CN108963476A - 用于电连接电子模块和电子组件的方法 - Google Patents

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Abstract

在一种方法中，提供了具有电端子的电子模块和具有接触孔的电部件。电端子具有压配区段，该压配区段包括以下合金之一：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg。压配区段被压入接触孔中，使得压配区段塑性变形，并且与电部件既机械接触又电接触。电子组件具有电子模块和电部件。电子模块具有电端子，电端子具有压配区段。压配区段包括以下合金中的至少一种：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg。电部件具有接触孔。电子组件包括在压配区段和电部件之间的压配连接。在该压配连接中，压配区段与电部件既机械接触又电接触。

Description

用于电连接电子模块和电子组件的方法
技术领域
本公开涉及用于将电子模块电连接到电子组件的方法。
背景技术
其中电压配端子被压入对应电接触孔中的电压配连接广泛地用于电子器件中，以用于电连接两个电部件，例如电子模块和电路板。当大电流流过压配端子时，欧姆损失可能导致端子和电部件的相邻区域的高温(例如约200℃)。除了相关的能量损失之外，电压配端子处的高温可能导致端子和所连接的电部件的劣化。为了保持欧姆损失和相关的高温为低的，压配端子通常由低欧姆材料制成。然而，许多低欧姆材料具有低的机械强度，使得将低欧姆压配端子压入对应接触孔中可能导致端子的不希望的变形。如果压配端子未精确地装配在对应接触开口中，则压配端子甚至可能以无意的方式弯曲，使得它不能被压入接触开口中。压配连接可能出现的另一个问题是电接触电阻可能随时间增加。
因此，已经确定了需要一种用于使用低欧姆压配端子来电连接电子模块和电部件的方法，该低欧姆压配端子具有高机械强度并且允许具有持久的低过渡电阻的压配连接的形成。已经确定了对于其中电部件可靠地电连接到电子模块的电子模块组件的另外的需求。
发明内容
在一种方法中，提供了具有电端子的电子模块和具有接触孔的电部件。电端子具有压配区段，该压配区段包括以下合金之一：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg。压配区段被压入接触孔中，使得压配区段塑性变形，并且与电部件既机械接触又电接触。
电子组件包括电子模块和电部件。电子模块具有电端子，该电端子具有压配区段。压配区段包括以下合金中的至少一种：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg。电部件具有接触孔。电子组件包括压配区段和电部件之间的压配连接。在该压配连接中，压配区段与电部件既机械接触又电接触。
参考以下附图和描述可以更好地理解本发明。附图中的部件不一定按比例，而是将重点放在说明本发明的原理上。而且，在附图中，贯穿不同的视图，相同的附图标记表示对应的部件。
附图说明
图1是具有待压入电路板的接触开口中的压配端子的电子模块的区段的截面侧视图。
图2是电子模块组件的区段的截面侧视图，其中图1的电子模块和电路板已经通过将压配端子压入接触开口中而电连接。
图3是电子模块组件的区段的截面侧视图，其中压配端子被插入安装在电子模块的电路载体上的套管中。
图4是电子模块组件的区段的截面侧视图，其中压配端子已经通过超声波焊接或电阻焊接电连接到电子模块的电路载体。
图5是电子模块组件的区段的截面侧视图，其中压配端子通过激光焊接电连接到电子模块的电路载体。
图6是电子模块组件的区段的截面侧视图，其与图2的电子模块组件的不同之处在于电子模块包括基板。
图7A至图7C示出了压配端子的压配区段的不同视图。
图8是图7C的放大视图。
具体实施方式
在以下详细描述中，参考附图。附图示出了可以在其中实践本发明的具体示例。应该理解的是，关于各种示例描述的特征和原理可以彼此组合，除非另外特别指出。与在权利要求中一样，将某些元件指定为“第一元件”、“第二元件”、“第三元件”等不应被理解为枚举。相反，这种指定仅用于称呼不同的“元件”。也就是说，例如，“第三元件”的存在不需要存在“第一元件”和“第二元件”。
参照图1，示例性电子模块100包括导电压配端子3，该导电压配端子3具有压配区段31、模块连接区段32和可选轴30，该可选轴30将压配区段31和模块连接区段32电连接和机械连接。压配端子3用于将电子模块100电连接到电子模块100外部的电部件200。在本示例中，电部件200是(但不限于)例如印刷电路板(PCB)的电路板。在任何情况下，电部件200包括接触孔201，接触孔201可以是通孔(如图所示)，或者备选地，可以是盲孔(未示出)。为了将电子模块100和电部件200电连接，压配端子3通过其压配区段31被压入接触孔201中。由此，压配区段31塑性变形，并且在接触孔201处与电部件200进行电接触和物理接触(例如，利用接触孔201的表面金属化202)。图2示出了压配区段31被压入接触孔201中的结果。
塑性变形是由在将压配区段31压入接触孔201之前压配区段31相对于接触孔201的过大尺寸引起的。在将压配区段31压入接触孔201之前，压配区段31的最大横向尺寸D31max大于接触孔201的最小横向宽度D201min(要在与最大横向尺寸D31max相同的横向方向x上测量)。例如，D31max和D201min(要相对于按压方向z在相同的横向方向x上测量)之间的比率D31max÷D201min可以(但不限于)大于1且小于或等于1.3，例如至少1.05且小于或等于1.3。例如，如果接触孔201具有圆形截面，则最小横向宽度D201min是接触孔201的最小直径。在这个意义上，横向尺寸或宽度(以及因此最小或最大横向尺寸)要垂直于将压配区段31压入接触孔201中的力的按压方向z来确定。
压配端子3(或至少其压配区段31)包括以下合金之一或由以下合金之一构成：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg。这些合金的名称被缩写，并且在本说明书和权利要求的意义上应理解如下(在每种情况下，R表示在相应合金中未明确提及的一种或多种合金成分)：
CuFeP是指CuaFebPcRd，其中
a≥96.82％，按重量计；
b＝2.1％至2.6％，按重量计；
c＝0.015％至0.15％，按重量计；
d＝0至0.43％，按重量计；
a+b+c+d＝100％，按重量计。
CuZr是指CuaZrbRc，其中
a≥99.7％，按重量计；
b＝0.1％至0.2％，按重量计；
c＝0至0.1％，按重量计；
a+b+c＝100％，按重量计。
CuCrZr是指CuaCrbZrcRd，其中
a≥98.32％，按重量计；
b＝0.5％至1.2％，按重量计；
c＝0.03％至0.3％，按重量计；
d＝0至0.18％，按重量计；
a+b+c+d＝100％，按重量计。
CuMg是指CuaMgbRc，其中
a≥98.6％，按重量计；
b＝0.08％至0.8％，按重量计；
c＝0至0.6％，按重量计；
a+b+c＝100％，按重量计。
CuCrTiSi是指CuaCrbTicSidRe，其中
a≥99.0％，按重量计；
b＝0.15％至0.4％，按重量计；
c＝0.1％至0.4％，按重量计；
d＝0.02％至0.07％，按重量计；
e＝0至0.82％，按重量计；
a+b+c+d+e＝100％，按重量计。
CuaCrbAgcFedTieSifRg，其中
a≥98.73％，按重量计；
b＝0.2％至0.7％，按重量计；
c＝0.01％至0.3％，按重量计；
d＝0.02％至0.2％，按重量计；
e＝0.01％至0.15％，按重量计；
f＝0.01％至0.1％，按重量计；
g＝0至0.2％，按重量计；
a+b+c+d+e+f+g＝100％，按重量计。
CuNiSiMg是指CuaNibSicMgdRe，其中
a≥93.25％，按重量计；
b＝2.2％至4.2％，按重量计；
c＝0.25％至1.2％，按重量计；
d＝0.05％至0.3％，按重量计；
e＝0至3.75％，按重量计；
a+b+c+d+e＝100％，按重量计。
示出的上述合金具有低电阻率、良好的导热性和机械强度，该机械强度足够低以允许所提及的塑性变形，但足够高以防止压配端子3在压配过程期间不期望地变形。在压配区段31已经被压入接触孔201中并因此塑性变形之后，塑性变形的压配区段31仍具有足够的剩余弹性，以确保压配端子3和接触孔201的金属化202之间持久的低过渡电阻。所提到的合金允许降低压配端子3和电部件200的温度，并且增加电子模块100的功率密度。在实验中，关于由通过相应端子的不同电流产生的端子温度，研究了由不同合金制成的几何结构相同的压配端子。例如，可以用作电路板200的许多电路板具有105℃的最大额定温度。为了防止常规端子(由CuSn4制成)的温度超过105℃，通过端子的电流必须限制为32A，而对于CuMg和CuCrZr(即，与本说明书结合使用的材料)，电流必须限制为48A(CuMg)和58A(CuCrZr)。也就是说，与常规CuSn4相比，安培容量可以提高到约1.5倍或1.8倍。
如图1和图2所示，电子模块100可以具有模块壳体6。模块壳体6可以是介电的(例如由热固性或热塑性材料构成或包括热固性或热塑性材料)，以提供良好的电绝缘。然而，模块壳体6可以是导电的。如果电子模块包括模块壳体6，则压配端子3可以被路由穿过模块壳体6的通道开口60，使得压配区段31设置在模块壳体6的外部，并且模块连接区段32设置在模块壳体6的内部。如本示例所示，模块壳体6可以具有与衬底2大致平行延伸的盖区段，并且压配端子3可以被路由穿过形成在盖区段中的通路开口60。但是，盖区段可以省略。在任何情况下，压配区段31都从电子模块100的外部可接近。
可选地，电子模块100可以包括电路载体2，电路载体2例如为如图所示的陶瓷衬底。电路载体2包括介电层20(该介电层20在陶瓷衬底2的情况下为陶瓷层)、第一衬底金属化层21和可选的第二衬底金属化层22。第一衬底金属化层21附接到介电层20的第一表面，并且第二衬底金属化层22(如果提供的话)附接到介电层20的与第一表面相对的第二表面。如图所示，第一衬底金属化层21可以被图案化为包括彼此远离布置的至少两个导体轨道，使得可以通过在电路载体2上安装和电互连电子部件来实现电子电路。也就是说，电路载体2可以是电子电路板。根据也在图1和图2中示出的另一选项，压配区段31可以设置在与电路载体2相对的电子模块100的那侧。
介电陶瓷层20可以由任何介电陶瓷材料制成，例如氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)或氮化硅(Si3N4)，使得它可以提供第一衬底金属化层21和第二衬底金属化层22之间的电绝缘。如果期望陶瓷层20将第一衬底金属化层21与第二衬底金属化层22电绝缘，它可以不具有导电过孔。然而，备选地，陶瓷衬底2的陶瓷层20可以包括电连接第一衬底金属化层21和第二衬底金属化层22的一个或多个导电过孔。
第一衬底金属化层21和第二衬底金属化层22可以包括任何金属或合金(例如铜、铜合金、铝或铝合金)，并且可以使用任何接合技术(例如钎焊、直接铜结合(DCB)或直接铝结合(DAB))被附接到陶瓷层20的相对表面。
同样如图1和图2所示，压配端子3在其模块连接区段32处被电连接到电子模块100的其他元件。在图1和图2的示例中，使用邻接第一衬底金属化层21和模块连接区段32两者的导电第一接合层41，将压配端子3电连接到第一衬底金属化层21。例如，第一接合层41可以是焊料层、包括烧结金属(例如银)粉末的层、或导电粘合剂层。
在图3和图4中示出了用于将压配端子3在其模块连接区段32处电连接到电子模块100的其他元件的备选方案。
根据图3的示例，导电套管5可以使用导电的第二接合层42安装在第一衬底金属化层21上并且电连接到第一衬底金属化层21，导电的第二接合层42邻接第一衬底金属化层21和套管5两者。例如，第二接合层42可以是焊料层、包括烧结金属(例如银)粉末的层、或导电粘合剂层。在其模块连接区段32处，压配端子3被压入到套管5中，使得模块连接区段32与套管5电接触并且机械接触。
根据图4和图5的示例，通过焊接(例如通过超声波或电阻焊接(图4)或者通过使用激光束300的激光焊接(图5))，压配端子3的模块连接区段32可以直接连接到第一衬底金属化层21。在图5中，为了说明在将压配端子3压入接触孔201中之前进行焊接过程，用虚线的方式示出了激光束300。
代替将压配端子3在其模块连接区段32处电连接到第一衬底金属化层21，可以使用相同的技术来将压配端子3在其模块连接区段32处电连接到电子模块100的任何其他电气元件，例如，电连接到设置在模块壳体6内部并安装在电路载体2上的半导体芯片的端子金属化层。
不管压配端子3和第一衬底金属化层21之间的电连接的类型如何，该连接可以在将模块壳体6附接到衬底2之前或之后形成。
根据图6中示出的另一个选项，电子模块100可以包括刚性基板7和第三接合层43，第三接合层43将电路载体2(例如第二衬底金属化层22)和基板7接合并且邻接它们两者。例如，第三接合层43可以是焊料层、包括烧结金属(例如银)粉末的层、或者导电或电绝缘的粘合剂层。基板7机械地稳定电路载体2。例如，可以具有至少2mm厚度的基板7可以由金属或金属基体复合(MMC)材料(例如AlSiC)制成。尽管图6的示例基于图3的示例，但是任何其他电子模块100可以包括这样的使用所描述的第三接合层43被接合到电路载体2的基板7。
压配端子3在将其压配区段31压入到接触孔201中之前，可以在其模块连接区段32处电连接和机械连接到电子模块100的其他元件(在所示示例中，其他元件是第一衬底金属化层21)。压配端子3可以预制成，使得在其已经在其模块连接区段32处连接到其他元件之后，不需要从压配端子3移除材料。根据一个选项，压配端子3可以预制成其最终形状，使得在其已经在其模块连接区段32处连接到其他元件之后，不需要压配端子3的再成形(例如，弯曲、压印)。根据不同的选项，压配端子3可以预制成，并且在其已经在其模块连接区段32处连接到其他元件之后，被再成形(例如通过弯曲和/或压印)。
生产预制压配端子3可以通过从片材金属冲压出片材区段并且(如果需要)随后对片材区段进行再成形(例如通过弯曲和/或压印)来执行。作为备选，预制压配端子3可以通过从金属丝(例如通过拉丝生产的)切割丝区段并且(如果需要)随后对丝区段进行再成形(例如通过弯曲和/或压印)来生产。
发现压配端子3或至少其轴30具有在从520MPa至720MPa范围内的理想拉伸强度(在23℃下；根据DIN EN ISO 6892-1：2017-02)。对于特定的合金，通过采用一种或多种形成工艺，例如，通过轧制、挤压和/或通过退火，拉伸强度可以在一定程度上适应于所需的拉伸强度。如果拉伸强度显著低于520MPa，则存在压配端子3将以不希望的方式扭曲的风险，并且如果拉伸强度显著超过720MPa，则存在接触孔201将会被损坏的风险。
根据另一选项，压配端子3或至少其轴30可具有从2％至8％的范围内的断裂伸长率(在23℃下；根据DIN EN ISO 6892-1：2017-02)。对于特定的合金，通过采用一种或多种形成工艺，例如，通过轧制、挤压和/或通过退火，断裂伸长率可在一定程度上适应于所需的拉伸强度。如果断裂伸长率低于2％，则在压配端子3被压入接触孔201中时，存在压配端子3将破裂的风险，并且如果断裂伸长率超过8％，则压配端子3比较软，使得没有足够的接触压力将压配区段31压靠金属化201。
如果压配端子3具有轴30，则轴30可以可选地是直的。例如，轴30可以稍长，并且在垂直于其纵向方向的截面平面中具有基本上矩形或正方形的截面，即截面可以是具有圆形边缘的矩形或正方形。轴30的长度l30可以在(但不限于)从5mm至20mm的范围内。
如本文所述的压配端子甚至可以结合小接触孔201使用，小接触孔201例如为具有小于或等于1.09mm的宽度或直径D201的接触孔201，例如，对于具有至少0.9mm且小于或等于0.9mm、例如至少0.94mm且小于或等于1.09mm的宽度或直径D201的接触孔201。然而，应该注意的是，也可以使用小于0.9mm或大于1.09mm的宽度或直径D201。
图7A示出了可以结合上面解释的示例中的任何示例使用的压配区段31的侧视图。图7B示出了另一侧视图，并且图7C示出了沿着与力的方向z(即，按压方向z)垂直的方向截取的截面，利用该力，压配区段31被压入接触孔201中。该方向可以与轴30(如果提供的话)的纵向方向相同。从图7A至图7C可以看出，压配区段31可以具有两个腿部(第一腿部315和第二腿部316)、突起317、以及与突起317相对的凹部318。在图7B中，凹部318被隐藏在第一腿部315后面，因此以虚线方式示出。图8是图7C的放大视图。
在图7C和图8的截面平面中，腿部315和316包围不同于0°且不同于180°的角度α，并且因此形成弹簧。例如，角度α可以在(但不限于)从85°至95°的范围内。当将压配区段31插入接触孔201中时，压配区段31塑性变形，但在一定程度上保持弹性。除其它之外，剩余的弹性是由腿部315和316形成的弹簧引起的。即，当将压配区段31插入接触孔201中时，由腿部315和316形成的弹簧被弹性地预张紧，使得腿部315和316以及突起317被压靠并电接触金属化202。
如图8所示，压配区段31可以具有垂直于按压方向z的最大外接圆。最大外接圆是垂直于按压方向z的压配区段31的所有外接圆之中的具有最大直径的外接圆。在图8中，最大外接圆的区段由虚线表示，该虚线具有半径Rmax(其也可以被称为最大外接圆半径)、以及直径D31max＝2·Rmax(直径D31max也可以被称为最大外接圆直径)。可选地，最大外接圆可以包括突起317的表面上的点P0、第一腿部315的表面上的点P1、以及第二腿部316的表面上的点P2。比率D31max÷D201min可以在(但不限于)从1.05至1.3的范围内。
根据也在图8中示出的另一选项，压配端子3或至少其压配区段31可具有芯区域310和形成在芯区域310上的导电表面涂层35。这样的表面涂层35可用于防止压配端子3或至少压配区段31的表面氧化，和/或在压配区段31已经被压入接触孔201中之后，便于在金属化202和压配区段31之间的冷焊连接的形成。表面涂层35可以包括至少一个涂层。在本示例中，表面涂层35包括第一涂层311和第二涂层312。第一涂层311由镍(Ni；例如1μm至2μm的层厚)构成或包括镍(Ni；例如1μm至2μm的层厚)，并且第二涂层312由锡(Sn；例如0.5μm至2μm的层厚)构成或包含锡(Sn；例如0.5μm至2μm的层厚)。第一涂层311布置在芯区域310和第二涂层312之间，并且邻接芯区域310和第二涂层312两者。如果压配端子3或至少其压配区段31具有表面涂层35，则当压配区段31被压入接触孔201中时，表面涂层35接触接触孔201的金属化202。第一涂层311设置在芯区域310和第二涂层312之间，并且邻接芯区域310和第二涂层312两者。对于第一涂层311由镍(Ni)构成或包括镍(Ni)并且第二涂层312由锡(Sn)构成或包括锡(Sn)，备选地或附加地，表面涂层35可以包括至少一个涂层，该至少一个涂层包括贵金属或由贵金属构成，贵金属例如为金(Au)或钯(Pd)。表面涂层的合适层厚是(但不限于)从1.5μm至4μm。芯区域310可以由上述合金(CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg)中的一种合金构成，或包括上述合金中的一种合金。用于将表面涂层35施加到芯区域310的合适方法是例如电镀。然而，应该注意的是，可以省略表面涂层35，使得压配端子3由芯区域310构成，该芯区域310由上述合金(CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg)中的一种合金构成，或包括上述合金中的一种合金。
在前面示例中，电部件200已经被描述为电路板。然而，电部件200也可以是金属板或金属棒、其他电子模块(例如，反相器模块、电容器模块、用于控制电子模块100的控制单元等)或者任何其他电子单元。
为便于描述，使用诸如“在...之下”、“在...下方”、“下”、“在...之上”、“上”等的空间相对术语来解释一个元件相对于第二元件的定位。这些术语旨在包含除了与图中所描绘的那些定向不同的定向以外的器件的不同定向。此外，诸如“第一”、“第二”等的术语也被用于描述各种元件、区域、区段等，并且也不旨在限制。在整个说明书中相同的术语指代相同的元件。

Claims (15)

1.一种方法，包括：
提供包括电端子的电子模块，所述电端子包括压配区段，所述压配区段包括以下合金之一：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg；
提供包括接触孔的电部件；以及
将所述压配区段压入所述接触孔中，使得所述压配区段塑性变形，并且既与所述电部件机械接触又与所述电部件电接触。
2.如权利要求1所述的方法，其中：
所述接触孔被选择为：在将所述压配区段沿按压方向压入所述接触孔中之前，包括垂直于所述按压方向的最小直径；
所述压配区段被选择为：在将所述压配区段压入所述接触孔中之前，包括垂直于所述按压方向的最大外接圆直径；以及
所述最大外接圆直径与所述最小直径之间的比率被选择为大于1且小于或等于1.3。
3.如权利要求1或2所述的方法，其中：
所述接触孔被选择为：在将所述压配区段压入所述接触孔中之前，包括垂直于所述按压方向的至少0.9mm且小于或等于1.1mm的最小直径。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述电端子或至少所述压配区段被选择为包括：
芯区域，所述芯区域由以下合金之一构成或包括以下合金之一：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg；以及
至少在所述压配区段中的、被施加到所述芯区域的表面涂层。
5.根据权利要求4所述的方法，其中所述压配区段包括第一腿部和第二腿部，所述第一腿部和所述第二腿部包围至少85°且小于或等于95°的角度。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中：
所述电子模块被选择为包括衬底，所述衬底具有介电层和附接到所述介电层的衬底金属化层；以及
所述电端子被选择为包括模块连接区段，在所述模块连接区段处，所述电端子通过以下之一被电连接到所述衬底金属化层：
将所述模块连接区段插入导电套管中，所述导电套管被安装在所述衬底金属化层上并且被电连接到所述衬底金属化层；
使用邻接所述模块连接区段和所述衬底金属化层两者的接合层，将所述模块连接区段电连接和机械连接到所述衬底金属化层；
将所述模块连接区段焊接到所述衬底金属化层。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述电部件被选择为是电路板或金属板，或者包括电路板或金属板。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述电端子被选择为包括直轴，所述直轴包括以下中的至少一个：
在从520MPa至720MPa范围内的拉伸强度；
在从2％至8％范围内的极限应变断裂伸长率。
9.一种电子组件，包括：
包括电端子的电子模块，所述电端子包括压配区段，所述压配区段包括以下合金中的至少一种：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg；
包括接触孔的电部件；以及
在所述压配区段和所述电部件之间的压配连接，在所述压配连接中，所述压配区段与所述电部件既机械接触又电接触。
10.根据权利要求9所述的电子组件，其中：
所述接触孔包括至少0.9mm并且小于或等于1.1mm的最小直径。
11.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件，其中所述电端子或至少所述压配区段包括：
芯区域，所述芯区域由以下合金之一构成或包括以下合金之一：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg；以及
至少在所述压配区段中的、被施加到所述芯区域的表面涂层。
12.根据权利要求11所述的电子组件，其中所述表面涂层包括以下中的至少一个：
包含镍的第一涂层；以及
包括锡的第二涂层。
13.根据权利要求9至12中任一项所述的电子组件，其中：
所述电子模块包括衬底，所述衬底具有介电层和附接到所述介电层的衬底金属化层；以及
所述电端子包括模块连接区段，
所述模块连接区段被插入导电套管中，所述导电套管被安装在所述衬底金属化层上并且被电连接到所述衬底金属化层；或者
所述模块连接区段通过接合层被电连接并且机械连接到所述衬底金属化层，所述接合层邻接所述模块连接区段和所述衬底金属化层两者；或者
所述模块连接区段被直接焊接到所述衬底金属化层。
14.根据权利要求9至13中任一项所述的电子组件，其中所述电部件是电路板或金属板，或者包括电路板或金属板。
15.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件，其中所述电端子包括直轴，所述直轴包括以下中的至少一个：
在从520MPa至720MPa范围内的拉伸强度；
在从2％至8％范围内的极限应变断裂伸长率。
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