CN107834248B - 一种Micro-SIM CARD连接器的成型方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种Micro‑SIM CARD连接器的成型方法，所述连接器包括基座、端子、弹片和壳体，所述弹片的折弯方向为同一方向，所述端子和基座注塑成型，所述基座与壳体卡接在一起，所述成型方法包括步骤一、端子在成型时保持成型的前后两个端子的折弯方向为同一方向，然后电镀；步骤二、保持端子与SIM卡接触的弹片部分高度降低；步骤三、Micro‑SIM CARD连接器基座与端子铆合连接；步骤四、弹片部分高度提高成型；步骤五、基座与壳体连接。本发明效果采用后道成型设计技术使连接器电气性能稳定，降低不良率；采用防错插设计技术可防止不正确的插卡，避免了连接器端子触点由于SIM卡的不当插入而受到损伤。

Description

一种Micro-SIM CARD连接器的成型方法
技术领域
本发明涉及连接器领域，尤其涉及一种Micro-SIM CARD连接器及其成型方法。
背景技术
现有SIM CARD连接器由基座与端子铆合连接后再与金属夹卡扣连接。端子冲压一次成型至最终折弯样式经过电镀，注塑，组装周转过程造成端子高低PIN不良，容易出现端子接触不良；且端子接触部位相对，容易出现错插同时造成接触不到，综上不能够达到市场要求，而且在体积方面不具备竞争优势。
发明内容
针对现有技术中的问题，本发明提供一种Micro-SIM CARD连接器及其成型方法。
（1）采用后道成型设计技术使连接器电气性能稳定，降低不良率；
（2）采用防错插设计技术可防止不正确的插卡，避免了连接器端子触点由于SIM卡的不当插入而受到损伤。
为解决以上问题，本发明的解决方案是一种Micro-SIM CARD连接器的成型方法，包括以下步骤：
步骤一、Micro-SIM CARD连接器的端子在成型时，保持成型的前后两个弹片的折弯方向为同一方向，然后端子进行电镀；
步骤二、保持端子与SIM卡接触的弹片部分高度降低；
步骤三、Micro-SIM CARD连接器基座与端子铆合连接；
步骤四、端子与SIM卡接触的弹片高度提高成型；
步骤五、端子与SIM卡接触的弹片高度提高成型后，基座与壳体连接。
作为进一步的改进，步骤二中，所述弹片高度与端子的整体高度一致。
作为进一步的改进，步骤五中所述壳体为金属夹卡扣。
作为进一步的改进，步骤五中所述壳体为不锈钢壳体。
一种Micro-SIM CARD连接器，包括基座、端子、弹片和壳体，所述弹片的折弯方向为同一方向，所述端子和基座注塑成型，所述基座与壳体卡接在一起。
作为进一步的改进，所述弹片设置有六个，前后平行排列，前面设置有三个弹片，后面设置有三个弹片。
作为进一步的改进，所述壳体为金属壳体。
作为进一步的改进，所述壳体为不锈钢壳体。
从以上描述可以看出，本发明具有以下优点：
（1）后道成型设计：端子接触部分弹片高度先降服，基座成型后再折弯。有效降低周转过程中弹片高低PIN不良，使连接器电气性能稳定，降低不良率
（2）防错插设计：端子接触部分弹片顺着，可防止不正确的插卡，避免了连接器端触点由于SIM卡的不当插入而受到损伤。使连接器的接触性能稳定。
附图说明
图1是本发明所述成型方法步骤一端子成型电镀后的示意图；
图2是本发明所述成型方法步骤二弹片高度降低的示意图；
图3是本发明步骤三的示意图；
图4是本发明步骤四弹片高度提高成型的示意图；
图5是本发明壳体的结构示意图；
图6是本发明步骤五的示意图；
图7是现有连接器弹片的结构示意图；
图8是现有连接器SIM卡插入的示意图；
图9是本发明连接器弹片的结构示意图；
图10是本发明连接器SIM卡插入的结构示意图；
附图标记：1、基座，2、端子，3、弹片，4、壳体。
具体实施方式
结合图1到图10，详细说明本发明的第一个具体实施例，但不对本发明的权利要求做任何限定。
如图1到图6所示，一种Micro-SIM CARD连接器的成型方法，包括以下步骤：
步骤一、Micro-SIM CARD连接器的端子2在成型时，保持成型的前后两个弹片3的折弯方向为同一方向，然后端子2进行电镀；
步骤二、保持端子2与SIM卡接触的弹片3部分高度降低；
步骤三、Micro-SIM CARD连接器基座与端子铆合连接；
步骤四、端子2与SIM卡接触的弹片3高度提高成型；
步骤五、端子2与SIM卡接触的弹片3高度提高成型后，基座与壳体连接。
更具体地，步骤二中，所述弹片3高度与端子2的整体高度一致。
更具体地，步骤五中所述壳体为金属夹卡扣。
更具体地，步骤五中所述壳体为不锈钢壳体。
如图1到图6所示，一种Micro-SIM CARD连接器，包括基座1、端子2、弹片3和壳体4，所述弹片3的折弯方向为同一方向，所述端子2和基座1注塑成型，所述基座1与壳体4卡接在一起。
更具体地，所述弹片3设置有六个，前后平行排列，前面设置有三个弹片，后面设置有三个弹片。
更具体地，所述壳体为金属壳体。
更具体地，所述壳体为不锈钢壳体。
如图7所示是现有连接器弹片的结构示意图，可以看到两个弹片3的折弯方向相对。
如图8所示是现有连接器SIM卡插入的示意图，当SIM卡插入时，无论从哪个方向插入SIM卡，由于两个弹片3的折弯方向相对，总有一个弹片3在SIM卡插入时容易被卡住。
如图9所示是本发明连接器弹片的结构示意图，可以看到两个弹片3的折弯方向一致。
如图10所示是本发明连接器SIM卡插入的结构示意图，当SIM卡插入时，由于两个弹片3的折弯方向一致，当SIM卡从左侧插入时，两个弹片3的折弯朝向向右，在SIM卡插入时不容易被卡住，很容易顺利插入SIM卡。
综上所述，本发明具有以下优点：
（1）后道成型设计：如图2所示，弹片高度先降服降低；如图4所示基座成型后弹片再提高成型；后道成型设计技术有效降低周转过程中弹片高低PIN不良，使连接器电气性能稳定。
（2）防错插设计：如图10所示，弹片方向一致，可防止不正确的插卡，避免了连接器端触点由于SIM卡的不当插入而受到损伤。保证连接器的电气性能稳定。
可以理解的是，以上关于本发明的具体描述，仅用于说明本发明而并非受限于本发明实施例所描述的技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可以对本发明进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果，但都在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种Micro-SIM CARD连接器的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、Micro-SIM CARD连接器的端子（2）在成型时，保持成型的前后两个弹片（3）的折弯方向为同一方向，然后端子（2）进行电镀；
步骤二、保持端子（2）与SIM卡接触的弹片（3）部分高度降低；
步骤三、Micro-SIM CARD连接器基座与端子铆合连接；
步骤四、端子（2）与SIM卡接触的弹片（3）高度提高成型；
步骤五、端子（2）与SIM卡接触的弹片（3）高度提高成型后，基座与壳体连接。
2.根据权利要求1所述的Micro-SIM CARD连接器的成型方法，其特征在于：步骤二中，所述弹片（3）高度与端子（2）的整体高度一致。
3.根据权利要求1所述的Micro-SIM CARD连接器的成型方法，其特征在于：步骤五中所述壳体（4）为金属夹卡扣。
4.根据权利要求1所述的Micro-SIM CARD连接器的成型方法，其特征在于：步骤五中所述壳体（4）为不锈钢壳体。
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