CN106048680B - 一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层，包括手机快充接口的铜底材，在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层、第二镀镍钨合金层、第三镀钯层、第四镀银钨合金层、第五镀金层、第六镀铑钌合金层。所述第一镀铜层的厚度为0.5‑5.0微米，第二镀镍钨合金层的厚度为0.5‑5.0微米，第三镀钯层的厚度为0.025‑0.5微米，第四镀银钨合金层的厚度为0.5‑5.0微米，第五镀金层的厚度为0.025‑0.5微米，第六镀铑钌合金层的厚度为0.25‑5.0微米。本发明可使充电接口的镀层耐插拔次数增多，耐磨损，更抗腐蚀，延长镀层的使用寿命及提高充电效率。
Description
技术领域
本发明涉及手机的零配件，特别是一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层。
背景技术
现今智能手机屏幕大，耗电量大，充电量越来越频繁，一般的手机充电接口之镀层大多为铜上镀镍、镀金，此等工艺的缺点在于耐插拔次数少，使用寿命短。尤其现今的智能手机充电频繁，对电镀层的耐插拔，耐磨损及防腐蚀性能要求提高，因此如何用多层电镀镀层组合，以达到耐插拔，耐磨损，防腐蚀的效果即是急需克服的课题，因此，有必要研发一种新的手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层，以克服上述这些缺陷。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种镀层耐插拔次数增多、更耐磨损、更防腐蚀的、能延长镀层使用寿命、能提高充电效率的手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层，包括手机快充接口的铜底材，在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层、第二镀镍钨合金层、第三镀钯层、第四镀银钨合金层、第五镀金层、第六镀铑钌合金层。
具体的，所述第一镀铜层的厚度为0.5-5.0微米，第二镀镍钨合金层的厚度为0.5-5.0微米，第三镀钯层的厚度为0.025-0.5微米，第四镀银钨合金层的厚度为0.5-5.0微米，第五镀金层的厚度为0.025-0.5微米，第六镀铑钌合金层的厚度为0.25-5.0微米。
本发明的另一种同样的构思的技术方案是，一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层，包括手机快充接口的铜底材，在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层、第二镀镍钨合金层、第三镀金层、第四镀银钨合金层、第五镀金层、第六镀铑钌合金层。
本发明的有益效果是：由于在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层、第二镀镍钨合金层、第三镀钯层、第四镀银钨合金层、第五镀金层、第六镀铑钌合金层，所述铜底材上依次镀铜、镀镍钨合金、镀钯、镀银钨合金、镀金、镀铑钌合金，所以本发明可使充电接口的镀层耐插拔次数增多，耐磨损，更抗腐蚀，延长镀层的使用寿命及提高充电效率。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
图1是本发明的镀层结构示意图。
具体实施方式
参照图1，本发明一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层，包括手机快充接口的铜底材1，在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层2、第二镀镍钨合金层3、第三镀钯层4、第四镀银钨合金层5、第五镀金层6、第六镀铑钌合金层7。如图1所示，本发明所设一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层，主要是在手机快充接口的铜底材上经过必须的流程先行热脱、抛光、电脱、活化后，依次电镀第一层镀铜以填补铜底材表面的孔洞，第二层镀镍钨合金，镀镍钨合金的优点是耐腐蚀，且具有很强的耐磨性，第三层镀钯，镀钯主要是一种介质令镍钨合金与银钨合金结合性更好，第四层镀银钨合金，镀银钨合金的优点是耐腐蚀，具有很好的热稳定性，不含氰化物，第五层镀金，主要也是一种介质令银钨合金与铑钌合金结合性更好，第六层镀铑钌合金，镀铑钌合金的优点是耐腐蚀，耐磨，抗变色，由以上镀层的组合，提高了镀层的硬度，可使镀层耐磨损、耐腐蚀、抗变色，延长快充接口使用寿命，使产品的镀层耐插拔次数增多，提高镀层使用寿命及充电效率，达到更实用的目的。
具体的方案，所述第一镀铜层的厚度为0.5-5.0微米，第二镀镍钨合金层的厚度为0.5-5.0微米，第三镀钯层的厚度为0.025-0.5微米，第四镀银钨合金层的厚度为0.5-5.0微米，第五镀金层的厚度为0.025-0.5微米，第六镀铑钌合金层的厚度为0.25-5.0微米，在此厚度范围内可达到更好的结合和使用效果。
本发明的另一种同样的构思的技术方案是，一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层，包括手机快充接口的铜底材1，在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层2、第二镀镍钨合金层3、第三镀金层4、第四镀银钨合金层5、第五镀金层6、第六镀铑钌合金层7。即所述第三层镀钯层4可改为镀金层，同样可以达到相同的上下结合的效果，使产品的镀层耐插拔次数增多，提高镀层使用寿命及充电效率。
此外，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以基本相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层，其特征在于：包括手机快充接口的铜底材（1），在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层（2）、第二镀镍钨合金层（3）、第三镀钯层（4）、第四镀银钨合金层（5）、第五镀金层（6）、第六镀铑钌合金层（7）。
2.根据权利要求1所述的手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层，其特征在于：所述第一镀铜层的厚度为0.5-5.0微米，第二镀镍钨合金层的厚度为0.5-5.0微米，第三镀钯层的厚度为0.025-0.5微米，第四镀银钨合金层的厚度为0.5-5.0微米，第五镀金层的厚度为0.025-0.5微米，第六镀铑钌合金层的厚度为0.25-5.0微米。
3.一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层，其特征在于：包括手机快充接口的铜底材（1），在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层（2）、第二镀镍钨合金层（3）、第三镀金层（4）、第四镀银钨合金层（5）、第五镀金层（6）、第六镀铑钌合金层（7）。
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