KR20200038308A

KR20200038308A - 전기 커넥터, 이동 단말기 및 전기 커넥터 제조 방법

Info

Publication number: KR20200038308A
Application number: KR1020207008281A
Authority: KR
Inventors: 쒜이닝 후; 티엔 치에 쑤; 시하오 장; 가오빙 레이
Original assignee: 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2017-09-20
Filing date: 2017-09-20
Publication date: 2020-04-10
Also published as: ES2967002T3; CN110492281A; KR102314570B1; EP4060821A1; EP4310225A3; US11128074B2; EP4060821B1; JP7007470B2; CN108701926A; MY188816A; EP4310225A2; WO2019056224A1; EP3664224A1; PL3664224T3; US11626702B2; CN108701926B; JP2020534655A; US20200235509A1; US20220013972A1; EP3664224B1

Abstract

본 출원의 실시예는 하나 이상의 제1 전도성 단자 및 하나 이상의 제2 전도성 단자를 포함하는 전기 커넥터를 개시하며, 상기 제1 전도성 단자의 외표면 상에 제1 전기 도금층이 배치되고, 상기 제2 전도성 단자의 외표면 상에 제2 전기 도금층이 배치되며, 상기 제2 전기 도금층의 재료는 상기 제1 전기 도금층의 재료와 상이하다. 전기 커넥터의 내식성이 보장되면서 전기 커넥터의 전기 도금 비용이 절감된다. 본 출원의 실시예는 이동 단말기 및 전기 커넥터 제조 방법을 더 개시한다.

Description

전기 커넥터, 이동 단말기 및 전기 커넥터 제조 방법

본 출원은 전기 연결 기기 기술 분야에 관한 것으로, 특히 전기 커넥터, 이동 단말기 및 전기 커넥터 제조 방법에 관한 것이다.

단말기 제품의 점점 더 가혹한 사용 환경(고속 충전, 방수 등)은 입/출력(input/output, IO) 커넥터의 품질에 대해 더 높은 요건을 부과한다. 또한, 커넥터의 전도성 단자가 부식되어 발생하는 느린 충전, 충전 아이콘 깜박임, 벨소리 무음 및 OTG(On The Go) 인식 실패와 같은 고장 문제가 특히 여러 가지 고장 중에서 두드러진다. 종래 기술에서는, 강한 내식성(corrosion resistance)을 갖는 귀금속이 전기 도금에 사용된다. 그러나 귀금속은 고가이고 전기 도금 용액(electroplating solution)의 고유한 특성으로 인해 침지 도금 방식(immersion plating manner)만 사용될 수 있기 때문에 귀금속의 소비가 증가하여, 전기 도금 비용이 급격히 증가한다.

본 출원의 실시예는 전기 커넥터, 이동 단말기 및 전기 커넥터 제조 방법을 제공한다.

이하의 기술적 방안이 본 출원의 실시예에서 사용된다.

제1 측면에 따르면, 본 출원의 일 실시예는 전기 커넥터를 제공한다. 상기 전기 커넥터는 복수의 전도성 단자를 포함한다. 상기 복수의 전도성 단자는 하나 이상의 제1 전도성 단자 및 하나 이상의 제2 전도성 단자를 포함한다. 상기 제1 전도성 단자 및 상기 제2 전도성 단자는 전도성 재료로 제조되어, 전기 연결 기능을 구현한다. 상기 제1 전도성 단자의 외표면 상에 제1 전기 도금층이 배치된다. 상기 제1 전기 도금층은 내식성 특징을 가지며, 제1 전도성 단자가 부식되는 것을 방지하도록 구성된다. 상기 제2 전도성 단자의 외표면 상에 제2 전기 도금층이 배치된다. 상기 제2 전기 도금층은 내식성 특징을 가지며, 제2 전도성 단자가 부식되는 것을 방지하도록 구성된다. 상기 제2 전기 도금층의 재료는 상기 제1 전기 도금층의 재료와 상이하다. 상이한 재료로 제조된 전기 도금층은 상이한 내식성 성능(주변 매질의 부식 손상 작용에 저항하는 재료의 능력)을 갖는다.

본 출원의 본 실시예에서, 전기 커넥터의 제1 전기 도금층의 재료는 제2 전기 도금층의 재료와 상이하므로, 제1 전도성 단자 및 제2 전도성 단자는 상이한 내식성 성능을 갖는다. 따라서, 전기 커넥터의 전도성 단자는 선택적으로 전기 도금되어, 상이한 전기도금을 통해 상이한 적용 환경에서의 요건을 충족시킨다. 예를 들어, 내식성이 비교적 강한 전기 도금층(예: 내식성이 강한 귀금속을 갖는 전기 도금층)이 전기 도금을 통해, 비교적 부식이 용이한 전도성 단자 상에 형성되고, 일반적인 내식성의 전기 도금층은, 부식이 덜 용이한 전도성 단말기 상에 전기도금을 통해 형성되므로, 전기 커넥터의 모든 전도성 단자는 전체적으로 내식성 성능이 우수하고 긴 내식성 시간을 가지며, 전기 커넥터의 수명이 더 길다. 또한, 비록 비교적 강한 내식성을 갖는 전기 도금층은 비교적 고가이지만, 선택적인 전기 도금을 통해 전기 커넥터에 대해 강한 내식성을 갖는 전기 도금 재료의 소비를 최대로 감소시켜, 전기 커넥터의 전기 도금 비용을 감소시킬 수 있다. 따라서, 전기 커넥터는 우수한 내식성 성능 및 저렴한 비용을 모두 갖는다.

본 출원의 본 실시예에서, 상기 제1 전기 도금층은 단층 구조(single-layer structure) 또는 복합층 구조(composite-layer structure)일 수 있음을 이해할 수 있다. 상기 제2 전기 도금층은 단층 구조 또는 복합층 구조일 수 있다. 본 출원의 본 실시예에서, 상기 제1 전기 도금층이 복합층 구조이고 상기 제2 전기 도금층이 복합층 구조인 예가 설명을 위해 사용된다.

일 구현예에서, 스플릿형 캐리어 설계(split-type carrier design)는 상기 제1 전기 도금층 및 상기 제2 전기 도금층이, 제1 전도성 단자 및 제2 전도성 단자를 형성하기 위해, 전기 도금을 개별적으로 수행하는 요건을 충족시키기 위해 사용될 수 있고, 이에 의해 고가의 전기 도금 재료(예: 내식성이 강한 귀금속) 및 전기 도금 비용을 줄이면서 내식성 성능을 보장한다. 스플릿형 캐리어 설계는 모든 제1 전도성 단자가 제1 캐리어에 연결되고, 모든 제2 전도성 단자가 제2 캐리어에 연결되고, 제1 캐리어가 모든 제1 전도성 단자를 운반하여 침지 도금을 거치도록 하여, 제1 전도성 단자 상에 제1 전기 도금층을 형성하고, 제2 캐리어가 모든 제2 전도성 단자를 운반하여 침지 도금을 거치도록 하여, 제2 전도성 단자 상에 제2 전기 도금층을 형성하고, 그 후 제1 캐리어와 제2 캐리어를 조립하여 제1 전도성 단자와 제2 전도성 단자가 규칙적으로 배열될 수 있게 한다.

일 구현예에서, 상기 제1 전도성 단자의 온 전위(on potential)는 상기 제2 전도성 단자의 온 전위보다 높다. 상기 제1 전도성 단자는 예를 들어, VBUS, CC 및 SBU와 같은 고전위 핀(PIN)일 수 있다. 상기 제1 전기 도금층의 내식성은 상기 제2 전기 도금층의 내식성보다 높다. 온 전위가 높은 제1 전도성 단자는 온 전위가 낮은 제2 전도성 단자보다 부식하기 쉬우므로, 제1 전기 도금층의 내식성을 제2 전기 도금층의 내식성보다 높게 설정함으로써 전기 커넥터의 전체 내식성 성능의 균형을 맞출 수 있고, 전기 커넥터는 긴 내식성 시간과 긴 수명을 갖는다.

일 구현예에서, 상기 제1 전기 도금층은 백금족 금속 중의 로듐/루테늄/팔라듐과 같은 귀금속을 갖는다. 예를 들어, 제1 전기 도금층은 로듐-루테늄 합금 재료를 갖는다. 제1 전기 도금층은 백금족 금속 중의 로듐/루테늄/팔라듐과 같은 내식성 능력을 갖는 귀금속을 층을 사용하기 때문에, 제1 전기 도금층은 전해 내식성(electrolytic corrosion resistance) 능력 및 수명을 크게 향상시킬 수 있고, 특히 전기를 띤 습한 환경에서의 전해 내식성 능력을 향상시킬 수 있다. 제1 전기 도금층은 전기 도금을 통해 제1 전도성 단자의 외표면 상에 형성되고, 전기 도금을 통해 제2 전기 도금층의 외표면 상에 형성된 제2 전기 도금층은 제1 전기 도금층과 다르기 때문에, 전기 도금 용액의 고유한 특성으로 인해 침지 도금 방식이 제1 전기 도금층에 사용되더라도, 필요한 귀금속의 소비를 적절히 제어될 수 있어, 귀금속의 소비가 증가하여 야기되는 전기 커넥터의 전기 도금 비용의 급격한 증가를 방지할 수 있다. 따라서, 백금족 금속(예: 로듐 및 루테늄 등)을 사용하여 전기 도금을 수행함으로써 항 전해 부식(resisting electrolytic corrosion) 방안이 널리 적용되고 촉진될 수 있다.

제1 전기 도금층 중의 백금족 금속(예: 로듐 및 루테늄 등)은 제1 전기 도금층의 적층 구조(stacked-layer structure) 중의 하나 이상의 층을 형성하는 데 사용될 수 있음을 이해할 수 있다. 본 출원의 본 실시예에서, 백금족 금속(예: 로듐 및 루테늄 등)이 제1 전기 도금층의 적층 구조 중의 하나의 층을 형성하는 데 사용되는 예가 설명을 위해 사용된다. 그러나 다른 실시예에서, 더 높은 내식성 성능 요건을 충족시키기 위해, 백금족 금속(예: 로듐 및 루테늄 등)은 제1 전기 도금층의 적층 구조 중의 둘 이상의 층을 형성하는 데 사용된다.

일 구현예에서, 상기 제1 전기 도금층은 상기 제1 전도성 단자의 외표면 상에 순차적으로 적층되는 구리 도금층, 볼프람-니켈 도금층, 금 도금층, 팔라듐 도금층 및 로듐-루테늄 도금층을 포함한다. 제1 전기 도금층은 세척(rinsing,), 활성화(activation), 구리 도금, 볼프람-니켈 도금, 금 도금, 팔라듐 도금, 로듐-루테늄 도금, 세척 및 공기 건조와 같은 일련의 기술을 통해 제조되어, 로듐-루테늄 도금층은 제1 전도성 단자의 표면, 및 제1 전도성 단자로부터 떨어진 제1 전기 도금층의 최 외측(outermost side)에 퇴적되어, 제1 전도성 단자의 내식성을 향상시킨다.

상기 로듐-루테늄 도금층의 두께는 제1 전기 도금층의 내식성 성능을 보장하기 위해, 0.25㎛ 내지 2㎛ 범위이다.

제1 전기 도금층의 적층 구조 중의 다른 층 구조의 두께는 다음과 같다: 상기 구리 도금층의 두께는 1㎛ 내지 3㎛의 범위이고; 상기 볼프람-니켈 도금층의 두께는 0.75㎛ 내지 3㎛의 범위이고; 상기 금 도금층의 두께는 0.05㎛ 내지 0.5㎛의 범위이고; 상기 팔라듐 도금층의 두께는 0.5㎛ 내지 2㎛의 범위이다.

일 구현예에서, 상기 제2 전기 도금층은 적층 방식으로 배치된 니켈 도금층 및 금 도금층을 포함한다. 상기 제2 전기 도금층은 세척, 활성화, 니켈 도금, 금도금, 세척 및 공기 건조와 같은 일련의 기술을 통해 제조될 수 있다. 상기 니켈 도금층의 두께는 대략 2.0㎛이고, 상기 금 도금층의 두께는 대략 0.076㎛이다. 상기 제2 전기 도금층은 전기 도금 비용이 낮고 저전위 전도성 단자로서의 제2 전도성 단자의 내식성 요건을 충족시킬 수 있다.

선택적으로, 본 출원의 본 실시예에서 전기 커넥터는 USB(Universal Serial Bus, 범용 직렬 버스) Type-C 인터페이스이다.

일 실시예에서, 상기 전기 커넥터는 USB 암형 소켓(female socket)이다. 상기 USB 암형 소켓은 중간 플레이트(midplate)와, 상행(upper-row) 전도성 단자 그룹 및 상기 중간 플레이트의 대향하는 양측에 고정되는 하행(lower-row) 전도성 단자 그룹을 포함한다. 상기 상행 전도성 단자 그룹은 제1 지지부(supporting part)에 의해 고정되는 제1 단자 어셈블리를 포함한다. 상기 제1 단자 어셈블리는 하나 이상의 제1 전도성 단자 및 하나 이상의 제2 전도성 단자를 포함한다. 상기 하행 전도성 단자 그룹은 제2 지지부에 의해 고정되는 제2 단자 어셈블리를 포함한다. 상기 제2 단자 어셈블리는 상기 제1 단자 어셈블리와 동일한 구조를 갖는다.

다른 실시예에서, 상기 전기 커넥터는 USB 수형 커넥터(male connector)이다. USB 수형 커넥터는 래치(latch)와, 상기 래치가 서로 마주보는 측에서 상기 래치에 고정되는 상행 전도성 단자 그룹 및 하행 전도성 단자 그룹을 포함한다. 상기 상행 전도성 단자 그룹은 제1 지지부에 의해 고정되는 제1 단자 어셈블리를 포함한다. 상기 제1 단자 어셈블리는 하나 이상의 제1 전도성 단자 및 하나 이상의 제2 전도성 단자를 포함한다. 상기 하행 전도성 단자 그룹은 제2 지지부에 의해 고정되는 제2 단자 어셈블리를 포함한다. 상기 제2 단자 어셈블리는 상기 제1 단자 어셈블리와 동일한 구조를 갖는다. 상기 제1 지지부는 상기 제2 지지부에 끼워 맞춤된다. 상기 래치는 USB 수형 커넥터에 대응하는 암형 소켓에 끼워 맞춰지도록 구성되어 있다.

제2 측면에 따르면, 본 출원의 일 실시예는 이동 단말기를 더 제공한다. 상기 이동 단말기는 전술한 실시예에서 설명된 전기 커넥터를 포함한다. 본 출원의 본 실시예에서의 이동 단말기는 통신 기능 및 저장 기능을 갖는 임의의 기기, 예컨대 네트워크 기능을 갖는 지능형 기기, 예를 들어 태블릿 컴퓨터, 이동 전화, 전자 판독기, 원격 제어기, 개인용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 차량 내 기기, 웹 텔레비전 또는 웨어러블 기기일 수 있다.

제3 측면에 따르면, 본 출원의 실시예는 전기 커넥터 제조 방법을 더 제공한다. 상기 전기 커넥터 제조 방법은, 전술한 실시예에서 설명된 전기 커넥터를 제조하는 데 사용될 수 있다.

상기 전기 커넥터 제조 방법은,

제1 캐리어 및 상기 제1 캐리어에 연결된 하나 이상의 제1 전도성 단자를 제공하고, 상기 제1 전도성 단자를 전기 도금하여 제1 전기 도금층을 형성하는 단계 - 상기 제1 캐리어 및 상기 제1 전도성 단자는 단일 전도성 플레이트(예: 구리 플레이트)로부터 스탬핑될 수 있고, 상기 제1 캐리어는 모든 제1 전도성 단자가 전기 도금을 거치도록 운반하여, 상기 제1 전도성 단자 상에 제1 전기 도금층을 형성함 -;

제2 캐리어 및 상기 제2 캐리어에 연결된 하나 이상의 제2 전도성 단자를 제공하고, 상기 제2 전도성 단자를 전기 도금하여 제2 전기 도금층을 형성하는 단계 - 상기 제2 전기 도금층의 재료는 상기 제1 전기 도금층의 재료와 상이하며, 상기 제2 캐리어 및 상기 제2 전도성 단자는 단일 전도성 플레이트(예: 구리 플레이트)로부터 스탬핑될 수 있고, 상기 제2 캐리어는 모든 제2 전도성 단자가 전기 도금을 거치도록 운반하여, 상기 제2 전도성 단자 상에 제2 전기 도금층을 형성하며, 상기 전기 커넥터의 상기 제2 전기 도금층의 재료는 상기 제2 전기 도금층의 재료와 상이하여, 상기제1 전도성 단자와 상기 제2 전도성 단자가 상이한 내식성 성능을 갖도록 함 -;

상기 제1 전도성 단자와 상기 제2 전도성 단자가 동일한 평면에서 일렬로 이격된 방식으로 배열되도록, 상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어를 적층하여, 제1 단자 어셈블리를 형성하는 단계 - 동일한 구조 설계가 상기 제2 상기 캐리어 및 상기 제1 캐리어에 사용되어, 상기 제2 캐리어와 상기 제1 캐리어의 정렬을 신속하게 구현하고 적층 중의 적층 정밀도를 향상시킴 -; 및

인서트 몰딩 방식(insert molding manner)으로 상기 제1 단자 어셈블리 상에 제1 지지부를 형성하는 단계 - 상기 제1 지지부는 상기 제1 전도성 단자 및 상기 제2 전도성 단자에 고정되어 연결되고, 상기 제1 지지부에는 절연 재료가 사용됨 -단계를 포함한다.

본 출원의 본 실시예에서, 제1 전도성 단자는 제1 캐리어에 연결되고 제2 전도성 단자는 제2 캐리어에 연결되므로, 제1 전도성 단자 및 제2 전도성 단자는 제1 전기 도금층와 제2 전기 도금층의 각각의 요건을 충족시키기 위해 개별적으로 전기 도금될 수 있어, 고가의 전기 도금 재료(예: 내식성이 강한 귀금속)의 소비를 크게 줄일 수 있고, 내식성 성능을 보장하면서 전기 도금 비용을 줄일 수 있다. 제1 지지부는 제1 단자 어셈블리 상에 인서트 몰딩 방식으로 형성되어, 제1 지지부의 가공 정밀도 및 제1 전도성 단자와 제2 전도성 단자 사이의 연결의 견고성(robustness)을 향상시킨다.

일 구현예에서, 상기 제1 전도성 단자의 온 전위는 상기 제2 전도성 단자의 온 전위보다 높고, 상기 제1 전기 도금층의 내식성은 상기 제2 전기 도금층의 내식성보다 높다. 상기 제1 전도성 단자는 예를 들어 VBUS, CC 및 SBU와 같은 고전위 핀(PIN)일 수 있다. 온 전위가 높은 제1 전도성 단자는 온 전위가 낮은 제2 전도성 단자보다 부식되기 쉬우므로, 제1 전기 도금층의 내식성을 제2 전기 도금층의 내식성보다 높게 설정함으로써 전기 커넥터의 전체 내식성 성능의 균형을 맞출 수 있고, 전기 커넥터는 긴 내식성 시간과 긴 수명을 갖는다.

일 구현예에서, 상기 제1 전도성 단자를 전기 도금하여 상기 제1 전기 도금층을 형성하는 단계는,

전기 도금을 수행하여 상기 제1 전도성 단자의 외표면 상에 구리 도금층을 형성하는 단계 - 상기 구리 도금층의 두께는 1㎛ 내지 3㎛ 범위임 -;

전기 도금을 수행하여 상기 구리 도금층 상에 볼프람-니켈 도금층을 형성하는 단계 - 상기 볼프람-니켈 도금층의 두께는 0.75㎛ 내지 3㎛ 범위임 -;

전기 도금을 수행하여 상기 볼프람-니켈 도금층 상에 금 도금층을 형성하는 단계 - 상기 금 도금층의 두께는 0.05㎛ 내지 0.5㎛ 범위임 -;

전기 도금을 수행하여 상기 금 도금층 상에 팔라듐 도금층을 형성하는 단계 - 상기 팔라듐 도금층의 두께는 0.5㎛ 내지 2㎛ 범위임-; 및

전기 도금을 수행하여 상기 팔라듐 도금층 상에 로듐-루테늄 도금층을 형성하는 단계 - 상기 로듐-루테늄 도금층의 두께는 0.25㎛ 내지 2㎛ 범위임 -를 포함한다.

본 실시예에서, 제1 전기 도금층은 층 도금 방안으로 적층하기 위해 백금족 금속 중의 로듐/루테늄/팔라듐과 같은 내식성 능력을 갖는 귀금속을 적층을 위해 사용하기 때문에, 제1 전기 도금층은 전해 내식성 능력 및 수명을 크게 향상시킬 수 있고, 특히 전기를 띤 습한 환경에서의 전해 내식성 능력을 향상시킬 수 있다. 제1 전기 도금층은 전기 도금을 통해 제1 전도성 단자의 외표면 상에 형성되고, 전기 도금을 통해 제2 전기 도금층의 외표면 상에 형성된 제2 전기 도금층은 제1 전기 도금층과 다르기 때문에, 전기 도금 용액의 고유한 특성으로 인해 침지 도금 방식이 제1 전기 도금층에 사용되더라도, 필요한 귀금속의 소비를 적절히 제어될 수 있어, 귀금속의 소비가 증가하여 야기되는 전기 커넥터의 전기 도금 비용의 급격한 증가를 방지할 수 있다. 따라서, 백금족 금속(예: 로듐 및 루테늄 등)을 사용하여 전기 도금을 수행함으로써 항 전해 부식 방안이 널리 적용되고 촉진될 수 있다.

일 구현예에서, 전기 도금을 통해 상기 구리 도금층을 형성하기 전에, 상기 제1 전도성 단자를 전기 도금하여 상기 제1 전기 도금층을 형성하는 단계는,

상기 제1 전도성 단자의 외표면을 세척하는 단계 - 이 경우에 상기 제1 전도성 단자의 외표면은 비교적 높은 정도의 청결도를 가져, 후속 기술의 청결 요건을 충족시킴 -; 및

상기 제1 전도성 단자의 외표면 상의 산화막을 활성화시키는 단계를 더 포함한다.

전기 도금을 통해 상기 로듐-루테늄 도금층을 형성한 후, 상기 제1 전도성 단자를 전기 도금하여 상기 제1 전기 도금층을 형성하는 단계는,

상기 로듐-루테늄 도금층을 세척하고 공기 건조하여 상기 제1 전기 도금층을 형성하는 단계를 더 포함한다.

본 실시예에서, 제1 전기 도금층은 세척, 활성화, 구리 도금, 볼프람-니켈 도금, 금 도금, 팔라듐 도금, 로듐-루테늄 도금, 세척 및 공기 건조와 같은 일련의 기술을 통해 제조되므로, 로듐-루테늄 도금층은 제1 전도성 단자의 표면, 및 제1 전도성 단자로부터 떨어진 제1 전기 도금층의 최 외측에 퇴적되어, 제1 전도성 단자의 내식성을 향상시킨다.

일 구현예에서, 상기 제2 전도성 단자를 전기 도금하여 제2 전기 도금층을 형성하는 단계는,

전기 도금을 수행하여 상기 제2 전도성 단자의 외표면 상에 니켈 도금층을 형성하는 단계 - 상기 니켈 도금층의 두께는 대략 2.0㎛이고; 상기 니켈 도금층이 전기 도금을 통해 형성되기 전에, 상기 제2 전도성 단자의 외표면은 세척되고, 상기 제2 전도성 단자의 외표면상의 산화막이 활성화됨 -; 및

전기 도금을 수행하여 상기 니켈 도금층 상에 금 도금층을 형성하여, 상기 제2 전기 도금층을 형성하는 단계 - 상기 금 도금층의 두께는 대략 0.076㎛이고, 상기 금 도금층이 형성된 후, 상기 금 도금층을 세척하고 공기 건조시킴 -를 포함한다.

본 실시예에서, 상기 제2 전기 도금층은 낮은 전기 도금 비용을 가지며 저 전위 전도성 단자로서의 제2 전도성 단자의 내식성 요건을 충족시킬 수 있다.

일 구현예에서, 상기 제1 캐리어 및 상기 제1 캐리어에 연결된 하나 이상의 제1 전도성 단자를 제공하는 것은, 제1 전도성 플레이트로부터 상기 제1 캐리어 및 상기 제1 전도성 단자를 스탬핑(stamping)하는 것을 포함하고, 상기 제1 캐리어는 제1 국소부(local part) 및 제1 연결부(connection part)를 가지며, 상기 제1 연결부는 상기 제1 국소부와 상기 제1 전도성 단자 사이에 연결되고, 상기 제1 전도성 단자는 제1 거리(다시 말해, 상기 제1 전도성 단자와 상기 제1 국소부 사이의 갭의 폭이 상기 제1 거리)에서 상기 제1 국소부로부터 분기하고, 상기 제1 국소부는 제1 두께를 갖는다.

상기 제2 캐리어 및 상기 제2 캐리어에 연결된 하나 이상의 제2 전도성 단자를 제공하는 것은, 제2 전도성 플레이트로부터 상기 제2 캐리어 및 상기 제2 전도성 단자를 스탬핑하는 것을 포함하고, 상기 제2 캐리어는 제2 국소부 및 제2 연결부를 가지며, 상기 제2 연결부는 상기 제2 국소부와 상기 제2 전도성 단자 사이에 연결되고, 상기 제2 전도성 단자는 제2 거리(다시 말해, 상기 제2 전도성 단자와 상기 제2 국소부 사이의 갭의 폭이 상기 제2 거리)에서 상기 제2 국소부로부터 분기하고, 상기 제2 거리는 상기 제1 거리와 상기 제1 두께의 합 또는 상기 제1 거리와 상기 제1 두께의 차와 동일하다.

상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어가 적층될 때, 상기 제2 거리가 상기 제1 거리와 상기 제1 두께의 합과 동일하면, 상기 제2 캐리어는 상기 제1 캐리어의, 상기 제1 전도성 단자로부터 떨어진 측에 적층되고, 상기 제2 전도성 단자는 상기 제1 캐리어를 통과하고 상기 제1 전도성 단자와 나란히 배치된다. 대안적으로, 상기 제2 거리가 상기 제1 거리와 상기 제1 두께의 차와 동일하면, 상기 제2 캐리어는 상기 제1 캐리어의, 상기 제1 전도성 단자에 가까운 측에 적층되고, 상기 제1 전도성 단자는 상기 제2 캐리어를 통과하고 상기 제2 전도성 단자와 나란히 배치된다.

일 구현예에서, 상기 제1 캐리어는 제1 위치결정 구멍(positioning hole)을 가지고, 상기 제2 캐리어는 제2 위치결정 구멍을 가지며, 상기 제1 위치결정 구멍은 상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어가 적층될 때 상기 제2 위치결정 구멍과 정렬된다. 일 실시예에서, 제1 위치결정 구멍 및 제2 위치결정 구멍은 몰딩 머신(molding machine) 상의 공급 기구(feeding mechanism )의 핀을 사용하여 정렬될 수 있어서, 제1 전도성 단자와 제2 전도성 단자는 정확하게 서로 위치되고 둘 다 정확하게 몰딩 머신 상에 위치될 수 있어, 인서트 몰딩 기술을 사용하여 형성된 제1 지지부의 크기가 규격 요건을 충족시키고, 제1 지지부의 크기, 제1 전도성 단자에 대한 제1 지지부의 위치, 제2 전도성 단자에 대한 제1 지지부의 위치를 비교적 높은 정확도로 보장하여, 전기 커넥터의 수율을 향상시킨다.

일 구현예에서, 상기 전기 커넥터 제조 방법은,

상기 제1 지지부가 형성된 후, 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 잘라내어 전기 커넥터를 형성하는 단계를 더 포함한다.

본 실시예에서, 전기 커넥터 제조 방법에서, 제1 전도성 단자 및 제2 전도성 단자는 개별적으로 전기 도금되고, 그 후 제1 전도성 단자와 제2 전도성 단자는 조립되고, 그 후 제1 지지부가 성형되고(molded), 끝으로 제1 캐리어 및 제2 캐리어를 제거하여 전기 커넥터를 형성하므로, 전기 커넥터의 내식성을 보장하면서 전기 커넥터의 전기 도금 비용이 현저히 감소시킨다.

일 구현예에서, 상기 전기 커넥터 제조 방법은,

제3 캐리어 및 상기 제3 캐리어에 연결된 하나 이상의 제3 전도성 단자를 제공하고, 상기 제3 전도성 단자를 전기 도금하여 제3 전기 도금층을 형성하는 단계 - 상기 제3 캐리어 및 상기 제3 전도성 단자는 단일 전도성 플레이트(예: 구리 플레이트)로부터 스탬핑될 수 있고, 상기 제3 캐리어는 모든 제3 전도성 단자가 전기 도금을 거치도록 운반하여, 상기 제3 전도성 단자 상에 제3 전기 도금층을 형성함 -;

제4 캐리어 및 상기 제4 캐리어에 연결된 하나 이상의 제4 전도성 단자를 제공하고, 상기 제4 전도성 단자를 전기 도금하여 제4 전기 도금층을 형성하는 단계 - 상기 제4 전기 도금층의 재료는 상기 제3 전기 도금층의 재료와 상이하고, 상기 제4 캐리어 및 상기 제4 전도성 단자는 단일 전도성 플레이트(예: 구리 플레이트)로부터 스탬핑될 수 있고, 상기 제4 캐리어는 모든 제4 전도성 단자가 전기 도금을 거치도록 운반하여, 상기 제4 전도성 단자 상에 제4 전기 도금층을 형성하며, 상기 커넥터의 상기 제4 전기 도금층의 재료는 상기 제3 전기 도금층의 재료와 상이하므로, 상기 제4 전도성 단자와 상기 제3 전도성 단자는 상이한 내식성 성능을 가짐 -;

상기 제3 전도성 단자와 상기 제4 전도성 단자가 동일한 평면에서 일렬로 이격된 방식으로 배열되도록, 상기 제3 캐리어와 상기 제4 캐리어를 적층하여, 제2 단자 어셈블리를 형성하는 단계 - 동일한 구조 설계가 상기 제4 상기 캐리어 및 상기 제3 캐리어에 사용되어, 상기 제4 캐리어와 상기 제3 캐리어의 정렬을 신속하게 구현하고 적층 중의 적층 정밀도를 향상시킴 -;

인서트 몰딩 방식으로 상기 제2 단자 어셈블리 상에 제2 지지부를 형성하는 단계 - 상기 제2 지지부는 상기 제3 전도성 단자 및 상기 제4 전도성 단자에 고정되어 연결되고, 상기 제2 지지부에는 절연 재료가 사용됨 -; 및 .

상기 제1 단자 어셈블리와 상기 제2 단자 어셈블리가 백두백 방식(back-to-back manner)으로 배치되도록, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 조립하는 단계 - 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부는 상기 제1 단자 어셈블리와 상기 제2 단자 어셈블리가 서로 절연될 수 있게 함 -를 더 포함한다.

본 출원의 본 실시예에서, 2행의 전도성 단자를 갖는 전기 커넥터는 상기 전기 커넥터 제조 방법을 사용하여 형성될 수 있다. 이 전기 커넥터 제조 방법에서, 제1 전도성 단자, 제2 전도성 단자, 제3 전도성 단자 및 제4 전도성 단자는 전도성 단자의 각각의 전기 도금 요건을 충족시키기 위해 개별적으로 전기 도금될 수 있어서, 고가의 전기 도금 재료(예 : 내식성이 강한 귀금속)의 소비를 크게 감소시키고, 내식성 성능을 보장하면서 전기 도금 비용을 감소시킨다. 제1 지지부는 인서트 몰딩 방식으로 제1 단자 어셈블리 상에 형성되고, 제2 지지부는 인서트 몰딩 방식으로 제2 단자 어셈블리 상에 형성되어, 제1 지지부 및 제2 지지부의 가공 정밀도를 향상시키며, 이에 의해 전기 커넥터의 수율을 향상시킨다.

상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 조립하는 단계는,

상기 제1 지지부, 중간 플레이트 및 상기 제2 지지부를 순차적으로 적층하는 단계; 및

상기 제1 지지부, 상기 중간 플레이트 및 상기 제2 지지부를 인서트 몰딩 방식으로 서로 고정하는 단계를 포함한다.

본 실시예에서, 상기 전기 커넥터 제조 방법은, 암형 소켓으로서 기능하는 전기 커넥터를 제조하는 데 사용된다.

상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 조립하는 단계는,

래치를 제공하는 단계 - 상기 래치는 상기 전기 커넥터에 대응하는 피팅 커넥터에 끼워 맞춤되도록 구성됨 -; 및

상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 상기 래치의 대향하는 양측 상에 개별적으로 둠으로써 상기 제1 지지부를 상기 제2 지지부에 끼워 맞춤하는 단계- 상기 제1 지지부는 상기 제2 지지부에 끼워 맞춰지는데, 예를 들어 상기 제1 지지부 상에 돌출부(protrusion)가 제공되고, 상기 제2 지지부 상에 홈(groove)이 제공되며, 상기 돌출부는 상기 래치를 통과하여 상기 홈에 끼워 맞춤되어, 상호 고정을 구현함 -를 포함한다.

본 실시예에서, 상기 전기 커넥터 제조 방법은, 수형 커넥터로서 기능하는 전기 커넥터를 제조하는 데 사용된다.

일 구현예에서, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부가 조립된 후, 상기 전기 커넥터 제조 방법은,

상기 제1 캐리어, 상기 제2 캐리어, 상기 제3 캐리어 및 상기 제4 캐리어를 잘라내어 상기 전기 커넥터를 형성하는 단계를 더 포함한다.

본 실시예에서, 제1 캐리어, 제2 캐리어, 제3 캐리어 및 제4 캐리어는 동일한 구조 설계를 가지고, 배치를 위해 서로 적층되어 있기 때문에, 제1 캐리어, 제2 캐리어, 제3 캐리어, 및 제4 캐리어는 한 번의 절단으로 제거될 수 있고, 절단 효율이 높다. 본 출원의 본 실시예에서, 제1 지지부와 제2 지지부를 먼저 조립한 다음 제1 캐리어, 제2 캐리어, 제3 캐리어 및 제4 캐리어를 잘라내는 방식은 수형 커넥터로서 기능하는 전기 커넥터 또는 암형 소켓으로서 기능하는 전기 커넥터를 제조하는 프로세스에 적용 가능한다.

물론, 다른 구현예에서, 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부가 별도로 형성된 후, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부가 조립되기 전에, 상기 전기 커넥터 제조 방법은,

상기 제1 캐리어, 상기 제2 캐리어, 상기 제3 캐리어 및 상기 제4 캐리어를 잘라내는 단계를 더 포함한다.

본 실시예에서, 전기 커넥터 제조 방법에서, 전기 커넥터는 제1 캐리어, 제2 캐리어, 제3 캐리어 및 제4 캐리어를 먼저 잘라낸 다음, 제1 지지부와 제2 지지부를 조립하는 방식으로 형성된다. 본 실시예는 수형 커넥터로서 기능하는 전기 커넥터를 제조하는 프로세스에 적용 가능하다.

일 구현예에서, 상기 제1 단자 어셈블리는 상기 제2 단자 어셈블리와 동일하여서, 상기 전기 커넥터는 USB Type-C 인터페이스를 형성한다. 구체적으로, 상기 제1 전도성 단자는 상기 제3 전도성 단자와 동일하고, 상기 제1 전기 도금층의 재료는 상기 제3 전기 도금층의 재료와 동일하다. 상기 제2 전도성 단자는 상기 제4 전도성 단자와 동일하고, 상기 제2 전기 도금층은 상기 제4 전기 도금층과 동일하다. 상기 제1 전도성 단자와 상기 제2 전도성 단자의 배치 규칙은 상기 제3 전도성 단자와 제4 전도성 단자의 배치 규칙과 동일하다.

도 1은 본 출원의 일 실시예에 따른 전기 커넥터 제조 방법의 개략도 1이다.
도 2는 본 출원의 일 실시예에 따른 전기 커넥터 제조 방법의 개략도 2이다.
도 3은 본 출원의 일 실시예에 따른 전기 커넥터 제조 방법의 개략도 3이다.
도 4는 본 출원의 일 실시예에 따른 전기 커넥터 제조 방법의 개략도 4이다.
도 5는 본 출원의 일 실시예에 따른 다른 전기 커넥터 제조 방법의 개략도 1이다.
도 6은 본 출원의 일 실시예에 따른 다른 전기 커넥터 제조 방법의 개략도 2이다.
도 7은 본 출원의 일 실시예에 따른 다른 전기 커넥터 제조 방법의 개략도 3이다.
도 8은 본 출원의 일 실시예에 따른 다른 전기 커넥터 제조 방법의 개략도 4이다.
도 9는 본 출원의 일 실시예에 따른 제1 전도성 단자 및 제1 전기 도금층의 개략 구조도이다.
도 10은 본 출원의 일 실시예에 따른 제2 전도성 단자 및 제2 전기 도금층의 개략 구조도이다.
도 11은 본 출원의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 개략 구조도이다.
도 12는 본 출원의 일 실시예에 따른 데이터 라인의 개략 구조도이다.
도 13은 도 1의 제1 측면도 및 제2 측면도이다.
도 14는 도 5의 제1 측면도 및 제2 측면도이다.

다음은 본 출원의 실시예에서의 첨부 도면을 참조하여 본 출원의 실시예를 설명한다.

도 4 및 도 8에 따르면, 본 출원의 일 실시예는 전기 커넥터(100)를 제공한다. 이 전기 커넥터(100)는 복수의 전도성 단자를 포함한다. 복수의 전도성 단자는 하나 이상의 제1 전도성 단자(1) 및 하나 이상의 제2 전도성 단자(2)를 포함한다. 제1 전도성 단자(1) 및 제2 전도성 단자(2)는 전도성 재료로 제조되어, 전기 연결 기능을 구현한다. 제1 전도성 단자(1)의 외표면 상에 제1 전기 도금층(11)이 배치된다. 제1 전기 도금층(11)은 내식성 특징을 가지며, 제1 전도성 단자(1)가 부식되는 것을 방지하도록 구성된다. 제2 전도성 단자(2)의 외표면 상에 제2 전기 도금층(21)이 배치된다. 제2 전기 도금층(21)은 내식성 특징을 가지며, 제2 전도성 단자(2)가 부식되는 것을 방지하도록 구성된다. 제2 전기 도금층(21)의 재료는 제1 전기 도금층(11)의 재료와 상이하다. 상이한 재료로 제조된 전기 도금층은 상이한 내식성 성능(주변 매질의 부식 손상 작용에 저항하는 재료의 능력)을 갖는다.

본 출원의 본 실시예에서, 전기 커넥터(100)의 제1 전기 도금층(11)의 재료는 제2 전기 도금층(21)의 재료와 상이하므로, 제1 전도성 단자(1) 및 제2 전도성 단자(2)는 상이한 내식성 성능을 갖는다. 따라서, 전기 커넥터(100)의 전도성 단자는 선택적으로 전기 도금되어, 상이한 전기도금을 통해 상이한 적용 환경에서의 요건을 충족시킨다. 예를 들어, 비교적 강한 내식성울 갖는 전기 도금층(예: 강한 내식성을 갖는 귀금속을 함유한 전기 도금층)이 전기 도금을 통해, 비교적 부식이 용이한 전도성 단자 상에 형성되고, 일반적인 내식성의 전기 도금층은, 부식이 덜 용이한 전도성 단말기 상에 전기도금을 통해 형성되므로, 전기 커넥터(100)의 모든 전도성 단자는 전체적으로 내식성 성능이 우수하고 긴 내식성 시간을 가지며, 전기 커넥터(100)의 수명이 더 길다. 또한, 비록 비교적 강한 내식성을 갖는 전기 도금층은 비교적 고가이지만, 선택적인 전기 도금을 통해 전기 커넥터(100)에 대해 강한 내식성을 갖는 전기 도금 재료의 소비를 최대로 감소시켜, 전기 커넥터(100)의 전기 도금 비용을 감소시킬 수 있다. 따라서, 전기 커넥터(100)는 우수한 내식성 성능 및 저렴한 비용을 모두 갖는다.

본 출원의 본 실시예에서, 제1 전기 도금층(11)은 단층 구조 또는 복합층 구조일 수 있음을 이해할 수 있다. 제2 전기 도금층(21)은 단층 구조 또는 복합층 구조일 수 있다. 본 출원의 본 실시예에서, 제1 전기 도금층(11)이 복합층 구조이고 제2 전기 도금층(21)이 복합층 구조인 예가 설명을 위해 사용된다.

선택적으로, 도 1 및 도 5를 참조하면, 스플릿형 캐리어 설계는 제1 전기 도금층(11) 및 제2 전기 도금층(21)이, 제1 전도성 단자(1) 및 제2 전도성 단자(2)를 형성하기 위해, 전기 도금을 개별적으로 수행하는 요건을 충족시키기 위해 사용될 수 있고, 이에 의해 고가의 전기 도금 재료(예: 내식성이 강한 귀금속) 및 전기 도금 비용을 줄이면서 내식성 성능을 보장한다. 스플릿형 캐리어 설계는 모든 제1 전도성 단자(1)가 제1 캐리어(10)에 연결되고, 모든 제2 전도성 단자(2)가 제2 캐리어(20)에 연결되고, 제1 캐리어(10)가 모든 제1 전도성 단자(1)를 운반하여 침지 도금을 거치도록 하여, 제1 전도성 단자(1) 상에 제1 전기 도금층(11)을 형성하고, 제2 캐리어(20)가 모든 제2 전도성 단자(2)를 운반하여 침지 도금을 거치도록 하여, 제2 전도성 단자(2) 상에 제2 전기 도금층(21)을 형성하고, 그 후 제1 캐리어(10)와 제2 캐리어(20)를 조립하여 제1 전도성 단자(1)와 제2 전도성 단자(2)가 규칙적으로 배열될 수 있게 한다.

선택적인 실시예에서, 도 1, 도 5, 도 9 및 도 10을 참조하면, 제1 전도성 단자(1)의 온 전위(on potential)는 제2 전도성 단자(2)의 온 전위보다 높다. 제1 전도성 단자(1)는 예를 들어, VBUS, CC 및 SBU와 같은 고전위 핀(PIN)일 수 있다. 제1 전기 도금층(11)의 내식성은 제2 전기 도금층(21)의 내식성보다 높다.

온 전위가 높은 제1 전도성 단자(1)는 온 전위가 낮은 제2 전도성 단자(2)보다 부식하기 쉬우므로, 제1 전기 도금층(11)의 내식성을 제2 전기 도금층(21)의 내식성보다 높게 설정함으로써 전기 커넥터(100)의 전체 내식성 성능의 균형을 맞출 수 있고, 전기 커넥터(100)는 긴 내식성 시간과 긴 수명을 갖는다.

선택적으로, 제1 전기 도금층(11)은 백금족 금속 중의 로듐/루테늄/팔라듐과 같은 귀금속을 갖는다. 예를 들어, 제1 전기 도금층(11)은 로듐-루테늄 합금 재료를 갖는다. 제1 전기 도금층(11)은 백금족 금속 중의 로듐/루테늄/팔라듐과 같은 내식성 능력을 갖는 귀금속을 층을 사용하기 때문에, 제1 전기 도금층(11)은 전해 내식성 능력 및 수명을 크게 향상시킬 수 있고, 특히 전기를 띤 습한 환경에서의 전해 내식성 능력을 향상시킬 수 있다. 제1 전기 도금층(11)은 전기 도금을 통해 제1 전도성 단자(1)의 외표면 상에 형성되고, 전기 도금을 통해 제2 전기 도금층(21)의 외표면 상에 형성된 제2 전기 도금층(21)은 제1 전기 도금층(11)과 다르기 때문에, 전기 도금 용액의 고유한 특성으로 인해 침지 도금 방식이 제1 전기 도금층(11)에 사용되더라도, 필요한 귀금속의 소비를 적절히 제어될 수 있어, 귀금속의 소비가 증가하여 야기되는 전기 커넥터(100)의 전기 도금 비용의 급격한 증가를 방지할 수 있다. 따라서, 백금족 금속(예: 로듐 및 루테늄 등)을 사용하여 전기 도금을 수행함으로써 항 전해 부식 방안이 널리 적용되고 촉진될 수 있다.

제1 전기 도금층(11) 중의 백금족 금속(예: 로듐 및 루테늄 등)은 제1 전기 도금층(11)의 적층 구조 중의 하나 이상의 층을 형성하는 데 사용될 수 있음을 이해할 수 있다. 본 출원의 본 실시예에서, 백금족 금속(예: 로듐 및 루테늄 등)이 제1 전기 도금층(11)의 적층 구조 중의 하나의 층을 형성하는 데 사용되는 예가 설명을 위해 사용된다. 그러나 다른 실시예에서, 더 높은 내식성 성능 요건을 충족시키기 위해, 백금족 금속(예: 로듐 및 루테늄 등)은 제1 전기 도금층(11)의 적층 구조 중의 둘 이상의 층을 형성하는 데 사용된다.

선택적으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 전기 도금층(11)은 제1 전도성 단자(1)의 외표면 상에 순차적으로 적층되는 구리 도금층(111), 볼프람-니켈 도금층(112), 금 도금층(113), 팔라듐 도금층(114) 및 로듐-루테늄 도금층(115)을 포함한다. 제1 전기 도금층(11)은 세척, 활성화, 구리 도금, 볼프람-니켈 도금, 금 도금, 팔라듐 도금, 로듐-루테늄 도금, 세척 및 공기 건조와 같은 일련의 기술을 통해 제조되어, 로듐-루테늄 도금층(115)은 제1 전도성 단자(1)의 표면, 및 제1 전도성 단자(1)로부터 떨어진 제1 전기 도금층(11)의 최 외측(outermost side)에 퇴적되어, 제1 전도성 단자(1)의 내식성을 향상시킨다.

로듐-루테늄 도금층(115)의 두께는 제1 전기 도금층(11)의 내식성 성능을 보장하기 위해, 0.25㎛ 내지 2㎛ 범위이다.

또한, 제1 전기 도금층(11)의 적층 구조 중의 다른 층 구조의 두께는 다음과 같다: 구리 도금층(111)의 두께는 1㎛ 내지 2㎛의 범위이고; 볼프람-니켈 도금층(112)의 두께는 0.75㎛ 내지 3㎛의 범위이고; 금 도금층(113)의 두께는 0.05㎛ 내지 0.5㎛의 범위이고; 팔라듐 도금층(114)의 두께는 0.5㎛ 내지 2㎛의 범위이다.

선택적으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 제2 전기 도금층(21)은 적층 방식으로 배치된 니켈 도금층(211) 및 금 도금층(212)을 포함한다. 제2 전기 도금층(21)은 세척, 활성화, 니켈 도금, 금도금, 세척 및 공기 건조와 같은 일련의 기술을 통해 제조될 수 있다. 니켈 도금층(211)의 두께는 대략 2.0㎛이고, 금 도금층(212)의 두께는 대략 0.076㎛이다. 제2 전기 도금층(21)은 전기 도금 비용이 낮고 저전위 전도성 단자로서의 제2 전도성 단자(2)의 내식성 요건을 충족시킬 수 있다.

본 출원의 본 실시예에서, 전기 커넥터(100)는 수형 커넥터 또는 암형 소켓일 수 있음을 이해할 수 있다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 전기 커넥터(100)는 이동 단말기(200)에 적용될 수 있고, 전기 커넥터(100)는 암형 소켓이다. 도 12에 도시된 바와 같이, 전기 커넥터(100)는 데이터 라인(300)에 적용될 수 있고, 전기 커넥터(100)는 데이터 라인(300)의 암형 소켓이고, 데이터 라인(300)의 전송 라인에 연결된다. 전기 커넥터(100)는 또한 충전기, 이동 전원 공급 장치 또는 조명기구와 같은 장치에 적용될 수도 있다.

선택적으로, 본 출원의 본 실시예에서 전기 커넥터(100)는 USB(Universal Serial Bus, 범용 직렬 버스) Type-C 인터페이스이다.

일 실시예에서, 도 1 내지 도 4를 참조하면, 전기 커넥터(100)는 USB 암형 소켓이다. USB 암형 소켓은 중간 플레이트(Midplate)(8)와, 상행 전도성 단자 그룹 및 중간 플레이트의 대향하는 양측에 고정되는 하행 전도성 단자 그룹을 포함한다. 상행 전도성 단자 그룹은 제1 지지부에 의해 고정되는 제1 단자 어셈블리(1, 2)를 포함한다. 제1 단자 어셈블리(1, 2)는 하나 이상의 제1 전도성 단자(1) 및 하나 이상의 제2 전도성 단자(2)를 포함한다. 하행 전도성 단자 그룹은 제2 지지부(6)에 의해 고정되는 제2 단자 어셈블리(3, 4)를 포함한다. 제2 단자 어셈블리(3, 4)는 제1 단자 어셈블리(1, 2)와 동일한 구조를 갖는다.

다른 실시예에서, 도 5 내지 도 8을 참조하면, 전기 커넥터(100)는 USB 수형 커넥터이다. USB 수형 커넥터는 래치(latch)(7)와, 래치(7)가 서로 마주보는 측에서 래치에 고정되는 상행 전도성 단자 그룹 및 하행 전도성 단자 그룹을 포함한다. 상행 전도성 단자 그룹은 제1 지지부(5)에 의해 고정되는 제1 단자 어셈블리(1, 2)를 포함한다. 제1 단자 어셈블리(1, 2)는 하나 이상의 제1 전도성 단자(1) 및 하나 이상의 제2 전도성 단자(2)를 포함한다. 하행 전도성 단자 그룹은 제2 지지부(6)에 의해 고정되는 제2 단자 어셈블리(3, 4)를 포함한다. 제2 단자 어셈블리(3, 4)는 제1 단자 어셈블리(1, 2)와 동일한 구조를 갖는다. 제1 지지부(5)는 제2 지지부(6)에 끼워 맞춤된다. 래치(7)는 USB 수형 커넥터에 대응하는 암형 소켓에 맞물리도록구성되어 있다.

USB 암형 소켓의 단자 어셈블리에서 전도성 단자의 배열과 USB 수형 커넥터의 단자 어셈블리에서 전도성 단자의 배열은 동일할 필요는 없지만, 각각의 구체적인 요건에 따라 독립적으로 설계됨을 이해할 수 있다. 제1 지지부(5)의 구조와 제2 지지부(6)의 구조는 동일할 필요는 없지만, 각각의 구체적인 요건에 독립적으로 설계된다.

도 11을 참조하면, 본 출원의 일 실시예는 이동 단말기(200)를 더 제공한다. 이동 단말기(200)는 전술한 실시예에서 설명된 전기 커넥터(100)를 포함한다. 본 출원의 본 실시예에서의 이동 단말기(200)는 통신 기능 및 저장 기능을 갖는 임의의 기기, 예컨대 네트워크 기능을 갖는 지능형 기기, 예를 들어 태블릿 컴퓨터, 이동 전화, 전자 판독기, 원격 제어기, 개인용 컴퓨터(Personal Computer, PC), 노트북 컴퓨터, 차량 내 기기, 웹 텔레비전 또는 웨어러블 기기일 수 있다.

본 출원의 일 실시예는 전기 커넥터 제조 방법을 더 제공한다. 이 전기 커넥터 제조 방법은, 전술한 실시예에서 설명된 전기 커넥터(100)를 제조하는 데 사용될 수 있다.

도 1 및 도 5를 참조하면, 이 전기 커넥터 제조 방법은 다음 단계를 포함한다:

S01. 제1 캐리어(10) 및 제1 캐리어(10)에 연결된 하나 이상의 제1 전도성 단자(1)를 제공하고, 제1 전도성 단자(1)를 전기 도금하여 제1 전기 도금층(11)을 형성하한다. 제1 캐리어(10) 및 제1 전도성 단자(1)는 단일 전도성 플레이트(예: 구리 플레이트)로부터 스탬핑될 수 있다. 제1 캐리어(10)는 모든 제1 전도성 단자(1)가 전기 도금을 거치도록 운반하여, 제1 전도성 단자(1) 상에 제1 전기 도금층(11)을 형성한다.

S02. 제2 캐리어(20) 및 제2 캐리어(20)에 연결된 하나 이상의 제2 전도성 단자(2)를 제공하고, 제2 전도성 단자(2)를 전기 도금하여 제2 전기 도금층(21)을 형성하며, 여기서 제2 전기 도금층(21)의 재료는 제1 전기 도금층(11)의 재료와 상이하다. 제2 캐리어(20) 및 제2 전도성 단자(2)는 단일 전도성 플레이트(예: 구리 플레이트)로부터 스탬핑될 수 있다. 제2 캐리어(20)는 모든 제2 전도성 단자(2)가 전기 도금을 거치도록 운반하여, 제2 전도성 단자(2) 상에 제2 전기 도금층(21)을 형성한다. 전기 커넥터(100)의 제2 전기 도금층(21)의 재료는 제2 전기 도금층(21)의 재료와 상이하므로, 제1 전도성 단자(1)와 제2 전도성 단자(2)가 상이한 내식성 성능을 갖도록 한다.

S03. 제1 전도성 단자(1)와 제2 전도성 단자(2)가 동일한 평면에서 일렬로 이격된 방식으로 배열되도록, 제1 캐리어(10)와 제2 캐리어(20)를 적층하여, 제1 단자 어셈블리(1, 2)를 형성한다. 동일한 구조 설계가 제2 캐리어(20) 및 제1 캐리어(10)에 사용되어, 제2 캐리어(20)와 제1 캐리어(10)의 정렬을 신속하게 구현하고 적층 중의 적층 정밀도를 향상시킨다.

S04. 인서트 몰딩 방식(insert molding manner)으로 제1 단자 어셈블리(1, 2) 상에 제1 지지부(5)를 형성하며, 여기서 제1 지지부(5)는 제1 전도성 단자(1) 및 제2 전도성 단자(2)에 고정되어 연결된다. 제1 지지부(5)에는 절연 재료가 사용된다.

본 출원의 본 실시예에서, 제1 전도성 단자(1)는 제1 캐리어(10)에 연결되고 제2 전도성 단자(2)는 제2 캐리어(20)에 연결되므로, 제1 전도성 단자(1) 및 제2 전도성 단자(2)는 제1 전기 도금층(11)와 제2 전기 도금층(21)의 각각의 요건을 충족시키기 위해 개별적으로 전기 도금될 수 있어, 고가의 전기 도금 재료(예: 내식성이 강한 귀금속)의 소비를 크게 줄일 수 있고, 내식성 성능을 보장하면서 전기 도금 비용을 줄일 수 있다. 제1 지지부(5)는 제1 단자 어셈블리(1, 2) 상에 인서트 몰딩 방식으로 형성되어, 제1 지지부(5)의 가공 정밀도 및 제1 전도성 단자(1)와 제2 전도성 단자(2) 사이의 연결의 견고성을 향상시킨다.

선택적으로, 제1 전도성 단자(1)의 온 전위는 제2 전도성 단자(2)의 온 전위보다 높고, 제1 전기 도금층(11)의 내식성은 제2 전기 도금층(21)의 내식성보다 높다. 제1 전도성 단자(1)는 예를 들어 VBUS, CC 및 SBU와 같은 고전위 핀(PIN)일 수 있다. 온 전위가 높은 제1 전도성 단자(1)는 온 전위가 낮은 제2 전도성 단자(2)보다 부식되기 쉬우므로, 제1 전기 도금층(11)의 내식성을 제2 전기 도금층(21)의 내식성보다 높게 설정함으로써 전기 커넥터(100)의 전체 내식성 성능의 균형을 맞출 수 있고, 전기 커넥터(100)는 긴 내식성 시간과 긴 수명을 갖는다.

선택적으로, 도 9를 참조하면, 제1 전도성 단자(1)를 전기 도금하여 제1 전기 도금층(11)을 형성하는 프로세스는, 다음 단계를 포함할 수 있다:

S013. 전기 도금을 수행하여 제1 전도성 단자(1)의 외표면 상에 구리 도금층(111)을 형성하며, 여기서구리 도금층(111)의 두께는 1㎛ 내지 3㎛ 범위이다.

S014. 전기 도금을 수행하여 구리 도금층(111) 상에 볼프람-니켈 도금층(112)을 형성하며, 여기서 볼프람-니켈 도금층(112)의 두께는 0.75㎛ 내지 3㎛ 범위이다.

S015. 전기 도금을 수행하여 볼프람-니켈 도금층(112) 상에 금 도금층(113)을 형성하며, 여기서 금 도금층(113)의 두께는 0.05㎛ 내지 0.5㎛ 범위이다.

S016. 전기 도금을 수행하여 금 도금층(113) 상에 팔라듐 도금층(114)을 형성하며, 여기서 팔라듐 도금층(114)의 두께는 0.5㎛ 내지 2㎛ 범위임이다.

S107. 전기 도금을 수행하여 팔라듐 도금층(114) 상에 로듐-루테늄 도금층(115)을 형성하며, 여기서 로듐-루테늄 도금층(115)의 두께는 0.25㎛ 내지 2㎛ 범위이다.

본 실시예에서, 제1 전기 도금층(11)은 층 도금 방안으로 적층을 위해 백금족 금속 중의 로듐/루테늄/팔라듐과 같은 내식성 능력을 갖는 귀금속을 적층을 위해 사용하기 때문에, 제1 전기 도금층(11)은 전해 내식성 능력 및 수명을 크게 향상시킬 수 있고, 특히 전기를 띤 습한 환경에서의 전해 내식성 능력을 향상시킬 수 있다. 제1 전기 도금층(11)은 전기 도금을 통해 제1 전도성 단자(1)의 외표면 상에 형성되고, 전기 도금을 통해 제2 전도성 단자(2)의 외표면 상에 형성된 제2 전기 도금층(21)은 제1 전기 도금층(11)과 다르기 때문에, 전기 도금 용액의 고유한 특성으로 인해 침지 도금 방식이 제1 전기 도금층(11)에 사용되더라도, 필요한 귀금속의 소비를 적절히 제어될 수 있어, 귀금속의 소비가 증가하여 야기되는 전기 커넥터(100)의 전기 도금 비용의 급격한 증가를 방지할 수 있다. 따라서, 백금족 금속(예: 로듐 및 루테늄 등)을 사용하여 전기 도금을 수행함으로써 항 전해 부식 방안이 널리 적용되고 촉진될 수 있다.

전기 도금을 통해 구리 도금층(111)을 형성하기 전에, 제1 전도성 단자(1)를 전기 도금하여 제1 전기 도금층(11)을 형성하는 프로세서는 다음 단계를 더 포함한다:

S011. 제1 전도성 단자(1)의 외표면을 세척한다. 이 경우에, 제1 전도성 단자(1)의 외표면은 비교적 높은 정도의 청정도를 가져, 후속 기술의 청결 요건을 충족시킨다.

S012. 제1 전도성 단자(1)의 외표면 상의 산화막을 활성화시킨다.

전기 도금을 통해 로듐-루테늄 도금층(115)을 형성한 후, 제1 전도성 단자(1)를 전기 도금하여 제1 전기 도금층(11)하는 프로세스는 다음 단계를 더 포함한다:

S018. 로듐-루테늄 도금층(115)을 세척하고 공기 건조하여 제1 전기 도금층(11)을 형성한다.

본 실시예에서, 제1 전기 도금층(11)은 세척, 활성화, 구리 도금, 볼프람-니켈 도금, 금 도금, 팔라듐 도금, 로듐-루테늄 도금, 세척 및 공기 건조와 같은 일련의 기술을 통해 제조되므로, 로듐-루테늄 도금층(115)은 제1 전도성 단자(1)의 표면, 및 제1 전도성 단자(1)로부터 떨어진 제1 전기 도금층(11)의 최 외측에 퇴적되어, 제1 전도성 단자(1)의 내식성을 향상시킨다.

선택적으로, 도 10을 참조하면, 제2 전도성 단자(2)를 전기 도금하여 제2 전기 도금층(21)을 형성하는 프로세스는 다음 단계를 포함한다:,

S021. 전기 도금을 수행하여 제2 전도성 단자(2)의 외표면 상에 니켈 도금층(211)을 형성하AU, 여기서 니켈 도금층(211)의 두께는 대략 2.0㎛이다. 니켈 도금층(211)이 전기 도금을 통해 형성되기 전에, 제2 전도성 단자(2)의 외표면은 세척되고, 제2 전도성 단자(2)의 외표면 상의 산화막이 활성화된다.

S022. 전기 도금을 수행하여 니켈 도금층(211) 상에 금 도금층(212)을 형성하여, 제2 전기 도금층(21)을 형성하하며, 금 도금층(212)의 두께는 대략 0.076㎛이고, 금 도금층(212)이 형성된 후, 금 도금층(212)을 세척하고 공기 건조시킨다.

본 실시예에서, 제2 전기 도금층(21)은 낮은 전기 도금 비용을 가지며 저전위 전도성 단자로서의 제2 전도성 단자(2)의 내식성 요건을 충족시킬 수 있다.

선택적으로, 도 1, 도 5, 도 13 및 도 14를 참조하며, 제1 캐리어(10) 및 제1 캐리어(10)에 연결된 하나 이상의 제1 전도성 단자(1)를 제공하는 것은, 제1 전도성 플레이트로부터 제1 캐리어(10) 및 제1 전도성 단자(1)를 스탬핑하는 것을 포함한다. 제1 캐리어(10)는 제1 국소부(101) 및 제1 연결부(102)를 가지며, 제1 연결부(102)는 제1 국소부(101)와 제1 전도성 단자(1) 사이에 연결된다. 제1 전도성 단자(1)는 제1 거리 S1에서 제1 국소부(101)로부터 분기한다. 제1 국소부(101)는 제1 두께 T를 갖는다.

도 3 및 도 12를 참조하면, 제2 캐리어(20) 및 제2 캐리어(20)에 연결된 하나 이상의 제2 전도성 단자(2)를 제공하는 것은, 제2 전도성 플레이트로부터 제2 캐리어(20) 및 제2 전도성 단자(2)를 스탬핑하는 것을 포함한다. 제2 캐리어(20)는 제2 국소부(201) 및 제2 연결부(202)를 가지며, 제2 연결부(202)는 제2 국소부(201)와 제2 전도성 단자(2) 사이에 연결된다. 제2 전도성 단자(2)는 제2 거리 S2에서 제2 국소부(201)로부터 분기한다. 제2 국소부(201)의 두께는 제1 두께 T와 같다. 제2 거리 S2는 제1 거리 S1과 제1 두께 T의 합 또는 제1 거리 S1과 제1 두께 T의 차와 동일하다.

제1 캐리어(10)와 제2 캐리어(20)가 적층될 때, 제2 거리 S2가 제1 거리 S1과 제1 두께 T의 합과 동일하면, 제2 캐리어(20)는 제1 캐리어(10)의, 제1 전도성 단자(1)로부터 떨어진 측에 적층되고, 제2 전도성 단자(2)는 제1 캐리어(10)를 통과하고 제1 전도성 단자(1)와 나란히 배치된다. 대안적으로, 제2 거리 S2가 제1 거리 S1과 제1 두께 T의 차와 동일하면, 제2 캐리어(20)는 제1 캐리어(10)의, 제1 전도성 단자(1)에 가까운 측에 적층되고, 제1 전도성 단자(1)는 제2 캐리어(20)를 통과하고 제2 전도성 단자(2)와 나란히 배치된다. 제1 전도성 플레이트는 구리 플레이트일 수 있고, 제2 전도성 플레이트는 구리 플레이트일 수 있다.

선택적으로, 도 1 및 도 5를 참조하면, 제1 캐리어(10)는 제1 위치결정 구멍(103)을 가지고, 제2 캐리어(20)는 제2 위치결정 구멍(203)을 가지며, 제1 위치결정 구멍(103)은 제1 캐리어(10)와 제2 캐리어(20)가 적층될 때 제2 위치결정 구멍(203)과 정렬된다. 일 실시예에서, 제1 위치결정 구멍(103) 및 제2 위치결정 구멍(203)은 몰딩 머신 상의 공급 기구의 핀을 사용하여 정렬될 수 있어서, 제1 전도성 단자(1)와 제2 전도성 단자(2)는 정확하게 서로 위치되고 둘 다 정확하게 몰딩 머신 상에 위치될 수 있어, 인서트 몰딩 기술을 사용하여 형성된 제1 지지부(5)의 크기가 규격 요건을 충족시키고, 제1 지지부(5)의 크기, 제1 전도성 단자(1)에 대한 제1 지지부(5)의 위치, 제2 전도성 단자(2)에 대한 제1 지지부(5)의 위치를 비교적 높은 정확도로 보장하여, 전기 커넥터(100)의 수율을 향상시킨다.

일 실시예에서, 상기 전기 커넥터 제조 방법은, 다음 단계를 더 포함할 수 있다:

S05. 제1 지지부(5)가 형성된 후, 제1 캐리어(10) 및 제2 캐리어(20)를 잘라내어 전기 커넥터(100)를 형성하는 단계를 더 포함한다.

본 실시예에서, 전기 커넥터 제조 방법에서, 제1 전도성 단자(1) 및 제2 전도성 단자(2)는 개별적으로 전기 도금되고, 그 후 제1 전도성 단자(1)와 제2 전도성 단자(2)는 조립되고, 그 후 제1 지지부가 성형되고, 끝으로 제1 캐리어(10) 및 제2 캐리어(20)를 제거하여 전기 커넥터(100)를 형성하므로, 전기 커넥터(100)의 내식성을 보장하면서 전기 커넥터(100)의 전기 도금 비용이 현저히 감소시킨다.

다른 실시예에서, 도 1 내지 도 8을 참조하면, 전기 커넥터 제조 방법은, 다음 단계를 더 포함한다:

S01'. 제3 캐리어(30) 및 제3 캐리어(30)에 연결된 하나 이상의 제3 전도성 단자(3)를 제공하고, 제3 전도성 단자(3)를 전기 도금하여 제3 전기 도금층(31)을 형성한다. 제3 캐리어(30) 및 제3 전도성 단자(3)는 단일 전도성 플레이트(예: 구리 플레이트)로부터 스탬핑될 수 있다. 제3 캐리어(30)는 모든 제3 전도성 단자(3)가 전기 도금을 거치도록 운반하여, 제3 전도성 단자(3) 상에 제3 전기 도금층(31)을 형성한다.

S02'. 제4 캐리어(40) 및 제4 캐리어(40)에 연결된 하나 이상의 제4 전도성 단자(4)를 제공하고, 제4 전도성 단자(4)를 전기 도금하여 제4 전기 도금층(41)을 형성하며, 여기서 제4 전기 도금층(41)의 재료는 제3 전기 도금층(31)의 재료와 상이하다. 제4 캐리어(40) 및 제4 전도성 단자(4)는 단일 전도성 플레이트(예: 구리 플레이트)로부터 스탬핑될 수 있다. 제4 캐리어(40)는 모든 제4 전도성 단자(4)가 전기 도금을 거치도록 운반하여, 제4 전도성 단자(4) 상에 제4 전기 도금층(41)을 형성한다. 전기 커넥터(100)의 제4 전기 도금층(41)의 재료는 제3 전기 도금층(31)의 재료와 상이하므로, 제4 전도성 단자(4)와 제3 전도성 단자(3)는 상이한 내식성 성능을 갖는다.

S03'. 제3 전도성 단자(3)와 제4 전도성 단자(4)가 동일한 평면에서 일렬로 이격된 방식으로 배열되도록, 제3 캐리어(30)와 제4 캐리어(40)를 적층하여, 제2 단자 어셈블리(3, 4)를 형성한다. 동일한 구조 설계가 제4 캐리어(40) 및 제3 캐리어(30)에 사용되어, 제4 캐리어(40)와 제3 캐리어(30)의 정렬을 신속하게 구현하고 적층 중의 적층 정밀도를 향상시킨다.

S04'. 인서트 몰딩(Insert molding) 방식으로 제2 단자 어셈블리(3, 4) 상에 제2 지지부(6)를 형성하며, 제2 지지부(6)는 제3 전도성 단자(3) 및 제4 전도성 단자(4)에 고정되어 연결된다. 제2 지지부(6)에는 절연 재료가 사용된다. 제3 캐리어(30)의 위치결정 구멍과 제4 캐리어(40)의 위치결정 구멍(403)은 몰딩 머신상의 공급 기구의 핀(9)을 사용함으로써 정렬될 수 있다.

S051. 제1 단자 어셈블리(1, 2)와 제2 단자 어셈블리(3, 4)가 백두백 방식으로 배치되도록, 제1 지지부(5)와 제2 지지부(6)를 조립한다. 제1 지지부(5)와 제2 지지부(6)는 제1 단자 어셈블리(1, 2)와 제2 단자 어셈블리(3, 4)가 서로 절연될 수 있게 한다.

본 출원의 본 실시예에서, 2행의 전도성 단자를 갖는 전기 커넥터(100)는 전기 커넥터 제조 방법을 사용하여 형성될 수 있다. 이 전기 커넥터 제조 방법에서, 제1 전도성 단자(1), 제2 전도성 단자(2), 제3 전도성 단자(3) 및 제4 전도성 단자(4)는 전도성 단자의 각각의 전기 도금 요건을 충족시키기 위해 개별적으로 전기 도금될 수 있어서, 고가의 전기 도금 재료(예 : 내식성이 강한 귀금속)의 소비를 크게 감소시키고, 내식성 성능을 보장하면서 전기 도금 비용을 감소시킨다. 제1 지지부(5)는 인서트 몰딩 방식으로 제1 단자 어셈블리(1, 2) 상에 형성되고, 제2 지지부(6)는 인서트 몰딩 방식으로 제2 단자 어셈블리(3, 4) 상에 형성되어, 제1 지지부(5) 및 제2 지지부(6)의 가공 정밀도를 향상시키고, 이에 의해 전기 커넥터(100)의 수율을 향상시킨다.

선택적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 단계 S01에서, 제1 전도성 단자(1)의 단부(end)로서 제1 캐리어(10)로부터 떨어진 단부는 제1 서브캐리어(12)에 추가로 연결된다. 다시 말해, 제1 전도성 단자(1)는 제1 캐리어(10)와 제1 서브캐리어(12) 사이에 연결되고, 제1 서브캐리어(12)는 제1 전도성 단자(1)의 가공 정밀도 및 후속 조립 품질을 향상시키 위해, 제1 전도성 단자(1)를 유지하도록 구성된다. 제1 지지부(5)가 형성된 후, 제1 서브캐리어(12)는 제거될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(5)가 형성된 후에, 제1 지지부(5)와 제2 지지부(6)가 조립되기 전에(단계 S051), 제1 서브캐리어(12)가 먼저 제거된다.

물론, 단계 S02에서, 제2 전도성 단자(2)의 단부로서 제2 캐리어(20)로부터 떨어진 단부는 또한 제2 서브캐리어(22)에 연결될 수 있다. 제1 지지부(5)가 형성된 후, 제2 서브캐리어(22)가 제거된다. 단계 S01'에서, 제3 전도성 단자(3)의 단부로서 제3 캐리어(30)로부터 떨어진 단부는 또한 제3 서브캐리어에 연결될 수 있다. 제2 지지부(6)가 형성된 후, 제3 서브캐리어가 제거된다. 단계 S02'에서, 제4 전도성 단자(4)의 단부로서 제4 캐리어(40)로부터 떨어진 단부도 또한 제4 서브캐리어에 연결될 수 있다. 제2 지지부(6)가 형성된 후, 제4 캐리어가 제거된다.

선택적 실시예에서, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 바와 같이, 제1 지지부(5)와 제2 지지부(6)를 조립하는 것은 다음 단계를 포함한다:

S0511. 제1 지지부(5), 중간 플레이트(Midplate)(8) 및 제2 지지부(6)를 순차적으로 적층한다.

S0512. 제1 지지부(5), 중간 플레이트(8) 및 제2 지지부(6)를 인서트 몰딩 방식으로 서로 고정한다.

본 실시예에서, 전기 커넥터 제조 방법은, 암형 소켓으로서 기능하는 전기 커넥터(100)를 제조하는 데 사용된다.

다른 선택적인 실시예에서, 도 5 내지 도 7을 참조하면, 제1 지지부(5)와 제2 지지부(6)를 조립하는 단계는 다음 단계를 포함한다.

S0511. 래치(latch)(7)를 제공하며, 여기서 래치(7)는 전기 커넥터(100)에 대응하는 피팅 커넥터에 끼워 맞춤되도록 구성된다.

S5012. 제1 지지부(5)와 제2 지지부(6)를 래치(7)의 대향하는 양측에 개별적으로 둠으로써 제1 지지부(5)를 제2 지지부(6)에 끼워 맞춰진다. 제1 지지부(5)는 제2 지지부(6)에 끼워 맞춤된다. 예를 들어 제1 지지부(5) 상에 돌출부가 제공되고, 제2 지지부(6) 상에 홈이 제공되며, 돌출부는 래치를 통과하여 홈에 끼워 맞춤되어, 상호 고정을 구현한다.

본 실시예에서, 전기 커넥터 제조 방법은, 수형 커넥터로서 기능하는 전기 커넥터(100)를 제조하는 데 사용된다.

선택적으로,제1 지지부(5)와 제2 지지부(6)가 조립된 후, 전기 커넥터 제조 방법은, 다음 단계를 더 포함할 수 있다:

S052. 제1 캐리어(10), 제2 캐리어(20), 제3 캐리어(30) 및 제4 캐리어(40)를 잘라내어 전기 커넥터(100)를 형성한다.

본 실시예에서, 제1 캐리어(10), 제2 캐리어(20), 제3 캐리어(30) 및 제4 캐리어(40)는 동일한 구조 설계를 가지고, 배치를 위해 서로 적층되어 있기 때문에, 제1 캐리어(10), 제2 캐리어(20), 제3 캐리어(30), 및 제4 캐리어(40)는 한 번의 절단으로 제거될 수 있고, 절단 효율이 높다. 본 출원의 본 실시예에서, 도 3, 도 4, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 지지부(5)와 제2 지지부(6)를 먼저 조립한 다음 제1 캐리어(10), 제2 캐리어(20), 제3 캐리어(30) 및 제4 캐리어(40)를 잘라내는 방식은 수형 커넥터로서 기능하는 전기 커넥터(100) 또는 암형 소켓으로서 기능하는 전기 커넥터(100)를 제조하는 프로세스에 적용 가능한다.

물론, 다른 구현예에서, 제1 지지부(5)와 제2 지지부(6)가 별도로 형성된 후, 제1 지지부(5)와 제2 지지부(6)가 조립되기 전에, 전기 커넥터 제조 방법은, 다음 단계를 더 포함한다:

제1 캐리어(10), 제2 캐리어(20), 제3 캐리어(30) 및 제4 캐리어(40)를 잘라낸다.

본 실시예에서, 전기 커넥터 제조 방법에서, 전기 커넥터(100)는 제1 캐리어(10), 제2 캐리어(20), 제3 캐리어(30) 및 제4 캐리어(40)를 먼저 잘라낸 다음, 제1 지지부(5)와 제2 지지부(6)를 조립하는 방식으로 형성된다. 본 실시예는 수형 커넥터로서 기능하는 전기 커넥터(100)를 제조하는 프로세스에 적용 가능하다.

선택적으로, 제1 단자 어셈블리(1, 2)는 제2 단자 어셈블리(1, 3)와 동일하여서, 전기 커넥터(100)는 USB(Universal Serial Bus, 범용 직렬 버스) Type-C 인터페이스를 형성한다. 구체적으로, 제1 전도성 단자(1)는 제3 전도성 단자(3)와 동일하고, 제1 전기 도금층(11)의 재료는 제3 전기 도금층(31)의 재료와 동일하다. 제2 전도성 단자(2)는 제4 전도성 단자(4)와 동일하고, 제2 전기 도금층(21)은 제4 전기 도금층(41)과 동일하다. 제1 전도성 단자(1)와 제2 전도성 단자(2)의 배치 규칙은 제3 전도성 단자(3)와 제4 전도성 단자(4)의 배치 규칙과 동일하다.

다시 말해, 일 구현예에서, 동일한 캐리어 설계가 커넥터의 암형 소켓의 상행 단자 및 하부 행 단자에 사용된다. 단자가 슬플릿형 캐리어(제1 캐리어(10) 및 제2 캐리어(20) 참조)로부터 스탬핑된 후, 로듐-루테늄 도금층(제1 전기 도금층(11) 참조)과 종래의 도금층(제2 전기 도금층(21)을 별도로 형성하기 위해 전기 도금이 수행된다. 프로세스에서의 몰딩은 다음 단계로 구현된다:

1. 상행 단자 및 하행 단자에 인서트 몰딩이 수행되는 경우, 몰딩 머신 상의 공급 기구의 핀을 사용하여 스플릿형 캐리어의 위치 결정구멍을 정렬하고, 서트 몰딩 후에 얻은 크기가 규격 요건을 충족시키도록 보장하기 위해, 스플릿형 캐리어의 전도성 단자가 위치된 후에 인서트 몰딩을 추가로 수행한다.

2. 상부 몰딩부(upper molded part), 하부 몰딩부(lower molded part) 및 중간 플레이트(midplate)를 함께 사용하여, 텅 몰딩(tongue molding)을 수행하고, 몰딩이 완료된 후 캐리어를 제거한다. 완성된 텅은 도 4에 도시되어 있다.

모든 텅에 대해 종래의 전기 도금을 수행하는 종래의 방법과 비교하여, 이 방법에서, 로듐-루테늄 전기 도금은 VBUS 단자, CC 단자 및 SBU 단자에 대해 수행되고, 종래의 전기 도금은 다른 단자에 대해 수행된다. 두 방법의 차이점에 대해서는 도 4를 참조한다. 세부 프로세스에 대해서는 도 1 내지 도 4를 참조한다.

다른 구현예에서, 유사하게, 커넥터의 수형 커넥터의 상행 단자 및 하행 단자가 스플릿형 캐리어(제1 캐리어(10) 및 제2 캐리어(20) 참조)로부터 스탬핑된 후, 전기 도금이 수행되어 로듐-루테늄 도금층(제1 전기 도금층(11) 참조)과 종래의 도금층(제2 전기 도금층(21) 참조)을 개별적으로 형성한다. 프로세스에서의 몰딩은 다음 단계로 구현된다:

1. 상행 단자 및 하행 단자에 대해 인서트 몰딩을 수행할 경우, 몰딩 머신 상의 공급 기구의 핀을 사용하여 스플릿형 캐리어의 위치결정 구멍을 정렬하고, 인서트 몰딩 후에 획득된 크기가 규격 요건을 충족시키도록 보장하기 위해, 스플릿형 캐리어의 전도성 단자가 위치된 후에 인서트 몰딩을 추가로 수행한다.

2. 상행 단자 및 하행 단자의 몰딩이 완료된 후, 상행 단자, 하행 단자 및 래치(latch)를 조립한 다음, 캐리어를 제거(또는 캐리어를 제거한 다음 상행 단자, 하행 단자 및 래치를 조립)하여, 커넥터의 수형 커넥터의 삼위일체(three-in-one) 반제품을 완성한다. 모든 수형 커넥터에 대해 종래의 전기 도금을 수행하는 종래의 방법과 비교하여, 이 방법에서, VBUS 단자에 대해 로듐-루테늄 전기 도금이 수행되고, 나머지 단자에 대해 종래의 전기 도금이 수행된다. 두 방법의 차이점에 대해서는 도 4를 참조한다. 상세한 부분의 프로세스에 대해서는 도 5 내지 도 8을 참조한다.

이상의 설명은 본 출원의 구체적인 구현예일 뿐이며, 본 출원의 보호 범위를 한정하려는 것은 아니다. 본 출원에 개시된 기술 범위 내에서 당업자에 의해 쉽게 파악되는 임의의 변형 또는 대체는 본 출원의 보호 범위에 속한다. 따라서, 본 출원의 보호 범위는 청구 범위의 보호 범위를 따라야 한다.

Claims

하나 이상의 제1 전도성 단자 및 하나 이상의 제2 전도성 단자를 포함하는 전기 커넥터로서,
상기 제1 전도성 단자의 외표면 상에 제1 전기 도금층이 배치되고, 상기 제2 전도성 단자의 외표면 상에 제2 전기 도금층이 배치되고, 상기 제2 전기 도금층의 재료는 상기 제1 전기 도금층의 재료와 상이한,
전기 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 제1 전도성 단자의 온 전위(on potential)는 상기 제2 전도성 단자의 온 전위보다 높고, 상기 제1 전기 도금층의 내식성(corrosion resistance)은 상기 제2 전기 도금층의 내식성보다 높은, 전기 커넥터.
제2항에 있어서,
상기 제1 전기 도금층은 로듐-루테늄 합금 재료를 갖는, 전기 커넥터.
제3항에 있어서,
상기 제1 전기 도금층은 상기 제1 전도성 단자의 외표면 상에 순차적으로 적층되는 구리 도금층, 볼프람-니켈 도금층, 금 도금층, 팔라듐 도금층 및 로듐-루테늄 도금층을 포함하는, 전기 커넥터.
제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 로듐-루테늄 도금층의 두께는 0.25㎛ 내지 2㎛ 범위인, 전기 커넥터.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 전기 도금층은 적층 방식으로 배치된 니켈 도금층 및 금 도금층을 포함하는, 전기 커넥터.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 전기 커넥터를 포함하는 이동 단말기.
전기 커넥터 제조 방법으로서,
제1 캐리어 및 상기 제1 캐리어에 연결된 하나 이상의 제1 전도성 단자를 제공하고, 상기 제1 전도성 단자를 전기 도금하여 제1 전기 도금층을 형성하는 단계;
제2 캐리어 및 상기 제2 캐리어에 연결된 하나 이상의 제2 전도성 단자를 제공하고, 상기 제2 전도성 단자를 전기 도금하여 제2 전기 도금층을 형성하는 단계 - 상기 제2 전기 도금층의 재료는 상기 제1 전기 도금층의 재료와 상이함 -;
상기 제1 전도성 단자와 상기 제2 전도성 단자가 동일한 평면에서 일렬로 이격된 방식으로 배열되도록, 상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어를 적층하여, 제1 단자 어셈블리를 형성하는 단계; 및
인서트 몰딩 방식(insert molding manner)으로 상기 제1 단자 어셈블리 상에 제1 지지부를 형성하는 단계 - 상기 제1 지지부는 상기 제1 전도성 단자 및 상기 제2 전도성 단자에 고정되어 연결됨 -
를 포함하는 전기 커넥터 제조 방법.
제8항에 있어서,
상기 제1 전도성 단자의 온 전위는 상기 제2 전도성 단자의 온 전위보다 높고, 상기 제1 전기 도금층의 내식성은 상기 제2 전기 도금층의 내식성보다 높은, 전기 커넥터 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 제1 전도성 단자를 전기 도금하여 상기 제1 전기 도금층을 형성하는 단계는,
전기 도금을 수행하여 상기 제1 전도성 단자의 외표면 상에 구리 도금층을 형성하는 단계;
전기 도금을 수행하여 상기 구리 도금층 상에 볼프람-니켈 도금층을 형성하는 단계;
전기 도금을 수행하여 상기 볼프람-니켈 도금층 상에 금 도금층을 형성하는 단계;
전기 도금을 수행하여 상기 금 도금층 상에 팔라듐 도금층을 형성하는 단계; 및
전기 도금을 수행하여 상기 팔라듐 도금층 상에 로듐-루테늄 도금층을 형성하는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제조 방법.
제10항에 있어서,
전기 도금을 통해 상기 구리 도금층을 형성하기 전에, 상기 제1 전도성 단자를 전기 도금하여 상기 제1 전기 도금층을 형성하는 단계는,
상기 제1 전도성 단자의 외표면을 세척하는 단계; 및
상기 제1 전도성 단자의 외표면 상의 산화막을 활성화시키는 단계를 더 포함하고;
전기 도금을 통해 상기 로듐-루테늄 도금층을 형성한 후, 상기 제1 전도성 단자를 전기 도금하여 상기 제1 전기 도금층을 형성하는 단계는,
상기 로듐-루테늄 도금층을 세척하고 공기 건조하여 상기 제1 전기 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하는, 전기 커넥터 제조 방법.
제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 전도성 단자를 전기 도금하여 제2 전기 도금층을 형성하는 단계는,
전기 도금을 수행하여 상기 제2 전도성 단자의 외표면 상에 니켈 도금층을 형성하는 단계; 및
전기 도금을 수행하여 상기 니켈 도금층 상에 금 도금층을 형성하여, 상기 제2 전기 도금층을 형성하는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제조 방법.
제8항에 있어서,
상기 제1 캐리어 및 상기 제1 캐리어에 연결된 하나 이상의 제1 전도성 단자를 제공하는 것은,
제1 전도성 플레이트로부터 상기 제1 캐리어 및 상기 제1 전도성 단자를 스탬핑(stamping)하는 것을 포함하고, 상기 제1 캐리어는 제1 국소부 및 제1 연결부를 가지며, 상기 제1 연결부는 상기 제1 국소부와 상기 제1 전도성 단자 사이에 연결되고, 상기 제1 전도성 단자는 제1 거리에서 상기 제1 국소부로부터 분기하고, 상기 제1 국소부는 제1 두께를 가지며;
상기 제2 캐리어 및 상기 제2 캐리어에 연결된 하나 이상의 제2 전도성 단자를 제공하는 것은,
제2 전도성 플레이트로부터 상기 제2 캐리어 및 상기 제2 전도성 단자를 스탬핑하는 것을 포함하고, 상기 제2 캐리어는 제2 국소부 및 제2 연결부를 가지며, 상기 제2 연결부는 상기 제2 국소부와 상기 제2 전도성 단자 사이에 연결되고, 상기 제2 전도성 단자는 제2 거리에서 상기 제2 국소부로부터 분기하고, 상기 제2 거리는 상기 제1 거리와 상기 제1 두께의 합 또는 상기 제1 거리와 상기 제1 두께의 차와 동일한, 전기 커넥터 제조 방법.
제8항 또는 제13항에 있어서,
상기 제1 캐리어는 제1 위치결정 구멍(positioning hole)을 가지고, 상기 제2 캐리어는 제2 위치결정 구멍을 가지며, 상기 제1 위치결정 구멍은 상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어가 적층될 때 상기 제2 위치결정 구멍과 정렬되는, 전기 커넥터 제조 방법.
제8항에 있어서,
상기 전기 커넥터 제조 방법은,
상기 제1 지지부가 형성된 후, 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 잘라내어 전기 커넥터를 형성하는 단계를 더 포함하는 전기 커넥터 제조 방법.
제8항에 있어서,
상기 전기 커넥터 제조 방법은,.
제3 캐리어 및 상기 제3 캐리어에 연결된 하나 이상의 제3 전도성 단자를 제공하고, 상기 제3 전도성 단자를 전기 도금하여 제3 전기 도금층을 형성하는 단계;
제4 캐리어 및 상기 제4 캐리어에 연결된 하나 이상의 제4 전도성 단자를 제공하고, 상기 제4 전도성 단자를 전기 도금하여 제4 전기 도금층을 형성하는 단계 - 상기 제4 전기 도금층의 재료는 상기 제3 전기 도금층의 재료와 상이함 -;
상기 제3 전도성 단자와 상기 제4 전도성 단자가 동일한 평면에서 일렬로 이격된 방식으로 배열되도록, 상기 제3 캐리어와 상기 제4 캐리어를 적층하여, 제2 단자 어셈블리를 형성하는 단계;
인서트 몰딩 방식으로 상기 제2 단자 어셈블리 상에 제2 지지부를 형성하는 단계 - 상기 제2 지지부는 상기 제3 전도성 단자 및 상기 제4 전도성 단자에 고정되어 연결됨 -; 및
상기 제1 단자 어셈블리와 상기 제2 단자 어셈블리가 백두백 방식(back-to-back manner)으로 배치되도록, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 조립하는 단계를 더 포함하는 전기 커넥터 제조 방법
제16항에 있어서,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 조립하는 단계는,
상기 제1 지지부, 중간 플레이트 및 상기 제2 지지부를 순차적으로 적층하는 단계; 및
상기 제1 지지부, 상기 중간 플레이트 및 상기 제2 지지부를 인서트 몰딩 방식으로 서로 고정하는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제조 방법.
제16항에 있어서,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 조립하는 단계는,
래치(latch)를 제공하는 단계; 및
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 상기 래치의 대향하는 양측 상에 개별적으로 두고 상기 제1 지지부를 제2 지지부에 끼워 맞춤하는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제조 방법.
제17항 또는 제18항에 있어서,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부가 조립된 후, 상기 전기 커넥터 제조 방법은,
상기 제1 캐리어, 상기 제2 캐리어, 상기 제3 캐리어 및 상기 제4 캐리어를 잘라내어 상기 전기 커넥터를 형성하는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제조 방법.
제18항에 있어서,
상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부가 개별적으로 형성된 후, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부가 조립되기 전에, 상기 전기 커넥터 제조 방법은,
상기 제1 캐리어, 상기 제2 캐리어, 상기 제3 캐리어 및 상기 제4 캐리어를 잘라내는 단계를 더 포함하는 전기 커넥터 제조 방법.
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 전기 도금층의 재료는 상기 제3 전기 도금층의 재료와 동일한, 전기 커넥터 제조 방법.