CN107146964A - 一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口、电子设备。电镀镀层，其包括电镀于端子表面的铜镀层，铜镀层表面依次电镀有内镍钨镀层、内金镀层、钯镀层、外金镀层以及铑钌镀层。本发明通过设置镍钨镀层、钯镀层以及铑钌镀层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，使得端子使用寿命长。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口、电子设备。
背景技术
随着智能设备对不断普及，其使用频率越来越高；智能设备如手机、平板等在使用过程中，其接口既可以作为充电接口也可以作为数据传输接口，接口经常与数据线之间进行插拔，且接口经常会被手触摸到，长时间使用后，容易造成接口的端子腐蚀或磨损，影响智能设备的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种用于端子的电镀镀层，该电镀镀层可有效防止端子被磨损或腐蚀。
本发明的另一目的在于：提供一种端子，该端子具有耐磨损、腐蚀的性能，使用寿命长。
本发明的第三目的在于：提供一种电子接口，该电子接口的端子使用寿命长。
本发明的第四目的在于：提供一种电子设备，该电子设备的电子接口的端子使用寿命长。
一种用于端子的电镀镀层，其包括电镀于端子表面的铜镀层，铜镀层表面依次电镀有内镍钨镀层、内金镀层、钯镀层、外金镀层以及铑钌镀层。优选地，内金镀层和钯镀层之间还设有外镍钨镀层、中间金镀层。
优选地，铜镀层的厚度a为：1-3μm。
优选地，内镍钨镀层的厚度b为0.75-3μm；
优选地，内镀金层的厚度c为0.05-0.3μm；
优选地，外镍钨镀层的厚度d为0.75-3μm；
优选地，中间镀金层的厚度e为0.05-0.3μm；
优选地，钯镀层的厚度f为0.5-2μm；
优选地，外镀金层的厚度g为0.05-0.5μm；
优选地，铑钌镀层的厚度h为0.25-2μm。
进一步地，g+h<3μm；b+d>2um；
一种端子，其表面镀有上述的电镀镀层。
一种电子接口包括上述端子。
一种电子设备包括上述电子接口。
本发明的有益效果：本发明通过设置镍钨镀层、钯镀层以及铑钌镀层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，使得端子使用寿命长。
附图说明
图1为本实施例电镀镀层的一种结构示意图。
1-铑钌镀层；2-外镀金层；3-钯镀层；4-中间镀金层；5-外镍钨镀层；6-内镀金层；7-内镍钨镀层；8-铜镀层；9-端子。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行详细的描述。如图1所示。
实施例1：参见图1，一种用于端子9的电镀镀层，其包括电镀于端子9表面的铜镀层8，铜镀层8表面依次电镀有内镍钨镀层7、内金镀层、钯镀层3、外金镀层以及铑钌镀层1。优选地，内金镀层和钯镀层3之间还设有外镍钨镀层5、中间金镀层。
由于端子9一般采用铜材料，以提供端子9的信号传输性能和导电性能；在端子9表面电镀一层铜镀层8，与端子9可以紧密结合，同时在端子9表面形成较为平整的电镀层，避免尖端效应。镍钨镀层具有较好耐磨性能和防腐蚀，尤其是耐酸性能，钯镀层3的硬度较大，可以提高端子9的硬度，防止其弯曲延伸，耐插拔，其次具有一定防腐蚀性和防氧化性；铑钌镀层1可以提高端子9的电接触性能，其接触电阻小；同时还具有较高的硬度和良好的抗腐蚀，耐插拔以及耐手汗电解；镍钨镀层、钯镀层3以及铑钌镀层1可以有效提高端子9的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能；但由于这三种镀层自身具有一定的内应力，不易相互结合，需要寻找过渡层，经过长时间的选料尝试，这里采用金镀层作为过渡层，金具有较好延展性，可以缓冲或消减上述三种镀层的内应力，防止镀层出现裂缝。从而使得电镀镀层具有较好的性能。
其次，这里采用双层镍钨镀层后，可有效降低钯镀层3、铑钌镀层1的厚度，降低成本。双层镍钨镀层后，其镍钨镀层的厚度得到增加，电镀层的耐磨性和耐腐蚀得到增加；从而可以减少镀层、铑钌镀层1的厚度。其次，双层镍钨镀层使得其中的单层镍钨镀层的厚度减少，进而减少金属其内部的电镀内应力，可有效防止镍钨镀层厚度过厚导致其结构不稳定。
优选地，铜镀层8的厚度a为：1-3μm。
优选地，内镍钨镀层7的厚度b为0.75-3μm；
优选地，内镀金层6的厚度c为0.05-0.3μm；
优选地，外镍钨镀层5的厚度d为0.75-3μm；
优选地，中间镀金层4的厚度e为0.05-0.3μm；
优选地，钯镀层3的厚度f为0.5-2μm；
优选地，外镀金层2的厚度g为0.05-0.5μm；
优选地，铑钌镀层1的厚度h为0.25-2μm。
进一步地，g+h<3μm；b+d>2um；
为减少成本，以及控制镀层的质量，防止镀层厚度过小，性能达到不到要求，镀层厚度过大，镀层结构不稳定。经过实验，上述的厚度组合可以获得一个性能良好的电镀镀层。
实施例2：一种端子9，其表面镀有实施例1的电镀镀层。
端子9 可以为目前电子接口中的端子。
实施例3：一种电子接口包括实施例2的端子9。
电子接口，可以为各种数据连接线接口，如USB接口；也可以为电连接器的电子接口，其他用于信号传输或导电的接口。
实施例4：一种电子设备包括实施例3的电子接口。
电子设备，可以为手机、笔记本、IPAD、相机、电脑等具有数据处理或/和存储功能的设备。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (6)
1.一种用于端子的电镀镀层，其包括电镀于端子表面的铜镀层，其特征在于：铜镀层表面依次电镀有内镍钨镀层、内金镀层、钯镀层、外金镀层以及铑钌镀层；内金镀层和钯镀层之间还设有外镍钨镀层、中间金镀层。
2.根据权利要求1所述的一种用于端子的电镀镀层，其特征在于：
铜镀层的厚度a为：1-3μm；
内镍钨镀层的厚度b为0.75-3μm；
内镀金层的厚度c为0.05-0.3μm；
外镍钨镀层的厚度d为0.75-3μm；
中间镀金层的厚度e为0.05-0.3μm；
钯镀层的厚度f为0.5-2μm；
外镀金层的厚度g为0.05-0.5μm；
铑钌镀层的厚度h为0.25-2μm。
3.根据权利要求2所述的一种用于端子的电镀镀层，其特征在于：g+h<3μm；b+d>2um。
4.一种端子，其特征在于：其表面镀有权利要求1至3任一所述的电镀镀层。
5.一种电子接口，其特征在于：包括权利要求4所述的端子。
6.一种电子设备，其特征在于：包括权利要求5所述的电子接口。
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