TWI514705B - Card connector manufacturing method - Google Patents

Description

卡連接器之製造方法

本發明係提供一種卡連接器之製造方法，尤指複數端子為先進行局部電鍍加工，再各別插入絕緣本體上，並利用後蓋結合於絕緣本體上固定複數端子，再對端子進行加工、塑形、裁切成型，並確保整體製造品質與良率以及有效節省電鍍加工與材料使用成本。

按，現今電子科技的快速發展，使桌上型電腦或筆記型電腦已普遍存在於社會上之各個角落中，其電腦發展趨勢亦朝運算功能強、速度快及體積小之方向邁進，早期筆記型電腦大都提供有PCMCIA Card插槽或是稱為PC Card插槽，且PCMCIA Card相當輕巧，提供筆記型電腦輕便及多種的擴充功能。

再者，PCMCIA Card主要規格是由個人電腦記憶卡國際協會(簡稱為PCMCIA)所制定，係為筆記型電腦最重要的一種擴充設備標準，PCMCIA最初只用於記憶卡，目前已擴展到各式電腦周邊設備I/O卡，如數據機、網路卡、音效卡、硬碟卡等，但因傳輸頻寬一直侷限在132Mbps，而無法滿足外接周邊設備的需求，因此Express Card就是對應這樣的需求所產生新一代的資訊裝置擴充介面，Express Card也是由 個人電腦記憶卡國際協會所制定，而Express Card介面的傳輸單元部分則可用USB或PCI Express等介面透過卡連接器來達成與筆記型電腦內部之電路板相連接，並使傳輸高速媒體與影像可不再受到速度的限制，且Express Card與PCMCIA Card一樣具備隨插即用及熱插拔的功能。

請參閱第十一、十二圖所示，係為習用端子之立體外觀圖及習用卡連接器之立體分解圖，由圖中可清楚看出，其中該端子A係以銅板進行沖壓加工成型出料帶A0，並於端子A一側處形成有對接部A1，且相對於對接部A1之另側處形成有連接於料帶A0上之焊接部A2，而端子A則可利用料帶A0配合治具輔助插入預先成型之絕緣本體B上對應的端子孔B1中，並對端子A進行加工、塑形後可製成符合PCMCIA Card或Express Card規格卡連接器之構件，再與其它絕緣體(如上蓋)及金屬部件(如DIP、外殼)組構成不同型態之卡連接器。

然而，為了確保端子A電性連接時之穩定性，一般皆會進行金屬化之電鍍加工，以完成足夠的導電及焊接之表面，惟該端子A係以銅板進行沖壓加工成型，再進行端子A全表面的電鍍加工處理，此種電鍍加工方式將使金屬鍍層達到一定厚度所需之電鍍時間大幅增加，並造成端子A產生有不易鍍上鍍層及成本過高之問題，且因端子A經過電鍍處理後， 再組裝於絕緣本體B中進行後續製程時，不易彎折、沖製等塑形加工，便會造成端子A產生結構上之損傷與破壞，從而無法確保製造的品質與良率，則有待從事於此行業者重新設計來加以有效解決。

故，發明人有鑑於習用卡連接器製造上之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方評估及考量，並利用從事於此行業之多年研發經驗不斷試作與修改，始設計出此種卡連接器之製造方法發明專利誕生。

本發明之主要目的乃在於可利用端子圓棒材料經過冷抽拉伸加工處理成型出細圓桿材料，並使細圓桿材料一端沖壓成型出對接部，再將端子為逐一嵌設於端子料帶之各定位卡槽中，且對接部後方預定位置沖壓成型出焊接部後再進行裁切成預定長度，而端子料帶上所嵌設之複數端子進行局部電鍍加工後，可將端子料帶預定長度位置予以截斷，並以每次一排複數端子利用夾固治具各別插入絕緣本體上對應之端子孔中，直到插入足夠排數之複數端子，再將複數端子之焊接部穿過後蓋上對應之穿孔，並使後蓋結合於絕緣本體上後進一步固定複數端子，再對端子進行加工、塑形、裁切成型，即可製成卡連接器之構件。

本發明之次要目的乃在於複數端子為分別嵌設於端子料帶之各定位卡槽中，並將複數端子進行選擇性局部浸鍍或刷 鍍之電鍍加工，此種端子局部電鍍加工方式可降低端子全表面進行電鍍加工所產生有電鍍時間增加、不易鍍上鍍層及成本過高之問題，並確保整體製造品質與良率，以及有效節省電鍍加工與材料使用上之成本。

本發明之另一目的乃在於當後蓋與絕緣本體或基座上之絕緣體組裝時，係先將複數端子之焊接部穿過後蓋上對應之穿孔，並利用端子之干涉部分別囓入於絕緣本體或絕緣體之端子孔及後蓋之穿孔來達到端子止退之效用，使後蓋結合定位於絕緣本體或絕緣體上後進一步固定複數端子，從而提高製造的品質與良率，也可透過後蓋分段組裝有效的縮短端子插入端子孔中的組裝行程，使夾固治具將端子推入時不易產生變形之情況發生，整體結構更為穩定。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五圖所示，係為本發明之製造流程圖、端子與端子料帶之立體分解圖、端子與絕緣本體於組裝前之立體分解圖、組裝後之立體分解圖及後蓋與絕緣本體於組裝後之立體外觀圖，由圖中可清楚看出，當利用本發明之製造方法時，係依照下列之步驟實施：

(101)將端子1圓棒材料經過二次或二次以上冷抽拉伸 加工處理成型出細圓桿材料。

(102)將端子1細圓桿材料一端利用沖壓加工成型出端子1之對接部11。

(103)將細圓桿材料成型出之端子1為逐一嵌設於端子料帶2之各定位卡槽21中，並於細圓桿材料之對接部11後方預定位置利用沖壓加工成型出焊接部12，再對細圓桿材料進行裁切成預定長度之端子1。

(104)將端子料帶2上嵌設之複數端子1進行局部電鍍加工。

(105)將端子料帶2預定長度位置予以截斷，且各被截斷之一段端子料帶2上分別具有至少一排複數端子1，並以每次一排複數端子1利用夾固治具分成一次或一次以上各別插入至絕緣本體3上至少一排對應之端子孔310中，直到插入足夠排數之複數端子1。

(106)將複數端子1之焊接部12穿過後蓋4上對應之穿孔41，並使後蓋4結合於絕緣本體3上後固定複數端子1，再對各端子1之對接部11及焊接部12進行加工、塑形、裁切成型，即可製成卡連接器之構件。

由上述之實施步驟可清楚得知，本發明卡連接器之構件 於製造時，其實施步驟係先將端子1圓棒材料經過二次或二次以上冷抽拉伸加工處理成型出細圓桿材料，此種冷抽拉伸加工處理可減少端子1製程中所產生之廢料，並強化端子1結構強度，再將端子1細圓桿材料一端為利用沖壓加工成型出端子1之對接部11，且該端子1相鄰於對接部11後方預定位置可利用沖壓加工成型出至少一個干涉部13，但於實際應用時，端子1上亦可不加工成型出干涉部13，而後便可將細圓桿材料成型出之端子1為逐一嵌設於端子料帶2之各定位卡槽21中呈一定位，並於細圓桿材料之對接部11後方預定位置利用沖壓加工成型出焊接部12，再對細圓桿材料進行裁切成為預定長度之端子1，便可重複上述步驟成型出複數端子1。

續將複數端子1為分別嵌設於端子料帶2之各定位卡槽21中呈一定位後，便可將端子料帶2上嵌設之複數端子1為以對接部11及焊接部12進行選擇性局部浸鍍或刷鍍之電鍍加工，此種端子1局部電鍍加工方式可降低端子1全表面進行電鍍加工所產生有電鍍時間增加、不易鍍上鍍層及成本過高之問題，並確保整體製造的品質與良率，以及有效節省電鍍加工與材料使用上之成本，再將端子料帶2預定長度位置予以截斷，且各被截斷之一段端子料帶2上分別具有至少一排複數端子1，並以每次一排複數端子1利用夾固治具(圖中未示出)分成一次或一次以上各別插入至絕緣本體3 上至少一排對應之端子孔310中，直到插入足夠排數之複數端子1為止。

然而，上述端子料帶2可以每次一排複數端子1插入至絕緣本體3上對應之端子孔310第一預定位置，且該預插一排複數端子1的作業可視端子1數量及間距的需求分成一次或一次以上進行預插作業，並將複數端子1自端子料帶2上分離後，再依各別端子1結構設計之結合深度，利用夾固治具(圖中未示出)將端子1推入至絕緣本體3上之端子孔310中最終結合位置；或者是可將複數端子1先自端子料帶2上取下後，再將複數端子1分別嵌設於夾固治具之各定位卡槽中呈一定位，並利用夾固治具將端子1推入至絕緣本體3上之端子孔310中最終結合位置，重覆上述步驟直到所有端子1皆插入絕緣本體3，再將另一排複數端子1分別嵌設於端子料帶2之各定位卡槽21中呈一定位，並利用夾固治具將另一排複數端子1推入至絕緣本體3上對應之另一排端子孔310中，便可在同一絕緣本體3上依照卡連接器所預定端子之排數，重覆上述步驟直到插入至足夠排數之複數端子1為止。

再者，絕緣本體3為具有基座31，並於基座31上橫向設有至少一排貫通狀之複數端子孔310，其基座31二側同向延伸有支臂32，且二支臂32與基座31之間形成有可供電子卡插接之對接空間30，而基座31相對於對接 空間30之另側後方處則形成有定位空間301，並於定位空間301二側內壁面處設有相對之扣持部33。

當後蓋4與絕緣本體3組裝時，係先將複數端子1之焊接部12穿過後蓋4上對應之穿孔41，且待後蓋4前側表面抵持於基座31上後，便可將後蓋4收容於基座31後方處之定位空間301內，而後蓋4二側處之卡扣部42則扣持於基座31對應之扣持部33上結合成為一體，且該基座31之扣持部33與後蓋4之卡扣部42可為呈相對應扣合定位之複數凸扣與凹槽，亦可利用端子1之干涉部13分別囓入於基座31之端子孔310及後蓋4之穿孔41來達到端子1止退之效用，使後蓋4結合定位於絕緣本體3上進一步固定複數端子1，從而提高製造的品質與良率，也可透過後蓋4分段組裝有效縮短端子1插入至基座31之端子孔310中的組裝行程，使夾固治具將端子1推入時不易產生變形之情況發生，整體結構更為穩定。

當後蓋4與絕緣本體3組裝後，便可對各端子1之對接部11及焊接部12進行加工、塑形、裁切成型，例如可將端子1之對接部11利用沖壓加工成型為扁平狀，用以增加端子1對接時之接觸及電流傳輸導通的面積，而端子1延伸出基座31後方處之焊接部12則由定位空間301向上垂直彎折而呈現懸空狀態，且各焊接部12可利用沖壓加工成型為表面黏著技術(SMT)焊接方式所使用之扁平狀或穿 孔(Through Hole)焊接方式所使用之圓形，或者是僅在焊接部12尾端進一步利用沖壓加工成型為角錐或圓錐狀，即可製成符合PCMCIA Card或Express Card規格卡連接器之構件。

除此之外，上述步驟(106)複數端子1進行加工、塑形、裁切成型後，也可依實際需求或產品設計變化，再進一步將絕緣本體3與其它絕緣體(如第六圖所示之外蓋5)及金屬部件(如DIP式插腳342、外殼)組構成不同型態之卡連接器使用。

請搭配參閱第六、七圖所示，係為本發明較佳實施例外蓋與絕緣本體於組裝前之立體分解圖及組裝後之立體外觀圖，由圖中可清楚看出，其中該絕緣本體3之基座31與支臂32上為設有複數定位部34，且各定位部34上分別設有嵌柱341或DIP式插腳342，而外蓋5表面上則設有複數通孔51，並於外蓋5二側處皆設有具穿槽521之嵌合部52，即可將複數端子1之焊接部12穿過外蓋5上對應之通孔51，並使基座31之定位部34嵌入於外蓋5二側處之嵌合部52內呈一定位，而定位部34之DIP式插腳342則穿出於嵌合部52頂部之穿槽521外部，便可將絕緣本體3之複數定位部34及複數端子1之焊接部12與電路板(圖中未示出)進行組裝結合成為一體或焊固形成電性連接。

另請參閱第八、九、十圖所示，係為本發明另一較佳實施例之立體分解圖、後蓋與絕緣本體之立體分解圖及另一較佳實施例之立體外觀圖，由圖中可清楚看出，其中該絕緣本體3所具之基座31上沿著寬度方向為設有可供至少一個絕緣體312結合定位之嵌置槽311，並於嵌置槽311底部設有複數內扣件3111，且該絕緣體312較佳實施為呈一ㄈ形狀，而絕緣體312與基座31可為一體成型或分開組構而成，若是以分開組構為說明時，其係於絕緣體312上橫向設有至少一排貫通狀之複數端子孔310，並於絕緣體312後方壁面處凹設有連通於定位空間301之限位槽3121，且絕緣體312上位於限位槽3121二側處設有扣接槽3122。

再者，請參閱第一圖所示，上述步驟(105)~(106)係先將端子料帶2預定長度位置予以截斷，且各被截斷之一段端子料帶2上分別具有至少一排複數端子1，並以每次一排複數端子1插入至絕緣體312上至少一排對應之端子孔310中第一預定位置，但於實際應用時，亦可進行複數端子1同時插入二個或二個以上絕緣體312之作業，一次製成多個卡連接器之構件，而複數端子1自端子料帶2上分離後，再依各別端子1結構設計之結合深度，利用夾固治具將端子1推入至絕緣體312上之端子孔310中最終結合位置。

當後蓋4與絕緣體312組裝時，係先將複數端子1之焊接部12為穿過後蓋4上對應之穿孔41，且待後蓋4嵌入於限位槽3121內後，便可將後蓋4二側處之卡扣部42扣持於絕緣體312對應之扣持部33上結合成為一體，亦可利用端子1之干涉部13分別囓入於絕緣體312之端子孔310及後蓋4之穿孔41來達到端子1止退之效用，使後蓋4結合定位於絕緣體312上固定複數端子1，從而提高製造的品質與良率。

此外，以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，其中該複數端子1為可先自端子料帶2上取下，再將複數端子1為分別嵌設於夾固治具之各定位卡槽中呈一定位，並利用夾固治具將端子1推入至絕緣體312上之端子孔310中最終結合位置，重覆上述步驟直到所有端子1插入絕緣體312，再將另一排複數端子1分別嵌設於端子料帶2之各定位卡槽21中呈一定位，並利用夾固治具將另一排複數端子1推入至絕緣體312上對應之另一排端子孔310中，便可在同一絕緣體312上依卡連接器端子之排數，重覆上述步驟直到插入至足夠排數之複數端子1為止，而後便可將複數端子1之焊接部12為穿過後蓋4上對應之穿孔41，並使後蓋4結合於絕緣體312上進一步固定複數端子1，然後再對複數端子1之對接部11及焊接部12進行加工、塑形、裁切成型，再與絕緣本體 3組裝結合後即可製成符合PCMCIA Card或Express Card規格卡連接器之構件。

續將絕緣體312向下嵌入於絕緣本體3基座31之嵌置槽311內，並使嵌置槽311底部之複數內扣件3111扣持於絕緣體312上位於限位槽3121二側處之扣接槽3122內呈一定位，即可將複數端子1之焊接部12穿過外蓋5上對應之通孔51，並使基座31之定位部34嵌入於外蓋5二側處之嵌合部52內呈一定位，而定位部34之插腳342則穿出於嵌合部52頂部之穿槽521外部，便可將絕緣本體3之複數定位部34及複數端子1之焊接部12與電路板(圖中未示出)進行組裝結合成為一體或焊固形成電性連接。

上述詳細說明為針對本發明一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本發明之申請專利範圍，凡其它未脫離本發明所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本發明所涵蓋之專利範圍中。

綜上所述，本發明卡連接器之製造方法，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，實符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧端子

11‧‧‧對接部

12‧‧‧焊接部

13‧‧‧干涉部

2‧‧‧端子料帶

21‧‧‧定位卡槽

3‧‧‧絕緣本體

30‧‧‧對接空間

301‧‧‧定位空間

31‧‧‧基座

310‧‧‧端子孔

311‧‧‧嵌置槽

3111‧‧‧內扣件

312‧‧‧絕緣體

3121‧‧‧限位槽

3122‧‧‧扣接槽

32‧‧‧支臂

33‧‧‧扣持部

34‧‧‧定位部

341‧‧‧嵌柱

342‧‧‧插腳

4‧‧‧後蓋

41‧‧‧穿孔

42‧‧‧卡扣部

5‧‧‧外蓋

51‧‧‧通孔

52‧‧‧嵌合部

521‧‧‧穿槽

A‧‧‧端子

A0‧‧‧料帶

A1‧‧‧對接部

A2‧‧‧焊接部

B‧‧‧絕緣本體

B1‧‧‧端子孔

第一圖 係為本發明之製造流程圖。

第二圖 係為本發明端子與端子料帶之立體分解圖。

第三圖 係為本發明端子與絕緣本體於組裝前之立體分解圖。

第四圖 係為本發明端子與絕緣本體於組裝後之立體分解圖。

第五圖 係為本發明後蓋與絕緣本體於組裝後之立體外觀圖。

第六圖 係為本發明較佳實施例外蓋與絕緣本體於組裝前之立體分解圖。

第七圖 係為本發明較佳實施例外蓋與絕緣本體於組裝後之立體外觀圖。

第八圖 係為本發明另一較佳實施例之立體分解圖。

第九圖 係為本發明另一較佳實施例後蓋與絕緣本體之立體分解圖。

第十圖 係為本發明另一較佳實施例之立體外觀圖。

第十一圖 係為習用端子之立體外觀圖。

第十二圖 係為習用卡連接器之立體分解圖。

Claims (13)

1. 一種卡連接器之製造方法，係包括下列步驟進行處理：(A)將端子圓棒材料經過二次或二次以上冷抽拉伸加工處理成型出細圓桿材料；(B)將端子細圓桿材料一端利用沖壓加工成型出端子之對接部；(C)將細圓桿材料成型出之端子為逐一嵌設於端子料帶之各定位卡槽中，並於細圓桿材料之對接部後方預定位置利用沖壓加工成型出焊接部，再對細圓桿材料進行裁切成預定長度之端子；(D)將端子料帶上嵌設之複數端子進行局部電鍍加工；(E)將端子料帶預定長度位置予以截斷，且各被截斷之一段端子料帶上分別具有至少一排複數端子，並以每次一排複數端子利用夾固治具分成一次或一次以上各別插入至絕緣本體上至少一排對應之端子孔中，直到插入足夠排數之複數端子；(F)將複數端子之焊接部穿過後蓋上對應之穿孔，並使後蓋結合於絕緣本體上後固定複數端子，再對各端子之對接部及焊接部進行加工、塑形、裁切成型，即可製成卡連接器之構件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器之製造方法，其中該步驟(B)端子細圓桿材料一端為成型出對接部，且端子相 鄰於對接部後方預定位置可利用沖壓加工成型或不加工成型出至少一個干涉部。
3. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器之製造方法，其中該步驟(D)複數端子局部電鍍加工方式係將端子之對接部及焊接部進行局部浸鍍或刷鍍之電鍍加工。
4. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器之製造方法，其中該步驟(E)端子料帶可以每次一排複數端子插入至絕緣本體上對應之端子孔第一預定位置，且預插一排複數端子的作業可視端子數量及間距的需求分成一次或一次以上，並將複數端子自端子料帶上分離後，再利用夾固治具將端子推入至絕緣本體上之端子孔中最終結合位置。
5. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器之製造方法，其中該步驟(E)可將複數端子先自端子料帶上取下後，再將複數端子為分別嵌設於夾固治具之各定位卡槽中，並利用夾固治具將端子推入至絕緣本體上之端子孔中最終結合位置，直到所有端子皆插入絕緣本體，再將另一排複數端子分別嵌設於端子料帶之各定位卡槽中，並利用夾固治具將另一排複數端子推入至絕緣本體上對應之另一排端子孔中。
6. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器之製造方法，其中該步驟(E)絕緣本體所具之基座上為設有絕緣體，且絕緣體與基座可為一體成型或分開組構而成，並於絕緣體上橫向設有至少一排貫通狀之複數端子孔。
7. 如申請專利範圍第6項所述之卡連接器之製造方法，其中該步驟(E)端子料帶可以每次一排複數端子插入至絕緣體上至少一排對應之端子孔第一預定位置或可進行複數端子同時插入二個或二個以上絕緣體之作業，而複數端子自端子料帶上分離後，再利用夾固治具將端子推入至絕緣體上之端子孔中最終結合位置。
8. 如申請專利範圍第6項所述之卡連接器之製造方法，其中該步驟(E)可將複數端子先自端子料帶上取下後，再將複數端子分別嵌設於夾固治具之各定位卡槽中，並利用夾固治具將端子推入至絕緣體上之端子孔中最終結合位置，再將另一排複數端子分別嵌設於端子料帶之各定位卡槽中，並利用夾固治具將另一排複數端子推入至絕緣體上對應之另一排端子孔中。
9. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器之製造方法，其中該步驟(F)絕緣本體所具之基座上為設有絕緣體，且絕緣體與基座可為分開組構而成，並於絕緣體上橫向設有至少一排貫通狀之複數端子孔，再將複數端子之焊接部穿過後蓋上對應之穿孔，並使後蓋結合於絕緣體上進一步固定複數端子，然後再對複數端子之對接部及焊接部進行加工、塑形、裁切成型，再與絕緣本體組裝結合。
10. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器之製造方法，其中該步驟(F)各端子之對接部為利用沖壓加工成型為扁平 狀，而端子之焊接部則利用沖壓加工成型為表面黏著技術(SMT)焊接方式所使用之扁平狀或穿孔(Through Hole)焊接方式所使用之圓形，或者是僅在焊接部尾端進一步利用沖壓加工成型為角錐或圓錐狀。
11. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器之製造方法，其中該步驟(F)複數端子進行加工、塑形、裁切成型後為可進一步將絕緣本體與絕緣體及金屬部件組構成不同型態之卡連接器使用。
12. 如申請專利範圍第11項所述之卡連接器之製造方法，其中該絕緣體可為外蓋。
13. 如申請專利範圍第11項所述之卡連接器之製造方法，其中該金屬部件可為DIP式插腳。