100包括绝缘本体10、固持于绝缘本体10上的数个导电端子20、固持于绝缘本体10内的一对中间屏蔽片30及包覆于绝缘本体10外的遮蔽壳体40，所述遮蔽壳体40与绝缘本体10围设形成供对接连接器(未图示)插入的对接腔101。

请参阅图3所示，所述绝缘本体10包括基部11及自基部11向前延伸的舌板部12。所述基部11固持于遮蔽壳体40内且设有位于前端的抵持槽111及位于后端的固持槽112，所述抵持槽111与固持槽112分别设置于基部11的前后两侧。所述舌板部12包括位于前端的平板部13及位于后端的台阶部14，所述台阶部14自基部11向前延伸形成，且所述平板部 13自台阶部14向前延伸形成。所述平板部13的后端两侧均凹设形成有扣持槽131，且所述平板部13的前端两侧设有一对凸部132，所述凸部132 位于扣持槽131的前方。所述台阶部14在宽度方向及高度方向上的厚度均大于平板部13的厚度，以加强所述绝缘本体10的强度。

请参阅图3至图5所示，所述导电端子20一体成型于绝缘本体10内，且所述导电端子20在绝缘本体10的上下表面排布成两排，所述两排导电端子20分为上排端子21与下排端子22。所述上排端子21和下排端子22 的数量相同，且所述上排端子21与下排端子22自左向右的排列顺序相反，从而使所述电连接器100可以实现正反插接于对接连接器200的功能。所述上排端子21和下排端子22均至少包括一对接地端子、一对电源端子、一对信号端子及侦测端子。所述上排端子21和下排端子22的一对接地端子均固持于绝缘本体10的最外端两侧。所述一对电源端子、一对信号端子及侦测端子则位于所述一对接地端子之间，即在横向方向上位于所述绝缘本体10的中段位置。

所述上排端子21和下排端子22在上下方向上平行固持于绝缘本体10 内。所述上排端子21和下排端子22均包括固持于基部11的固持部201、自固持部201向前延伸且凸伸入对接腔101内的接触部202、自固持部201 向后延伸出基部11的焊接部203及自接触部202向前弯折延伸的埋设部204。

所述上排端子21和下排端子22的固持部201均固持于台阶部14和基部11中。所述上排端子21的接触部202暴露于平板部13的上表面，且所述上排端子21的埋设部204向下延伸埋设于平板部13内以与所述第舌板部12固持。所述下排端子22的接触部202暴露于平板部13的下表面，且所述下排端子22的埋设部204向前延伸埋设于平板部13内以与所述舌板部12固持。同时，所述上排端子21和下排端子22的焊接部203 向后延伸出基部11且排布成一排。

所述一对中间屏蔽片30为对称的两个独立部件且各中间屏蔽片30之间未设置任何连接结构。所述一对中间屏蔽片30彼此分离设置于绝缘本体10的两侧，且所述一对中间屏蔽片30在上下方向上分别位于上排端子 21和下排端子22的两对接地端子之间，并在宽度方向上避让除接地端子外的其他导电端子。各所述中间屏蔽片30均包括固持于绝缘本体10内的固定部31、自固定部31向外延伸的抵触部32及自固定部31向后延伸出绝缘本体10的接地脚33。所述抵触部32自固定部31横向向外延伸形成。

所述中间屏蔽片30的固定部31固持于舌板部12及基部11内。所述抵触部32露出于凸部132和扣持槽131外。在使用过程中，对接连接器夹持于扣持槽131中，且与所述抵触部32电性连接，以实现接地功能。另外，当对接连接器与电连接器100插接配合时，所述抵触部32可以保护凸部132和扣持槽131不被对接连接器划伤，从而延长使用寿命。同时，所述中间屏蔽片30的接地脚33与所述导电端子20的焊接部203均延伸出绝缘本体10且在横向上排布成一排。

所述遮蔽壳体40为金属材质制成且大致为筒状结构。所述遮蔽壳体 40的内壁41与绝缘本体10围设形成对接腔101，所述舌板部12凸伸入所述对接腔101内。所述遮蔽壳体40包括自内壁41凸伸入对接腔101的数个凸起42及位于尾部的后挡部43。当所述绝缘本体10自后向前组装入遮蔽壳体40的对接腔101时，所述凸起42的后端面抵持于抵持槽111内，从而防止所述绝缘本体10在使用过程中向前移动。另外，所述凸起42的前端面向前超出基部11的前端表面，在与对接连接器配合过程中出现过顶现象时，对接连接器优先顶住于凸起42以保护所述绝缘本体10不会受到损伤。所述遮蔽壳体40的后挡部43抵持固持槽112内，防止所述绝缘本体10向后移动。所述遮蔽壳体40还包括至少固持于电路板(未图示)上的固持脚44，故所述遮蔽壳体40具有接地和屏蔽的功能。

请再参阅图6所示，为导电端子镀层一部分的截面示意图，所述导电端子20包括位于底层的铜素材A1及形成于铜素材A1上的镀层，所述镀层包括相互叠层的第一层与第二层及形成于第二层上的第三层，所述第一层具有铂或铂合金(也称为铂或铂合金层A4)，所述第二层具有钯或钯镍合金(也称为钯或钯镍合金层A5)，所述第三层具有铑或铑钌合金(也称为铑或铑钌合金层A6)。当然，所述导电端子20还包括位于铜素材A1与第一层之间的底镀层，所述底镀层包括形成于铜素材A1上的第一底镀层及形成于第一底镀层上的第二底镀层，所述第二底镀层具有镍或镍合金(也称为镍或镍合金层A2)，所述第二底镀层具有金(也称为金镀层A3)，改善端子结构镀层的结合性及进一步增加抗腐蚀性时间。即该导电端子20从内到外依次有六层镀层结构，分别为底层的铜素材A1、镀于铜素材A1外侧的镍或镍合金层A2、镀于镍或镍合金层A2上的金镀层A3、镀于金镀层A3 上的铂或铂合金层A4、镀于铂或铂合金层A4表面上的钯或钯镍合金层 A5及镀于钯或钯镍合金层A5外侧的铑或铑钌合金层A6。

所述电连接器100在正常使用状态下，电连接器100中的导电端子20 通常会带弱电，形成回路时导电端子20表面的镀层会产生电解反应，由于铂的电位比钯的电位正，钯或钯镍合金作为阳极会保护下面的铂或铂合金和底层，从而保证了导电端子20的耐腐蚀性能，铂或铂合金层A4和钯或钯镍合金层A5的组合可有效提升耐阳极电解腐蚀能力，且符合低成本的设计要求。

本实用新型通过将导电端子20的外层至少镀有铂或铂合金层A4及位于铂或铂合金层A4表面上的钯或钯镍合金层A5，可提高导电端子20的防腐蚀性，并降低了电连接器100的制造成本。同时，为了提高镀层的紧密度及进一步降低制造成本，可在铜素材A1的外层镀上底镀层，该底镀层为金属材料或合金，如镍或镍合金层A2、金镀层A3。所述底镀层镀于铜素材A1与铂或铂合金A4层之间，即第二底镀层的金镀层A3有利于增加铂或铂合金A4层与其它金属材料的结合力，防止铂或铂合金层A4脱落并提高防腐蚀性。

所述第一层的铂或铂合金的镀层厚度为15-50u″，所述第二层的钯或钯镍合金的镀层厚度为10-80u″，为防止电连接器100的导电端子20过厚，经过实验得出上述镀层厚度范围，即上述镀层厚度的增加，有利于改善镀层材料本身的缝隙，解决镀层的密封性，但过厚会增加电连接器100的厚度，不利于电连接器100薄型化发展，且增加了制造成本，所以上述镀层厚度在不影响电连接器100的厚度同时，更能保证较好的密封效果，防止腐蚀。同时，也可以对所述铜素材A1的外侧表面进行抛光处理，降低铜层间隙，改善密封效果，提高防腐蚀性。

本实用新型实施方式的导电端子20采用如下制造方法，步骤具有：

第一，提供一种铜素材A1构成的导电端子基材；

第二，将所述铜素材外侧镀有镀层，该镀层至少包括铂或铂合金层；优先于将所述铂或铂合金层A4的镀层厚度为15-50u″；

第三，所述镀层还包括直接镀于所述铂或铂合金层的外侧的钯或钯镍合金层；优先于将所述钯或钯镍合金层A5的镀层厚度为10-80u″，构成导电端子。

可将铜素材A1外侧依次镀有镍或镍合金层A2及镀于该镍或镍合金层A2外侧的金镀层A3，然后将上述铂或铂合金层A4镀于金镀层A3的外侧，最后将钯或钯镍合金层A5外侧镀有铑或铑钌合金层A6。该镍或镍合金层A2、镀于该镍或镍合金层A2外侧的金镀层A3统称为金属材料或合金。由此形成的导电端子结构为铜素材A1、镀于铜素材A1外侧的金属材料或合金、位于该金属材料或合金外侧的铂或铂合金层A4、钯或钯镍合金层A5及位于最外层的铑或铑钌合金层A6等材料。

经过大量实验可知，如将导电端子镀层的厚度设置成铂或铂合金层 A4为5～10u″和钯或钯镍合金层A5为10u″时，所述导电端子的抗腐蚀性提高到2分钟，若将导电端子镀层改为铂或铂合金层A4为10～20u″和钯或钯镍合金层A5为50u″时，所述导电端子的抗腐蚀性提高到10分钟；若在上述基础上再继续镀有镀铑或铑钌合金层A6为5～10u″时，所述导电端子的抗腐蚀性达到40分钟，并且相比于现有同等厚度的纯铑或铑钌合金层，本实用新型的镀层设计可节约20％的成本；数据比对请参如下：

综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，不应以此限制本实用新型的范围，即凡是依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种导电端子镀层，其特征在于：所述导电端子镀层至少包括有底镀层、铂或铂合金层及钯或钯镍合金层。

2.根据权利要求1所述的导电端子镀层，其特征在于：所述底镀层为金属材料或合金。

3.根据权利要求2所述的导电端子镀层，其特征在于：所述底镀层具有第一底镀层及形成于第一底镀层上的第二底镀层。

4.根据权利要求3所述的导电端子镀层，其特征在于：所述第一底镀层为镍或镍合金层。

5.如权利要求3所述的导电端子镀层，其特征在于：所述第二底镀层为一层或多层构造。

6.如权利要求1所述的导电端子镀层，其特征在于：所述铂或铂合金层的镀层厚度为15-50u″，所述钯或钯镍合金层的镀层厚度为10-80u″。

7.一种电连接器，其包括：绝缘本体、固持于所述绝缘本体上的导电端子及固持于所述绝缘本体外侧的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体围设所述绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子设有固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸并凸伸入所述对接腔内的接触部及向后延伸出所述绝缘本体的焊接部；其特征在于：所述导电端子具有上述权利要求1至6中任一项所述的导电端子镀层。

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