CN208501124U - 一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层。电镀层，其包括电镀于基材表面的耐腐蚀镀层，耐腐蚀镀层通过过渡层连接有银合金镀层，银合金镀层通过过渡层连接有铑合金镀层。本实用新型通过设置银合金镀层，使得端子具有良好的电接触性能，可避免连接时发热过多，影响使用寿命。

Description

一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层

技术领域

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层。

背景技术

随着智能电子产品的不断发展，电子产品的功能越来越多，相应的功耗也越来越大，如智能手机，平板电脑等；需要经常插拔充电；为了提高电子产品连接器的耐插拔性，一般通过在电子接口的端子表面进行电镀，通过电镀层使得其具有较高的硬度，从而耐插拔；但由于电子接口在连接时，除了考虑插拔性、耐腐蚀性外，还需要考虑其接触电阻，目前很多的电子接口的端子在电镀后，其表面的接触电阻增大，导致在进行充电或数据传输时，电子接口会发热，从而影响到电子接口使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层，该电镀层可以改善端子的接触电阻，避免电连接时电子接口发出大量的热。

本实用新型的另一目的在于：提供一种具有上述电镀层的端子。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层，其包括电镀于基材表面的耐腐蚀镀层，耐腐蚀镀层通过过渡层连接有银合金镀层，银合金镀层通过过渡层连接有铑合金镀层。

进一步地，所述耐腐蚀镀层包括镍镀层或镍合金镀层；优选地，镍合金镀层包括镍钨合金镀层或镍磷合金镀层。

进一步地，耐腐蚀镀层包括钯镀层或钯合金镀层；优选地，钯合金镀层包括钯镍合金镀层。

进一步地，过渡层包括金镀层、金钯合金镀层、金镍合金镀层或金钴合金镀层。

进一步地，铑合金镀层包括铑钌合金镀层或铑钯合金镀层。

进一步地，耐腐蚀镀层与基材之间电镀有预镀层。

进一步地，预镀层包括铜镀层或镍镀层。

进一步地，所述预镀层的厚度为0.5~5微米。

进一步地，耐腐蚀镀层的厚度为0.5~5微米。

进一步地，过渡层的厚度为0.025~2.5微米。

进一步地，银合金镀层的厚度为0.025~2.5微米。优选地，银合金镀层的厚度为0.8~1.5微米。

进一步地，铑合金镀层的厚度为0.125~4微米，优选地，铑合金镀层的厚度为0.5~2微米。

一种端子，电镀有上述的电镀层。

一种电子接口，包括上述端子。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置银合金镀层，使得端子具有良好的电接触性能，可避免连接时发热过多，影响使用寿命。

附图说明

图1为本实施例的一种结构示意图。

附图标记包括：

1——基材；2——预镀层；3——耐腐蚀镀层；4——过渡层；5——银合金镀层；6——过渡层；7——铑合金镀层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1所示。

实施例：参见图1。一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层，其包括电镀于基材1表面的耐腐蚀镀层3，耐腐蚀镀层3通过过渡层4连接有银合金镀层5，银合金镀层5通过过渡层6连接有铑合金镀层7。

银合金镀层5具有较好的电接触性，可以提高端子的导电性能。其次，在使用过程中，需要考虑电子接口的使用环境，经常暴露于空气中，且经常接触到人体汗液，因此需要一定的耐腐蚀性；同时还需要具有一定硬度，具有耐插拔性，因此在将耐腐蚀镀层3作为整个镀层基底，铑合金镀层7作为外层镀层。

进一步地，所述耐腐蚀镀层3包括镍镀层或镍合金镀层；优选地，镍合金镀层包括镍钨合金镀层或镍磷合金镀层。

镍镀层、镍合金镀层均具有一定的耐腐蚀性能；其次，镍钨合金镀层、镍磷合金镀层还具有耐高温，高硬度的特点；用于提高基材1的稳定性和耐磨性。

进一步地，耐腐蚀镀层3包括钯镀层或钯合金镀层；优选地，钯合金镀层包括钯镍合金镀层。

钯镀层、钯合金镀层具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损等特性，可有效提高基材1的物料、化学性能；其次，钯镍合金镀层还具有良好的导电性能，提高基材1的电接触性。

进一步地，过渡层4、6包括金镀层、金钯合金镀层、金镍合金镀层或金钴合金镀层。

过渡层用于将两个不易粘接的电镀层连接在一起，起到粘接剂的效果；过渡层需要能够与耐腐蚀镀层3、银合金镀层5分别粘接，其要求具有一定的延展性，这样在粘接时可以减少相邻镀层之间的内应力，以便于粘接；申请人经过试验，金镀层、金钯合金镀层、金镍合金镀层、金钴合金镀层均可以达到这样的效果。

进一步地，铑合金镀层7包括铑钌合金镀层或铑钯合金镀层。

铑合金镀层7具有硬度高、抗氧化、耐腐蚀的特性，尤其是硬度高，使得基材1具有一定的耐插拔性。铑合金镀层7中，如铑钌合金镀层、铑钯合金镀层均具有较高的硬度，和抗氧化、耐腐蚀性能。

进一步地，耐腐蚀镀层3与基材1之间电镀有预镀层2。

预镀层2用于提高基材1表面的平整度，以便于耐腐蚀镀层3电镀后内应力较小，不容易脱落。

进一步地，预镀层2包括铜镀层或镍镀层。

铜镀层、镍镀层具有较好的延展性，且相对于过渡层成本低，比较适合于基材1的预镀，提高平整度。

进一步地，所述预镀层2的厚度为0.5~5微米。

预镀层2的厚度可以结合基底的平整度、基底材料和相邻镀层材料（如耐腐蚀镀层3）进行选定，优选地，其厚度为1~3微米。考虑其成本，一般将预镀层2的厚度限制在2微米以内，

进一步地，耐腐蚀镀层3的厚度为0.5~5微米。

耐腐蚀镀层3根据使用环境的要求，并结合自身的材料来确定，如果使用环境比较恶劣，一般选择厚度较大。优选地，耐腐蚀镀层3的厚度为2~4微米。如果使用环境一般，且使用频率较低，从成本考虑，耐腐蚀镀层3的厚度优选为1~3微米，一般小于1.5微米。

进一步地，过渡层的厚度为0.025~2.5微米。

进一步地，银合金镀层5的厚度为0.025~2.5微米。优选地，银合金镀层5的厚度为0.8~1.5微米。

银合金镀层5主要用于提高端子的电接触性能，根据端子的使用频率以及端子的形状等来确定银合金镀层5的厚度。

进一步地，铑合金镀层7的厚度为0.125~4微米，优选地，铑合金镀层7的厚度为0.5~2微米。

铑合金镀层7位于外表面，主要起到提高耐磨性的特点，考虑其磨损，因此一般将铑合金镀层7的厚度设置较为厚点，建议厚度在1微米以上。

一种端子，电镀有上述任一结构的电镀层。

一种电子接口，包括上述端子。优选地，电子接口包括USB接口、TF卡座、type-c接口等连接器接口。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (11)

1.一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层，其包括电镀于基材表面的耐腐蚀镀层，其特征在于：耐腐蚀镀层通过过渡层连接有银合金镀层，银合金镀层通过过渡层连接有铑合金镀层；所述耐腐蚀镀层包括镍镀层或镍合金镀层。

2.根据权利要求1所述的一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层，其特征在于：镍合金镀层包括镍钨合金镀层或镍磷合金镀层。

3.根据权利要求1所述的一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层，其特征在于：耐腐蚀镀层包括钯镀层或钯合金镀层。

4.根据权利要求3所述的一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层，其特征在于：钯合金镀层包括钯镍合金镀层。

5.根据权利要求1所述的一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层，其特征在于：过渡层包括金镀层、金钯合金镀层、金镍合金镀层或金钴合金镀层；铑合金镀层包括铑钌合金镀层或铑钯合金镀层。

6.根据权利要求1所述的一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层，其特征在于：耐腐蚀镀层与基材之间电镀有预镀层；预镀层包括铜镀层或镍镀层。

7.根据权利要求6所述的一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层，其特征在于：所述预镀层的厚度为0.5~5微米。

8.根据权利要求1所述的一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层，其特征在于：耐腐蚀镀层的厚度为0.5~5微米；过渡层的厚度为0.025~2.5微米。

9.根据权利要求1所述的一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层，其特征在于：银合金镀层的厚度为0.025~2.5微米。

10.根据权利要求1所述的一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层，其特征在于：银合金镀层的厚度为0.8~1.5微米；铑合金镀层的厚度为0.125~4微米。

11.根据权利要求10所述的一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层，其特征在于：铑合金镀层的厚度为0.5~2微米。