CN209544667U - 电连接器及端子镀层 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电连接器及端子镀层，电连接器包括：绝缘本体、固持在绝缘本体上的端子及包覆绝缘本体的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体设有插接孔，所述绝缘本体包括主体部及自主体部向前凸伸入插接孔的舌片，所述端子具有排布在舌片上的接触部及延伸出绝缘本体的焊接脚，所述端子镀层包括铜基材、镀于该铜基材上的合金材料及镀于最外侧的铑钌合金。本实用新型通过将端子的最外层镀有铑钌合金，改善端子的防腐蚀性。

Description

电连接器及端子镀层

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器及其端子镀层，尤其涉及一种数据快速传输的电连接器及其端子镀层。

背景技术

连接器在现有电子设备中具有举足轻重的作用，具有供电子设备充电及数据的传输，但当电子设备进入水等物质，会损害该电子设备，且严重时将无法正常使用。随着科技的改变与创新，现有的电子设备可以做到防水效果，且具备防水特性已经成为了一种新的趋势，并且防水电连接器的发展也趋于标准化。

虽然现有方案中能将连接器设计成防水结构，并隔断电子设备与外界的接触，但当连接器上粘有腐蚀性介质时，会对连接器的端子产生腐蚀，影响连接器的使用。

鉴于上述缺陷，实有必要设计一种改进的电连接器。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有改善防腐蚀性的电连接器及端子镀层。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种电连接器，其包括：绝缘本体、固持在绝缘本体上的端子及包覆绝缘本体的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体设有插接孔，所述绝缘本体包括主体部及自主体部向前凸伸入插接孔的舌片，所述端子具有排布在舌片上的接触部及延伸出绝缘本体的焊接脚，该端子采用的镀层结构包括铜基材、镀于该铜基材上的合金材料及镀于合金材料最外侧的铑钌合金，所述合金材料包括金镀层，且铑钌合金镀于金镀层上。

本实用新型进一步的改进如下：所述合金材料包括镀于铜基材上的银钯合金。

本实用新型进一步的改进如下：所述合金材料包括镀于银钯合金上层的钯或钯镍合金。

本实用新型进一步的改进如下：所述合金材料包括镀于铜基材上的镍钨合金及银钯合金，所述金镀于该银钯合金层上。

本实用新型进一步的改进如下：所述合金材料包括镀于铜基材上的镍钨合金、金层及钯镍合金，该金层镀于该镍钨合金层上，上述金镀层镀于该钯镍合金层上。

本实用新型进一步的改进如下：所述金镀层的厚度为0-5u″、所述铑钌合金的镀层厚度为10-50u″。

本实用新型进一步的改进如下：所述电连接器还包括组装于主体部上的金属止挡件，所述止挡件具有向前凸出于主体部前端面的止挡片，所述止挡片位于插接孔内，所述止挡件还与金属壳体固定在一起，所述止挡件设置为左右或上下布置的两件式C形结构，其中一止挡件向左或向上组装于主体部上，另一止挡件向右或向下组装于主体部上。所述主体部设有环形的固定凹槽，所述止挡件包括固定于固定凹槽内的固定片，所述止挡片是从固定片前端向内侧弯折延伸而成，并靠贴于主体部前端面。

本实用新型也可采用如下方案：一种端子镀层，所述端子镀层包括底层的铜基材、镀于该铜基材上的合金材料及镀于合金材料最外侧的铑钌合金。

本实用新型进一步的改进如下：所述合金材料包括金镀层，且铑钌合金镀于金层上。

本实用新型进一步的改进如下：所述合金材料包括镀于铜基材上的银钯合金。

本实用新型进一步的改进如下：所述合金材料包括镀于银钯合金上层的钯或钯镍合金。

本实用新型进一步的改进如下：所述合金材料包括镀于铜基材上的镍钨合金及银钯合金，所述金镀层镀于该银钯合金层上。

本实用新型进一步的改进如下：所述合金材料包括镀于铜基材上的镍钨合金、金层及钯镍合金，该金层镀于该镍钨合金层上，上述金镀层镀于该钯镍合金层上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：本实用新型电连接器及其端子镀层，且端子镀层包括底层的铜基材、镀于该铜基材上的合金材料及镀于最外侧的铑钌合金，以改善端子的防腐蚀性，提高使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型第1实施方式电连接器与插头连接器对接的立体图。

图2为图1的剖视图。

图3为本实用新型第1实施方式电连接器的立体示意图。

图4为图3的剖视图。

图5为本实用新型第1实施方式电连接器的立体示意图，未显示金属壳体。

图6为图5的剖视图。

图7为图5的立体分解图。

图8为本实用新型第2实施方式电连接器的立体示意图，未显示金属壳体。

图9为图8的剖视图。

图10为图8的立体分解图。

图11是本实用新型电连接器端子镀层的结构示意图，端子具有4层结构。

图12是本实用新型电连接器端子镀层的另一种结构示意图，端子具有5层结构。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

请参阅图1至图7所示，本实用新型第1实施方式电连接器100，是一种USB Type-C插座连接器，具有正反插功能，用以安装于电路板(未图示)上，供插头连接器300对接，其包括绝缘本体10、设于绝缘本体10上的若干端子(未图示)、组装于绝缘本体10上的金属止挡件20及遮盖于绝缘本体10与止挡件20上外侧的金属壳体30。

绝缘本体10包括主体部11及从主体部11向前凸伸的水平舌片12，主体部11外侧表面设有环形的固定凹槽110、两凸块111及两卡持块112，两凸块111分别位于主体部111的上下端，并且遮挡于固定凹槽110前方。两卡持块112位于主体部111的左右两两，并且遮挡于固定凹槽110前方。主体部110、凸块111及卡持块112的前端面位于同一竖直面。

端子包括接触部及焊接脚，接触部排布在舌片的上下表面，用于插头连接器电连接，焊接脚延伸出绝缘本体10，用于焊接在电路板上。

止挡件20为左右分开的两件式结构，其中一止挡件20向左组装于绝缘本体10上，另一止挡件20向右组装于绝缘本体10上。每一止挡件20包括一C形固定片21及自固定片21向内侧垂直弯折延伸的一C形止挡片22，固定片21固定于固定凹槽110内，固定片21内侧端设有向前抵靠于凸块111上的凸片211，固定片21前侧端设有与卡持块112卡持的卡持孔212，止挡片22为竖直片体，还围设在卡持孔212前侧。止挡片22向前凸出于主体部21前端面，贴覆于前端面上。

金属壳体30采用抽引拉伸的无缝式结构，其包括顶壁31、底壁32、两侧壁33及位于顶壁31、底壁32与两侧壁33之间用于供插头连接器300插入的插接孔35，舌片12与止挡片22位于插接孔35内，舌片12还向前伸出金属壳体30，顶壁31、底壁32与两侧壁33的至少其中之一还与固定片21激光焊接在一起，增加了止挡件20的固定强调，在其他实施方式中，止挡件20与金属壳体30卡合在一起。

本实用新型电连接器100与插头连接器300对接时，止挡件20的止挡片22可以与插头连接器300相抵，防止插头连接器300插入过深，保护绝缘本体10受力过度，避免影响端子焊接脚与电路板之间的连接强度，阻止绝缘本体10连同焊接脚可能发生松动，保证了电连接器100的使用功能，延长使用寿命。

请参阅图8至图10所示，本实用新型第2实施方式电连接器200中，绝缘本体40的凸块411设于主体部41的左右两端，卡持块412设于主体部41的上下端。

止挡件50为上下分开的两件式结构，其中一止挡件50向下组装于绝缘本体40上，另一止挡件50向上组装于绝缘本体40上。两止挡件50固定片51前端分别设有与凸块421卡持的缺口511与卡持块422卡持的卡持孔512，止挡片52分别遮挡于缺口511与卡持孔512前方。两止挡件50的固定片51固定于固定凹槽410内，并且上下对接在一起后，通过激光焊接固定。两止挡件50的止挡片52也上下对接在一起后，通过激光焊接固定。

金属壳体30也与固定片51激光焊接固定，增加了止挡件50的固定强调。

本实用新型电连接器200与插头连接器300对接时，止挡件50的止挡片52也可以与插头连接器300相抵，防止插头连接器300插入过深，保护绝缘本体40受力过度，避免影响端子焊接脚与电路板之间的连接强度，阻止绝缘本体40连同焊接脚可能发生松动，保证了电连接器200的使用功能，延长使用寿命。

请再参阅图11、图12及以下表格所示，为本实用新型电连接器100、200的端子一部分的截面示意图，其中，该端子镀层具有4层或5层结构，其包括底层的铜基材A1、镀于铜基材A1上的合金材料及镀于最外侧层的铑钌合金A5，该合金材料至少包含以下4种情形：

(1).合金材料为依次镀于铜基材A1上的银钯合金A2及金A4(也称金镀层)。

(2).合金材料为依次镀于铜基材上的银钯合金A2、钯A3及金A4。

(3).合金材料为依次镀于铜基材上的银钯合金A2、钯镍合金A3及金A4

(4).合金材料为依次镀于铜基材上的镍钨合金A2、银钯合金A3及金A4。

铜(Cu)	铜(Cu)	铜(Cu)	铜(Cu)
				银钯合金(AgPd)	银钯合金(AgPd)	银钯合金(AgPd)	镍钨合金(NiW)
-	钯(Pd)	钯镍合金(PdNi)	银钯合金(AgPd)
				金(Au)	金(Au)	金(Au)	金(Au)
铑钌合金(RhRu)	铑钌合金(RhRu)	铑钌合金(RhRu)	铑钌合金(RhRu)

上述列举的4种情形为合金材料所罗列的组合方式，当然也可以将镍钨合金与钯镍合金构成一种合金材料镀于铜与铑钌合金之间，或者将镍钨合金与钯镍合金之间增加一层金层构成另一种合金材料，均可构成上述端子，有同样可改善端子的防腐蚀性能。

其中，上述第(1)种情形组合的方式，改善端子的防腐蚀性能可达到30分钟；对于第(2)、(3)种情形改善端子的防腐蚀性能可达到40分钟，第(4)种情形构成的导电端子、镍钨合金与钯镍合金组成的合金材料构成的端子及镍钨合金和钯镍合金之间增加金层的端子，抗腐蚀性均可达到35分钟。

上述各种情形中，金镀层的厚度为0-5u″、铑钌合金A5的镀层厚度为10-50u″,为降低制造成本，金的镀层无需太厚；本实用新型通过将端子镀有银钯合金、金镀层及最外侧层镀有铑钌合金，可改善端子的防腐蚀性，并降低了电连接器的制造成本，但为提高镀层的紧密度及进一步降低制造成本，可在铜基材上镀合金材料，并在铑钌合金里面一层镀有金镀层，有利于增加铑钌合金与其它金属材料的结合力，防止铑钌合金等合金脱落，并改善防腐蚀性。

为防止电连接器的端子过厚，经过实验得出上述镀层厚度范围，即上述镀层厚度的增加，有利于改善镀层材料本身的缝隙，解决镀层的密封性，但过厚，会增加电连接器的厚度，不利于电连接器薄型化发展，且增加了制造成本，所以上述镀层厚度在不影响电连接器的厚度同时，更能保证较好的密封效果，防止腐蚀。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种电连接器，其包括：绝缘本体、固持在绝缘本体上的端子及包覆绝缘本体的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体设有插接孔，所述绝缘本体包括主体部及自主体部向前凸伸入插接孔的舌片，所述端子具有排布在舌片上的接触部及延伸出绝缘本体的焊接脚，其特征在于：所述端子采用的镀层结构包括铜基材、镀于该铜基材上的合金材料及镀于合金材料最外侧的铑钌合金,所述合金材料包括金镀层，且铑钌合金镀于金镀层上。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述合金材料包括镀于铜基材上的银钯合金。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述合金材料包括镀于银钯合金上层的钯或钯镍合金。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述合金材料包括镀于铜基材上的镍钨合金及银钯合金，所述金镀层镀于该银钯合金层上。

5.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述合金材料包括镀于铜基材上的镍钨合金、金层及钯镍合金，该金层镀于该镍钨合金层上，上述金镀层镀于该钯镍合金层上。

6.根据权利要求1-5其中一项所述的电连接器，其特征在于：所述金镀层的厚度为0-5u″、所述铑钌合金的镀层厚度为10-50u″。

7.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括组装于主体部上的金属止挡件，所述止挡件具有向前凸出于主体部前端面的止挡片，所述止挡片位于插接孔内，所述止挡件还与金属壳体固定在一起，所述止挡件设置为左右或上下布置的两件式C形结构，其中一止挡件向左或向上组装于主体部上，另一止挡件向右或向下组装于主体部上；所述主体部设有环形的固定凹槽，所述止挡件包括固定于固定凹槽内的固定片，所述止挡片是从固定片前端向内侧弯折延伸而成，并靠贴于主体部前端面。

8.一种端子镀层，其特征在于：所述端子镀层包括底层的铜基材、镀于该铜基材上的合金材料及镀于合金材料最外侧的铑钌合金，该合金材料包括金镀层，且铑钌合金镀于金镀层上。

9.根据权利要求8所述的端子镀层，其特征在于：所述合金材料包括镀于铜基材上的银钯合金。

10.根据权利要求9所述的端子镀层，其特征在于：所述合金材料包括镀于银钯合金上层的钯或钯镍合金。

11.根据权利要求8所述的端子镀层，其特征在于：所述合金材料包括镀于铜基材上的镍钨合金及银钯合金，所述金镀层镀于该银钯合金层上。

12.根据权利要求8所述的端子镀层，其特征在于：所述合金材料包括镀于铜基材上的镍钨合金、金层及钯镍合金，该金层镀于该镍钨合金层上，上述金镀层镀于该钯镍合金层上。