CN203277627U - 一体式手机天线结构 - Google Patents
一体式手机天线结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203277627U CN203277627U CN 201320263097 CN201320263097U CN203277627U CN 203277627 U CN203277627 U CN 203277627U CN 201320263097 CN201320263097 CN 201320263097 CN 201320263097 U CN201320263097 U CN 201320263097U CN 203277627 U CN203277627 U CN 203277627U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mobile phone
- antenna
- phone shell
- shell
- pcb board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种一体式手机天线结构，它包括手机壳及固定于手机壳正面的PCB板，所述手机壳的背面一所述PCB板电性连接的手机天线，所述手机天线为涂镀在所述手机壳上的导电层。其有益效果是：本实用新型通过电镀、化学镀及涂覆等工艺在手机壳上形成导电层，这种导电层即作为手机天线，这种结构的手机天线相对于传统天线而言，其结构简单，直接镀在手机壳上，不需要其他连接结构与手机壳连接，加工方便，省去了天线与手机壳的装配等工艺，其生产效率高，且结构牢固，性能好。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机天线，尤其涉及一种激光成型的一体化手机天线结构。
背景技术
手机天线是手机传输信号的元件，传统的手机天线一般采用金属制成的天线与手机壳粘接固定，或者在手机壳上设置热熔柱，在天线上设置固定孔，再将天线上的固定孔套在热熔柱上，将热熔柱上部熔接固定，这种结构的手机天线，加工成本高，与手机壳的装配连接复杂，且容易造成装配不良及天线固定不牢固等问题，此外，天线与PCB板的连接，也是将天线上的引脚折弯后通过开口槽穿手机壳的另一面与PCB板实现连接，其连接复杂，难度大，成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足而提供的一种一体式手机天线结构。该结构的手机天线为涂镀在手机壳上的导电层，加工方便，成本低。
本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是：一种一体式手机天线结构，它包括手机壳及固定于手机壳正面的PCB板，所述手机壳的背面一所述PCB板电性连接的手机天线，所述手机天线为涂镀在所述手机壳上的导电层。
下面对上述技术方案作进一步阐述：
进一步的，所述手机壳上对应于所述手机天线位置设有过孔，所述手机壳的正面设有连接部，所述连接部上涂镀有导电材料形成导电触点，所述导电触点与所述导电层通过涂镀于所述过孔内壁的导电材料导通。
进一步的，所述导电层的材料及所述导电材料为铜、镍、银及金中的一种或几种。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过电镀、化学镀及涂覆等工艺在手机壳上形成导电层，这种导电层即作为手机天线，这种结构的手机天线相对于传统天线而言，其结构简单，直接镀在手机壳上，不需要其他连接结构与手机壳连接，加工方便，省去了天线与手机壳的装配等工艺，其生产效率高，且结构牢固，性能好，此外，该手机天线通过过孔及涂镀的导电材料与PCB板的导电触点连接，由于导电触点及过孔均是通过涂镀导电材料形成，因此，导电触点、过孔及手机天线形成一体式结构，直接与PCB板导通，如此，具有其电气连接良好，结构简单，性能稳定，加工方便及成本低等优点。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图；
图2是本实用新型中天线与导电触点形成的一体式结构的示意图；
图中：手机壳1； 背面101； 手机天线2； 过孔201； 导电触点3； 导电材料4。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
以下将结合附图及具体实施例详细说明本实用新型的技术方案，以便更清楚、直观地理解本实用新型的发明实质。
如图1所示，本实用新型提供了一种一体式手机天线结构，它包括手机壳1及固定于手机壳1正面的PCB板，所述手机壳1的背面101一所述PCB板电性连接的手机天线2，所述手机天线2为涂镀在所述手机壳1上的导电层，该导电层可采用先将手机壳1进行激光雕刻，使手机壳1表面活化，雕刻出天线图案，再在天线图案位置进行电镀、化学镀或涂覆，电镀材料可采用铜、镍、银及金中的一种或几种等，如此，即可形成具有所述图案的导电层，即手机天线2。这种结构的手机天线2相对于传统天线而言，其结构简单，直接镀在手机壳1上，不需要其他连接结构与手机壳1连接，加工方便，省去了天线与手机壳1的装配等工艺，其生产效率高，且结构牢固，性能好。
参照图2所示，本实施例中，手机天线2与PCB板的连接，可通过以下结构实现：于所述手机壳1上对应于所述手机天线2位置设有过孔201，所述手机壳1的正面设有突出的连接部，所述连接部上涂镀有导电材料形成导电触点3，该导电触点3与PCB板连接，形成导电通路，同时，所述过孔201内壁也涂镀有导电材料4，且过孔201内壁的导电材料4直接与所述导电触点3及导电层连接，形成一体式结构，如此，所述导电触点3与所述导电层通过涂镀于所述过孔201内壁的导电材料4连接形成导电通路。这种一体式结构手机天线2，直接与PCB板导通，具有其电气连接良好，结构简单，性能稳定，加工方便及成本低等优点。所述导电触点3及过孔201内壁使用的导电材料也为铜、镍、银及金中的一种或几种。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (2)
1.一种一体式手机天线结构，其特征在于：它包括手机壳及固定于手机壳正面的PCB板，所述手机壳的背面设有与所述PCB板电性连接的手机天线，所述手机天线为涂镀在所述手机壳上的导电层。
2.根据权利要求1所述的一体式手机天线结构，其特征在于：所述手机壳上对应于所述手机天线位置设有过孔，所述手机壳的正面设有连接部，所述连接部上涂镀有导电材料形成导电触点，所述导电触点与所述导电层通过涂镀于所述过孔内壁的导电材料导通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320263097 CN203277627U (zh) | 2013-05-14 | 2013-05-14 | 一体式手机天线结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320263097 CN203277627U (zh) | 2013-05-14 | 2013-05-14 | 一体式手机天线结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203277627U true CN203277627U (zh) | 2013-11-06 |
Family
ID=49507968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201320263097 Expired - Fee Related CN203277627U (zh) | 2013-05-14 | 2013-05-14 | 一体式手机天线结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203277627U (zh) |
-
2013
- 2013-05-14 CN CN 201320263097 patent/CN203277627U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN208062301U (zh) | 导电端子及其用的电连接器 | |
| JP7007470B2 (ja) | 電気コネクタ、移動端末および電気コネクタの製造方法 | |
| CN105075011A (zh) | 便携设备 | |
| CN203352944U (zh) | 具有邮票孔的pcb板 | |
| CN203277627U (zh) | 一体式手机天线结构 | |
| CN203119185U (zh) | 防水型电连接器 | |
| CN203225949U (zh) | 改良的线路板连接结构 | |
| CN202977150U (zh) | 一种充电线圈组件 | |
| CN108183346A (zh) | Pin针连接器及手表 | |
| CN203523143U (zh) | 柔性电路板 | |
| CN202651411U (zh) | 支持扩展功能的Micro-SD卡连接器 | |
| CN203503826U (zh) | 一种新型排针 | |
| CN209183824U (zh) | 一种8pin导通件以及使用该8pin导通件的连接器 | |
| CN105337065B (zh) | 一种采用印刷电路板及其边缘电镀工艺的连接器 | |
| CN201204582Y (zh) | 一种移动终端及其天线 | |
| CN102509957B (zh) | 一种通用串行总线usb公头 | |
| CN201478492U (zh) | 电连接器 | |
| CN205141117U (zh) | 一种适用于可穿戴类设备的新型天线结构 | |
| US9059544B2 (en) | Electrical connector | |
| CN205793654U (zh) | 一种搭载Type-C接口的柔性线路板 | |
| CN202121102U (zh) | 具有落料式插座端子的板对板连接器 | |
| TW200708219A (en) | Circuit board structure and fabricating method thereof | |
| CN202712500U (zh) | 电连接器 | |
| CN201663222U (zh) | 一种天线连接器及其应用的移动通信终端 | |
| CN209119329U (zh) | 一种天线信号传输与物理性能增强结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20131106 Termination date: 20200514 |