CN207938855U - 一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层、端子及电子接口 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层、端子及电子接口。电镀镀层包括：镍金属层，电镀于基材表面；镍合金层，电镀于镍金属层表面；至少一层中间结合层，电镀于镍合金层表面；铑层，电镀于中间结合层表面，铑层包括铑金属层或铑合金层。本实用新型通过设置镍合金层和镍金属层，从而使得端子电镀后，电镀镀层与基材之间具有好的粘合力，同时基材具有较好的耐插拔性、抗氧化性以及耐腐蚀性。
Description
技术领域
本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层、端子及电子接口。
背景技术
随着电子产品的广泛应用，电子产品的电子接口需要经常与数据线、充电线进行插拔连接，长时间使用后，电子接口的端子会出现磨损，磨损的地方容易被氧化或腐蚀，导致电接触性不好，为了提高端子的抗氧化性、耐腐蚀性，目前端子都电镀有电镀镀层，电镀镀层中的功能层直接电镀在基材表面，由于基材表面的平整度较低，电镀后在使用时，电镀在基材表面的功能层由于内应力较大，在收到外界的推力时，容易出现裂痕或局部脱落，基材外露，露出部分被氧化或腐蚀，影响到电接触。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，该电镀镀层与基材的粘合力较好，可避免出现裂痕或脱落，同时可以保证基材的抗氧化性和耐磨损性。
一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其包括：
镍金属层，电镀于基材表面；
镍合金层，电镀于镍金属层表面；
至少一层中间结合层，电镀于镍合金层表面；
铑层，电镀于中间结合层表面，铑层包括铑金属层或铑合金层。
进一步地，镍合金层包括镍钨层或镍磷层。
进一步地，铑合金层包括铑钌层。
进一步地，所述中间结合层包括金层或钯层或金钯合金层。
其中，金层包括纯金金属层或金合金层；钯层包括纯钯金属层或钯合金层。
进一步地，镍金属层的厚度为0.5~5微米。优选为：1~4微米，如1.5、2.5、3、3.5微米。
进一步地，所述镍合金层的厚度为0.5~5微米。
镍合金层和镍金属层的厚度之和为：3~7微米。
进一步地，铑层的厚度为0.125~3微米。
一种端子，包括基材，基材材料为铜或铜合金，基材表面电镀有上述的电镀镀层。
一种电子接口，包括上述端子。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置镍合金层和镍金属层，从而使得端子电镀后，电镀镀层与基材之间具有好的粘合力，同时基材具有较好的耐插拔性、抗氧化性以及耐腐蚀性。
附图说明
图1为本实施例端子横截面的一种结构示意图。
附图标记包括：
1——基材；2——镍金属层；3——镍合金层；4——中间结合层；5——铑层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1所示。
实施例1：一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其包括：
镍金属层2，电镀于基材1表面；
镍合金层3，电镀于镍金属层2表面，提高端子抗腐蚀抗氧化性；
至少一层中间结合层4，电镀于镍合金层3表面，用于降低相邻两层的内应力；
铑层5，电镀于中间结合层4表面，用于提高端子表面的硬度，铑层5包括铑金属层或铑合金层。
由于目前的端子一般采用铜制材料，因此本技术方案的电镀镀层主要针对于铜制端子；镍金属层2与铜制基材结合，并调整基材1的平整度，以利于后面的电镀；镍与铜具有较好的粘合力。本技术方案采用镍合金层3对端子表面性能改善，提高耐腐蚀性和抗氧化性，再通过中间结合层4与功能层结合，功能层为铑或铑合金层；铑或铑合金可以提高端子表面的硬度，抗插拔；同时还可以起到一定的耐手汗耐电腐蚀的效果。
进一步地，镍合金层3包括镍钨层或镍磷层。
镍钨层、镍磷层可以和铜底较好的粘合，提高平整度；其次，镍钨、镍磷层具有耐高温、耐腐蚀性能、抗氧化性，热膨胀系数低，可避免端子频繁插拔摩擦带来损伤或变形。
进一步地，铑合金层包括铑钌层。
铑钌合金具有较高的硬度和惰性，可以起到耐磨以及耐腐蚀的效果。
进一步地，所述中间结合层4包括金层或钯层或金钯层。
优选地，耐插拔电镀镀层包括两层中间结合层4，分别为金层和钯层，金层电镀于钯层外或钯层电镀于金层外；其中，金层包括纯金金属层或金合金层；钯层包括纯钯金属层或钯合金层。如金钯合金、金钴合金。
中间结合层4采用延展性较好、质软的金属，如金、钯及其合金等；可有效降低镍合金层3的内应力以及铑、铑合金层的内应力，可方便将铑、铑合金层电镀于中间结合层4。可单独采用金层、钯层，也可以采用组合层，采用组合层时，金层、钯层的位置可以调换。
进一步地，镍金属层2的厚度为0.5~5微米。优选为：1~4微米，如1.5、2.5、3、3.5微米。
镍金属层的厚度主要根据基材表面的平整度来确定，当平整度较好时，可以为0.6~1.2微米，当平整度较差时，一般为2~4.5微米。进一步地，所述镍合金层3的厚度为0.5~5微米。
优选地，镍合金层5的厚度为0.5~5微米。
镍合金层起到一定的耐腐蚀、抗氧化特点。其厚度优选为2~4微米。
进一步地，中间结合层4的厚度为0.025~2.5微米。
中间结合层4根据实际需要来设定，当只有一层中间结合层4，则其厚度优选为1~2微米；多层时，可依据实际情况来设定，如金层、钯层组合，每层厚度为0.5~1.2微米。
进一步地，铑层5的厚度为0.125~3微米。
铑层5的厚度根据使用环境以及使用频率来设定，优选为1~2.5微米。
实施例2：一种端子，包括基材1，基材1材料为铜或铜合金，基材1表面电镀有实施例1所述的电镀镀层。
实施例3：一种电子接口，包括实施例2所述的端子。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (12)
1.一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：其包括：
镍金属层，电镀于基材表面；
镍合金层，电镀于镍金属层表面；
至少一层中间结合层，电镀于镍合金层表面；
铑层，电镀于中间结合层表面，铑层包括铑金属层或铑合金层。
2.根据权利要求1所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：镍合金层包括镍钨层或镍磷层。
3.根据权利要求1所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：铑合金层包括铑钌层。
4.根据权利要求1所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：所述中间结合层包括金层或钯层或金钯合金层。
5.根据权利要求4所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：金层包括纯金金属层或金合金层；钯层包括纯钯金属层或钯合金层。
6.根据权利要求1所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：镍金属层的厚度为0.5~5微米。
7.根据权利要求1所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：镍金属层的厚度为：1~4微米。
8.根据权利要求1所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：所述镍合金层的厚度为0.5~5微米。
9.根据权利要求1所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：镍合金层和镍金属层的厚度之和为：3~7微米。
10.根据权利要求1所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：铑层的厚度为0.125~3微米。
11.一种端子，包括基材，基材材料为铜或铜合金，其特征在于：基材表面电镀有权利要求1至10任一所述的电镀镀层。
12.一种电子接口，其特征在于：包括权利要求11所述的端子。
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| CN201820275718.5U CN207938855U (zh) | 2018-02-27 | 2018-02-27 | 一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层、端子及电子接口 |
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