JP2014063662A5 - コネクタ端子、コネクタ端子用材料、コネクタ端子の製造方法、およびコネクタ端子用材料の製造方法 - Google Patents

Claims (15)

1. 別の導電性部材と接触する接点部を含む領域の母材表面上に、最表面にスズが露出した領域と銅−スズ合金が露出した領域とよりなる複合被覆層が形成され、前記複合被覆層の表面の光沢度が５０〜１０００％の範囲にあることを特徴とするコネクタ端子。
2. 前記複合被覆層の厚さが０．５〜５．０μｍの範囲にあることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ端子。
3. 前記複合被覆層の表面の光沢度が１００〜８００％の範囲にあることを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ端子。
4. 前記母材が銅又は銅合金よりなることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のコネクタ端子。
5. 前記母材がアルミニウム又はアルミニウム合金よりなることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のコネクタ端子。
6. 前記母材と前記複合被覆層との間にニッケルよりなる中間層をさらに有することを特徴とする請求項４又は５に記載のコネクタ端子。
7. 前記中間層の厚さが３μｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載のコネクタ端子。
8. 前記複合被覆層の表面における平均算術粗さは、少なくとも一方向で０．１５μｍ以下であり、全方向で３．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のコネクタ端子。
9. 母材表面の少なくとも一部の領域に、最表面にスズが露出した領域と銅−スズ合金が露出した領域よりなる複合被覆層が形成され、前記複合被覆層の表面の光沢度が５０〜１０００％の範囲にあることを特徴とするコネクタ端子用材料。
10. 前記母材が銅又は銅合金よりなることを特徴とする請求項９に記載のコネクタ端子。
11. 前記母材がアルミニウム又はアルミニウム合金よりなることを特徴とする請求項９に記載のコネクタ端子。
12. 前記母材と前記複合被覆層との間にニッケルよりなる中間層をさらに有することを特徴とする請求項１０又は１１に記載のコネクタ端子。
13. 前記複合被覆層の表面における平均算術粗さは、少なくとも一方向で０．１５μｍ以下であり、全方向で３．０μｍ以下であることを特徴とする請求項９から１２のいずれか１項に記載のコネクタ端子用材料。
14. 別の導電性部材と接触する接点部を含む領域の母材表面上に、最表面にスズが露出した領域と銅−スズ合金が露出した領域よりなる複合被覆層を有する端子材料よりなるコネクタ端子の製造方法において、
    前記銅−スズ合金が前記複合被覆層の表面全体において占める面積の割合である合金露出量を変化させた複数の試験試料を用いて、前記合金露出量と前記複合被覆層の表面の光沢度との関係性を見積もる第一の工程と、
    前記試験試料とは別の前記端子材料に対して、前記複合被覆層の表面の光沢度を計測し、前記第一の工程において見積もられた前記合金露出量と前記光沢度との関係性に基づいて、前記端子材料における前記合金露出量を前記計測された光沢度の値によって規定する第二の工程と、を有することを特徴とするコネクタ端子の製造方法。
15. 母材表面の少なくとも一部の領域に、最表面にスズが露出した領域と銅−スズ合金が露出した領域よりなる複合被覆層を有するコネクタ端子用材料の製造方法において、
    前記銅−スズ合金が前記複合被覆層の表面全体において占める面積の割合である合金露出量を変化させた複数の試験試料を用いて、前記合金露出量と前記複合被覆層の表面の光沢度との関係性を見積もる第一の工程と、
    前記試験試料とは別の前記コネクタ端子用材料に対して、前記複合被覆層の表面の光沢度を計測し、前記第一の工程において見積もられた前記合金露出量と前記光沢度との関係性に基づいて、前記コネクタ端子用材料における前記合金露出量を前記計測された光沢度の値によって規定する第二の工程と、を有することを特徴とするコネクタ端子用材料の製造方法。