JP7007470B2 - 電気コネクタ、移動端末および電気コネクタの製造方法 - Google Patents

Description

本出願は、電気接続デバイス技術の分野に関し、特に、電気コネクタ、移動端末および電気コネクタの製造方法に関する。

端末製品のますます厳しい使用環境（急速充電、防水など）は、入力／出力（ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｐｕｔ、ＩＯ）コネクタの品質においてより高い要件を課している。さらに、コネクタの導電性端子の腐食が原因で発生する、低速充電、充電アイコンの点滅、無着信音、ＯＴＧ（Ｏｎ Ｔｈｅ Ｇｏ）認識の失敗などの故障問題は、さまざまな故障の中でも特に顕著である。従来技術では、強い耐食性を有する貴金属が電気めっきに対して使用されている。しかしながら、貴金属は費用がかかり、電気めっき溶液の固有の特徴に起因して浸漬めっき法しか使用できないため、貴金属の消費が増大し、それにより電気めっきの費用の急激な増加を引き起こす。

本出願の実施形態は、電気コネクタ、移動端末および電気コネクタの製造方法を提供する。

以下の技術的解決策が本出願の実施形態において使用される。

第１の態様によれば、本願の実施形態は、電気コネクタを提供する。電気コネクタは、複数の導電性端子を含む。複数の導電性端子は、少なくとも１つの第１の導電性端子および少なくとも１つの第２の導電性端子を含む。第１の導電性端子および第２の導電性端子は、電気接続の機能を実現するために導電性材料で作られている。第１の電気めっき層は、第１の導電性端子の外面上に配置される。第１の電気めっき層は、耐腐食性の特徴を有しており、第１の導電性端子が腐食するのを防ぐように構成されている。第２の電気めっき層は、第２の導電性端子の外面上に配置される。第２の電気めっき層は、耐腐食性の特徴を有しており、第２の導電性端子が腐食するのを防ぐように構成されている。第２の電気めっき層の材料は、第１の電気めっき層の材料とは異なる。異なる材料で作られた電気めっき層は、異なる耐腐食性の性能（周囲媒体の腐食損傷効果に抵抗する材料の能力）を有している。

本出願のこの実施形態では、電気コネクタの第１の電気めっき層の材料は、第２の電気めっき層の材料とは異なるため、第１の導電性端子および第２の導電性端子は、異なる耐腐食性の性能を有している。従って、電気コネクタの導電性端子は、異なる電気めっきを通して異なる用途環境における要件を満足させるように、選択的に電気めっきされ得る。例えば、比較的強い耐腐食性を有する電気めっき層（強い耐腐食性を有する貴金属を含む電気めっき層など）は、電気めっきを通して、比較的腐食しやすい導電性端子上に形成され、一般的な耐腐食性を有する電気めっき層は、電気めっきを通して、腐食しにくい導電性端子上に形成されるので、電気コネクタの全ての導電性端子は、全体的に良好な耐腐食性の性能および長い耐腐食性時間を有しており、電気コネクタは、より長い寿命を有している。さらに、比較的強い耐腐食性を有する電気めっき層は、比較的費用がかかるけれども、強い耐腐食性を有する電気めっきの材料の消費は、電気コネクタに対して選択的な電気めっきを通して最大限まで低減することができ、電気コネクタの電気めっきの費用を低減する。従って、電気コネクタは、良好な耐腐食性の性能と低費用の両方を有している。

本出願のこの実施形態において、第１の電気めっき層は、単層構造または複合層構造であってもよいことが理解され得る。第２の電気めっき層は、単層構造または複合層構造であってもよい。本願のこの実施形態では、第１の電気めっき層が複合層構造であり、第２の電気めっき層が複合層構造である実施例が説明のために使用されている。

一実施形態では、電気めっきを個別に実行して、第１の電気めっき層および第２の電気めっき層を形成するという要件を満たすように、分割型キャリア設計が第１の導電性端子および第２の導電性端子に対して使用されてもよく、それにより高価な電気めっき材料（例えば、強い耐腐食性を有する貴金属）の消費を大幅に低減し、耐腐食性の性能を確保しながら電気めっきの費用を低減する。分割型キャリア設計とは、全ての第１の導電性端子が第１のキャリアに接続されており、全ての第２の導電性端子が第２のキャリアに接続されており、第１のキャリアは、浸漬めっきを受ける全ての第１の導電性端子を担持して、第１の導電性端子上に第１の電気めっき層を形成し、第２のキャリアは、浸漬めっきを受ける全ての第２の導電性端子を担持して、第２の導電性端子上に第２の電気めっき層を形成し、第１のキャリアおよび第２のキャリアは、第１の導電性端子および第２の導電性端子が規則的に配置されることを可能にするように組み立てられる。

一実施形態では、第１の導電性端子のオン電位は、第２の導電性端子のオン電位よりも高い。第１の導電性端子は、高電位ピン（ＰＩＮ）、例えば、ＶＢＵＳ、ＣＣおよびＳＢＵであり得る。第２の導電性端子は、低電位ピン（ＰＩＮ）であり得る。第１の電気めっき層の耐腐食性は、第２の電気めっき層の耐腐食性よりも高い。高いオン電位を有する第１の導電性端子は、低いオン電位を有する第２の導電性端子よりも腐食しやすいので、電気コネクタの全体的な耐腐食性の性能は、第１の電気めっき層の耐腐食性を第２の電気めっき層の耐腐食性よりも高く設定することで釣り合いを取ることができ、電気コネクタは長い耐腐食性の時間および長い寿命を有している。

一実施形態では、第１の電気めっき層は、白金族金属におけるロジウム／ルテニウム／パラジウムなどの貴金属を有している。例えば、第１の電気めっき層は、ロジウム－ルテニウム合金材料を有している。第１の電気めっき層は、層状にめっき溶液を積層するために、白金族金属におけるロジウム／ルテニウム／パラジウムなどの耐腐食性の特性を有する貴金属を使用しているので、第１の電気めっき層は、第１の導電性端子の耐電解腐食性および寿命、特に、電気をともなう湿度環境における耐電解腐食性を大幅に改善することができる。第１の電気めっき層は、電気めっきを通して第１の導電性端子の外面上に形成され、電気めっきを通して第２の導電性端子の外面上に形成される第２の電気めっき層は、第１の電気めっき層とは異なるので、電気めっき溶液の固有の特徴に起因して、浸漬めっき方式が第１の電気めっき層に対して使用されているにけれども、貴金属の必要な消費が適切に制御され、貴金属の消費が増大するために生じる電気コネクタの電気めっきの費用の急激な増加を防ぐ。従って、白金族金属（ロジウムおよびルテニウムなど）を用いて電気めっきを実行することにより電解腐食に対抗するという解決策は、広く適用され、促進することができる。

第１の電気めっき層の積層構造において１つまたは複数の層を形成するために、第１の電気めっき層における白金族金属（ロジウムおよびルテニウムなど）が使用されてもよいことが理解され得る。本出願のこの実施形態では、白金族金属（ロジウムおよびルテニウムなど）を使用して、第１の電気めっき層の積層構造において１つの層を形成する実施例が説明のために使用される。しかしながら、別の実施形態では、白金族金属（ロジウムおよびルテニウムなど）を使用して、第１の電気めっき層の積層構造において２つ以上の層を形成し、より高い耐腐食性の性能要件を満たす。

一実施形態では、第１の電気めっき層は、第１の導電性端子の外面上に順次に積層される、銅めっき層、ウォルフラム－ニッケルめっき層、金めっき層、パラジウムめっき層およびロジウム－ルテニウムめっき層を含む。第１の電気めっき層は、すすぎ、活性化、銅めっき、ウォルフラム－ニッケルめっき、金めっき、パラジウムめっき、ロジウム－ルテニウムめっき、すすぎおよび空気乾燥などの一連の技術により製造され、それによりロジウム－ルテニウムめっき層が、第１の導電性端子の表面上および第１の電気めっき層の最外側であって第１の導電性端子から離れた最外側に堆積され、それにより第１の導電性端子の耐腐食性を改善する。

ロジウム－ルテニウムめっき層の厚さは、第１の電気めっき層の耐腐食性の性能を確保するために、０．２５μｍから２μｍの範囲である。

第１の電気めっき層の積層構造における他の層構造の厚さは以下の通りである。銅めっき層の厚さは１μｍから３μｍの範囲であり、ウォルフラム－ニッケルめっき層の厚さは０．７５μｍから３μｍの範囲であり、金めっき層の厚さは０．０５μｍから０．５μｍの範囲であり、パラジウムめっき層の厚さは０．５μｍから２μｍの範囲である。

一実施形態では、第２の電気めっき層は、積層方式で配置されたニッケルめっき層および金めっき層を含む。第２の電気めっき層は、すすぎ、活性化、ニッケルめっき、金めっき、すすぎおよび空気乾燥などの一連の技術を通じて製造され得る。ニッケルめっき層の厚さは約２．０μｍであり、金めっき層の厚さは約０．０７６μｍである。第２の電気めっき層は、電気めっきの費用が低く、低電位の導電性端子としての第２の導電性端子の耐腐食性の要件を満たすことができる。

任意選択で、本出願のこの実施形態における電気コネクタは、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ、ユニバーサル シリアル バス） Ｔｙｐｅ－Ｃのインターフェイスである。

一実施形態では、電気コネクタは、ＵＳＢ雌ソケットである。ＵＳＢ雌ソケットは、ミッドプレートと、ミッドプレートの２つの反対側に固定された上段の導電性端子グループおよび下段の導電性端子グループを含む。上段の導電性端子グループは、第１の支持部により固定された第１の端子アセンブリを含む。第１の端子アセンブリは、少なくとも１つの第１の導電性端子および少なくとも１つの第２の導電性端子を含む。下段の導電性端子グループは、第２の支持部により固定された第２の端子アセンブリを含む。第２の端子アセンブリは、第１の端子アセンブリと同じ構造を有している。

別の実施形態では、電気コネクタはＵＳＢ雄コネクタである。ＵＳＢ雄コネクタは、ラッチ（ｌａｔｃｈ）と、ラッチが互いに面する側においてラッチに固定される上段の導電性端子グループおよび下段の導電性端子グループを含む。上段の導電性端子グループは、第１の支持部により固定された第１の端子アセンブリを含む。第１の端子アセンブリは、少なくとも１つの第１の導電性端子および少なくとも１つの第２の導電性端子を含む。下段の導電性端子グループは、第２の支持部により固定された第２の端子アセンブリを含む。第２の端子アセンブリは、第１の端子アセンブリと同じ構造を有している。第１の支持部は第２の支持部に嵌め込まれる。ラッチは、ＵＳＢ雄コネクタに対応する雌ソケットに嵌め込まれるように構成されている。

第２の態様によれば、本出願の実施形態は、移動端末をさらに提供する。移動端末は、前述の実施形態で説明した電気コネクタを含む。本出願のこの実施形態における移動端末は、ネットワーク機能を有するインテリジェントデバイスなどの、通信機能および記憶機能を有する任意のデバイス、例えば、タブレットコンピュータ、携帯電話、電子書籍リーダ、遠隔操作装置、パーソナルコンピュータ、ノートブックコンピュータ、車載デバイス、ウェブテレビ、またはウェアラブルデバイスであり得る。

第３の態様によれば、本出願の実施形態は、電気コネクタの製造方法をさらに提供する。電気コネクタの製造方法は、前述の実施形態で説明した電気コネクタを製造するために使用され得る。

電気コネクタの製造方法は、
第１のキャリアおよび第１のキャリアに接続された少なくとも１つの第１の導電性端子を提供し、第１の導電性端子を電気めっきして第１の電気めっき層を形成するステップであって、第１のキャリアおよび第１の導電性端子は単一の導電板（例えば、銅板）から打ち抜かれてもよく、第１のキャリアは、電気めっきを受ける全ての第１の導電性端子を担持しており、第１の導電性端子上に第１の電気めっき層を形成する、ステップと、
第２のキャリアおよび第２のキャリアに接続された少なくとも１つの第２の導電性端子を提供し、第２の導電性端子を電気めっきして第２の電気めっき層を形成するステップであって、第２の電気めっき層の材料は第１の電気めっき層の材料と異なり、第２のキャリアおよび第２の導電性端子は単一の導電板（例えば、銅板）から打ち抜かれてもよく、第２のキャリアは、電気めっきを受ける全ての第２の導電性端子を担持しており、第２の導電性端子上に第２の電気めっき層を形成し、電気コネクタの第２の電気めっき層の材料は、第２の電気めっき層の材料と異なるため、第１の導電性端子および第２の導電性端子は異なる耐腐食性の性能を有している、ステップと、
第１の導電性端子および第２の導電性端子が同じ平面内に一列に間隔を空けて配置され、第１の端子アセンブリを形成するように、第１のキャリアおよび第２のキャリアを積層するステップであって、第２のキャリアと第１のキャリアの整列を迅速に実施し、積層の間の積層精度を改善するために、同じ構造設計が第２のキャリアおよび第１のキャリアに対して使用される、ステップと、
インサート成形方式で第１の端子アセンブリ上に第１の支持部を形成するステップであって、第１の支持部は第１の導電性端子および第２の導電性端子に固定および接続され、絶縁材料が第１の支持部に対して使用される、ステップとを含む。

本出願のこの実施形態では、第１の導電性端子が第１のキャリアに接続され、第２の導電性端子が第２のキャリアに接続されるので、第１の導電性端子および第２の導電性端子は、第１の電気めっき層および第２の電気めっき層のそれぞれの電気めっきの要件を満たすように別々に電気めっきすることができ、それにより高価な電気めっき材料（例えば、強い耐腐食性を有する貴金属）の消費を大幅に低減し、耐腐食性の性能を確保しながら電気めっきの費用を低減する。第１の支持部は、第１の支持部の加工精度および第１の導電性端子と第２の導電性端子との間の接続の堅牢性を向上させるために、インサート成形方式で第１の端子アセンブリ上に形成される。

一実施形態では、第１の導電性端子のオン電位は第２の導電性端子のオン電位よりも高く、第１の電気めっき層の耐腐食性は第２の電気めっき層の耐腐食性よりも高い。第１の導電性端子は、高電位ピン（ＰＩＮ）、例えば、ＶＢＵＳ、ＣＣおよびＳＢＵであり得る。高いオン電位を有する第１の導電性端子は、低いオン電位を有する第２の導電性端子よりも腐食しやすいため、電気コネクタの全体的な耐腐食性の性能は、第１の電気めっき層の耐腐食性を第２の電気めっき層の耐腐食性よりも高く設定することで釣り合いを取ることができ、電気コネクタは長い耐腐食性時間および長い寿命を有している。

一実施形態では、第１の導電性端子を電気めっきして第１の電気めっき層を形成する工程は、
電気めっきを実行して、第１の導電性端子の外面上に銅めっき層を形成するステップであって、銅めっき層の厚さは１μｍから３μｍの範囲である、ステップと、
電気めっきを実行して、銅めっき層上にウォルフラム－ニッケルめっき層を形成するステップであって、ウォルフラム－ニッケルめっき層の厚さは０．７５μｍから３μｍの範囲である、ステップと、
電気めっきを実行して、ウォルフラム－ニッケルめっき層上に金めっき層を形成するステップであって、金めっき層の厚さは０．０５μｍから０．５μｍの範囲である、ステップと、
電気めっきを実行して、金めっき層上にパラジウムめっき層を形成するステップであって、パラジウムめっき層の厚さは０．５μｍから２μｍの範囲であるステップと、
電気めっきを実行して、パラジウムめっき層上にロジウム－ルテニウムめっき層を形成するステップであって、ロジウム－ルテニウムめっき層の厚さは０．２５μｍから２μｍの範囲である、ステップとを含む。

この実施形態では、第１の電気めっき層は、層状にめっき溶液を積層するために白金族金属におけるロジウム／ルテニウム／パラジウムなどの耐腐食性の能力を有する貴金属を使用しているので、第１の電気めっき層は、第１の導電性端子の耐電解腐食性の能力および寿命、特に電気をともなう湿度環境における耐電気腐食性の能力を著しく改善することができる。第１の電気めっき層は、電気めっきを通して、第１の導電性端子の外面上に形成され、電気めっきを通して第２の導電性端子の外面上に形成される第２の電気めっき層は、第１の電気めっき層と異なるので、貴金属の必要な消費は、電気めっき溶液の固有の特徴に起因して浸漬めっき方式が第１の電気めっき層に対して使用されるけれども、適切に制御することができ、貴金属の消費が増大するために生じる電気コネクタの電気めっきの費用の急激な増大を防ぐ。従って、白金族金属（ロジウムおよびルテニウムなど）を用いて電気めっきを実行することによる電解腐食に対抗するという解決策は、広く適用され、促進することができる。

一実施形態では、第１の導電性端子を電気めっきして第１の電気めっき層を形成する工程は、銅めっき層が電気めっきを通して形成される前に、
第１の導電性端子の外面をすすぐステップであって、この場合において、第１の導電性端子の外面は、後続の技術の清浄度要件を満たすように比較的高度な清浄度を有している、ステップと、
第１の導電性端子の外面上の酸化膜を活性化するステップとを含む。

第１の導電性端子を電気めっきして第１の電気めっき層を形成する工程は、ロジウム－ルテニウムめっき層が電気めっきを通して形成された後で、
ロジウム－ルテニウムめっき層をすすぎ、空気乾燥して、第１の電気めっき層を形成するステップを含む。

この実施形態では、第１の電気めっき層は、すすぎ、活性化、銅めっき、ウォルフラム－ニッケルめっき、金めっき、パラジウムめっき、ロジウム－ルテニウムめっき、すすぎおよび空気乾燥などの一連の技術を通して製造され、それによりロジウム－ルテニウムめっき層は、第１の導電性端子の表面上および第１の電気めっき層の最外側であって第１の導電性端子から離れた最外側に堆積され、それにより、第１の導電性端子の耐腐食性を改善する。

一実施形態では、第２の導電性端子を電気めっきして第２の電気めっき層を形成する工程は、
電気めっきを実行して、第２の導電性端子の外面上にニッケルめっき層を形成するステップであって、ニッケルめっき層の厚さは約２．０μｍであり、ニッケルめっき層が電気めっきを通して形成される前に、第２の導電性端子の外面がすすがれ、第２の導電性端子の外面上の酸化膜が活性化される、ステップと、
第２の電気めっき層を形成するために、電気めっきを実行して、ニッケルめっき層上に金めっき層を形成するステップであって、金めっき層の厚さは約０．０７６μｍであり、金めっき層が形成された後で、金めっき層はすすがれ、空気乾燥される金めっき層を形成するステップとを含む。

この実施形態では、第２の電気めっき層は、電気めっきの費用が低く、低電位の導電性端子としての第２の導電性端子の耐腐食性の要件を満たすことができる。

一実施形態では、第１のキャリアおよび第１のキャリアに接続された少なくとも１つの第１の導電性端子を提供するステップは、第１の導電板から第１のキャリアおよび少なくとも１つの第１の導電性端子を打ち抜くステップであって、第１のキャリアは第１のローカル部および第１の接続部を有しており、第１の接続部は、第１のローカル部と第１の導電性端子との間に接続され、第１の導電性端子は第１のローカル部から第１の距離で分岐し（言い換えれば、第１の導電性端子と第１のローカル部分との間のギャップの幅は第１の距離である）、第１のローカル部は第１の厚さを有している、ステップを含む。

第２のキャリアおよび第２のキャリアに接続された少なくとも１つの第２の導電性端子を提供するステップは、第２の導電板から第２のキャリアおよび少なくとも１つの第２の導電性端子を打ち抜くステップであって、第２のキャリアは第２のローカル部および第２の接続部を有しており、第２の接続部は第２のローカル部と第２の導電性端子との間に接続され、第２の導電性端子は第２のローカル部から第２の距離で分岐し（言い換えれば、第２の導電性端子と第２のローカル部との間のギャップの幅は第２の距離である）、第２の距離は、第１の距離および第１の厚さの和または第１の距離および第１の厚さの差に等しい。

第１のキャリアと第２のキャリアが積層されるとき、第２の距離が第１の距離および第１の厚さの和に等しい場合、第２のキャリアは、第１のキャリアの側であって第１の導電性端子から離れる側に積層され、第２の導電性端子は、第１のキャリアを通過し、第１の導電性端子と並んで配置される。あるいは、第２の距離が第１の距離および第１の厚さの差に等しい場合、第２のキャリアは、第１のキャリアの側であって第１の導電性端子に近い側に積層され、第１の導電性端子は第２のキャリアを通過し、第２の導電性端子と並んで配置される。

一実施形態では、第１のキャリアは第１の位置決め穴を有しており、第２のキャリアは第２の位置決め穴を有しており、第１のキャリアと第２のキャリアが積層されると、第１の位置決め穴は第２の位置決め穴と整列させられる。一実施形態では、第１の位置決め穴および第２の位置決め穴は、成形機の送り機構のピンを使用して整列させられてもよく、それにより第１の導電性端子および第２の導電性端子は、互いに正確に位置決めされ、両方が成形機において正確に位置決めされ、インサート成形技術を使用して形成される第１の支持部の大きさが仕様要件を満たすことを確実にし、並びに第１の支持部の大きさ、第１の導電性端子に対する第１の支持部の位置および第２の導電性端子に対する第１の支持部の位置の比較的高い精度を確実にし、それにより、電気コネクタの歩留まりが向上する。

一実施形態では、電気コネクタの製造方法は、
第１の支持部が形成された後で、第１のキャリアおよび第２のキャリアを切除して、電気コネクタを形成するステップをさらに含む。

この実施形態では、電気コネクタの製造方法において、第１の導電性端子および第２の導電性端子は別々に電気めっきされ、第１の導電性端子および第２の導電性端子は次いで組み立てられ、第１の支持部が次いで成形され、最後に第１のキャリアおよび第２のキャリアが除去されて電気コネクタを形成し、それにより電気コネクタの電気めっきの費用が、電気コネクタの耐腐食性が確保されながら大幅に削減される。

一実施形態では、電気コネクタ製造方法は、
第３のキャリアおよび第３のキャリアに接続された少なくとも１つの第３の導電性端子を提供し、第３の導電性端子を電気めっきして第３の電気めっき層を形成するステップであって、第３のキャリアおよび第３の導電性端子は単一の導電板（例えば、銅板）から打ち抜かれてもよく、第３のキャリアは、電気めっきを受ける全ての第３の導電性端子を担持しており、第３の導電性端子上に第３の電気めっき層を形成する、ステップと、
第４のキャリアおよび第４のキャリアに接続された少なくとも１つの第４の導電性端子を提供し、第４の導電性端子を電気めっきして第４の電気めっき層を形成するステップであって、第４の電気めっき層の材料は第３の電気めっき層の材料と異なり、第４のキャリアおよび第４の導電性端子は単一の導電板（例えば、銅板）から打ち抜かれてもよく、第４のキャリアは、電気めっきを受ける全ての第４の導電性端子を担持しており、第４の導電性端子上に第４の電気めっき層を形成し、電気コネクタの第４の電気めっき層の材料は、第３の電気めっき層の材料と異なるため、第４の導電性端子および第３の導電性端子は異なる耐腐食性の性能を有している、ステップと、
第３の導電性端子および第４の導電性端子が同じ平面内に一列に間隔を空けて配置されて第２の端子アセンブリを形成するように、第３のキャリアおよび第４のキャリアを積層するステップであって、第４のキャリアおよび第３のキャリアに対して同じ構造設計が使用されて、第４のキャリアおよび第３のキャリアの整列を迅速に実施し、積層の間の積層精度を改善する、ステップと、
インサート成形方式で第２の端子アセンブリ上に第２の支持部を形成するステップであって、第２の支持部は第３の導電性端子および第４の導電性端子に固定および接続され、絶縁材料が第２の支持部に対して使用される、ステップと、
第１の端子アセンブリおよび第２の端子アセンブリが背中合わせに配置されるように、第１の支持部および第２の支持部を組み立てるステップであって、第１の支持部および第２の支持部は、第１の端子アセンブリおよび第２の端子アセンブリが互いに絶縁することを可能にしている、ステップとをさらに含む。

本出願のこの実施形態では、２列の導電性端子を有する電気コネクタが、電気コネクタの製造方法を使用することにより形成することができる。電気コネクタの製造方法において、第１の導電性端子、第２の導電性端子、第３の導電性端子および第４の導電性端子は、導電性端子のそれぞれの電気めっき要件を満たすように別々に電気めっきすることができ、それにより高価な電気めっき材料（例えば、強い耐腐食性を有する貴金属）の消費を大幅に低減し、耐腐食性の性能を確保しながら電気めっきの費用を低減する。第１の支持部は、インサート成形方式で第１の端子アセンブリ上に形成され、第２の支持部は、インサート成形方式で第２の端子アセンブリ上に形成され、第１の支持部および第２の支持部の加工精度を向上させ、それにより、電気コネクタの歩留まりが向上する。

第１の支持部および第２の支持部を組み立てるステップは、
第１の支持部、ミッドプレートおよび第２の支持部を順次に積層するステップと、
第１の支持部、ミッドプレートおよび第２の支持部をインサート成形方式で互いに固定するステップとを含む。

この実施形態では、電気コネクタの製造方法は、雌ソケットとして機能する電気コネクタを製造するために使用される。

あるいは、第１の支持部および第２の支持部を組み立てるステップは、
ラッチを提供するステップであって、ラッチは、電気コネクタに対応する嵌合コネクタに嵌め込むように構成されている、ステップと、
第１の支持部および第２の支持部をラッチの２つの反対側に別々に配置することにより、第１の支持部を第２の支持部に嵌め込むステップであって、第１の支持部は第２の支持部に嵌め込まれる場合、例えば、突起が第１の支持部上に設けられ、溝が第２の支持部上に設けられ、突起はラッチを通過して溝に嵌合し、相互固定を実装する。

この実施形態では、電気コネクタの製造方法は、雄コネクタとして機能する電気コネクタを製造するために使用される。

一実施形態では、第１の支持部および第２の支持部が組み立てられた後で、電気コネクタ製造方法はさらに、
第１のキャリア、第２のキャリア、第３のキャリアおよび第４のキャリアを切除して、電気コネクタを形成するステップをさらに含む。

この実施形態では、第１のキャリア、第２のキャリア、第３のキャリアおよび第４のキャリアが同じ構造設計を有しており、配置のために互いに積層されているので、第１のキャリア、第２のキャリア、第３のキャリアおよび第４のキャリアは１回の切断で除去することができ、切断効率が高い。本出願のこの実施形態では、最初に第１の支持部および第２の支持部を組み立て、次いで第１のキャリア、第２のキャリア、第３のキャリアおよび第４のキャリアを切除する手法は、雄コネクタとして機能する電気コネクタまたは雌ソケットとして機能する電気コネクタを製造する工程に適用可能である。

もちろん、別の実装形態では、第１の支持部および第２の支持部が別個に形成された後および第１の支持部および第２の支持部が組み立てられる前に、電気コネクタの製造方法は、
第１のキャリア、第２のキャリア、第３のキャリアおよび第４のキャリアを切除するステップをさらに含む。

この実施形態では、電気コネクタの製造方法において、電気コネクタは、最初に第１のキャリア、第２のキャリア、第３のキャリアおよび第４のキャリアを切除し、次いで第１の支持部および第２の支持部を組み立てる手法で形成される。この実施形態は、雄コネクタとして機能する電気コネクタを製造する工程に適用可能である。

一実施形態では、第１の端子アセンブリは第２の端子アセンブリと同じであるため、電気コネクタはＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃのインターフェイスを形成する。具体的には、第１の導電性端子は第３の導電性端子と同じであり、第１の電気めっき層の材料は第３の電気めっき層の材料と同じである。第２の導電性端子は第４の導電性端子と同じであり、第２の電気めっき層は第４の電気めっき層と同じである。第１の導電性端子および第２の導電性端子の配置規則は、第３の導電性端子と第４の導電性端子の配置規則と同じである。

本出願の一実施形態による電気コネクタの製造方法の概略図１である。 本出願の一実施形態による電気コネクタの製造方法の概略図２である。 本出願の一実施形態による電気コネクタの製造方法の概略図３である。 本出願の一実施形態による電気コネクタの製造方法の概略図４である。 本出願の一実施形態による別の電気コネクタの製造方法の概略図１である。 本出願の一実施形態による別の電気コネクタの製造方法の概略図２である。 本出願の一実施形態による別の電気コネクタの製造方法の概略図３である。 本出願の一実施形態による別の電気コネクタの製造方法の概略図４である。 本出願の一実施形態による第１の導電性端子および第１の電気めっき層の概略構造図である。 本出願の一実施形態による第２の導電性端子および第２の電気めっき層の概略構造図である。 本出願の一実施形態による移動端末の概略構造図である。 本出願の一実施形態によるデータラインの概略構造図である。 図１における第１の図の側面図および第２の図の側面図である。 図５における第１の図の側面図および第２の図の側面図である。

以下では、本出願の実施形態における添付図面を参照して本出願の実施形態を説明する。

図４および図８を参照すると、本出願の実施形態は、電気コネクタ１００を提供する。電気コネクタ１００は、複数の導電性端子を含む。複数の導電性端子は、少なくとも１つの第１の導電性端子１および少なくとも１つの第２の導電性端子２を含む。第１の導電性端子１および第２の導電性端子２は、導電性材料から作られ、電気接続の機能を実現する。第１の電気めっき層１１は、第１の導電性端子１の外面上に配置される。第１の電気めっき層１１は、耐腐食性の特徴を有しており、第１の導電性端子１の腐食を防止するように構成されている。第２の電気めっき層２１は、第２の導電性端子２の外面上に配置される。第２の電気めっき層２１は、耐腐食性を有しており、第２の導電性端子２の腐食を防止するように構成されている。第２の電気めっき層２１の材料は、第１の電気めっき層１１の材料と異なる。異なる材料で作られた電気めっき層は、異なる耐腐食性の性能（周囲媒体の腐食損傷の効果に抵抗する材料の能力）を有している。

本出願のこの実施形態では、電気コネクタ１００の第１の電気めっき層１１の材料は、第２の電気めっき層２１の材料と異なるので、第１の導電性端子１および第２の導電性端子２は異なる耐腐食性の性能を有している。従って、電気コネクタ１００の導電性端子は、異なる電気めっきを通して異なる用途環境における要件を満たすように、選択的に電気めっきされ得る。例えば、比較的強い耐腐食性を有する電気めっき層（強い耐腐食性を有する貴金属を含む電気めっき層など）が、電気めっき通して、比較的腐食しやすい導電性端子上に形成され、一般的な耐腐食性を有する電気めっき層が、電気めっきを通して、腐食しにくい導電性端子上に形成されるので、電気コネクタ１００の全ての導電性端子は全体的に良好な耐腐食性の性能および長い耐腐食性時間を有しており、電気コネクタ１００はより長い寿命を有している。さらに、比較的強い耐腐食性を有する電気めっき層は、比較的高価であるけれども、強い耐腐食性を有する電気めっき材料の消費は、選択的な電気めっきを通して、電気コネクタ１００に対して最大限まで低減することができ、電気コネクタ１００の電気めっきの費用を低減する。従って、電気コネクタ１００は、良好な耐腐食性の性能および低費用の両方を有している。

本出願のこの実施形態では、第１の電気めっき層１１は、単層構造または複合層構造であってもよいことが理解され得る。第２の電気めっき層２１は、単層構造または複合層構造であってもよい。本出願のこの実施形態では、第１の電気めっき層１１は複合層構造であり、第２の電気めっき層２１は複合層構造である実施例が説明のために使用される。

任意選択で、図１および図５を参照すると、第１の電気めっき層１１および第２の電気めっき層２１を形成するために電気めっきを別々に実行する要件を満たすために、第１の導電性端子１および第２の導電性端子２に対して分割型キャリア設計が使用されてもよく、それにより、高価な電気めっき材料（例えば、強い耐腐食性を有する貴金属）の消費を大幅に低減させ、耐腐食性の性能を確保しながら電気めっきの費用を低減する。分割型キャリア設計とは、全ての第１の導電性端子１が第１のキャリア１０に接続され、全ての第２の導電性端子２が第２のキャリア２０に接続されることを意味しており、第１のキャリア１０は、浸漬めっきを受ける全ての第１の導電性端子を担持して、第１の導電性端子１上に第１の電気めっき層１１を形成し、第２のキャリア２０は、浸漬めっきを受ける全ての第２の導電性端子２を担持して、第２の導電性端子２上に第２の電気めっき層２１を形成し、その後、第１のキャリア１０および第２のキャリア２０は、第１の導電性端子１および第２の導電性端子２が規則的に配置できるように組み立てられる。

任意の実施形態では、図１、図５、図９および図１０を参照すると、第１の導電性端子１のオン電位は、第２の導電性端子２のオン電位よりも高い。第１の導電性端子１は、高電位ピン（ＰＩＮ）、例えば、ＶＢＵＳ、ＣＣおよびＳＢＵであり得る。第２の導電性端子２は、低電位ピン（ＰＩＮ）であり得る。第１の電気めっき層１１の耐腐食性は、第２の電気めっき層２１の耐腐食性よりも高い。

高いオン電位を有する第１の導電性端子１は、低いオン電位を有する第２の導電性端子２よりも腐食しやすいため、電気コネクタ１００の全体的な耐腐食性の性能は、第１の電気めっき層１１の耐腐食性が第２の電気めっき層２１の耐腐食性よりも高くなるように設定することにより、釣り合いを取ることができ、電気コネクタ１００は、長い耐腐食性時間および長い寿命を有している。

任意選択で、第１の電気めっき層１１は、白金族金属におけるロジウム／ルテニウム／パラジウムなどの貴金属を有している。例えば、第１の電気めっき層１１は、ロジウム－ルテニウム合金材料を有している。第１の電気めっき層１１は、層状にめっき溶液を積層するために、白金族金属におけるロジウム／ルテニウム／パラジウムなどの耐腐食性の特性を有する貴金属を使用しているので、第１の電気めっき層１１は、第１の導電性端子１の耐電解腐食性および寿命、特に電気をともなう湿度環境における耐電解腐食性を大幅に改善することができる。第１の電気めっき層１１は、電気めっきを通して、第１の導電性端子１の外面上に形成され、電気めっきを通して第２の導電性端子２の外面上に形成される第２の電気めっき層２１は第１の電気めっき層１１と異なるので、浸漬めっき方式が電気めっき溶液の固有の特徴に起因して第１の電気めっき層１１に対して使用されるとしても、貴金属の必要な消費を適切に制御することができ、貴金属の消費が増加したことにより引き起こされる電気コネクタ１００の電気めっきの費用の急激な増大を防ぐことができる。従って、白金族金属（ロジウムおよびルテニウムなど）を用いて電気めっきを実行することにより電解腐食に対抗するという解決策は、広く適用され、促進することができる。

第１の電気めっき層１１における白金族金属（ロジウムおよびルテニウムなど）は、第１の電気めっき層１１の積層構造における１つまたは複数の層を形成するために使用されてもよいことが理解され得る。本出願のこの実施形態では、白金族金属（ロジウムおよびルテニウムなど）が、第１の電気めっき層１１の積層構造において１つの層を形成するために使用される実施例が説明のために使用される。しかしながら、別の実施形態では、白金族金属（ロジウムおよびルテニウムなど）は、第１の電気めっき層１１の積層構造において２つ以上の層を形成するために使用され、より高い耐腐食性の性能の要件を満たす。

任意選択で、図９に示すように、第１の電気めっき層１１は、第１の導電性端子１の外面上に順次に積層される、銅めっき層１１１、ウォルフラム－ニッケルめっき層１１２、金めっき層１１３、パラジウムめっき層１１４およびロジウム－ルテニウムめっき層１１５を含む。第１の電気めっき層１１は、すすぎ、活性化、銅めっき、ウォルフラム－ニッケルめっき、金めっき、パラジウムめっき、ロジウム－ルテニウムめっき、すすぎおよび空気乾燥などの一連の技術を通して製造されるので、ロジウム－ルテニウムめっき層１１５は、第１の導電性端子１の表面上および第１の電気めっき層１１の最外側であって第１の導電性端子１から離れた最外側に堆積され、それにより、第１の導電性端子１の耐腐食性を改善する。

ロジウム－ルテニウムめっき層１１５の厚さは、第１の電気めっき層１１の耐腐食性の性能を確保するために、０．２５μｍから２μｍの範囲である。

さらに、第１の電気めっき層１１の積層構造における他の層構造の厚さは次のとおりである。銅めっき層１１１の厚さは１μｍから３μｍの範囲であり、ウォルフラム－ニッケルめっき層１１２の厚さは０．７５μｍから３μｍの範囲であり、金めっき層１１３の厚さは０．０５μｍから０．５μｍの範囲であり、およびパラジウムめっき層１１４の厚さは０．５μｍから２μｍの範囲である。

任意選択で、図１０に示すように、第２の電気めっき層２１は、積層方式で配置されるニッケルめっき層２１１および金めっき層２１２を含む。第２の電気めっき層２１は、すすぎ、活性化、ニッケルめっき、金めっき、すすぎおよび空気乾燥などの一連の技術を通して製造され得る。ニッケルめっき層２１１の厚さは約２．０μｍであり、金めっき層２１２の厚さは約０．０７６μｍである。第２の電気めっき層２１は、電気めっきの費用が低く、低電位の導電性端子としての第２の導電性端子２の耐腐食性の要件を満たすことができる。

本出願のこの実施形態では、電気コネクタ１００は、雄コネクタまたは雌ソケットであってもよいことが理解され得る。例えば、図１１に示すように、電気コネクタ１００は、移動端末２００に適用されてもよく、電気コネクタ１００は雌ソケットである。図１２に示すように、電気コネクタ１００はデータライン３００に適用されてもよく、電気コネクタ１００はデータライン３００の雌ソケットであり、データライン３００の伝送ラインに接続される。電気コネクタ１００はまた、充電器、モバイル電源、照明器具などのデバイスに適用され得る。

任意選択で、本出願のこの実施形態における電気コネクタ１００は、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ、ユニバーサル シリアル バス） Ｔｙｐｅ－Ｃのインターフェイスである。

一実施形態では、図１から図４を参照すると、電気コネクタ１００は、ＵＳＢの雌ソケットである。ＵＳＢの雌ソケットは、ミッドプレート（Ｍｉｄｐｌａｔｅ）８およびミッドプレート８の２つの反対側に固定される、上段の導電性端子グループおよび下段の導電性端子グループを含む。上段の導電性端子グループは、第１の支持部５により固定される第１の端子アセンブリ（１、２）を含む。第１の端子アセンブリ（１、２）は、少なくとも１つの第１の導電性端子１および少なくとも１つの第２の導電性端子２を含む。下段の導電性端子グループは、第２の支持部６により固定される第２の端子アセンブリ（３、４）を含む。第２の端子アセンブリ（３、４）は、第１の端子アセンブリ（１、２）と同じ構造を有している。

別の実施形態では、図５から図８を参照すると、電気コネクタ１００は、ＵＳＢの雄コネクタである。ＵＳＢ雄コネクタは、ラッチ（ｌａｔｃｈ）７、並びにラッチ７が互いに面する側でラッチ７に固定される上段の導電性端子グループおよび下段の導電性端子グループを含む。上段の導電性端子グループは、第１の支持部５により固定される第１の端子アセンブリ（１、２）を含む。第１の端子アセンブリ（１、２）は、少なくとも１つの第１の導電性端子１および少なくとも１つの第２の導電性端子２を含む。下段の導電性端子グループは、第２の支持部６により固定される第２の端子アセンブリ（３、４）を含む。第２の端子アセンブリ（３、４）は、第１の端子アセンブリ（１、２）と同じ構造を有している。第１の支持部５は、第２の支持部６に嵌め込まれている。ラッチ７は、ＵＳＢの雄コネクタに対応する雌ソケットに嵌め込まれるように構成されている。

ＵＳＢの雌ソケットの端子アセンブリにおける導電性端子の配置およびＵＳＢの雄コネクタの端子アセンブリにおける導電性端子の配置は同じである必要はないが、それぞれの特定の要件に従って独立して設計されていることが理解され得る。第１の支持部５の構造および第２の支持部６の構造は同じである必要はないが、それぞれの特定の要件に従って独立して設計される。

図１１を参照すると、本出願の実施形態は、移動端末２００をさらに提供する。移動端末２００は、前述の実施形態で説明した電気コネクタ１００を含む。本出願のこの実施形態における移動端末２００は、ネットワーク機能を有するインテリジェントデバイスなどの、通信機能および記憶機能を有する任意のデバイス、例えば、タブレットコンピュータ、携帯電話、電子書籍リーダ、遠隔操作装置、パーソナルコンピュータ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ、ＰＣ）、ノートブックコンピュータ、車載デバイス、ウェブテレビまたはウェアラブルデバイスであり得る。

本出願の実施形態は、電気コネクタの製造方法をさらに提供する。電気コネクタの製造方法は、前述の実施形態で説明した電気コネクタ１００を製造するために使用され得る。

図１から図５を参照すると、電気コネクタの製造方法は以下のステップを含む：

Ｓ０１．第１のキャリア１０および第１のキャリア１０に接続された少なくとも１つの第１の導電性端子１を提供し、第１の導電性端子１を電気めっきして、第１の電気めっき層１１を形成する。第１のキャリア１０および第１の導電性端子１は単一の導電板（例えば、銅板）から打ち抜かれてもよい。第１のキャリア１０は、電気めっきを受ける全ての第１の導電性端子１を担持しており、第１の導電性端子１上に第１の電気めっき層１１を形成する。

Ｓ０２．第２のキャリア２０および第２のキャリア２０に接続された少なくとも１つの第２の導電性端子２を用意し、第２の導電性端子２を電気めっきして、第２の電気めっき層２１を形成する。第２の電気めっき層２１の材料は、第１の電気めっき層１１の材料と異なる。第２のキャリア２０および第２の導電性端子２は、単一の導電板（例えば、銅板）から打ち抜かれてもよい。第２のキャリア２０は、電気めっきを受ける全ての第２の導電性端子２を担持しており、第２の導電性端子２上に第２の電気めっき層２１を形成する。電気コネクタ１００の第２の電気めっき層２１の材料は、第２の電気めっき層２１の材料と異なるので、第１の導電性端子１および第２の導電性端子２は、異なる耐腐食性の性能を有している。

Ｓ０３．第１の導電性端子１および第２の導電性端子２が同じ平面内に一列に間隔を空けて配置され、第１の端子アセンブリ（１、２）を形成するように、第１のキャリア１０および第２のキャリア２０を積層する。同じ構造設計が第２のキャリア２０および第１のキャリア１０に対して使用され、第２のキャリア２０および第１のキャリア１０の整列を迅速に実施し、積層の間の積層精度を改善する。

Ｓ０４．インサート成形（Ｉｎｓｅｒｔ ｍｏｌｄｉｎｇ）方式で、第１の端子アセンブリ（１、２）上に第１の支持部５を形成する。第１の支持部５は、第１の導電性端子１および第２の導電性端子２に固定および接続される。絶縁材料が第１の支持部５に対して使用される。

本出願のこの実施形態では、第１の導電性端子１が第１のキャリア１０に接続され、第２の導電性端子２が第２のキャリア２０に接続されるので、第１の導電性端子１および第２の導電性端子２は、第１の電気めっき層１１および第２の電気めっき層２１のそれぞれの電気めっき要件を満たすように別々に電気めっきされ、それにより、高価な電気めっき材料（例えば、強い耐腐食性を有する貴金属）の消費を大幅に低減し、耐腐食性の性能を確保しながら電気めっきの費用を低減する。第１の支持部５は、インサート成形方式で第１の端子アセンブリ（１、２）上に形成され、第１の支持部５の加工精度および第１の導電性端子１と第２の導電性端子２との間の接続の堅牢性を向上させる。

任意選択で、第１の導電性端子１のオン電位は第２の導電性端子２のオン電位よりも高く、第１の電気めっき層１１の耐腐食性は第２の電気めっき層２１の耐腐食性よりも高い。第１の導電性端子１は、高電位ピン（ＰＩＮ）、例えば、ＶＢＵＳ、ＣＣ、ＳＢＵであり得る。高いオン電位を有する第１の導電性端子１は、低いオン電位を有する第２の導電性端子２よりもより腐食しやすいので、電気コネクタ１００の全体的な耐腐食性の性能は、第１の電気めっき層１１の耐腐食性を第２の電気めっき層２１の耐腐食性よりも高く設定することにより、釣り合いを取ることができ、電気コネクタ１００は、長い耐腐食性時間および長い寿命を有している。

任意選択で、図９を参照すると、第１の導電性端子１を電気めっきして第１の電気めっき層１１を形成する工程は、以下のステップを含む。

Ｓ０１３．電気めっきを実行して、第１の導電性端子１の外面上に銅めっき層１１１を形成する。銅めっき層１１１の厚さは１μｍから３μｍの範囲である。

Ｓ０１４．電気めっきを実行して、銅めっき層１１１上にウォルフラム－ニッケルめっき層１１２を形成する。ウォルフラム－ニッケルめっき層１１２の厚さは０．７５μｍから３μｍの範囲である。

Ｓ０１５．電気めっきを実行して、ウォルフラム－ニッケルめっき層１１２上に金めっき層１１３を形成する。金めっき層１１３の厚さは０．０５μｍから０．５μｍの範囲である。

Ｓ０１６．電気めっきを実行して、金めっき層１１３上にパラジウムめっき層１１４を形成する。パラジウムめっき層１１４の厚さは０．５μｍから２μｍの範囲である。

Ｓ０１７．電気めっきを実行して、パラジウムめっき層１１４上にロジウム－ルテニウムめっき層１１５を形成する。ロジウム－ルテニウムめっき層１１５の厚さは０．２５μｍから２μｍの範囲である。

この実施形態では、第１の電気めっき層１１は、層状にめっき溶液を積層するために、白金族金属におけるロジウム／ルテニウム／パラジウムなどの耐腐食性を有する貴金属を使用しているので、第１の電気めっき層１１は、第１の導電性端子１の耐電解腐食性の能力および寿命、特に電気をともなう湿度環境における耐電解腐食性を大幅に改善することができる。第１の電気めっき層１１は、電気めっきを通して、第１の導電性端子１の外面上に形成され、電気めっきを通して第２の導電性端子２の外面上に形成される第２の電気めっき層２１は、第１の電気めっき層１１と異なるため、浸漬めっき方式が電気めっき溶液の固有の特徴に起因して第１の電気めっき層１１に対して使用されるけれども、貴金属の必要な消費量は適切に制御することができ、貴金属の消費が増大することにより生じる電気コネクタ１００の電気めっきの費用の急激な増大を防ぐことができる。従って、白金族金属（ロジウムおよびルテニウムなど）を用いて電気めっきを実行することにより電解腐食に対抗するという解決策は、広く適用され、促進することができる。

第１の導電性端子１を電気めっきして第１の電気めっき層１１を形成する工程は、銅めっき層１１１が電気めっきを通して形成される前に、以下のステップをさらに含む。

Ｓ０１１．第１の導電性端子１の外面をすすぐ。この場合において、第１の導電性端子１の外面は、後続の技術の清浄度要件を満たすように比較的高度な清浄度を有している。

Ｓ０１２．第１の導電性端子１の外面上の酸化膜を活性化する。

第１の導電性端子１を電気めっきして第１の電気めっき層１１を形成する工程は、ロジウム－ルテニウムめっき層１１５が電気めっきを通して形成された後で、以下のステップをさらに含む。

Ｓ０１８．ロジウム－ルテニウムめっき層１１５をすすぎ、空気乾燥して、第１の電気めっき層１１を形成する。

この実施形態では、第１の電気めっき層１１は、すすぎ、活性化、銅めっき、ウォルフラム－ニッケルめっき、金めっき、パラジウムめっき、ロジウム－ルテニウムめっき、すすぎおよび空気乾燥などの一連の技術を通して製造されるので、ロジウム－ルテニウムめっき層１１５は、第１の導電性端子１の表面上および第１の電気めっき層１１の最外側であって第１の導電性端子１から離れた最外側に堆積され、それにより、第１の導電性端子１の耐腐食性を改善する。

任意選択で、図１０を参照すると、第２の導電性端子２を電気めっきして第２の電気めっき層２１を形成する工程は、以下のステップを含む。

Ｓ０２１．電気めっきを実行して、第２の導電性端子２の外面上にニッケルめっき層２１１を形成する。ニッケルめっき層２１１の厚さは約２．０μｍである。ニッケルめっき層２１１が電気めっきを通して形成される前に、第２の導電性端子２の外面はすすがれ、第２の導電性端子２の外面上の酸化膜は活性化される。

Ｓ０２２．第２の電気めっき層２１を形成するために、電気めっきを実行して、ニッケルめっき層２１１上に金めっき層２１２を形成する。金めっき層２１２の厚さは約０．０７６μｍである。金めっき層２１２が形成された後で、金めっき層２１２はすすがれ、空気乾燥される。

この実施形態では、第２の電気めっき層２１は、電気めっきの費用が低く、低電位の導電性端子としての第２の導電性端子２の耐腐食性要件を満たすことができる。

任意選択で、図１、図５、図１３および図１４を参照すると、第１のキャリア１０および第１のキャリア１０に接続された少なくとも１つの第１の導電性端子１を設けることは、第１の導電板から第１のキャリア１０および少なくとも１つの第１の導電性端子１を打ち抜くことを含む。第１のキャリア１０は、第１のローカル部１０１および第１の接続部１０２を有しており、第１の接続部１０２は、第１のローカル部１０１と第１の導電性端子１との間に接続される。第１の導電性端子１は第１のローカル部１０１から第１の距離Ｓ１で分岐する。第１のローカル部は第１の厚さＴを有している。

図３および図１２を参照すると、第２のキャリア２０および第２のキャリア２０に接続された少なくとも１つの第２の導電性端子２を設けることは、第２の導電板から第２のキャリア２０および少なくとも１つの第２の導電性端子２を打ち抜くことを含む。第２のキャリア２０は、第２のローカル部２０１および第２の接続部２０２を有しており、第２の接続部２０２は、第２のローカル部２０１と第２の導電性端子２との間に接続される。第２の導電性端子２は、第２のローカル部２０１から第２の距離Ｓ２で分岐する。第２のローカル部２０１の厚さは、第１の厚さＴに等しい。第２の距離Ｓ２は、第１の距離Ｓ１および第１の厚さＴの和、または第１の距離Ｓ１および第１の厚さＴの差に等しい。

第１のキャリア１０および第２のキャリア２０が積層されるとき、第２の距離Ｓ２が第１の距離Ｓ１および第１の厚さＴの和に等しい場合、第２のキャリア２０は、第１のキャリア１０の側であって第１の導電性端子１から離れた側に積層され、第２の導電性端子２は第１のキャリア１０を通過し、第１の導電性端子１と並んで配置される。あるいは、第２の距離Ｓ２が第１の距離Ｓ１および第１の厚さＴの差に等しい場合、第２のキャリア２０は、第１のキャリア１０の側であって第１の導電性端子１に近い側に積層され、第１の導電性端子１は第２のキャリアを通過し、第２の導電性端子２と並んで配置される。第１の導電板は銅板であってもよく、第２の導電板は銅板であってもよい。

任意選択で、図１および図５を参照すると、第１のキャリア１０は第１の位置決め穴１０３を有しており、第２のキャリア２０は第２の位置決め穴２０３を有している。第１のキャリア１０および第２のキャリア２０が積層されるとき、第１の位置決め穴１０３は第２の位置決め穴２０３と整列させられる。一実施形態では、第１の位置決め穴１０３および第２の位置決め穴２０３は、成形機の送り機構のピン９を使用して整列させられるので、第１の導電性端子１および第２の導電性端子２は相互に正確に位置決めされ、両者は成形機に正確に配置されて、インサート成形技術を使用して形成された第１の支持部５の大きさが仕様要件を満たすことを確保し、並びに第１の支持部５の大きさ、第１の導電性端子１に対する第１の支持部５の位置および第２の導電性端子２に対する第１の支持部５の位置の比較的高い精度を確保し、それにより、電気コネクタ１００の歩留まりを改善する。

一実施形態では、電気コネクタの製造方法は、以下のステップをさらに含む。

Ｓ０５．第１の支持部５が形成された後、第１のキャリア１０および第２のキャリア２０を除去して、電気コネクタ１００を形成する。

この実施形態では、電気コネクタの製造方法において、第１の導電性端子１および第２の導電性端子２は別々に電気めっきされ、第１の導電性端子１および第２の導電性端子２が次いで組み立てられ、第１の支持部５が次いで成形され、最後に第１のキャリア１０および第２のキャリア２０が除去されて電気コネクタ１００が形成され、それにより電気コネクタ１００の耐腐食性を確保しながら電気コネクタ１００の電気めっきの費用が大幅に低減される。

別の実施形態では、図１から図８を参照すると、電気コネクタの製造方法はさらに以下のステップを含む。

Ｓ０１’．第３のキャリア３０および第３のキャリア３０に接続された少なくとも１つの第３の導電性端子３を提供し、第３の導電性端子３を電気めっきして第３の電気めっき層３１を形成する。第３のキャリア３０および第３の導電性端子３は、単一の導電板（例えば、銅板）から打ち抜かれ得る。第３のキャリア３０は、電気めっきを受ける全ての第３の導電性端子３を担持し、第３の導電性端子３上に第３の電気めっき層３１を形成する。

Ｓ０２’．第４のキャリア４０および第４のキャリア４０に接続された少なくとも１つの第４の導電性端子４を提供し、第４の導電性端子４を電気めっきして第４の電気めっき層４１を形成する。第４の電気めっき層４１の材料は第３の電気めっき層３１の材料と異なる。第４のキャリア４０および第４の導電性端子４は、単一の導電板（例えば、銅板）から打ち抜かれ得る。第４のキャリア４０は、電気めっきを受ける全ての第４の導電性端子４を担持して、第４の導電性端子４上に第４の電気めっき層４１を形成する。電気コネクタ１００の第４の電気めっき層４１の材料は、第３の電気めっき層３１の材料と異なるので、第４の導電性端子４および第３の導電性端子３は、異なる耐腐食性の性能を有している。

Ｓ０３’．第３の導電性端子３および第４の導電性端子４が同じ平面内に一列に間隔を空けて配置され、第２の端子アセンブリ（３、４）を形成するように、第３のキャリア３０および第４のキャリア４０を積層する。第４のキャリア４０および第３のキャリア３０に対して同じ構造設計が使用されて、第４のキャリア４０および第３のキャリア３０の整列を迅速に実施し、積層の間の積層精度を改善する。

Ｓ０４’．インサート成形（Ｉｎｓｅｒｔ ｍｏｌｄｉｎｇ）方式で、第２の端子アセンブリ（３、４）上に第２の支持部６を形成する。第２の支持部６は第３の導電性端子３および第４の導電性端子４に固定および接続される。絶縁材料が第２の支持部６に対して使用される。第３のキャリア３０の位置決め穴３０３および第４のキャリア４０の位置決め穴４０３は、成形機の送り機構のピン９を使用して整列させられ得る。

Ｓ０５１．第１の端子アセンブリ（１、２）および第２の端子アセンブリ（３、４）が背中合わせに配置されるように、第１の支持部５および第２の支持部６を組み立てる。第１の支持部５および第２の支持部６は、第１の端子アセンブリ（１、２）および第２の端子アセンブリ（３、４）が互いに絶縁されることを可能にする。

本願のこの実施形態では、２列の導電性端子を有する電気コネクタ１００は、電気コネクタの製造方法を用いることにより形成することができる。電気コネクタの製造方法では、第１の導電性端子１、第２の導電性端子２、第３の導電性端子３および第４の導電性端子４は、導電性端子のそれぞれの電気めっきの要件を満たすために、別々に電気めっきすることができ、それにより、高価な電気めっき材料（例えば、強い耐腐食性を有する貴金属）の消費を低減し、耐腐食性の性能を確保しながら電気めっきの費用を低減する。第１の支持部５は、インサート成形方式で第１の端子アセンブリ（１、２）上に形成され、第２の支持部６は、インサート成形方式で第２の端子アセンブリ（３、４）上に形成され、第１の支持部５および第２の支持部６の加工精度を改善し、それにより電気コネクタ１００の歩留まりを改善する。

任意選択で、図１に示すように、ステップＳ０１において、第１の導電性端子１の端部であって第１のキャリア１０から離れた端部は、第１のサブキャリア１２にさらに接続される。言い換える、第１の導電性端子１は第１のキャリア１０と第１のサブキャリア１２との間に接続され、第１のサブキャリア１２は、第１の導電性端子１を保持するように構成され、第１の導電性端子１の加工精度および後続の組立品質を改善する。第１の支持部５が形成された後で、第１のサブキャリア１２を除去することができる。例えば、第１の支持部５が形成された後および第１の支持部５と第２の支持部６が組み立てられる前に（ステップＳ０５１）、第１のサブキャリア１２は最初に除去される。

もちろん、ステップＳ０２において、第２の導電性端子２の端部であって第２のキャリア２０から離れた端部はまた、第２のサブキャリア２２に接続され得る。第１の支持部５が形成された後で、第２のサブキャリア２２は除去される。ステップＳ０１’において、第３の導電性端子３の端部であって第３のキャリア３０から離れた端部はまた、第３のサブキャリアに接続され得る。第２の支持部６が形成された後で、第３のサブキャリアが除去される。ステップＳ０２’において、第４の導電性端子４の端部であって第４のキャリア４０から離れた端部はまた、第４のサブキャリアに接続され得る。第２の支持部６が形成された後で、第４のサブキャリアが除去される。

任意選択の実施形態では、図１から図３を参照すると、第１の支持部５および第２の支持部６を組み立てることは、以下のステップを含む。

Ｓ０５１１．第１の支持部５、ミッドプレート８（Ｍｉｄｐｌａｔｅ）および第２の支持部６を順に積層する。

Ｓ０５１２．第１の支持部５、ミッドプレート８および第２の支持部６をインサート成形方式で互いに固定する。

この実施形態では、電気コネクタの製造方法は、雌ソケットとして機能する電気コネクタ１００を製造するために使用される。

別の任意選択の実施形態では、図５から図７を参照すると、第１の支持部５および第２の支持部６を組み立てることは、以下のステップを含む。

Ｓ０５１１．ラッチ７（ｌａｔｃｈ）を提供する。ラッチ７は、電気コネクタ１００に対応する嵌合コネクタに嵌め込まれるように構成されている。

Ｓ０５１２．第１の支持部５および第２の支持部６をラッチ７の２つの反対側に別々に配置することにより、第１の支持部５を第２支持部６に嵌め込む。第１の支持部５は、第２の支持部６に嵌め込まれる。例えば、突起が第１の支持部５上に設けられ、溝が第２の支持部６上に設けられ、突起がラッチ７を貫通して溝に嵌め込み、相互固定を実装する。

この実施形態では、電気コネクタの製造方法は、雄コネクタとして機能する電気コネクタ１００を製造するために使用される。

任意選択で、第１の支持部５および第２の支持部６が組み立てられた後で、電気コネクタの製造方法は、以下のステップをさらに含む。

Ｓ０５２．第１のキャリア１０、第２のキャリア２０、第３のキャリア３０および第４のキャリア４０を除去して、電気コネクタ１００を形成する。

この実施形態では、第１のキャリア１０、第２のキャリア２０、第３のキャリア３０および第４のキャリア４０は同じ構造設計を有しており、配置のために互いに積層されるため、第１のキャリア１０、第２のキャリア、第３のキャリア３０および第４のキャリア４０は、１回の切断で除去することができ、切断効率が高い。本出願のこの実施形態では、図３、図４、図７および図８に示すように、第１の支持部５および第２の支持部６は最初に組み立てられ、次いで第１のキャリア１０、第２のキャリア２０、第３のキャリア３０および第４キャリア４０を切除する方式は、雄コネクタとして機能する電気コネクタ１００または雌ソケットとして機能する電気コネクタ１００を製造する工程に適用可能である。

もちろん、別の実装形態では、第１の支持部５および第２の支持部６が別々に形成された後および第１の支持部５および第２の支持部６が組み立てられる前に、電気コネクタの製造方法は、
第１のキャリア１０、第２のキャリア２０、第３のキャリア３０および第４のキャリア４０を切除するステップを含む。

この実施形態では、電気コネクタの製造方法において、電気コネクタ１００は、第１のキャリア１０、第２のキャリア２０、第３のキャリア３０および第４キャリア４０を最初に切除して、次いで第１の支持部５および第２の支持部６を組み立てる方式で形成される。この実施形態は、雄コネクタとして機能する電気コネクタ１００を製造する工程に適用可能である。

任意選択で、第１の端子アセンブリ（１、２）は第２の端子アセンブリ（３、４）と同じであるため、電気コネクタ１００はＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ、ユニバーサル シリアル バス） Ｔｙｐｅ－Ｃのインターフェイスを形成する。具体的には、第１の導電性端子１は、第３の導電性端子３と同じであり、第１の電気めっき層１１の材料は第３電気めっき層３１の材料と同じである。第２の導電性端子２は第４の導電性端子４と同じであり、第２の電気めっき層２１は第４の電気めっき層４１と同じである。第１の導電性端子１および第２の導電性端子２の配置規則は、第３の導電性端子３および第４の導電性端子４の配置規則と同じである。

言い換えれば、実装において、同じキャリア設計が、コネクタの雌ソケットの上段端子および下段端子に対して使用される。端子が分割型キャリア（第１のキャリア１０および第２のキャリア２０を参照）から打ち抜かれた後、電気めっきが実行され、ロジウム－ルテニウムめっき層（第１の電気めっき層１１を参照）および従来のめっき層（第２の電気めっき層２１を参照）を別々に形成する。工程における成形は、以下のステップで実行される。

１．上段端子および下段端子上でインサート成形が実行される場合、インサート成形後に得られる大きさが仕様要件を満たすことを確実にするように、成形機の送り機構のピンを使用することにより分割型キャリアの位置決め穴を整列させ、分割型キャリアの導電性端子が配置された後でインサート成形をさらに実行する。

２．上部成形部、下部成形部およびミッドプレート（ｍｉｄｐｌａｔｅ）を使用することによりさらに舌片成形をさらに実施し、成形が完了した後にキャリアを除去する。完成した舌片が図４に示されている。従来の電気めっきが全ての舌片に実施される従来の方法と比較して、この方法では、ロジウム－ルテニウム電気めっきがＶＢＵＳ端子、ＣＣ端子およびＳＢＵ端子で実施され、従来の電気めっきは別の端子で実施される。２つの方法の違いについては、図４を参照されたい。詳細部分の処理については、図１から図４を参照されたい。

別の実施形態では、同様に、コネクタの雄コネクタの上段端子および下段端子が分割型キャリア（第１のキャリア１０および第２のキャリア２０を参照）から打ち抜かれ後、電気めっきが実施されて、ロジウム－ルテニウムめっき層（第１の電気めっき層１１を参照）および従来のめっき層（第２の電気めっき層２１を参照）を別々に形成する。工程における成形は、以下のステップで実装される。

１．インサート成形が上段端子および下段端子で実施されるためにある場合、インサート成形後に得られる大きさが仕様要件を満たすことを確実にするように、成形機の送り機構のピンを使用することにより分割型キャリアの位置決め穴を整列させ、分割型キャリアの導電性端子が配置された後、インサート成形をさらに実施する。

２．上段端子および下段端子の成形が完了した後、上段端子、下段端子およびラッチ（ｌａｔｃｈ）を組み立て、次いでキャリアを除去し（またはキャリアを除去し、次いで上段端子、下段端子およびラッチを組み立てる）、コネクタの雄コネクタのスリーインワンの半製品を完成させる。従来の電気めっきが全ての雄コネクタで実施される従来の方法と比較して、この方法では、ロジウム－ルテニウム電気めっきがＶＢＵＳ端子に実施され、従来の電気めっきが残りの端子で実施される。２つの方法の間の違いについては、図８を参照されたい。詳細部分の処理については、図５から図８を参照されたい。

前述の説明は、本出願の単なる特定の実施形態であり、本出願の保護範囲を限定することを意図するものではない。本出願で開示された技術的範囲内で当業者によって容易に理解されるあらゆる変形または置換は、本出願の保護範囲内にあるものとする。従って、本出願の保護範囲は、特許請求の範囲の保護範囲に従うものとする。

１ 第１の導電性端子
２ 第２の導電性端子
３ 第３の導電性端子
４ 第４の導電性端子
５ 第１の支持部
６ 第２の支持部
７ ラッチ
８ 中間板
９ 送り機構のピン
１０ 第１のキャリア
１１ 第１の電気めっき層
１２ 第１のサブキャリア
２０ 第２のキャリア
２１ 第２の電気めっき層
２２ 第２のサブキャリア
３０ 第３のキャリア
３１ 第３電気めっき層
４０ 第４のキャリア
４１ 第４の電気めっき層
１００ 電気コネクタ
１０１ 第１のローカル部
１０２ 第１の接続部
１０３ 第１の位置決め穴
１１１ 銅めっき層
１１２ ウォルフラム－ニッケルめっき層
１１３ 金めっき層
１１４ パラジウムめっき層
１１５ ロジウム－ルテニウムめっき層
２００ 移動端末
２０１ 第２のローカル部
２０２ 第２の接続部
２０３ 位置決め穴
２１１ ニッケルめっき層
２１２ 金めっき層
３００ データライン
３０３ 位置決め穴
４０３ 位置決め穴

Claims (17)

1. 少なくとも１つの第１の導電性端子および少なくとも１つの第２の導電性端子を含む、ユニバーサル シリアル バス（ＵＳＢ）のインターフェイスであって、第１の電気めっき層が前記第１の導電性端子の外面上に配置され、第２の電気めっき層が前記第２の導電性端子の外面上に配置され、前記第２の電気めっき層の材料は、前記第１の電気めっき層の材料と異なり、
   前記第１の導電性端子のオン電位は、前記第２の導電性端子のオン電位より高く、前記第１の電気めっき層の耐腐食性は、前記第２の電気めっき層の耐腐食性より高く、
   前記第１の導電性端子は、ＶＢＵＳピン、ＣＣピンまたはＳＢＵピンであり、
   前記第１の電気めっき層は、ロジウム、ルテニウムおよびパラジウムの少なくとも１つを含み、前記第２の電気めっき層は、ロジウム、ルテニウムおよびパラジウムを含まない、ＵＳＢのインターフェイス。
2. 前記第１の電気めっき層は、ロジウム－ルテニウム合金材料を有している、請求項１に記載のＵＳＢのインターフェイス。
3. 前記第１の電気めっき層は、前記第１の導電性端子の前記外面上に順次に積層される、銅めっき層、ウォルフラム－ニッケルめっき層、金めっき層、パラジウムめっき層およびロジウム－ルテニウムめっき層を含む、請求項２に記載のＵＳＢのインターフェイス。
4. 前記ロジウム－ルテニウムめっき層の厚さは、０．２５μｍから２μｍの範囲である、請求項３に記載のＵＳＢのインターフェイス。
5. 前記第２の電気めっき層は、積層方式で配置される、ニッケルめっき層および金めっき層を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のＵＳＢのインターフェイス。
6. 前記ＵＳＢのインターフェイスは、ＵＳＢの雌ソケットまたはＵＳＢの雄コネクタである、請求項１から４のいずれか一項に記載のＵＳＢのインターフェイス。
7. 前記ＵＳＢのインターフェイスは、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃのインターフェイスである、請求項１から４のいずれか一項に記載のＵＳＢのインターフェイス。
8. 移動端末であって、
   前記移動端末は、ユニバーサル シリアル バス（ＵＳＢ）のインターフェイスを含み、
   前記ＵＳＢのインターフェイスは、少なくとも１つの第１の導電性端子および少なくとも１つの第２の導電性端子を含み、第１の電気めっき層が前記第１の導電性端子の外面上に配置され、第２の電気めっき層が前記第２の導電性端子の外面上に配置され、前記第２の電気めっき層の材料は、前記第１の電気めっき層の材料と異なり、
   前記第１の導電性端子のオン電位は前記第２の導電性端子のオン電位より高く、前記第１の電気めっき層の耐腐食性は前記第２の電気めっき層の耐腐食性より高く、
   前記第１の導電性端子は、ＶＢＵＳピン、ＣＣピンまたはＳＢＵピンであり、
   前記第１の電気めっき層は、ロジウム、ルテニウムおよびパラジウムの少なくとも１つを含み、前記第２の電気めっき層は、ロジウム、ルテニウムおよびパラジウムを含まない、移動端末。
9. 前記第１の電気めっき層は、ロジウム－ルテニウム合金材料を有している、請求項８に記載の移動端末。
10. 前記移動端末は、タブレットコンピュータ、携帯電話、電子書籍リーダー、遠隔操作装置、パーソナルコンピュータ、ノートブックコンピュータ、車載デバイス、ウェブテレビまたはウェアラブルデバイスである、請求項８または９に記載の移動端末。
11. 前記第１の電気めっき層は、銅めっき層、ウォルフラム－ニッケルめっき層、金めっき層、パラジウムめっき層およびロジウム－ルテニウムめっき層を含む、請求項８または９に記載の移動端末。
12. 前記ロジウム－ルテニウムめっき層の厚さは、０．２５μｍから２μｍの範囲である、請求項１１に記載の移動端末。
13. 前記第２の電気めっき層は、ニッケルめっき層および金めっき層を含む、請求項８または９に記載の移動端末。
14. 前記ＵＳＢのインターフェイスは、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃのインターフェイスである、請求項８または９に記載の移動端末。
15. 電気コネクタの製造方法であって、
    第１のキャリアおよび前記第１のキャリアに接続された少なくとも１つの第１の導電性端子を提供し、前記第１の導電性端子を電気めっきして第１の電気めっき層を形成するステップと、
    第２のキャリアおよび前記第２のキャリアに接続された少なくとも１つの第２の導電性端子を提供し、前記第２の導電性端子を電気めっきして第２の電気めっき層を形成するステップであって、前記第２の電気めっき層の材料は前記第１の電気めっき層の材料と異なる、ステップと、
    前記第１の導電性端子および前記第２の導電性端子が同じ平面内に一列に間隔を空けて配置され、第１の端子アセンブリを形成するように、前記第１のキャリアおよび前記第２のキャリアを積層するステップと、
    インサート成形方式で前記第１の端子アセンブリ上に第１の支持部を形成するステップであって、前記第１の支持部は前記第１の導電性端子および前記第２の導電性端子に固定および接続される、ステップとを含み、
    前記第１の導電性端子のオン電位が前記第２の導電性端子のオン電位より高く、前記第１の電気めっき層の耐腐食性が前記第２の電気めっき層の耐腐食性より高く、
    前記第１の導電性端子を電気めっきして前記第１の電気めっき層を形成する工程は、
    電気めっきを実行して、前記第１の導電性端子の外面上に銅めっき層を形成するステップと、
    電気めっきを実行して、前記銅めっき層上にウォルフラム－ニッケルめっき層を形成するステップと、
    電気めっきを実行して、前記ウォルフラム－ニッケルめっき層上に金めっき層を形成するステップと、
    電気めっきを実行して、前記金めっき層上にパラジウムめっき層を形成するステップと、
    電気めっきを実行して、前記パラジウムめっき層上にロジウム－ルテニウムめっき層を形成するステップとを含む、電気コネクタの製造方法。
16. 前記銅めっき層が電気めっきを通して形成される前に、前記第１の導電性端子を電気めっきして前記第１の電気めっき層を形成する工程は、
    前記第１の導電性端子の前記外面をすすぐステップと、
    前記第１の導電性端子の前記外面上で酸化膜を活性化するステップとをさらに含み、
    前記ロジウム－ルテニウムめっき層が電気めっきを通して形成された後、前記第１の導電性端子を電気めっきして前記第１の電気めっき層を形成する工程は、
    前記ロジウム－ルテニウムめっき層をすすぎおよび空気乾燥して、前記第１の電気めっき層を形成するステップをさらに含む、請求項１５に記載の電気コネクタの製造方法。
17. 前記第２の導電性端子を電気めっきして第２の電気めっき層を形成する工程は、
    電気めっきを実行して、前記第２の導電性端子の外面上にニッケルめっき層を形成するステップと、
    前記第２の電気めっき層を形成するために、電気めっきを実行して、前記ニッケルめっき層上に金めっき層を形成するステップとを含む、請求項１５または１６に記載の電気コネクタの製造方法。

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