CN215734352U - 一种手机主板上盖导电金箔 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电镀五金制品技术领域，具体涉及一种手机主板上盖导电金箔，包括上盖本体，上盖本体的上表面沿上盖本体的长度方向均匀分布有多个间隔平行的条形电镀区域，上盖本体的外表面电镀有镀镍层，条形电镀区域在镀镍层的表面电镀有镀金层。本实用新型的手机主板上盖导电金箔通过在上盖本体的上表面沿上盖本体的长度方向均匀分布有多个间隔平行的条形电镀区域，可以提高手机主板上盖的导电性能，结构简单，使用方便；且采用镀镍层打底，可以提手机主板上盖的抗氧化性、耐腐蚀性和耐磨性，镀金层可以提高手机主板上盖的导电性和耐腐蚀性；且采用局部镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀五金制品技术领域，具体涉及一种手机主板上盖导电金箔。
背景技术
触屏手机是现代手机市场的潮流，触屏手机分为电阻屏和电容屏手机，是指利用触摸屏的技术，将该技术应用到手机屏幕上面的一种手机类型。触屏手机和其他的手机分类没有明显的界限，最大的特点在于它那超大的屏幕，可以使用者带来视觉的享受，无论从文字还是图像方面都体现出大屏幕的特色。但是由于屏幕大，体积也就比较大，对于携带触屏手机占用的空间也大了。同时触屏手机可以用手指操纵，很好地替代了键盘。
目前触屏手机的主板上为了更好的防护考虑都会设置有上盖，但现有的手机主板上盖耐腐蚀性和导电性较差。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种手机主板上盖导电金箔。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种手机主板上盖导电金箔，包括上盖本体，上盖本体的上表面沿上盖本体的长度方向均匀分布有多个间隔平行的条形电镀区域，上盖本体的外表面电镀有镀镍层，条形电镀区域在镀镍层的表面电镀有镀金层。
进一步的，所述条形电镀区域的宽度为2.39-2.43mm。
进一步的，相邻两个条形电镀区域之间的间隔为1.59-1.63mm。
进一步的，所述条形电镀区域的数量为八个，所述上盖本体的宽度为34-36mm。
进一步的，所述镀镍层为镍金属层或镍合金层。
进一步的，所述镀金层为金金属层或金合金层。
进一步的，所述镀镍层的厚度为3.0-7.6微米。
进一步的，所述镀金层的厚度为0.175-0.375微米。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型的手机主板上盖导电金箔通过在上盖本体的上表面沿上盖本体的长度方向均匀分布有多个间隔平行的条形电镀区域，可以提高手机主板上盖的导电性能，结构简单，使用方便；且采用镀镍层打底，可以提手机主板上盖的抗氧化性、耐腐蚀性和耐磨性，还可以作为手机主板上盖和镀金层之间的阻隔层，防止金属互相扩散而影响手机主板上盖的可焊性和使用寿命，同时镀镍层打底也大大增加了镀金层的机械强度，增进耐腐蚀能力及耐磨能力；镀金层可以提高手机主板上盖的导电性和耐腐蚀性；且采用局部镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本。
附图说明
图1是本实用新型的俯视图。
图2是本实用新型的局部剖视图。
附图标记为：上盖本体1、镀镍层11、条形电镀区域2、镀金层21。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-2对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
见图1-2，一种手机主板上盖导电金箔，包括上盖本体1，上盖本体1的上表面沿上盖本体1的长度方向均匀分布有多个间隔平行的条形电镀区域2，上盖本体1的外表面电镀有镀镍层11，条形电镀区域2在镀镍层11的表面电镀有镀金层21。
本实用新型的手机主板上盖导电金箔通过在上盖本体1的上表面沿上盖本体1的长度方向均匀分布有多个间隔平行的条形电镀区域2，可以提高手机主板上盖的导电性能，结构简单，使用方便；且采用镀镍层11打底，可以提手机主板上盖的抗氧化性、耐腐蚀性和耐磨性，还可以作为手机主板上盖和镀金层21之间的阻隔层，防止金属互相扩散而影响手机主板上盖的可焊性和使用寿命，同时镀镍层11打底也大大增加了镀金层21的机械强度，增进耐腐蚀能力及耐磨能力；镀金层21可以提高手机主板上盖的导电性和耐腐蚀性；且采用局部镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本。
本实施例中，所述条形电镀区域2的宽度为2.39-2.43mm。上述参数的设置在保证导电性能的情况下缩小了电镀区域，降低了生产成本。
本实施例中，相邻两个条形电镀区域2之间的间隔为1.59-1.63mm。上述参数的设置在保证导电性能的情况下缩小了电镀区域，降低了生产成本。
本实施例中，所述条形电镀区域2的数量为八个，所述上盖本体1的宽度为34-36mm。上述参数的设置在保证导电性能的情况下缩小了电镀区域，降低了生产成本。
本实施例中，所述镀镍层11为镍金属层或镍合金层。镍金属层或镍合金层可以提高手机主板上盖的抗氧化性、耐腐蚀性和耐磨性，还可以作为手机主板上盖和镀金层21之间的阻隔层，防止金属互相扩散而影响手机主板上盖的可焊性和使用寿命，同时镀镍层11打底也大大增加了镀金层21的机械强度，增进耐腐蚀能力及耐磨能力。
本实施例中，所述镀金层21为金金属层或金合金层。金金属层或金合金层可以提高手机主板上盖的导电性和耐腐蚀性。
本实施例中，所述镀镍层11的厚度为3.0-7.6微米。
本实施例中，所述镀金层21的厚度为0.175-0.375微米。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种手机主板上盖导电金箔，其特征在于：包括上盖本体，上盖本体的上表面沿上盖本体的长度方向均匀分布有多个间隔平行的条形电镀区域，上盖本体的外表面电镀有镀镍层，条形电镀区域在镀镍层的表面电镀有镀金层。
2.根据权利要求1所述的一种手机主板上盖导电金箔，其特征在于：所述条形电镀区域的宽度为2.39-2.43mm。
3.根据权利要求1所述的一种手机主板上盖导电金箔，其特征在于：相邻两个条形电镀区域之间的间隔为1.59-1.63mm。
4.根据权利要求1所述的一种手机主板上盖导电金箔，其特征在于：所述条形电镀区域的数量为八个，所述上盖本体的宽度为34-36mm。
5.根据权利要求1所述的一种手机主板上盖导电金箔，其特征在于：所述镀镍层为镍金属层或镍合金层。
6.根据权利要求1所述的一种手机主板上盖导电金箔，其特征在于：所述镀金层为金金属层或金合金层。
7.根据权利要求1所述的一种手机主板上盖导电金箔，其特征在于：所述镀镍层的厚度为3.0-7.6微米。
8.根据权利要求1所述的一种手机主板上盖导电金箔，其特征在于：所述镀金层的厚度为0.175-0.375微米。
Priority Applications (1)
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| CN202121928439.2U CN215734352U (zh) | 2021-08-17 | 2021-08-17 | 一种手机主板上盖导电金箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202121928439.2U CN215734352U (zh) | 2021-08-17 | 2021-08-17 | 一种手机主板上盖导电金箔 |
Publications (1)
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| CN215734352U true CN215734352U (zh) | 2022-02-01 |
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Family Applications (1)
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| CN202121928439.2U Active CN215734352U (zh) | 2021-08-17 | 2021-08-17 | 一种手机主板上盖导电金箔 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN215734352U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116321771A (zh) * | 2023-04-20 | 2023-06-23 | 江门全合精密电子有限公司 | 一种pcb电路板制作方法 |
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2021
- 2021-08-17 CN CN202121928439.2U patent/CN215734352U/zh active Active
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