CN201352622Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型电连接器包括：一设有多个端子孔的绝缘本体，设置于所述端子孔内表面的至少一金属镀膜；位于所述端子孔内的多个导电端子，所述导电端子设有至少一接触臂。其中，每一所述端子孔的两端分别设有一所述导电端子，且两所述导电端子的所述接触臂分别与所述金属镀膜滑动导接形成电性导通。所述电连接器形成所述金属镀膜只需要通过一定方式在所述绝缘本体上镀上一层薄薄的金属即可，其不需要额外的结构与所述绝缘本体固定，因而结构简单，节约空间，有利于批量加工和所述电连接器的微型化，且所述金属镀膜不需要较多的金属材料，因此节约成本。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种不仅有利于向小型化趋势发展，而且还可以节约成本的电连接器。

【背景技术】

目前业界普遍使用专利号CN200520065290.4所揭示的一种电连接器a(如图1所示)，所述电连接器a用于电性连接一芯片模块b至一电路板c，包括一绝缘本体a11，多个第一导电端子a12以及多个第二导电端子a13。

所述绝缘本体a11上设有多个端子容纳孔a111，其中每一所述端子容纳孔a111装设有一所述第一导电端子a12以及分别位于所述第一导电端子a12的两端的二所述第二导电端子a13。

所述第一导电端子a12为片状的金属，其包括一本部a121以及由所述本部a121向相反的两端分别延伸形成的二弹性臂a122，所述弹性臂a122的末端设有一凸出部a1221。

所述第二导电端子a13的一端突出所述绝缘本体a11形成与所述芯片模块b或者所述电路板c电性导接的一导接部a131，在靠近所述第一导电端子a12的一端形成二抵压部a132，每一所述抵压部a132与一所述凸出部a1221相抵接，使得所述第二导电端子a13与所述第一导电端子a12电性导接。

当所述芯片模块b与所述电路板c安装于所述电连接器a时，二所述第二导电端子a13皆受力向所述第一导电端子a12的方向移动，每一所述抵压部a132与一所述凸出部a1221相互移动引起所述弹性臂a122向外扩张，使得所述第一导电端子a12与所述第二导电端子a13形成电性导通，不受力时，所述弹性臂a122会恢复原状且将二所述第二导电端子a13弹回，恢复到原来的位置，这样，就形成了压缩接触型的所述电连接器a。

虽然上述压缩接触型的所述电连接器a，避免了一件式导电端子在使用的过程中其两端同时分别受到一电路板以及一芯片模块的压缩时，极易因疲劳产生永久变形出现接触不良等现象。但是，所述第一导电端子a12不仅结构复杂而且还需要设有额外的固定结构用以固定在所述端子容纳孔a111内，因而加工不方便，占用空间大，不利于批量生产，也不利于所述电连接器a朝着小型化、密集化的趋势发展。

此外，由于所述第一导电端子a12为片状的金属，故其需要较多的材料，因此成本较高。

因此有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种不仅有利于向小型化趋势发展，而且还可以节约成本的电连接器。

为达到上述目的，本实用新型电连接器包括一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个端子孔，所述端子孔的内表面设有至少一金属镀膜；多个导电端子，所述端子孔的两端分别设置一所述导电端子，所述导电端子设有至少一接触臂，位于同一所述端子孔内的二所述接触臂分别与所述金属镀膜滑动导接形成电性导通。

与现有技术相比，本实用新型电连接器具有以下优点：

所述电连接器形成所述金属镀膜只需要通过一定方式在所述绝缘本体上电镀一层薄薄的金属即可，其不需要额外的结构与所述绝缘本体固定，因而结构简单，节约空间，有利于批量加工和所述电连接器的微型化。

另外，所述金属镀膜不需要较多的金属材料，因此节约成本。

【附图说明】

图1为现有技术的电连接器与电路板和芯片模块安装前的示意图；

图2为本实用新型电连接器第一实施例中的电连接器的局部分解图；

图3为本实用新型电连接器第一实施例中的电连接器的剖视图；

图4为本实用新型电连接器第二实施例中的电连接器局部分解图；

图5为本实用新型电连接器第二实施例中的电连接器的剖视图。

背景技术的附图标号：

电连接器      a      绝缘本体      a11    端子容纳孔  a111

第一导电端子  a12    本部          a121   弹性臂      a122

凸出部        a1221  第二导电端子  a13    导接部      a131

抵压部        a132   芯片模块      b      电路板      c

具体实施方式的附图标号：

电连接器      1      绝缘本体      11     上表面      111

下表面        112    端子孔        113    导引面      1131

凸台          114    金属镀膜      12     接触段      121

导电端子      13     对接部       131     接触臂      132

凸点          1321

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。

请参阅图2至图3，为本实用新型电连接器1的第一实施例，本实用新型电连接器1用于与一芯片模块(未图示)和一电路板(未图示)分别相压缩导接，所述电连接器1包括一绝缘本体11，设置于所述绝缘本体11内的至少一个金属镀膜12，以及多个导电端子13。

所述绝缘本体11具有相对设置的一上表面111和一下表面112，其进一步设有贯穿所述上表面111和所述下表面112的多个端子孔113，所述端子孔113的内表面在邻近所述上表面111处和所述下表面112处分别具有至少一导引面1131，在本实施例中，所述端子孔113的内表面具有四个所述导引面1131，所述导引面1131至少一段为斜面或者弧面。

所述金属镀膜12设置在所述端子孔113的所述内表面上，在本实施例中，所述端子孔113的所述内表面上设置二所述金属镀膜12。所述金属镀膜12具有至少二接触段121，所述接触段121覆盖所述导引面1131，所述金属镀膜12为高导电性的红铜(当然，也可采用其它高导电性的材料)，故其具有较低的阻抗。其中，所述金属镀膜12由MID(MoldedInterconnect Device模塑互连装置，以下简称MID)制程的方式或者物理镀膜方式镀成。

所述MID制程方式为：先将可被激光束(未图示)活化的一般塑胶材料和特殊有机金属材料混合以后，注射出所述绝缘本体11；接着用所述激光束(未图示)镭射需要镀所述金属镀膜12的部位，使需要镀所述金属镀膜12的部位活化、粗糙，然后通过化学方法在被所述激光束(未图示)活化的需要镀所述金属镀膜12的部位沉淀一层薄薄的金属以形成所述金属镀膜12。在通过所述MID制程形成所述金属镀膜12的过程中，设计成所述斜面或者所述弧面的所述导引面1131，相对于设置成竖直面的所述导引面1131而言，可以使得所述激光束(未图示)在对其进行照射的时候更加简单、有效，因为若希望在设置成竖直面的所述导引面1131上实现充分的照射，需采用将所述激光束(未图示)旋状一定角度的方式或者采用将所述绝缘本体11旋转一定角度的方式使得所述竖直面成倾斜状，而这两种方式都会使得工序复杂，不利于批量生产。

所述物理镀膜的方式为：先在所述绝缘本体11内形成多个模型，接着在所述模型的表面上用真空镀膜(包括真空蒸镀和真空溅镀)的方法镀上一层金属，最后去掉所述模型，以此形成所述金属镀膜12。

多个所述导电端子13皆为弹性片状体，其受压缩时容易发生变形。每一所述端子孔113的两端分别设置有一所述导电端子13，所述导电端子13具有一对接部131以及由所述对接部131弯折延伸形成的至少一接触臂132，在本实例中，所述导电端子13具有二所述接触臂132。所述对接部131突出所述上表面111或者所述下表面112，且与所述芯片模块(未图示)或者所述电路板(未图示)电性导接，所述接触臂132与所述接触段121电性导通。

组装时，首先将二所述导电端子13装设于所述端子孔113的所述两端处，使得所述接触臂132与所述接触段121接触，以此完成所述电连接器1的组装过程。

当所述芯片模块(未图示)与所述电路板(未图示)安装到所述电连接器1时，位于同一所述端子孔113内的二所述导电端子13受力被压缩，且四个所述接触臂132分别斜向的对应滑动导接所述金属镀膜12形成电性导通，此时，设置为所述斜面或者所述弧面的所述导引面1131对所述导电端子13产生一向上的反作用力，使得所述对接部131与所述电路板(未图示)或所述芯片模块(未图示)紧密接触，有利于良好的电性导接。当所述芯片模块(未图示)和所述电路板(未图示)的作用力消除后，所述反作用力使得所述导电端子13恢复到原位，以此就形成压缩接触的所述电连接器1。

请参阅图4至图5，为本实用新型电连接器1的第二实施例，其与上述第一实施例的区别在于：

所述端子孔113内设有一凸台114，所述凸台114的表面设有所述金属镀膜12。所述接触臂132设有一凸点1321(当然，也可以不设有所述凸点1321)，所述凸点1321与所述金属镀膜12滑动导接。本实施例同样能达到与上述第一实施例相同的效果。

综上所述，本实用新型电连接器具有以下优点：

1.所述电连接器形成所述金属镀膜只需要通过所述MID制程的方式或者所述物理镀膜方式在所述绝缘本体上镀上一层薄薄的金属即可，其不需要额外的结构与所述绝缘本体固定，因而结构简单，节约空间，有利于批量加工和所述电连接器的微型化。

2.所述金属镀膜不需要较多的金属材料，因此节约成本。

3.所述导引面为所述斜面或者所述弧面，所述导电端子受力时可以提供一向上的反作用力，所述反作用力使得所述导电端子与所述芯片模块或者所述电路板接触更紧密。

4.所述导引面为所述斜面或者所述弧面，相对于设置成竖直面的所述导引面而言，可以使得所述激光束在对其进行照射的时候更加简单、有效。

Claims (11)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个端子孔，所述端子孔的内表面设有至少一金属镀膜；

多个导电端子，所述端子孔的两端分别设置一所述导电端子，一所述导电端子设有至少一接触臂，位于同一所述端子孔内的二所述导电端子分别至少有一所述接触臂与所述金属镀膜滑动导接形成电性导通。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述金属镀膜通过MID制程镀成。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述金属镀膜通过物理镀膜的方式镀成。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述金属镀膜通过蒸镀的方式镀成。

5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述金属镀膜通过溅镀的方式镀成。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子孔的所述内表面具有至少二个导引面，所述金属镀膜具有至少二个接触段，所述接触段设置在所述导引面上。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述导引面至少一段为弧面或者斜面。

8.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述端子孔内设有一凸台，所述导引面设于所述凸台上。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述端子孔的所述内表面设有二个所述金属镀膜。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子设有突出所述绝缘本体表面的一对接部以及由所述对接部延伸形成的二所述接触臂，二所述接触臂分别对应滑动导接二个所述金属镀膜。

11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子为弹性片状体。

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