CN216514196U - 无镍的耐磨防腐蚀复合镀层及电子接口 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种无镍的耐磨防腐蚀复合镀层及电子接口，该无镍的耐磨防腐蚀复合镀层包括形成在基材表面上的初始镀层、以及形成在初始镀层上的表面层，初始镀层为金层或铜锡锌合金层，表面层为铂复合层，铂复合层包括依次层叠设置在第一铂层、中间层和第二铂层，中间层为钯层或钯合金层，该初始镀层和表面层的材料都没有镍，满足可穿戴电子产品的无镍要求，提高用户体验感；且表面层为铂复合层，替换了铑及铑合金的使用，降低了制备成本，且铂复合层具有中间层，进一步减小了贵金属铂的使用量和制备成本，且保证了复合镀层的耐磨防腐蚀性能和导电性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种无镍的耐磨防腐蚀复合镀层及电子接口。
背景技术
智能电子产品具有越来越广泛应用，需要经常充电，为了延长产品的使用寿命，对产品的接口端耐插拔性和耐腐蚀性的要求越来越高。现有技术中，在接口端的表面形成一层耐磨耐腐蚀镀层，该镀层常用镍钨或镍硼等含镍合金镀层，但是不利于电子产品的穿戴。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种满足无镍要求且耐磨防腐蚀性能优异的复合镀层。
为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无镍的耐磨防腐蚀复合镀层，所述无镍的耐磨防腐蚀复合镀层包括形成在所述基材表面上的初始镀层、以及形成在所述初始镀层上的表面层，所述初始镀层为金层或铜锡锌合金层，所述表面层为铂复合层，所述铂复合层包括依次层叠设置在第一铂层、中间层和第二铂层，所述中间层为钯层或钯合金层。
进一步地，所述第一铂层和所述第二铂层为铂层或铂合金层。
进一步地，所述表面层为铂层或铂合金层。
进一步地，所述铂合金层为铂钯合金层、铂铑合金层或铂钌合金层。
进一步地，所述中间层为银层或银合金层。
进一步地，所述初始镀层和所述表面层之间还设置有基础镀层，所述基础镀层为银层或银合金层。
进一步地，所述银合金层为银钯合金层、银硒合金层或银锑合金层。
进一步地，所述初始镀层和所述基础镀层之间还设置有隔断层，所述隔断层为钯层或钯合金层。
进一步地，所述钯合金层为钯锗合金层或钯钴合金层。
进一步地，所述基材和所述初始镀层之间还形成有过渡层，所述过渡层为金层。
进一步地于，所述初始镀层的厚度为0.01-6um。
进一步地，所述表面层的厚度为0.1-4um。
本实用新型还提供一种电子接口，所述电子接口具有端子，所述端子表面形成有如上所述的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层。
本实用新型的有益效果在于：本申请所示的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层包括初始镀层和表面层，该初始镀层和表面层的材料都没有镍，满足可穿戴电子产品的无镍要求，提高用户体验感；且表面层为铂复合层，替换了铑及铑合金的使用，降低了制备成本，且铂复合层具有中间层，进一步减小了贵金属铂的使用量和制备成本，且保证了复合镀层的耐磨防腐蚀性能和导电性能。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1为本实用新型一实施例所示的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层的结构示意图；
图2为本实用新型一实施例所示的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层的另一结构示意图；
图3为本实用新型一实施例所示具有基础镀层的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层的结构示意图；
图4为本实用新型一实施例所示具有基础镀层和隔断层的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层的结构示意图；
图5为本实用新型一实施例所示具有基础镀层、隔断层和过渡层的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
请参见图1，本实用新型一实施例所示的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层，其包括形成在基材1表面上的初始镀层2、以及形成在初始镀层2上的表面层3。
该耐磨防腐蚀复合涂层应用到端子、或可穿戴电子产品触点、电子接口，或者特殊充电接触头等产品，易得知，基材1的材料为铜或铜合金，其中，铜合金为现有技术中常规使用的材料，在此不再赘述。基材1的材料还可以为铁或铁合金，其中，铁合金可以为普通铁合金或304/316不锈钢等材料，在此不一一列举。
初始镀层2为金层或铜锡锌合金层，初始镀层2的厚度为0.01-6um，初始镀层2的具体厚度可根据实际需要进行设置。初始镀层2能够提供耐磨耐腐蚀的性能，且提高了表面层3和基材1之间的结合性能，提高了耐磨防腐蚀复合涂层的稳定性。金层或铜锡锌合金层为现有材料，并且也都可有现有技术手段得到，关于金层或铜锡锌合金层的制备方法不做具体限定，且制备方法对其性能没有影响，制备方法可以为电镀等，具体制备方法可根据实际需要进行选择。
很显然，金层或铜锡锌合金层形成在基材1表面后，不会和基材1的材料发生任何化学反应，且稳定性高。关于铜锡锌合金层中的铜、锡和锌的具体组成比例不做具体限定，且不同组分的铜锡锌合金层对初始镀层2的性能没有影响。其中，铜锡锌合金层可以为铜锡合金层或铜锌合金层。
表面层3为铂复合层，表面层3的厚度为0.1-4um，表面层3的具体厚度可根据实际需要进行设置。铂复合层为三层结构，包括依次层叠设置在第一铂层 31、中间层32和第二铂层33，其中，中间层32为钯层或钯合金层，第一铂层 31和第二铂层33为铂层或铂合金层，铂合金层为铂钯合金层、铂铑合金层或铂钌合金层；钯合金层为钯锗合金层或钯钴合金层。三层结构的铂复合层减少了铂层的使用量，降低了制备成本，且因钯层或钯锗合金层在中间层32，且钯层或钯锗合金层与铂层或铂合金层的结合性良好，即保证了表面层3的耐磨和防腐蚀性性能，也同时保证了表面层3的稳定性。
请参见图2，表面层3还可以为直接为铂层或铂合金层，且，同样的，铂合金层为铂钯合金层、铂铑合金层或铂钌合金层。
在其他实施例中，中间层32还可以为银层或银合金层，其中，银合金层为银钯合金层、银硒合金层或银锑合金层。关于中间层32的具体材料，在此不做具体限定，可根据实际需要进行设置。
表面层3进一步提高了复合镀层的耐磨和防腐蚀性能，表面层3涉及到的铂层、钯层、钯锗合金层、钯钴合金层、铂钯合金层、铂铑合金层、铂钌合金层、银钯合金层、银硒合金层以及银锑合金层材料都为现有材料，并且也都可有现有技术手段得到，关于制备方法不做具体限定，且制备方法对其性能没有影响，制备方法可以为电镀等，具体制备方法可根据实际需要进行选择。第一铂层31、中间层32和第二铂层33之间或表面层3与初始镀层2之间的材料不会发生任何化学反应，稳定性高。关于铂合金层和钯合金层中的各组分比例，在此不做具体限定，且不同比例不会对其性能产生任何影响。
请参见图3，初始镀层2和表面层3之间还设置有基础镀层4，基础镀层4 为银层或银合金层。基础镀层4的厚度为0.4-5um，基础镀层4的具体厚度可根据实际需要进行设置。基础镀层4能够提供耐磨耐腐蚀的性能，且提高了表面层3和初始镀层1之间的结合性能，提高了耐磨防腐蚀复合涂层的稳定性。其中，银合金层为银钯合金层、银硒合金层或银锑合金层，银层和银合金层为现有材料，并且也都可有现有技术手段得到，关于银层和银合金层的制备方法不做具体限定，且制备方法对其性能没有影响，制备方法可以为电镀等，具体制备方法可根据实际需要进行选择。关于银钯合金层、银硒合金层或银锑合金层中的各组分比例，在此不做具体限定，且不同比例不会对基础镀层4的性能产生任何影响。
请参见图4，初始镀层2和基础镀层4之间还设置有隔断层5，隔断层5为钯层或钯合金层，隔断层5的目的在于阻隔初始镀层2和基础镀层4之间的金属融合，延长得到的耐磨耐腐蚀复合镀层的使用寿命。其中，所述钯合金层为钯锗合金层或钯钴合金层。呈上述，钯合金层中的各组分比例不做具体限定，且制备方法不做具体限定。
初始镀层2、基础镀层4、表面层3和隔断层5的材料都为导电性良好的金属材料，故得到的复合镀层的导电性能也良好。
请参见图5，当基材1为铁或铁合金时，为了提高基材1和初始镀层2之间的结合稳定性，基材1和初始镀层2之间还形成有过渡层6，具体的，该过渡层 6为金层，且过渡层6的加入，将表面平整度差的基材1的表面填补平整，有利于后续初始镀层2的形成。
本实用新型还提供一种电子接口，电子接口具有端子，端子表面形成有如上所示的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层，不仅提高了端子的耐磨性能和防腐蚀性能，延长寿命，且提高了端子的电接触性能，该复合镀层无镍要求，提高了用户的可使用性。
综上，本申请所示的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层包括初始镀层和表面层，该初始镀层和表面层的材料都没有镍，满足可穿戴电子产品的无镍要求，提高用户体验感；且表面层为铂复合层，替换了铑及铑合金的使用，降低了制备成本，且铂复合层具有中间层，进一步减小了贵金属铂的使用量和制备成本，且保证了复合镀层的耐磨防腐蚀性能和导电性能。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (13)
1.一种无镍的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述无镍的耐磨防腐蚀复合镀层包括形成在基材表面上的初始镀层、以及形成在所述初始镀层上的表面层，所述初始镀层为金层或铜锡锌合金层，所述表面层为铂复合层，所述铂复合层包括依次层叠设置在第一铂层、中间层和第二铂层，所述中间层为钯层或钯合金层。
2.如权利要求1所述的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述第一铂层和所述第二铂层为铂层或铂合金层。
3.如权利要求1所述的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述表面层为铂层或铂合金层。
4.如权利要求2或3所述的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述铂合金层为铂钯合金层、铂铑合金层或铂钌合金层。
5.如权利要求1所述的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述中间层为银层或银合金层。
6.如权利要求1所述的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述初始镀层和所述表面层之间还设置有基础镀层，所述基础镀层为银层或银合金层。
7.如权利要求5或6所述的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述银合金层为银钯合金层、银硒合金层或银锑合金层。
8.如权利要求6所述的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述初始镀层和所述基础镀层之间还设置有隔断层，所述隔断层为钯层或钯合金层。
9.如权利要求1或8所述的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述钯合金层为钯锗合金层或钯钴合金层。
10.如权利要求1所述的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述基材和所述初始镀层之间还形成有过渡层，所述过渡层为金层。
11.如权利要求1所述的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述初始镀层的厚度为0.01-6um。
12.如权利要求1所述的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述表面层的厚度为0.1-4um。
13.一种电子接口，其特征在于，所述电子接口具有端子，所述端子表面形成有如权利要求1-12中任一项所述的无镍的耐磨防腐蚀复合镀层。
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