CN102489894A - 一种新型复合焊料 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种新型复合焊料，采用室温固相轧制复合方式，在基体(1)上复合银铜铟(含15～30％的Cu、5～38％的In、余量为Ag)合金层(2)。该材料具有银铜铟系合金的良好导电性、导热性及抗腐蚀性。同时又结合铜及铜合金优异的机械性能和力学性能。该复合焊料，熔点适中，工艺性好，主要用于机电、仪表和制造行业。本发明的复合焊料制造方法简单，工序少，制造成本较低。

Description

一种新型复合焊料
技术领域
本发明涉及金属材料加工领域，特别是涉及一种新型复合焊料，制成的复合焊料，主要用于机电、仪表和制造行业。
背景技术
目前在机电、仪表等行业使用镀银铜片作为焊料，该镀银铜片是在纯铜片的一面镀一层银，这种镀银铜片存在银镀层不均匀、致密度低等多种缺陷。且由于银镀层厚薄不均匀，镀层过厚易溢流，过薄则焊接不牢固，此外，由于银的熔点高，焊接温度高。
发明内容
本发明的新型的复合焊料，用于取代传统的镀银铜片，可解决焊接不牢固的技术难题，并可推广运用于机电、仪表和制造行业。具体制作技术步骤为：采用室温固相轧制复合方式，在用铜或铜合金材料制造的基体(1)上复合银铜铟合金层(2)。该新型复合焊料的基体(1)材料是铜或铜合金材料，主要是片状和带状材料。银铜铟合金层(2)由铜、银、铟组成，其中Cu含15～30％，In含5～38％的、余量为Ag。该新型复合焊料的银铜铟合金层(2)与基体(1)的厚度比为1∶(2～10)，该新型复合焊料的总厚度为0.3～3mm。该新型复合焊料利用银铜铟合金层(2)的良好导电性、导热性及抗腐蚀性和用作基体(1)材料的铜及铜合金优异的机械性能和力学性能，使得该复合焊料的焊接温度降低到630℃～770℃，成为中温焊料。本发明专利的新型复合焊料制造方法简单，工序少，工艺性好，制造成本较低，主要用于机电、仪表和制造行业。可生产复合片、带状焊料。本发明采用钎焊性能良好的银铜铟合金，利用该合金中In是银钎料中的有益元素，随着In含量的增加，钎料的熔化温度逐渐下降的特点，结合铜及铜合金机械性能和力学性能制成的复合焊料片、带，开发一种复层均匀的新型复合焊料以取代镀银铜片。
附图说明
图1一种铜基复合焊料的示意图。
具体实施方式
下面通过实施例来进一步说明本发明。应该正确理解的是：本发明的实施例中的方法仅仅是用于说明本发明，而不是对本发明的限制。
实施例1  将含15～30％的Cu、5～38％的In、余量为Ag的银铜铟带材层叠在铜及铜合金带材上，采用室温轧制复合四步工艺法，即表面处理——轧制复合——扩散退火——精密轧制，制备AgCuIn/Cu复合焊料，复合比列为1∶(2～10)，总厚是0.3～3.0mm。
实施例2  将含30％Cu、5％In、余量为Ag的银铜铟带材，层叠在纯铜带材表面，在室温下轧制的加工方法，使两种带材压合为牢固的整体，使之成为银铜铟(2)与铜合金层(1)复合的带材，再经过一系列的扩散热处理，冷轧制加工制造出所需要的AgCuIn/Cu复合焊料，复合比列为1∶(2～10)，总厚是0.3～3.0mm。
实施例3  将含20％Cu、31％In、余量为Ag的银铜铟带材，层叠在锡青铜带材表面，在室温下轧制的加工方法，使两种带材压合为牢固的整体，使之成为银合金层(2)与铜合金层(1)复合的带材，再经过一系列的扩散热处理，冷轧制加工制造出所需要的AgCuIn/QSn复合焊料，复合比列为1∶(2～10)，总厚是0.3～3.0mm。
实施例4  将含24％Cu、15％In、余量为Ag的银铜铟带材，层叠在锌白铜带材表面，在室温下轧制的加工方法，使两种带材压合为牢固的整体，使之成为银合金层(2)与铜合金层(1)复合的带材，再经过一系列的扩散热处理，冷轧制加工制造出所需要的AgCuIn/BZn复合焊料，复合比列为1∶(2～10)，总厚是0.3～3.0mm。
实施例5  将含27％Cu、10％In、余量为Ag的银铜铟带材，层叠在黄铜带材表面，在室温下轧制的加工方法，使两种带材压合为牢固的整体，使之成为银合金层(2)与铜合金层(1)复合的带材，再经过一系列的扩散热处理，冷轧制加工制造出所需要的AgCuIn/H62复合焊料，复合比列为1∶(2～10)，总厚是0.3～3.0mm。

Claims (6)

1.一种复合焊料，其特征在于：在基体(1)上复合银铜铟合金层(2)。
2.根据权利要求1所述的一种复合焊料，其特征在于：所述的基体(1)是铜及其铜合金材料。
3.根据权利要求1所述的一种复合焊料，其特征在于：所述的基体(1)为片状或带状。
4.根据权利要求1所述的一种复合焊料，其特征在于：所述的银铜铟合金层(2)由铜、银、铟组成，其中Cu含15～30％，In含5～38％的、余量为Ag。
5.根据权利要求1所述的一种复合焊料，其特征在于：所述的银铜铟合金层(2)与基体(1)复合的厚度比为1∶(2～10)，总厚是0.3～3.0mm。
6.权利要求1的复合焊料应用于中温焊料。
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