CN102489894B - 一种复合焊料及其用途 - Google Patents

一种复合焊料及其用途 Download PDF

Info

Publication number
CN102489894B
CN102489894B CN 201110396945 CN201110396945A CN102489894B CN 102489894 B CN102489894 B CN 102489894B CN 201110396945 CN201110396945 CN 201110396945 CN 201110396945 A CN201110396945 A CN 201110396945A CN 102489894 B CN102489894 B CN 102489894B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
silver
welding flux
composite
composite welding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 201110396945
Other languages
English (en)
Other versions
CN102489894A (zh
Inventor
卢绍平
王健
柳青
王光庆
毛端
杨娅利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sino Platinum Metals Co Ltd
Original Assignee
Sino Platinum Metals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sino Platinum Metals Co Ltd filed Critical Sino Platinum Metals Co Ltd
Priority to CN 201110396945 priority Critical patent/CN102489894B/zh
Publication of CN102489894A publication Critical patent/CN102489894A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102489894B publication Critical patent/CN102489894B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本发明涉及一种新型复合焊料,采用室温固相轧制复合方式,在基体(1)上复合银铜铟(含15~30%的Cu、5~38%的In、余量为Ag)合金层(2)。该材料具有银铜铟系合金的良好导电性、导热性及抗腐蚀性。同时又结合铜及铜合金优异的机械性能和力学性能。该复合焊料,熔点适中,工艺性好,主要用于机电、仪表和制造行业。本专利发明的复合焊料制造方法简单,工序少,制造成本较低。

Description

一种复合焊料及其用途
技术领域
本发明涉及金属材料加工领域,特别是涉及一种新型复合焊料,制成的复合焊料,主要用于机电、仪表和制造行业。
背景技术
目前在机电、仪表等行业使用镀银铜片作为焊料,该镀银铜片是在纯铜片的一面镀一层银,这种镀银铜片存在银镀层不均匀、致密度低等多种缺陷。且由于银镀层厚薄不均匀,镀层过厚易溢流,过薄则焊接不牢固,此外,由于银的熔点高,焊接温度高。
发明内容
本发明的新型的复合焊料,用于取代传统的镀银铜片,可解决焊接不牢固的技术难题,并可推广运用于机电、仪表和制造行业。具体制作技术步骤为:采用室温固相轧制复合方式,在用铜或铜合金材料制造的基体(1)上复合银铜铟合金层(2)。该新型复合焊料的基体(1)材料是铜或铜合金材料,主要是片状和带状材料。银铜铟合金层(2)由铜、银、铟组成,其中Cu含15~30%,In含5~38%的、余量为Ag。该新型复合焊料的银铜铟合金层(2)与基体(1)的厚度比为1:(2~10),该新型复合焊料的总厚度为0.3~3mm。该新型复合焊料利用银铜铟合金层(2)的良好导电性、导热性及抗腐蚀性和用作基体(1)材料的铜及铜合金优异的机械性能和力学性能,使得该复合焊料的焊接温度降低到630°C~770°C,成为中温焊料。本发明专利的新型复合焊料制造方法简单,工序少,工艺性好,制造成本较低,主要用于机电、仪表和制造行业。可生产复合片、带状焊料。本发明采用钎焊性能良好的银铜铟合金,利用该合金中In是银钎料中的有益元素,随着In含量的增加,钎料的熔化温度逐渐下降的特点,结合铜及铜合金机械性能和力学性能制成的复合焊料片、带,开发一种复层均匀的新型复合焊料以取代镀银铜片。
附图说明
图1 一种铜基复合焊料的示意图。
具体实施方式
下面通过实施例来进一步说明本发明。应该正确理解的是:本发明的实施例中的方法仅仅是用于说明本发明,而不是对本发明的限制。
实施例1    将含15~30%的Cu、5~38%的In、余量为Ag的银铜铟带材层叠在铜及铜合金带材上,采用室温轧制复合四步工艺法,即表面处理——轧制复合——扩散退火——精密轧制,制备AgCuIn/Cu复合焊料,复合比列为1:(2~10),总厚是0.3~3.0mm。
实施例2    将含30%Cu、5%In、余量为Ag的银铜铟带材,层叠在纯铜带材表面,在室温下轧制的加工方法,使两种带材压合为牢固的整体,使之成为银铜铟(2)与铜合金层(1)复合的带材,再经过一系列的扩散热处理,冷轧制加工制造出所需要的AgCuIn/Cu复合焊料,复合比列为1:(2~10),总厚是0.3~3.0mm。
实施例3    将含20%Cu、31%In、余量为Ag的银铜铟带材,层叠在锡青铜带材表面,在室温下轧制的加工方法,使两种带材压合为牢固的整体,使之成为银合金层(2)与铜合金层(1)复合的带材,再经过一系列的扩散热处理,冷轧制加工制造出所需要的AgCuIn/QSn复合焊料,复合比列为1:(2~10),总厚是0.3~3.0mm。
实施例4    将含24%Cu、15%In、余量为Ag的银铜铟带材,层叠在锌白铜带材表面,在室温下轧制的加工方法,使两种带材压合为牢固的整体,使之成为银合金层(2)与铜合金层(1)复合的带材,再经过一系列的扩散热处理,冷轧制加工制造出所需要的AgCuIn/BZn复合焊料,复合比列为1:(2~10),总厚是0.3~3.0mm。
实施例5    将含27%Cu、10%In、余量为Ag的银铜铟带材,层叠在黄铜带材表面,在室温下轧制的加工方法,使两种带材压合为牢固的整体,使之成为银合金层(2)与铜合金层(1)复合的带材,再经过一系列的扩散热处理,冷轧制加工制造出所需要的AgCuIn/H62复合焊料,复合比列为1:(2~10),总厚是0.3~3.0mm。

Claims (5)

1.一种复合焊料,其特征在于:在基体(1)上复合银铜铟合金层(2),所述的基体(1)是铜或铜合金材料。
2.根据权利要求1所述的一种复合焊料,其特征在于:所述的基体(1)为片状或带状。
3.根据权利要求1所述的一种复合焊料,其特征在于:所述的银铜铟合金层(2)由铜、银、铟组成,其中Cu含15~30%,In含5~38%、余量为Ag。
4.根据权利要求1所述的一种复合焊料,其特征在于:所述的银铜铟合金层(2)与基体(1)复合的厚度比为1:(2~10),总厚是0.3~3.0mm。
5.权利要求1的复合焊料应用于中温焊料。 
CN 201110396945 2011-12-05 2011-12-05 一种复合焊料及其用途 Expired - Fee Related CN102489894B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110396945 CN102489894B (zh) 2011-12-05 2011-12-05 一种复合焊料及其用途

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110396945 CN102489894B (zh) 2011-12-05 2011-12-05 一种复合焊料及其用途

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102489894A CN102489894A (zh) 2012-06-13
CN102489894B true CN102489894B (zh) 2013-09-11

Family

ID=46181777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201110396945 Expired - Fee Related CN102489894B (zh) 2011-12-05 2011-12-05 一种复合焊料及其用途

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102489894B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103406684B (zh) * 2013-08-01 2016-01-06 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 一种银-铜-铟-镍中温钎焊料
CN105047788B (zh) * 2015-07-23 2017-12-01 北京大学 一种基于银基金属键合的薄膜结构led芯片及其制备方法
CN108581269A (zh) * 2018-05-02 2018-09-28 重庆金荣金属有限公司 一种铜基中温复合焊料
CN112958940B (zh) * 2021-03-23 2022-06-28 贵研铂业股份有限公司 银基/铜基/金基钎料焊膏、制备方法及焊接工艺
CN113618183A (zh) * 2021-04-13 2021-11-09 无锡同益环保科技有限公司 一种核磁设备的银基钎焊工艺
CN113478040B (zh) * 2021-09-08 2022-01-11 北京机电研究所有限公司 一种改善石墨/铜异种材料接头性能的活性钎焊方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1058619A (zh) * 1990-06-28 1992-02-12 住友金属矿山株式会社 银-或银-铜合金-金属氧化物复合材料及其生产方法
CN1132674A (zh) * 1995-12-27 1996-10-09 昆明贵金属研究所 复合钎料及其制造方法
CN1188589A (zh) * 1996-04-18 1998-07-22 国际商业机器公司 铜表面保护用有机-金属复合涂料
CN1428222A (zh) * 2001-12-27 2003-07-09 西北有色金属研究院 一种硬质合金切割刀具的焊接方法
JP2005112677A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Hitachi Metals Ltd セラミックス基板用ろう材及びこれを用いたセラミックス回路基板
WO2008004552A1 (en) * 2006-07-04 2008-01-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Ceramic-metal bonded body, method for manufacturing the bonded body and semiconductor device using the bonded body
CN101200800A (zh) * 2006-11-13 2008-06-18 苏舍美特科(美国)公司 制造具有高导热性和高导电性的软钎焊的材料和方法
JP2009190080A (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 Neomax Material:Kk 銅銀系ろう材および電子部品用パッケージの蓋用クラッド材

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1058619A (zh) * 1990-06-28 1992-02-12 住友金属矿山株式会社 银-或银-铜合金-金属氧化物复合材料及其生产方法
CN1132674A (zh) * 1995-12-27 1996-10-09 昆明贵金属研究所 复合钎料及其制造方法
CN1188589A (zh) * 1996-04-18 1998-07-22 国际商业机器公司 铜表面保护用有机-金属复合涂料
CN1428222A (zh) * 2001-12-27 2003-07-09 西北有色金属研究院 一种硬质合金切割刀具的焊接方法
JP2005112677A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Hitachi Metals Ltd セラミックス基板用ろう材及びこれを用いたセラミックス回路基板
WO2008004552A1 (en) * 2006-07-04 2008-01-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Ceramic-metal bonded body, method for manufacturing the bonded body and semiconductor device using the bonded body
CN101200800A (zh) * 2006-11-13 2008-06-18 苏舍美特科(美国)公司 制造具有高导热性和高导电性的软钎焊的材料和方法
JP2009190080A (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 Neomax Material:Kk 銅銀系ろう材および電子部品用パッケージの蓋用クラッド材

Also Published As

Publication number Publication date
CN102489894A (zh) 2012-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102489894B (zh) 一种复合焊料及其用途
US9966163B2 (en) Electric contact material for connector and method for producing same
WO2010104274A3 (en) Lead frame and method for manufacturing the same
JP5184328B2 (ja) 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法
WO2008123259A1 (ja) 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法
EP2703524A3 (en) Sn-coated copper alloy strip having excellent heat resistance
WO2008123260A1 (ja) 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法
JP2014063662A5 (ja) コネクタ端子、コネクタ端子用材料、コネクタ端子の製造方法、およびコネクタ端子用材料の製造方法
CN111069611B (zh) 一种石墨-石墨烯-金属复合材料的制备方法
CN207918991U (zh) 一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层、端子以及电子接口
CN105164778A (zh) 铆钉型触点及其制造方法
CN203826404U (zh) 一种太阳能光伏组件及其焊带
CN101791885B (zh) 一种镍金属复合材料及其制造方法
JP6615093B2 (ja) 電気接点材、電気接点材の製造方法および端子
CN105940463A (zh) 电接点材料及其制造方法
JP5774061B2 (ja) 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル
WO2015106555A1 (zh) 制备与pcb板连接的金属导电连接件的方法及连接件
CN205428649U (zh) 一种金属化铁氧体磁芯和贴片电感
CN205428622U (zh) 一种金属化铁粉芯磁芯和贴片电感
CN203607433U (zh) 一种能改善焊接效果、提高光伏组件封装功率的焊带
CN202377689U (zh) 一种层状复合钎料
CN205376552U (zh) 一种高抗氧化性铜带
JP6099673B2 (ja) 温度ヒューズ用電極材料の製造方法
CN202246928U (zh) 一种复合阳极板
CN104332211A (zh) 镀锡磷铜线

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130911

Termination date: 20211205

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee