CN106048680A - 一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层,包括手机快充接口的铜底材,在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层、第二镀镍钨合金层、第三镀钯层、第四镀银钨合金层、第五镀金层、第六镀铑钌合金层。所述第一镀铜层的厚度为0.5‑5.0微米,第二镀镍钨合金层的厚度为0.5‑5.0微米,第三镀钯层的厚度为0.025‑0.5微米,第四镀银钨合金层的厚度为0.5‑5.0微米,第五镀金层的厚度为0.025‑0.5微米,第六镀铑钌合金层的厚度为0.25‑5.0微米。本发明可使充电接口的镀层耐插拔次数增多,耐磨损,更抗腐蚀,延长镀层的使用寿命及提高充电效率。
Description
技术领域
本发明涉及手机的零配件,特别是一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层。
背景技术
现今智能手机屏幕大,耗电量大,充电量越来越频繁,一般的手机充电接口之镀层大多为铜上镀镍、镀金,此等工艺的缺点在于耐插拔次数少,使用寿命短。尤其现今的智能手机充电频繁,对电镀层的耐插拔,耐磨损及防腐蚀性能要求提高,因此如何用多层电镀镀层组合,以达到耐插拔,耐磨损,防腐蚀的效果即是急需克服的课题,因此,有必要研发一种新的手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层,以克服上述这些缺陷。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种镀层耐插拔次数增多、更耐磨损、更防腐蚀的、能延长镀层使用寿命、能提高充电效率的手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层,包括手机快充接口的铜底材,在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层、第二镀镍钨合金层、第三镀钯层、第四镀银钨合金层、第五镀金层、第六镀铑钌合金层。
具体的,所述第一镀铜层的厚度为0.5-5.0微米,第二镀镍钨合金层的厚度为0.5-5.0微米,第三镀钯层的厚度为0.025-0.5微米,第四镀银钨合金层的厚度为0.5-5.0微米,第五镀金层的厚度为0.025-0.5微米,第六镀铑钌合金层的厚度为0.25-5.0微米。
本发明的另一种同样的构思的技术方案是,一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层,包括手机快充接口的铜底材,在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层、第二镀镍钨合金层、第三镀金层、第四镀银钨合金层、第五镀金层、第六镀铑钌合金层。
本发明的有益效果是:由于在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层、第二镀镍钨合金层、第三镀钯层、第四镀银钨合金层、第五镀金层、第六镀铑钌合金层,所述铜底材上依次镀铜、镀镍钨合金、镀钯、镀银钨合金、镀金、镀铑钌合金,所以本发明可使充电接口的镀层耐插拔次数增多,耐磨损,更抗腐蚀,延长镀层的使用寿命及提高充电效率。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
图1是本发明的镀层结构示意图。
具体实施方式
参照图1,本发明一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层,包括手机快充接口的铜底材1,在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层2、第二镀镍钨合金层3、第三镀钯层4、第四镀银钨合金层5、第五镀金层6、第六镀铑钌合金层7。如图1所示,本发明所设一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层,主要是在手机快充接口的铜底材上经过必须的流程先行热脱、抛光、电脱、活化后,依次电镀第一层镀铜以填补铜底材表面的孔洞,第二层镀镍钨合金,镀镍钨合金的优点是耐腐蚀,且具有很强的耐磨性,第三层镀钯,镀钯主要是一种介质令镍钨合金与银钨合金结合性更好,第四层镀银钨合金,镀银钨合金的优点是耐腐蚀,具有很好的热稳定性,不含氰化物,第五层镀金,主要也是一种介质令银钨合金与铑钌合金结合性更好,第六层镀铑钌合金,镀铑钌合金的优点是耐腐蚀,耐磨,抗变色,由以上镀层的组合,提高了镀层的硬度,可使镀层耐磨损、耐腐蚀、抗变色,延长快充接口使用寿命,使产品的镀层耐插拔次数增多,提高镀层使用寿命及充电效率,达到更实用的目的。
具体的方案,所述第一镀铜层的厚度为0.5-5.0微米,第二镀镍钨合金层的厚度为0.5-5.0微米,第三镀钯层的厚度为0.025-0.5微米,第四镀银钨合金层的厚度为0.5-5.0微米,第五镀金层的厚度为0.025-0.5微米,第六镀铑钌合金层的厚度为0.25-5.0微米,在此厚度范围内可达到更好的结合和使用效果。
本发明的另一种同样的构思的技术方案是,一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层,包括手机快充接口的铜底材1,在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层2、第二镀镍钨合金层3、第三镀金层4、第四镀银钨合金层5、第五镀金层6、第六镀铑钌合金层7。即所述第三层镀钯层4可改为镀金层,同样可以达到相同的上下结合的效果,使产品的镀层耐插拔次数增多,提高镀层使用寿命及充电效率。
此外,本发明并不局限于上述实施方式,只要其以基本相同的手段达到本发明的技术效果,都应属于本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层,其特征在于:包括手机快充接口的铜底材(1),在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层(2)、第二镀镍钨合金层(3)、第三镀钯层(4)、第四镀银钨合金层(5)、第五镀金层(6)、第六镀铑钌合金层(7)。
2.根据权利要求1所述的手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层,其特征在于:所述第一镀铜层的厚度为0.5-5.0微米,第二镀镍钨合金层的厚度为0.5-5.0微米,第三镀钯层的厚度为0.025-0.5微米,第四镀银钨合金层的厚度为0.5-5.0微米,第五镀金层的厚度为0.025-0.5微米,第六镀铑钌合金层的厚度为0.25-5.0微米。
3.一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层,其特征在于:包括手机快充接口的铜底材(1),在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层(2)、第二镀镍钨合金层(3)、第三镀金层(4)、第四镀银钨合金层(5)、第五镀金层(6)、第六镀铑钌合金层(7)。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107146964A (zh) * | 2017-07-01 | 2017-09-08 | 东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司 | 一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口、电子设备 |
CN108390176A (zh) * | 2018-02-28 | 2018-08-10 | 维沃移动通信有限公司 | 接线端子、连接装置、电子设备及接线端子的制作方法 |
JP2018178237A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-15 | 松田産業株式会社 | ルテニウムを含む積層めっき被覆材 |
CN108914123A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-11-30 | 苏州瑞沁精密机械有限公司 | 一种金属零件表面防腐蚀处理方法 |
WO2019056224A1 (zh) * | 2017-09-20 | 2019-03-28 | 华为技术有限公司 | 电连接器、移动终端及电连接器的制作方法 |
CN109853009A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-06-07 | 东莞市合航精密科技有限公司 | 一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层 |
CN109913917A (zh) * | 2019-04-10 | 2019-06-21 | 东莞市合航精密科技有限公司 | 一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层 |
CN110396708A (zh) * | 2019-08-07 | 2019-11-01 | 东莞市合航精密科技有限公司 | 一种银组合镀层的耐腐蚀性镀层 |
CN114990653A (zh) * | 2022-06-22 | 2022-09-02 | 深圳市中正天科技有限公司 | 镀层结构及基材电镀方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3892638A (en) * | 1973-06-21 | 1975-07-01 | Oxy Metal Industries Corp | Electrolyte and method for electrodepositing rhodium-ruthenium alloys |
CN1591989A (zh) * | 2003-08-30 | 2005-03-09 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 端子及其电镀方法 |
CN1808795A (zh) * | 2006-01-04 | 2006-07-26 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 端子及其电镀方法 |
JP2008270193A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-11-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
CN103614750A (zh) * | 2013-11-22 | 2014-03-05 | 西峡龙成特种材料有限公司 | 一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺 |
CN104032339A (zh) * | 2014-06-04 | 2014-09-10 | 同济大学 | 一种控制电沉积镍钨合金涂层结构的方法 |
CN104379818A (zh) * | 2012-06-27 | 2015-02-25 | Jx日矿日石金属株式会社 | 电子部件用金属材料及其制造方法、使用其的连接器端子、连接器及电子部件 |
CN104789994A (zh) * | 2015-04-09 | 2015-07-22 | 上海应用技术学院 | 一种钨银合金粉末的制备方法 |
CN206188898U (zh) * | 2016-07-22 | 2017-05-24 | 东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司 | 一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层 |
-
2016
- 2016-07-22 CN CN201610584598.2A patent/CN106048680B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3892638A (en) * | 1973-06-21 | 1975-07-01 | Oxy Metal Industries Corp | Electrolyte and method for electrodepositing rhodium-ruthenium alloys |
CN1591989A (zh) * | 2003-08-30 | 2005-03-09 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 端子及其电镀方法 |
CN1808795A (zh) * | 2006-01-04 | 2006-07-26 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 端子及其电镀方法 |
JP2008270193A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-11-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
CN104379818A (zh) * | 2012-06-27 | 2015-02-25 | Jx日矿日石金属株式会社 | 电子部件用金属材料及其制造方法、使用其的连接器端子、连接器及电子部件 |
CN103614750A (zh) * | 2013-11-22 | 2014-03-05 | 西峡龙成特种材料有限公司 | 一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺 |
CN104032339A (zh) * | 2014-06-04 | 2014-09-10 | 同济大学 | 一种控制电沉积镍钨合金涂层结构的方法 |
CN104789994A (zh) * | 2015-04-09 | 2015-07-22 | 上海应用技术学院 | 一种钨银合金粉末的制备方法 |
CN206188898U (zh) * | 2016-07-22 | 2017-05-24 | 东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司 | 一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
刘停 等: "银-钨合金的化学镀工艺及表征", 《电镀与涂饰》 * |
周立功 等编著: "《USB2.0与OTG规范及开发指南》", 30 September 2004 * |
张福斌 等: "钨银复合材料的应用与研究进展", 《材料导报A:综述篇》 * |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018178237A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-15 | 松田産業株式会社 | ルテニウムを含む積層めっき被覆材 |
CN107146964A (zh) * | 2017-07-01 | 2017-09-08 | 东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司 | 一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口、电子设备 |
WO2019056224A1 (zh) * | 2017-09-20 | 2019-03-28 | 华为技术有限公司 | 电连接器、移动终端及电连接器的制作方法 |
US11128074B2 (en) | 2017-09-20 | 2021-09-21 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electrical connector, mobile terminal, and electrical connector manufacturing method |
US11626702B2 (en) | 2017-09-20 | 2023-04-11 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electrical connector, mobile terminal, and electrical connector manufacturing method |
CN108390176A (zh) * | 2018-02-28 | 2018-08-10 | 维沃移动通信有限公司 | 接线端子、连接装置、电子设备及接线端子的制作方法 |
CN108914123A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-11-30 | 苏州瑞沁精密机械有限公司 | 一种金属零件表面防腐蚀处理方法 |
CN109853009A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-06-07 | 东莞市合航精密科技有限公司 | 一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层 |
CN109913917A (zh) * | 2019-04-10 | 2019-06-21 | 东莞市合航精密科技有限公司 | 一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层 |
CN110396708A (zh) * | 2019-08-07 | 2019-11-01 | 东莞市合航精密科技有限公司 | 一种银组合镀层的耐腐蚀性镀层 |
CN114990653A (zh) * | 2022-06-22 | 2022-09-02 | 深圳市中正天科技有限公司 | 镀层结构及基材电镀方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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