CN110364912B - 插接端子的加工工艺、Micro USB端子、Type-C端子及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种插接端子的加工工艺、Micro USB端子、Type‑C端子及电子设备。所述插接端子包括多个插接引脚，所述多个插接引脚可被分成多个类别；所述加工工艺包括：针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，所述每一待电镀件包括对应类别的插接引脚；装配各个所述待装配件获得待成型端子，所述待成型端子的各个插接引脚按照预设顺序排列；基于所述待成型端子成型所述插接端子。本公开中可以根据各插接引脚的类别进行对应规格的电镀工艺，以针对性地对各个插接引脚进行电镀，避免镀层太厚或者太薄的情况，以在保障插接端子防腐蚀性能的同时节约成本。

Description

插接端子的加工工艺、Micro USB端子、Type-C端子及电子 设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种插接端子的加工工艺、Micro USB端子、Type-C端子及电子设备。

背景技术

当前，电子设备上通常都会设置一个或者多个功能接口，例如，充电接口、耳机接口或者传输接口等，每一接口可以通过数据线与外部设备之间实现连连接，从而进一步实现电子设备的对应功能。

发明内容

本公开提供一种插接端子的加工工艺、Micro USB端子、Type-C端子及电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种插接端子的加工工艺，所述插接端子包括多个插接引脚，所述多个插接引脚可被分成多个类别；所述加工工艺包括：

针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，所述每一待电镀件包括对应类别的插接引脚；

装配各个所述待装配件获得待成型端子，所述待成型端子的各个插接引脚按照预设顺序排列；

基于所述待成型端子成型所述插接端子。

可选的，所述多个插接引脚包括至少一个电源引脚，所述针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件包括：

冲压成型所述至少一个电源引脚，获得第一待电镀件；

冲压成型所述多个引脚中除所述至少一个引脚以外其他引脚，获得第二待电镀件；

针对所述第一待电镀件进行第一规格的电镀工艺、所述第二待电镀件进行第二规格的电镀工艺，以获得对应的待装配件。

可选的，所述多个插接引脚包括至少一个接地引脚和至少一个电源引脚，所述针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，包括：

冲压成型所述至少一个接地引脚和所述至少一个电源引脚，获得第三待电镀件；

冲压成型所述多个引脚中除所述至少一个接地引脚和所述至少一个电源引脚以外其他引脚，获得第四待电镀件；

针对所述第三待电镀件进行第三规格的电镀工艺、所述第四待电镀件进行第四规格的电镀工艺，以获得对应的待装配件。

可选的，所述插接端子为Micro USB接口，所述针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，包括：

冲压成型所述多个插接引脚中的电源引脚和ID引脚，获得第五待电镀件；

冲压成型所述多个插接引脚中的接地引脚、D+引脚和D-引脚，获得第六待电镀件；

针对所述第五待电镀件进行第五规格的电镀工艺、所述第六待电镀件进行第六规格的电镀工艺，以获得对应的待装配件。

可选的，各待电镀件还包括用于固定对应插接引脚的固定部；所述装配各个所述待装配件获得待成型端子包括：

固定连接各个所述待装配件对应的所述固定部，以获得所述待成型端子。

可选的，所述插接端子包括插接舌板和与所述插接舌板连接的金属外壳；所述基于所述待成型端子成型所述插接端子，包括：

基于所述待成型端子加工获得插接舌板；

装配所述插接舌板和已成型的所述金属外壳，获得所述插接端子。

可选的，所述待电镀件包括对应的插接引脚及用于固定所述插接引脚的固定部，所述装配所述插接舌板和已成型的所述金属外壳，获得所述插接端子，包括：

将所述插接舌板装配至所述金属外壳；

去除所述固定部，以获得所述插接端子。

可选的，所述基于所述待成型端子加工获得插接舌板，包括：

成型塑胶件；

将所述待成型端子插入所述塑胶件，获得所述插接端子。

可选的，所述基于所述待成型端子加工获得插接舌板，包括：

基于所述待成型端子进行注塑工艺，获得所述插接舌板。

根据本公开实施例的第二方面，一种Micro USB端子，采用如上述任一项实施例所述的方法加工成型。

根据本公开实施例的第三方面，一种Type-C端子，采用如上述任一项实施例所述的方法加工成型。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备，包括如上述任一项实施例所述的Micro USB端子和/或如上述任一项实施例所述的Type-C端子。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开中可以根据各插接引脚的类别进行对应规格的电镀工艺，以针对性地对各个插接引脚进行电镀，避免镀层太厚或者太薄的情况，以在保障插接端子防腐蚀性能的同时节约成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种插接端子的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的另一种插接端子的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种插接端子的加工工艺流程图。

图4为根据一示例性实施例示出的一种Type-c接口的加工流程图。

图5A-图9是根据一示例性实施例示出的Type-c接口加工状态图。

图10为根据一示例性实施例示出的一种Micro USB接口的加工流程图。

图11-图16是根据一示例性实施例示出的Micro USB接口加工状态图。

图17是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是根据一示例性实施例示出的一种插接端子的结构示意图。如图1所示，插接端子100可以包括多个插接引脚，该多个插接引脚可以被分成多个类别，例如，仍以图1所示，当插接端子100为micro USB接口时，该多个插接引脚可以包括电源引脚、接地引脚、ID引脚、D+引脚、D-引脚，举例而言，可以将电源引脚归为一种类别、其他引脚归为另一种类别；或者，也可以是将电源引脚归为一种类别、其他引脚归为另一种类别；再例如，如图2所示，当插接端子200为Type-c接口时，该多个插接引脚可以包括电源引脚、接地引脚及其他信号引脚，举例而言，可以将电源引脚归为一种类别，将接地引脚和其他信号引脚归为另一种类别；或者，也可以是将电源引脚和接地引脚归为一种类别，将其他信号引脚归为另一种类别。需要说明的是，在此仅为示例性说明，当然还可以针对该多个插接引脚进行其他方式的分类，本公开并不对此进行限制。对于类似于图1和图2中所示，插接端子包括可被分为多个类别的多个插接引脚时，可以采用如图3所示的工艺流程加工，如图3所示，插接端子的加工工艺可以包括：

在步骤301中，针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，每一待电镀件包括对应类别的插接引脚。

在一实施例中，插接端子的多个插接引脚中包括至少一个电源引脚，可以冲压成型该至少一个电源引脚，获得第一待电镀件；冲压成型多个插接引脚中除电源引脚以外的其他引脚，获得第二待电镀件；对第一待电镀件进行第一规格的电镀工艺、对第二待电镀件进行第二规格的电镀工艺，并获得对应的待装配件。

在另一实施例中，该多个插接引脚可以包括至少一个电源引脚和至少一个接地引脚，可以冲压成型该至少一个电源引脚和至少一个接地引脚，获得第三待电镀件，然后冲压成型除电源引脚和接地引脚以外的其他插接引脚，获得第四待电镀件，对第三待电镀件进行第三规格的电镀工艺、对第四待电镀件进行第四规格的电镀工艺，并获得对应的待装配件。

在还一实施例中，当插接端子为Micro USB接口时，可以冲压成型多个插接引脚中的电源引脚和ID引脚，获得第五待电镀件，冲压成型多个插接引脚中的接地引脚、D+引脚和D-引脚，获得第六待电镀件，对第五待电镀件进行第五规格的电镀工艺、对第六待电镀件进行第六规格的电镀工艺，并获得对应的待装配件。

在步骤302中，装配各个所述待装配件获得待成型端子，所述待成型端子的各个插接引脚按照预设顺序排列。

在本实施例中，各待电镀件还可以包括用于固定对应插接引脚的固定部，可以通过固定连接各待装配件对应的固定部，从而获得待成型端子。其中，各个固定部之间可以通过焊接、铆接等方式进行固定，本公开并不对此进行限制。

在步骤303中，基于所述待成型端子成型所述插接端子。

在本实施例中，插接端子100包括插接舌板和与插接舌板连接的金属外壳，该插接舌板可以是基于待成型端子加工获得，将基于待成型端子的插接舌板和已成型的金属外壳进行装配，从而获得插接端子100。其中，可以是在插接舌板与金属外壳装配完成后，去除用于固定插接引脚的固定部，从而获得该插接端子。

在一实施例中，可以是基于待成型端子的结构进行注塑工艺，以获得插接舌板；在另一实施例中，也可以是成型塑胶件后将待成型端子插入该塑胶件内，从而获得插接舌板。

由上述实施例可知，本公开中可以根据各插接引脚的类别进行对应规格的电镀工艺，以针对性地对各个插接引脚进行电镀，避免镀层太厚或者太薄的情况，以在保障插接端子防腐蚀性能的同时节约成本。

为对本公开技术方案进行详细阐述，下述将以Type-c接口和Micro USB接口为例进行示例性说明。

图4为根据一示例性实施例示出的一种Type-c接口的加工流程图。如图4所示，可以包括：

在步骤401中，冲压成型第三待电镀件。

在步骤402中，针对第三待电镀件进行第三规格的电镀工艺，获得第三待装配件。

在步骤403中，冲压成型第四待电镀件。

在步骤404中，针对第四待电镀件进行第四规格的电镀工艺，获得第四待装配件。

在本实施例中，可以根据Type-c接口各个插接引脚的抗腐蚀要求程度，对该多个插接引脚进行分类，例如，可以将Type-c接口的一侧端子所包括的插接引脚归为两个类别，即将电源引脚和接地引脚归为同一类别，将其他信号引脚归为另一类别。那么，可以分别冲压成型如图5A或者5B所示的包括电源引脚和接地引脚的第三待电镀件1、如图6A或者6B所示的包括其他信号引脚的第四待电镀件2。其中，第三待电镀件1和第四待电镀件2可以采用相同的材料制成，或者该第三待电镀件1和第四待电镀件2可以采用不同材料制成，以满足各个插接引脚的抗腐蚀需求。

其中，第三规格的电镀工艺区别于第四规格的电镀工艺。具体而言，可以是针对第三待电镀件1的进行电镀时的镀层厚度区别于针对第四待电镀件2的进行电镀时的镀层厚度。例如，通过第三规格的电镀工艺形成的镀层厚度大于通过第四规格的电镀工艺形成的镀层厚度；或者也可以是通过第四规格的电镀工艺形成的镀层厚度大于通过第三规格的电镀工艺形成的镀层厚度，本公开并不对此进行限制。

在步骤405中，装配第三待装配件1和第四待装配件2，获得待成型端子3。

在本实施例中，如图5A所示，第三待装配件1可以包括第一固定部11，或者在其他一些实施例中，如图5B所示，第三待装配件1还可以包括第二固定部12，相类似的，如图6A所示，第四待装配件2可以包括第三固定部21，或者在其他一些实施例中，如图6B所示，第四待装配件2还可以包括第四固定部22。

其中，如图7所示，第三待装配件1与第四待待装配件2之间可以通过第一固定部11与第三固定部21之间的固定连接实现；或者，也可以是通过第二固定部12与第四固定部22之间的固定连接实现，本公开并不对此进行限制。举例而言，可以是通过焊接或者铆接或者是紧固件连接等方式进行固定连接，本公开并不对此进行限制。其中，当第三待装配件1与第四待装配件2装配完成后，各个插接端子按照预设顺序排列，以满足设计要求；且每一插接引脚基本平齐排布，以利于后续加工。

在步骤406中，将待成型端子3插入塑胶件中，获得插接舌板。

在本实施例中，如图8所示，可以先成型塑胶件4，并在塑胶件4硬化之前将待成型端子3插入该塑胶件4内，从而获得插接舌板5。在此仅以Type-c的一侧端子为例进行说明，为获得完整的插接舌板5，当然还需要成型Type-c的另一侧端子、中隔片等相关结构，在此不再一一赘述。

在步骤407中，装配插接舌板和金属外壳。

在本实施例中，可以先成型金属外壳6，然后将插接舌板5与金属外壳6之间进行固定连接。

在步骤408中，去除固定部获得成型的Type-c端子。

在本实施例中，根据Type-c端子中每一插接引脚的抗腐蚀要求，针对每一插接引脚进行对应规格的电镀工艺，使得插接引脚可以具有不同的镀层厚度，节约成本。

在本实施例中，去除第三待电镀件1的固定部11和第四待电镀件2的固定部21，获得如图9所示的type-c端子。

图10为根据一示例性实施例示出的一种Micro USB接口的加工流程图。如图10所示，可以包括：

在步骤1001中，冲压成型第五待电镀件。

在步骤1002中，针对第五待电镀件进行第五规格的电镀工艺，获得第五待装配件。

在步骤1003中，冲压成型第六待电镀件。

在步骤1004中，针对第六待电镀件进行第六规格的电镀工艺，获得第六待装配件。

在本实施例中，可以根据Micro USB接口各个插接引脚的抗腐蚀要求高度，对该多个插接引脚进行分类，例如可以将Micro USB接口的插接引脚归为两个类别，即将电源引脚和ID引脚归为一个类别；将接地引脚、D+引脚和D-引脚归为一个类别。那么，可以分别冲压成型如图11所示的包括电源引脚和ID引脚的第五待电镀件9、如图12所示的包括接地引脚、D+引脚和D-引脚的第六待电镀件10。其中，第五待电镀件9和第六待电镀件10可以采用相同的材料制成，或者该第五待电镀件9和第六待电镀件10可以采用不同材料制成，以满足对各个插接引脚的抗腐蚀需求。

其中，第五规格的电镀工艺区别于第六规格的电镀工艺。具体而言，可以是针对第五待电镀件9的进行电镀时的镀层厚度区别于针对第六待电镀件10的进行电镀时的镀层厚度。例如，通过第五规格的电镀工艺形成的镀层厚度大于通过第六规格的电镀工艺形成的镀层厚度；或者也可以是通过第六规格的电镀工艺形成的镀层厚度大于通过第五规格的电镀工艺形成的镀层厚度，本公开并不对此进行限制。

需要说明的是：在其他实施例中，也可以将电源引脚归为一个类别以获得对应的待电镀件、以除电源引脚意外的其他引脚归为一个类别以获得对应的待电镀件，在此不再一一列举。

在步骤1005中，装配第五待装配件9和第六待装配件10，获得待成型端子3。

在本实施例中，如图13所示，第五待装配件9可以包括第五固定部91、第六待装配件10可以包括第六固定部101，该第五待装配件9与第六待装配件10之间的固定连接可以通过第五固定部91与第六固定部101之间的固定连接实现。举例而言，可以是通过焊接或者铆接或者是紧固件连接等方式进行固定连接，本公开并不对此进行限制。其中，当第五待装配件9与第六待装配件10装配完成后，各个插接端子按照预设顺序排列，以满足设计要求；且每一插接引脚基本平齐排布，以利于后续加工。

在步骤1006中，基于待成型端子3进行注塑工艺，获得插接舌板4.

在本实施例中，如图14所示，可以基于待成型端子3的形状注塑成型获得插接舌板4。当然，在成型插接舌板4时还需要成型Micro USB接口的中隔片等相关结构，在此不再一一赘述。

在步骤1007中，装配插接舌板和金属外壳。

在步骤1008中，去除固定部获得成型的Micro USB端子。

在本实施例中，如图15所示，可以将插接舌板4与金属外壳6进行装配，并在插接舌板4与金属外壳6装配完成之后，去除固定部91和101获得如图16所示的Micro USB端子。

在本实施例中，根据Micro USB端子中每一插接引脚的抗腐蚀要求，针对每一插接引脚进行对应规格的电镀工艺，使得插接引脚可以具有不同的镀层厚度，节约成本。

基于本公开的技术方案，通过上述任一项实施例所述方法成型的插接端子100可以被应用于如图17所示的电子设备200，该电子设备200包括主板301以及如上述任一项实施例中所述的插接端子100，该插接端子100可以与主板进行电连接，以通过该插接端子100实现电子设备200对应的功能，仍以图17所示，该插接端子100可以位于电子设备200的底部(即正常状态下用户握持电子设备时电子设备上朝向地面的一端)，以作为电子设备200的充电接口、耳机接口、数据传输接口等；其中，该插接端子100可以包括Micro USB端子和/或Type-C端子。该电子设备200可以包括手机、平板电脑、电子阅读器等，本公开并不对此进行限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (9)

1.一种插接端子的加工工艺，其特征在于，所述插接端子包括多个插接引脚，所述多个插接引脚可被分成多个类别；所述加工工艺包括：

针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，所述每一待电镀件包括对应类别的插接引脚；

装配各个所述待装配件获得待成型端子，所述待成型端子的各个插接引脚按照预设顺序排列；

基于所述待成型端子成型所述插接端子；

所述插接端子包括插接舌板和与所述插接舌板连接的金属外壳；所述基于所述待成型端子成型所述插接端子，包括：

基于所述待成型端子加工获得插接舌板；

装配所述插接舌板和已成型的所述金属外壳，获得所述插接端子；

所述基于所述待成型端子加工获得插接舌板，包括：

成型塑胶件；

将所述待成型端子插入所述塑胶件，获得所述插接端子。

2.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述多个插接引脚包括至少一个电源引脚，所述针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件包括：

冲压成型所述至少一个电源引脚，获得第一待电镀件；

冲压成型所述多个插接引脚中除所述至少一个电源引脚以外其他引脚，获得第二待电镀件；

针对所述第一待电镀件进行第一规格的电镀工艺、所述第二待电镀件进行第二规格的电镀工艺，以获得对应的待装配件。

3.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述多个插接引脚包括至少一个接地引脚和至少一个电源引脚，所述针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，包括：

冲压成型所述至少一个接地引脚和所述至少一个电源引脚，获得第三待电镀件；

冲压成型所述多个插接引脚中除所述至少一个接地引脚和所述至少一个电源引脚以外其他引脚，获得第四待电镀件；

针对所述第三待电镀件进行第三规格的电镀工艺、所述第四待电镀件进行第四规格的电镀工艺，以获得对应的待装配件。

4.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述插接端子为Micro USB接口，所述针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，包括：

冲压成型所述多个插接引脚中的电源引脚和ID引脚，获得第五待电镀件；

冲压成型所述多个插接引脚中的接地引脚、D+引脚和D-引脚，获得第六待电镀件；

针对所述第五待电镀件进行第五规格的电镀工艺、所述第六待电镀件进行第六规格的电镀工艺，以获得对应的待装配件。

5.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，各待电镀件还包括用于固定对应插接引脚的固定部；所述装配各个所述待装配件获得待成型端子包括：

固定连接各个所述待装配件对应的所述固定部，以获得所述待成型端子。

6.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述待电镀件包括对应的插接引脚及用于固定所述插接引脚的固定部，所述装配所述插接舌板和已成型的所述金属外壳，获得所述插接端子，包括：

将所述插接舌板装配至所述金属外壳；

去除所述固定部，以获得所述插接端子。

7.一种Micro USB端子，其特征在于，采用如权利要求1-6中任一项所述的加工工艺加工成型。

8.一种Type-C端子，其特征在于，采用如权利要求1-3和5任一项所述的加工工艺加工成型。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7所述的Micro USB端子和/或权利要求8所述的Type-C端子。

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