CN207918991U - 一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层、端子以及电子接口 - Google Patents
一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层、端子以及电子接口 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及精密加工技术领域,尤其涉及一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层、端子以及电子接口。电镀镀层包括:镍合金层,电镀于端子基底表面,提高端子抗腐蚀抗氧化性;至少一层中间结合层,电镀于镍合金层表面,用于降低相邻两层的内应力;铑层,电镀于中间结合层表面,用于提高端子表面的硬度,铑层包括纯铑金属层或铑合金层。本实用新型通过设置镍合金层和铑层,从而使得端子电镀后具有较好的耐插拔性以及耐腐蚀性。
Description
技术领域
本实用新型涉及精密加工技术领域,尤其涉及一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层、端子以及电子接口。
背景技术
智能手机的不断发展,其普及率非常高;智能手机在使用过程中,耗电量大,需要经常的充电,尤其是使用了较长时间后,手机需要有一天冲好几次,因此其充电接口的插拔率非常高,所以手机的充电接口要求较高;而目前很多手机的充电接口在使用一段时间后,端子易出现磨损,常常导致电接触较差,需要多次调整插接角度或位置,其次端子暴露在空气中,容易被氧化和腐蚀。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层,该电镀镀层可以提高端子表面的硬度,提高耐插拔性能和耐腐蚀性。
一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层,其包括:
镍合金层,电镀于端子基底表面,提高端子抗腐蚀抗氧化性;
至少一层中间结合层,电镀于镍合金层表面,用于降低相邻两层的内应力;
铑层,电镀于中间结合层表面,用于提高端子表面的硬度,铑层包括纯铑金属层或铑合金层。
进一步地,镍合金层包括镍钨层或镍磷层。
进一步地,铑合金层包括铑钌层。
进一步地,所述中间结合层包括金层或钯层。
优选地,耐插拔电镀镀层包括两层中间结合层,分别为金层和钯层,金层电镀于钯层外或钯层电镀于金层外;其中,金层包括纯金金属层或金合金层;钯层包括纯钯金属层或钯合金层。
进一步地,耐插拔电镀镀层包括两层中间结合层,两层中间结合层之间设有中间镍合金层。
进一步地,所述镍合金层的厚度为0.5~5微米。
优选地,中间镍合金层的厚度为0.5~5微米,优选地,镍合金层和中间镍合金层的厚度之和为:3~5微米。
进一步地,中间结合层的厚度为0.025~2.5微米。
进一步地,铑层的厚度为0.125~3微米。
一种端子,包括基底,基底材料为铜或铜合金,基底表面电镀有上述的电镀镀层。
一种电子接口,包括上述端子。
本实用新型的有益效果:本实用新型通过设置镍合金层和铑层,从而使得端子电镀后具有较好的耐插拔性以及耐腐蚀性。
附图说明
图1为本实施例端子横截面的一种结构示意图。
图2为本实施例端子横截面的第二种结构示意图。
图3为本实施例端子横截面的第三种结构示意图。
附图标记包括:
1——基底;2——镍合金层;3——中间结合层;4——铑层;5——中间镍合金层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1至图3所示。
实施例1:一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层,其包括:
镍合金层2,电镀于端子基底表面,提高端子抗腐蚀抗氧化性;
至少一层中间结合层3,电镀于镍合金层2表面,用于降低相邻两层的内应力;
铑层4,电镀于中间结合层3表面,用于提高端子表面的硬度,铑层4包括纯铑金属层或铑合金层。
由于目前的端子一般采用铜制材料,因此本技术方案的电镀镀层主要针对于铜制端子;本技术方案采用镍合金层2对端子表面性能改善,提高耐腐蚀性和抗氧化性,再通过中间结合层3与功能层结合,功能层为铑或铑合金层;铑或铑合金可以提高端子表面的硬度,抗插拔;同时还可以起到一定的耐手汗耐电腐蚀的效果。
进一步地,镍合金层2包括镍钨层或镍磷层。
镍钨层、镍磷层可以和铜底较好的粘合,提高平整度;其次,镍钨、镍磷层具有耐高温、耐腐蚀性能、抗氧化性,热膨胀系数低,可避免端子频繁插拔摩擦带来损伤或变形。
进一步地,铑合金层包括铑钌层。
铑钌合金具有较高的硬度和惰性,可以起到耐磨以及耐腐蚀的效果。
进一步地,所述中间结合层3包括金层或钯层。
参见图2,优选地,耐插拔电镀镀层包括两层中间结合层3,分别为金层和钯层,金层电镀于钯层外或钯层电镀于金层外;其中,金层包括纯金金属层或金合金层;钯层包括纯钯金属层或钯合金层。如金钯合金、金钴合金。
中间结合层3采用延展性较好、质软的金属,如金、钯及其合金等;可有效降低镍合金层2的内应力以及铑、铑合金层的内应力,可方便将铑、铑合金层电镀于中间结合层3。可单独采用金层、钯层,也可以采用组合层,采用组合层时,金层、钯层的位置可以调换。
参见图3,进一步地,耐插拔电镀镀层包括两层中间结合层3,两层中间结合层3之间设有中间镍合金层5。
设置中间镍合金层5,用于提高端子的耐腐蚀性、抗氧化性。中间镍合金层5包括镍钨合金、镍磷合金等。
进一步地,所述镍合金层2的厚度为0.5~5微米。
优选地,中间镍合金层5的厚度为0.5~5微米,镍合金层2和中间镍合金层5的厚度之和为:3~5微米。
镍合金层起到调节铜制端子表面的平整度作用,又可以起到一定的耐腐蚀、抗氧化特点。当只有镍合金层时,厚度优选为2~4微米;当有中间镍合金层5时,两层配合起到耐腐蚀性和抗氧化性,两层厚度之和优选为3~5微米。
进一步地,中间结合层3的厚度为0.025~2.5微米。
中间结合层3根据实际需要来设定,当只有一层中间结合层3,则其厚度优选为1~2微米;多层时,可依据实际情况来设定。
进一步地,铑层4的厚度为0.125~3微米。
铑层4的厚度根据使用环境以及使用频率来设定,优选为1~2.5微米。
实施例2:一种端子,包括基底1,基底1材料为铜或铜合金,基底1表面电镀有实施例1的电镀镀层。
实施例3:一种电子接口,包括实施例2的端子。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层,其特征在于:其包括:
镍合金层,电镀于端子基底表面,提高端子抗腐蚀抗氧化性;
至少一层中间结合层,电镀于镍合金层表面,用于降低相邻两层的内应力;
铑层,电镀于中间结合层表面,用于提高端子表面的硬度,铑层包括纯铑金属层或铑合金层。
2.根据权利要求1所述的一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层,其特征在于:镍合金层包括镍钨层或镍磷层。
3.根据权利要求1所述的一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层,其特征在于:铑合金层包括铑钌层;所述中间结合层包括金层或钯层。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层,其特征在于:耐插拔电镀镀层包括两层中间结合层,分别为金层和钯层,金层电镀于钯层外或钯层电镀于金层外;其中,金层包括纯金金属层或金合金层;钯层包括纯钯金属层或钯合金层。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层,其特征在于:耐插拔电镀镀层包括两层中间结合层,两层中间结合层之间设有中间镍合金层。
6.根据权利要求4所述的一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层,其特征在于:所述镍合金层的厚度为0.5~5微米。
7.根据权利要求5所述的一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层,其特征在于:中间镍合金层的厚度为0.5~5微米。
8.根据权利要求1所述的一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层,其特征在于:中间结合层的厚度为0.025~2.5微米;铑层的厚度为0.125~3微米。
9.一种端子,其特征在于:包括基底,基底材料为铜或铜合金,基底表面电镀有权利要求1至8任一所述的电镀镀层。
10.一种电子接口,其特征在于:包括权利要求9所述的端子。
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