CN108365404B - 连接器结构及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种连接器结构，包括绝缘本体、遮蔽片、多个第一排端子、多个第二排端子、一对保护部及外壳，其中绝缘本体包括基部及自基部延伸凸出的舌部，舌部具有相对设置的第一表面与第二表面，且舌部的两侧具有介于第一表面与第二表面之间的二侧面。遮蔽片设置于舌部内，且遮蔽片位于第一表面与第二表面之间。多个第一排端子设置于舌部的第一表面上，多个第二排端子设置于舌部的第二表面上，一对保护部分别设于舌部的二侧面上及外壳围绕舌部以形成具有开口的对接空间。
Description
技术领域
本发明是有关于一种连接器结构及其制造方法，尤指一种具有保护舌部结构功能的连接器结构及其制造方法。
背景技术
连接器结构是利用多个端子信号接点而在电子装置之间提供信号连接的管道，现今一般普遍使用的连接器结构接口为通用串行总线（Universal Serial Bus，简称USB）规格的连接器在日常生活使用中，可谓是最为广泛应用的传输界面之一，由于USB界面的方便易用、尺寸小且成本合理，因此在各个不同工作场域都随处可见USB的踪迹。不论是家庭的核心娱乐装置如电视、个人的笔记本电脑、智能型手机、平板装置或是办公室的工作用计算机、打印机，乃至于汽车的多媒体通讯娱乐系统，时常都仰赖USB来进行数据传输的任务。
为了方便使用者可以正反向插接USB连接器，因此又有业者开发出USB Type-C连接接口规格的插座连接器结构，此Type-C连接器包括有绝缘本体、多个第一端子、多个第二端子及中空外壳。绝缘本体包含基座及基座一侧延伸的舌板，各第一端子与第二端子设置于基座及舌板，各第一端子的前段部位设置于舌板的上表面，而后段部位穿出基座外以连接电路板，各第二端子的前段部位设置于舌板的下表面，而后段部位穿出基座外以连接电路板，而以中空外壳覆盖绝缘本体且包围舌板以形成接口。
然而，在此种Type-C连接器的结构中，其舌板的设计在与对接连接器互相插拔对接时，很容易造成舌板的磨损或变形，如此使得连接器对接时结构的稳定性不佳，导致影响高频讯号传输的效果，因此不能符合客户讯号传递的要求。因此希望可提供一改良式连接器结构，其可有效地降低舌板的磨损或变形的现象，尤其是针对高速连接器的应用。
发明内容
现有技术中的Type-C连接器没有设置保护结构来减少舌板的磨损或变形的情形，所以很容易造成连接器对接时结构稳定性不佳的问题，因此导致影响高频讯号传输的效果，且不能满足客户对于讯号传递质量的要求。
本发明提供一种连接器结构，包括绝缘本体、遮蔽片、多个第一排端子、多个第二排端子、一对保护部及外壳，其中绝缘本体包括基部及自基部延伸凸出的舌部，所述舌部具有相对设置的第一表面与第二表面，舌部的两侧具有介于第一表面与第二表面之间的二侧面。遮蔽片设置于舌部内，且遮蔽片位于第一表面与第二表面之间。多个第一排端子设置于舌部的第一表面上，多个第二排端子设置于舌部的第二表面上，一对保护部分别设于舌部的二侧面上以及外壳围绕舌部以形成对接空间，所述对接空间具有开口。
本发明提供一种连接器结构的制造方法，其步骤包括：提供连接端子结构体，所述连接端子结构体包括相对设置的第一本体部与第二本体部及设于第一本体部与第二本体部之间的遮蔽片，多个第一排端子设置于第一本体部上，多个第二排端子设置于第二本体部上，遮蔽片的后段具有至少一干涉部；组装一对保护部于连接端子结构体上，所述一对保护部是自前向后沿着遮蔽片的两侧套入于第一本体部与第二本体部，每个保护部的后段设有卡合部，所述卡合部卡合于干涉部，且卡合处干涉配合；以及嵌入射出成形(insertmolding)第三本体部于所述连接端子结构体上，第三本体部包覆卡合部、干涉部、第一本体部与第二本体部。
本发明所提供连接器结构，其是利用在舌部的二侧面上分别设有保护部，利用此保护部来覆盖保护舌部的侧面以达到补强舌部结构的作用，如此结构设计可以解决现有技术中连接器的舌板容易磨损或变形的现象而导致影响高频讯号传输效果的问题。
附图说明
图1是本发明的连接器结构的立体示意图；
图2是图1的连接器结构的分解示意图；
图3是图2的连接器结构的遮蔽片的立体示意图；
图4是图2的连接器结构的保护部的立体示意图；
图5是图2的保护部组装于遮蔽片上的立体示意图；
图6是图2的保护部与连接端子结构体的立体示意图；
图7是图2的第三本体部与连接端子结构体的立体示意图；
图8是图2的外壳与绝缘本体的立体示意图；
图9是图1的连接器结构的制造方法的流程示意图。
图中：
1 连接器结构
2 绝缘本体
21 基部
22 舌部
221 第一表面
222 第二表面
223 侧面
224 前端
23 第一本体部
231 第一倾斜部
24 第二本体部
25 第三本体部
3 遮蔽片
31 干涉部
32 止退部
33 导轨部
34 接脚
35 开口
4 第一排端子
41 第一接触部
5 第二排端子
51 第二接触部
6 保护部
60 卡合部
61 第一导引部
62 第二导引部
63 连接部
64 滑槽部
65 后挡部
66 后段部
67 中段部
68 前段部
681 前弯部
682 补强部
683 后弯部
684 钩口
7 外壳
70 对接空间
71 开口
8 连接器制造方法
81 提供一连接端子结构体
82 组装一对保护部于连接结构体上
83 嵌入射出成形一第三本体部于连接结构体上
84 组装一外壳于第三本体部上。
具体实施方式
如图1-8所示，为本发明的连接器结构1的一较佳实施例，此连接器结构1包括有绝缘本体2、遮蔽片3、多个第一排端子4、多个第二排端子5、一对保护部6及外壳7，此连接器结构1焊接固定于电路板（未绘示）上。
绝缘本体2具有基部21及自基部21向前延伸凸出的舌部22，舌部22具有上下相对设置的第一表面221与第二表面222，且舌部22的两侧具有介于第一表面221与第二表面222之间的二侧面223。在本实施例中，此连接器结构1为横卧式地焊接固定于电路板上，然而不限于此，另一种选择是，此连接器结构1亦可为直立式地焊接固定于电路板上，可以理解的是，此时的舌部22就会自基部21向上延伸凸出，且舌部22的第一表面221与第二表面222就会呈现左右相对设置的样态。
在本实施例中，绝缘本体2包括相对设置的第一本体部23、第二本体部24及固持第一本体部23与第二本体部24的第三本体部25，所述这些第一排端子4是利用嵌入射出成形(insert molding)的方式设置于第一本体部23上，所述这些第二排端子5也同样地利用嵌入射出成形的方式设置于第二本体部24上。将遮蔽片3夹设于第一本体部23与第二本体部24之间以形成连接端子结构体，接着再利用嵌入射出成形(insert molding)的方式射出成形第三本体部25于此连接端子结构体上，以将遮蔽片3、第一本体部23与第二本体部24包覆固定起来。
可以理解的是，在本实施例中，第一本体部23构成绝缘本体2的基部21与舌部22的一部分，而第二本体部24则构成绝缘本体2的基部21与舌部22的另一部分，同时第三本体部25也构成绝缘本体2的基部21与舌部22的又一部分，因此在第一本体部23上形成第一表面221，于第二本体部24上形成第二表面222，第三本体部25形成舌部22的前端224部分并包覆第一本体部23与第二本体部24，而介于第一表面221与第二表面222之间的二侧面223因为夹设有遮蔽片3的缘故而呈现不连续面状态。然而不限于此，另一种选择是，也可再用嵌入射出成形(insert molding)的方式去形成可连接第一表面221与第二表面222且呈现连续面状态的二侧面223。
遮蔽片3设置于舌部22内，且遮蔽片3位于第一表面221与第二表面222之间。在本实施例中，遮蔽片3的后段两侧各设有干涉部31及对应于干涉部31的止退部32，且干涉部31与止退部32位于同一条直线上，此外，遮蔽片3的前段两侧各设有导轨部33，遮蔽片3的后端两侧各设有接脚34，且遮蔽片3上还设有多个贯通的开口35，可以理解的是，这些贯通开口35有利于将此遮蔽片3组装于第一本体部23与第二本体部24之间，然而不限于此，另一种选择是，这些贯通开口35有利于将此遮蔽片3以嵌入射出成形(insert molding)的方式固设于第一本体部23或第二本体部24上，如此设计可以达到较佳地固定效果或方便于制程上的设计。
多个第一排端子4设置于舌部22的第一表面221上，其中每个第一排端子4包括位于前端的第一接触部41及位于后端的第一接脚部（未显示），第一接触部41位于舌部22的第一表面221上，第一接脚部延伸凸出于基部21，同样地，多个第二排端子5设置于舌部22的第二表面222上，其中每个第二排端子5包括位于前端的第二接触部51及位于后端的第二接脚部（未显示），第二接触部51位于舌部22的第二表面222上，第二接脚部延伸凸出于基部21。
一对保护部6分别设于舌部22的二侧面223上，此保护部6是用以保护舌部22的侧面223在与对接连接器（未绘示）插拔时避免被磨损掉，其中每个保护部6的后段设有卡合部60，所述卡合部60卡合于干涉部31，且卡合处干涉配合。如此以将保护部6组装固定于遮蔽片3上，在本实施例中，保护部6整个全面地覆盖于侧面223的不连续面上，以达到较佳的保护效果，且干涉部31为突出部，卡合部60为开孔，突出部可卡合固定于开孔。此外，每个保护部6的后段靠近于卡合部60处还另外延伸设有相对设置的第一导引部61及第二导引部62，且第一导引部61对应于第一表面221，第二导引部62对应于第二表面222，第一表面221与第二表面222介于第一导引部61及第二导引部62之间，其中第一导引部61及第二导引部62之间的距离D大于第一表面221与第二表面222之间的距离d，如此以利于保护部6的套入，且对应于第一表面221与第二表面222的第一导引部61、第二导引部62及对应于侧面223的保护部6形成一大致呈U字形结构，此U字形结构有利于将此保护部6套设于绝缘本体2的第一本体部23与第二本体部24上，并有助于稳定固持此保护部6而不会产生晃动。
值得一提的是，在本实施例中，所述一对保护部6之间设有连接部63，所述连接部63将所述一对保护部6连接成一体以形成ㄇ字型结构，亦即连接部63与所述一对保护部6可利用金属冲压一体成形，然而不限于此，另一种选择是，此对保护部6之间亦可未设有连接部63，此时的所述对保护部6为独立分开的二件式机构件。每个保护部6上具有滑槽部64，遮蔽片3具有导轨部33，滑槽部64可嵌合于导轨部33以将保护部6限位于遮蔽片3上而不会产生晃动。此外，遮蔽片3还具有止退部32，每个保护部6设有后挡部65，当保护部6由前向后组装固定于遮蔽片3上时，此止退部32具有阻挡后挡部65继续向后移动的功用。
在本实施例中，每个保护部6包括后段部66、中段部67及前段部68，中段部67的前后两端分别连接前段部68与后段部66，中段部67覆盖舌部22的侧面223，后段部66利用嵌入射出成形的方式固设于第三本体部25内，而中段部67外露于第三本体部25。前段部68包括前弯部681、补强部682及后弯部683，补强部682的前后两端分别连接前弯部681与后弯部683，且前弯部681、补强部682及后弯部683形成钩口684向内的弯钩状结构，亦即ㄇ字型结构末端的一对前段部68的二钩口684会彼此相对，且补强部682较前弯部681及后弯部683都要横向突出于舌部22，其中前弯部681利用嵌入成型的方式固设于第三本体部25的舌部22内，而补强部682及后弯部683外露于第三本体部25。
值得一提的是，在本实施例中，前段部68的补强部682较中段部67横向突出于舌部22，因此在与对接连接器插拔时此补强部682会受到较大的插拔力而容易产生磨损的现象，因此，保护部6的材质可选用硬度较高的材料例如是301不锈钢，且保护部6的硬度可大于遮蔽片3以兼具耐磨性较优与降低生产成本等双重优点。此外，第一本体部23上设有对应于第一导引部61的第一倾斜部231，第二本体部24上设有对应于第二导引部62的第二倾斜部（未显示），此第二倾斜部相似于第一倾斜部231故未显示，此第一倾斜部231与第二倾斜部的设置有利于将此保护部6套设于绝缘本体2的第一本体部23与第二本体部24。再者，所述一对保护部6的二中段部67之间的间距P1小于二后段部66之间的间距P2，如此以利于所述对保护部6的组装制程的实施。另外，为了达到有效保护到舌部22的二侧面223的目的，同时又不妨碍到舌部22的第一表面221与第二表面222的插接以及考虑加工成形性与不增加制造成本的情况下，因此保护部6的后段部66、中段部67及前段部68的高度H的范围是介于0.4mm~0.65mm之间，其厚度T的范围是介于0.15mm~0.2mm之间，如此才可以兼具有效防护与经济生产的双重作用。再者，外壳7围绕舌部22以形成对接空间70，所述对接空间70具有开口71以与对接连接器插接。
如图9以及图6-8所示，本发明还提供一种连接器制造方法8，其步骤包括：首先提供连接端子结构体81，其中连接端子结构体包括相对设置的第一本体部23与第二本体部24及设于第一本体部23与第二本体部24之间的遮蔽片3，多个第一排端子4设置于第一本体部23上，多个第二排端子5设置于第二本体部24上，遮蔽片3的后段具有至少一干涉部31；接着，如图6所示，组装一对保护部6于连接端子结构体上82，所述对保护部6是自前向后沿着遮蔽片的两侧套入于第一本体部23与第二本体部24，每个保护部6的后段设有卡合部60，所述卡合部60卡合于干涉部31，且卡合处干涉配合；之后，如图7所示，嵌入射出成形(insertmolding)第三本体部25于连接端子结构体上83，第三本体部25包覆卡合部60、干涉部31、第一本体部23与第二本体部24，以将卡合部60、干涉部31、第一本体部23与第二本体部24固定在一起；然后，如图8所示，组装外壳7于第三本体部上84，如此即可完成上述的连接器结构1。
值得一提的是，在本实施例中，因为此连接端子结构体的第一本体部23与第二本体部24的外形是呈现前窄后宽与前小后大的形态，因此呈ㄇ字型结构对保护部最佳的组装方式是自前向后套入于第一本体部23与第二本体部24上，其他方向的组装皆是不适宜。可以理解的是，为了配合连接端子结构体的外形，所述一对保护部6的外形也是呈现前窄后宽与前小后大的设计，如图4所示。此外，在提供连接端子结构体81的步骤中，因应不同的制程设计又可区分为至少二种步骤，第一种步骤是包括：首先提供第一本体部23与第二本体部24，多个第一排端子4与第二排端子5分别以嵌入射出成形(insert molding)设置于第一本体部23与第二本体部24上；接着将遮蔽片3夹设于第一本体部23与第二本体部24之间，遮蔽片3的后段具有至少一干涉部31。而第二种步骤则是包括：首先提供第一本体部23，多个第一排端子4与遮蔽片3以嵌入射出成形(insert molding)设置于第一本体部23上；接着将一第二本体部24设置于遮蔽片3上，使遮蔽片3位于第一本体部23与第二本体部24之间，遮蔽片3的后段具有至少一干涉部31，多个第二排端子5以嵌入射出成形(insert molding)设置于第二本体24部上。
综上所述，本发明的连接器结构1是利用在舌部22的二侧面223上分别设有保护部6，利用此保护部来覆盖保护舌部22的侧面223以达到补强舌部682结构的作用，如此结构设计可以解决现有技术中连接器的舌板容易磨损或变形的现象而导致影响高频讯号传输效果的问题。
上述详细说明为针对本发明一种较佳的可行实施例说明而已，惟所述实施例并非用以限定本发明的申请专利范围，凡其它未脱离本发明所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本发明所涵盖的专利范围中。
Claims (29)
1.一种连接器结构（1），其特征在于：包括：
绝缘本体（2），所述绝缘本体（2）包括基部（21）及自所述基部（21）延伸凸出的舌部（22），所述舌部（22）具有相对设置的第一表面（221）与第二表面（222），所述舌部（22）的两侧具有介于所述第一表面（221）与所述第二表面（222）之间的二侧面（223）；
遮蔽片（3），设置于所述舌部（22）内，且所述遮蔽片（3）位于所述第一表面（221）与所述第二表面（222）之间；
多个第一排端子（4），设置于所述舌部（22）的所述第一表面（221）上；
多个第二排端子（5），设置于所述舌部（22）的所述第二表面（222）上；
一对保护部（6），所述一对保护部（6）分别设于所述舌部（22）的所述二侧面（223）上；以及
外壳（7），所述外壳（7）围绕所述舌部（22）以形成对接空间（70），所述对接空间（70）具有开口（71）；
所述遮蔽片（3）设有至少一干涉部（31），每个所述保护部（6）设有卡合部（60），所述卡合部（60）卡合于所述干涉部（31）且卡合处干涉配合。
2.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于：每个所述保护部（6）具有滑槽部（64），所述遮蔽片（3）具有至少一导轨部（33），所述滑槽部（64）嵌合于所述导轨部（33）。
3.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于：每个所述保护部（6）延伸设有相对设置的第一导引部（61）及第二导引部（62），且所述第一导引部（61）对应于所述第一表面（221），所述第二导引部（62）对应于所述第二表面（222），所述第一表面（221）与所述第二表面（222）介于所述第一导引部（61）及所述第二导引部（62）之间，所述第一导引部（61）及所述第二导引部（62）之间的距离大于所述第一表面（221）与所述第二表面（222）之间的距离。
4.根据权利要求3所述的连接器结构，其特征在于：所述绝缘本体（2）包括第一本体部（23）、第二本体部（24）及固持所述第一本体部（23）与所述第二本体部（24）的第三本体部（25），所述第一排端子（4）设置于所述第一本体部（23）上，所述第二排端子（5）设置于所述第二本体部（24）上，所述第一本体部（23）上设有对应于所述第一导引部（61）的第一倾斜部（231），所述第二本体部（24）上设有对应于所述第二导引部（62）的第二倾斜部。
5.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于：所述遮蔽片（3）具有至少一止退部（32），每个所述保护部（6）设有后挡部（65），所述止退部（32）可以阻挡所述后挡部（65）向后移动。
6.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于：每个所述保护部（6）包括后段部（66）、中段部（67）及前段部（68），所述中段部（67）的前后两端分别连接所述前段部（68）与所述后段部（67），所述中段部（67）覆盖所述舌部（22）的所述侧面（223），所述后段部（66）利用嵌入射出成形的方式固设于所述绝缘本体（2）内。
7.根据权利要求6所述的连接器结构，其特征在于：其中所述前段部（68）包括前弯部（681）、补强部（682）及后弯部（683），所述补强部（682）的前后两端分别连接所述前弯部（681）与所述后弯部（683），所述前弯部（681）、补强部（682）及后弯部（683）形成钩口（684）向内的弯钩状结构，且所述前弯部（681）利用嵌入射出成形的方式固设于所述绝缘本体（2）内，所述补强部（682）较所述前弯部（681）及所述后弯部（683）要横向突出于所述舌部（22）。
8.根据权利要求7所述的连接器结构，其特征在于：所述前段部（68）的所述补强部（682）较所述中段部（67）横向突出于所述舌部（22）。
9.根据权利要求6所述的连接器结构，其特征在于：所述一对保护部（6）的二所述中段部（67）之间的间距小于二所述后段部（66）之间的间距。
10.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于：每个所述侧面（223）为不连续面，所述保护部（6）覆盖于所述不连续面上。
11.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于：所述对保护部（6）的材质硬度大于所述遮蔽片（3）。
12.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于：每个所述保护部（6）的高度范围介于0.4mm~0.65mm之间。
13.根据权利要求6所述的连接器结构，其特征在于：每个所述保护部（6）的所述中段部（67）的高度范围介于0.4mm~0.65mm之间。
14.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于：每个所述保护部（6）的厚度范围介于0.15mm~0.2mm之间。
15.根据权利要求6所述的连接器结构，其特征在于：每个所述保护部（6）的所述中段部（67）、后段部（66）及前段部（68）的厚度范围介于0.15mm~0.2mm之间。
16.根据权利要求1-15任一项所述的连接器结构，其特征在于：所述一对保护部（6）之间设有连接部（63），所述连接部（63）将所述对保护部（6）连接成一体。
17.一种连接器结构的制造方法，其特征在于：包括：
提供连接端子结构体，所述连接端子结构体包括相对设置的第一本体部（23）与第二本体部（24）及设于所述第一本体部（23）与所述第二本体部（24）之间的遮蔽片（3），多个第一排端子（4）设置于所述第一本体部（23）上，多个第二排端子（5）设置于所述第二本体部（24）上，所述遮蔽片（3）的后段两侧各设有干涉部（31）；
组装一对保护部（ 6 ） 于所述连接端子结构体上，对保护部（6）自前向后沿着所述遮蔽片（3）的两侧套入于所述第一本体部（23）与所述第二本体部（24），每个所述保护部（6）的后段设有卡合部（60），所述卡合部（60）卡合于所述干涉部（31）且卡合处干涉配合；以及
嵌入射出成形第三本体部（25 ）于所述连接端子结构体上，所述第三本体部（25）包覆所述卡合部（60）、干涉部（31）、第一本体部（23）与第二本体部（24）。
18.根据权利要求17所述的连接器结构的制造方法，还包括：组装外壳（7）于所述第三本体部（25）上。
19.根据权利要求17所述的连接器结构的制造方法，其特征在于：每个所述保护部（6）的前段具有滑槽部（64），所述遮蔽片（3）的前段两侧各设有导轨部（33），所述滑槽部（64）嵌合于所述导轨部（33）。
20.根据权利要求17所述的连接器结构的制造方法，其特征在于：每个所述保护部（6）延伸设有相对设置的第一导引部（61）及第二导引部（62），所述第一导引部（61）、所述第二导引部（62）及所述保护部（6）形成一U字形结构，此U字形结构套设于所述第一本体部（23）与所述第二本体部（24）。
21.根据权利要求20所述的连接器结构的制造方法，其特征在于：所述第一本体部（23）上设有对应于所述第一导引部（61）的第一倾斜部（231），所述第二本体部（24）上设有对应于所述第二导引部（62）的第二倾斜部。
22.根据权利要求17所述的连接器结构的制造方法，其特征在于：所述遮蔽片（3）具有至少一止退部（32），每个所述保护部（6）设有后挡部（65），所述止退部（32）可以阻挡所述后挡部（65）向后移动。
23.根据权利要求17所述的连接器结构的制造方法，其特征在于：每个所述保护部（6）包括后段部（66）、中段部（67）及前段部（68），所述中段部（67）的前后两端分别连接所述前段部（66）与所述后段部（68），所述中段部（67）外露于所述第三本体部（25），所述后段部（66）利用嵌入射出成形的方式固设于所述第三本体部（25）内。
24.根据权利要求23所述的连接器结构的制造方法，其特征在于：所述前段部（68）包括前弯部（681）、补强部（682）及后弯部（683），所述补强部（682）的前后两端分别连接所述前弯部（681）与所述后弯部（683），所述前弯部（681）、补强部（682）及后弯部（683）形成钩口向内的弯钩状结构，所述前弯部（681）利用嵌入射出成形的方式固设于所述第三本体部（25）内，所述补强部（682）较所述前弯部（681）及所述后弯部（683）要横向突出于舌部（22）。
25.根据权利要求23所述的连接器结构的制造方法，其特征在于：所述一对保护部（6）的二所述中段部（67）之间的间距小于二所述后段部（66）之间的间距。
26.根据权利要求17所述的连接器结构的制造方法，其特征在于：所述一对保护部（6）的材质硬度大于所述遮蔽片（3）。
27.根据权利要求17所述的连接器结构的制造方法，其特征在于：每个所述保护部（6）的高度范围介于0.4mm~0.65mm之间。
28.根据权利要求17所述的连接器结构的制造方法，其特征在于：每个所述保护部（6）的厚度范围介于0.15mm~0.2mm之间。
29.根据权利要求17-28中任一项所述的连接器结构的制造方法，其特征在于：所述一对保护部（6）之间设有连接部（63），所述连接部（63）将所述一对保护部（6）连接成一体。
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