JPH0266865A - コネクタの製造方法 - Google Patents
コネクタの製造方法Info
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- JPH0266865A JPH0266865A JP63219383A JP21938388A JPH0266865A JP H0266865 A JPH0266865 A JP H0266865A JP 63219383 A JP63219383 A JP 63219383A JP 21938388 A JP21938388 A JP 21938388A JP H0266865 A JPH0266865 A JP H0266865A
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- insert
- resin
- molding
- connector
- molded
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
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- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 3
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子装置に用いられるコネクタの製造方法に関
し、特に簡易に生産できるインサートモールドを利用し
た高密度コネクタの製造方法に関する。
し、特に簡易に生産できるインサートモールドを利用し
た高密度コネクタの製造方法に関する。
従来、この種のコネクタの製造方法は絶縁ハウジングに
複数の接触子を正大保持する方法や、あるいは接触子が
インサートモールドされたブロックを後で組み込む方法
が一般的に採用されている。
複数の接触子を正大保持する方法や、あるいは接触子が
インサートモールドされたブロックを後で組み込む方法
が一般的に採用されている。
上述した従来のコネクタの製造方法は、前者の絶縁ハウ
ジングに接触子を正大保持する方法では、絶縁ハウジン
グの精度により接触子の保持力および接触子の位置が大
きく変動し、且つ精度を上げるなめに成形条件や金型精
度を厳しくすると、コストが上昇するという欠点がある
。また、後者の接触子をインサートモールドする方法で
は、後工程の組立てによる誤差が大きくなったり、ある
いは部品点数か多くなりコスト高になるという欠点かあ
る。
ジングに接触子を正大保持する方法では、絶縁ハウジン
グの精度により接触子の保持力および接触子の位置が大
きく変動し、且つ精度を上げるなめに成形条件や金型精
度を厳しくすると、コストが上昇するという欠点がある
。また、後者の接触子をインサートモールドする方法で
は、後工程の組立てによる誤差が大きくなったり、ある
いは部品点数か多くなりコスト高になるという欠点かあ
る。
本発明の目的は、接触子の保持力や位置の変動かなく、
高精度に且つ安価に製造することのできるコネクタの製
造方法を提供することにある。
高精度に且つ安価に製造することのできるコネクタの製
造方法を提供することにある。
本発明のコネクタの製造方法は、複数の接触子を絶縁性
ハウジングに固定してなるコネクタの製造方法において
、フープ状に順送型で打ち抜かれた複数の接触子の一部
に成形機により絶縁性樹脂でインサートモールドする工
程と、この複数個のインサートモールドされた接触子ブ
ロックを再度前記インサートモールド工程に使用した樹
脂の耐熱温度より低い成形温度の絶縁樹脂でインサート
モールドする工程とを含んで構成される。
ハウジングに固定してなるコネクタの製造方法において
、フープ状に順送型で打ち抜かれた複数の接触子の一部
に成形機により絶縁性樹脂でインサートモールドする工
程と、この複数個のインサートモールドされた接触子ブ
ロックを再度前記インサートモールド工程に使用した樹
脂の耐熱温度より低い成形温度の絶縁樹脂でインサート
モールドする工程とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の第一の実施例
を説明するための順送型を用いたプレス機で打ち抜かれ
た接触子の平面図および接触子の一部をインサートモー
ルドした単位ブロックの平面図並びに最終工程で複数の
インサートモールド製品（フロック）を再度インサート
モールドして、一体止したコネクタ製品の斜視図である
。
を説明するための順送型を用いたプレス機で打ち抜かれ
た接触子の平面図および接触子の一部をインサートモー
ルドした単位ブロックの平面図並びに最終工程で複数の
インサートモールド製品（フロック）を再度インサート
モールドして、一体止したコネクタ製品の斜視図である
。
まず、第１図（ａ）に示すように、プレス製品１におけ
る接触子２はキャリア３につながっており、この状態で
連続めっきが施され、相手側コネクタとの接触部を形成
する。
る接触子２はキャリア３につながっており、この状態で
連続めっきが施され、相手側コネクタとの接触部を形成
する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、プレス製品１をイン
サートモールド樹脂部４によりモールドし、複数の単位
ブロック６を形成する。このとき、インサートモールド
樹脂部４にはキャリア３と平行に溝５が形成される。す
なわち、接触子２の一部が成形機により絶縁性樹脂でイ
ンサートモールドされ、接触子２が連続して固定される
。しかる後、キャリア３を切断することにより、プレス
製品１は単位ブロック６毎に分割される。
サートモールド樹脂部４によりモールドし、複数の単位
ブロック６を形成する。このとき、インサートモールド
樹脂部４にはキャリア３と平行に溝５が形成される。す
なわち、接触子２の一部が成形機により絶縁性樹脂でイ
ンサートモールドされ、接触子２が連続して固定される
。しかる後、キャリア３を切断することにより、プレス
製品１は単位ブロック６毎に分割される。
更に、第１図（Ｃ）に示すように、最終工程で複数（こ
こでは３個）の単位ブロック６を前述したインサートモ
ールド樹脂部４の耐熱温度よりも低い溶融点を有する絶
縁樹脂でインサートモールドして一体化し、単位ブロッ
ク６のインサートモールド樹脂部４に設けてあった溝５
に成形機により樹脂８を埋めることにより、コネクタブ
ロック７が形成される。尚、この溝５に埋込まれる樹脂
８は各単位ブロック間の接合強度を強固するためのもの
である。
こでは３個）の単位ブロック６を前述したインサートモ
ールド樹脂部４の耐熱温度よりも低い溶融点を有する絶
縁樹脂でインサートモールドして一体化し、単位ブロッ
ク６のインサートモールド樹脂部４に設けてあった溝５
に成形機により樹脂８を埋めることにより、コネクタブ
ロック７が形成される。尚、この溝５に埋込まれる樹脂
８は各単位ブロック間の接合強度を強固するためのもの
である。
第２図（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の第二の実施例
を説明するための単位ブロックの斜視図と複数個の単位
ブロックを組み合わせた平面図と複数の単位ブロックを
インサートモールドして一体化したコネクタブロックの
平面図および側面図である。
を説明するための単位ブロックの斜視図と複数個の単位
ブロックを組み合わせた平面図と複数の単位ブロックを
インサートモールドして一体化したコネクタブロックの
平面図および側面図である。
第２図（ａ）に示すように、まず、接触子２をインサー
トモールド樹脂部４によりモールドする。ここで形成さ
れるインサートモールド樹脂部４の側面は凹凸の形状と
なっており、その間隔はａ ／ ２ずつ、ピッチはａと
なっている。尚、ここで使用される樹脂としてはＰＰＳ
がある。
トモールド樹脂部４によりモールドする。ここで形成さ
れるインサートモールド樹脂部４の側面は凹凸の形状と
なっており、その間隔はａ ／ ２ずつ、ピッチはａと
なっている。尚、ここで使用される樹脂としてはＰＰＳ
がある。
次に、第２図（ｂ）に示すように、前述した単位ブロッ
ク６を複数個合わせ、第１図（ａ）に示す単位ブロック
６の凹部と隣接ブロックの凸部を組み合わせることによ
り、ａ、ａ／２の千鳥に端子２が並ぶ。このようにする
ことにより、精度良く高密度化が可能になる。
ク６を複数個合わせ、第１図（ａ）に示す単位ブロック
６の凹部と隣接ブロックの凸部を組み合わせることによ
り、ａ、ａ／２の千鳥に端子２が並ぶ。このようにする
ことにより、精度良く高密度化が可能になる。
次に、第２図（ｃ）に示すように、複数の単位ブロック
６を前記インサートモールドで使用した樹脂の耐熱温度
より低い溶融点を有する絶縁樹脂でインサートモールド
して一体化するが、第２図（ｄ）に示すように、ここで
ＰＢＴ等が用いられる樹脂４の一部には凹部１０が設け
られる。
６を前記インサートモールドで使用した樹脂の耐熱温度
より低い溶融点を有する絶縁樹脂でインサートモールド
して一体化するが、第２図（ｄ）に示すように、ここで
ＰＢＴ等が用いられる樹脂４の一部には凹部１０が設け
られる。
第３図は本発明によるコネクタブロックをプリント板に
実装する状態の正面図である。
実装する状態の正面図である。
第３図に示すように、プリント板１３への実装はプリン
ト板（印刷配線板）１３にコネクタブロック９を半田付
は等により電気的に接続されている。次に、ガイドハウ
ジング１１をコネクタブロック９の凹部１０にかみ合わ
されるように、ガイドハウジング１１の鍵部１２を合わ
せる。ガイドハウジング１１は相手側コネクタを挿入す
る際のガイドや、接触子の位置精度を保つために用いら
れる。
ト板（印刷配線板）１３にコネクタブロック９を半田付
は等により電気的に接続されている。次に、ガイドハウ
ジング１１をコネクタブロック９の凹部１０にかみ合わ
されるように、ガイドハウジング１１の鍵部１２を合わ
せる。ガイドハウジング１１は相手側コネクタを挿入す
る際のガイドや、接触子の位置精度を保つために用いら
れる。
以上説明したように、本発明のコネクタの製造方法は、
まずフープ状プレス製品の接触子の一部をインサーｌ−
モールドし、次にこのインサー１〜モールドしててきな
ブロックを複数個インサートモールドして一体化するこ
とにより、コネクタの組立て工事を従来より少なく且つ
コストを安くまた高精度化することができるという効果
がある。
まずフープ状プレス製品の接触子の一部をインサーｌ−
モールドし、次にこのインサー１〜モールドしててきな
ブロックを複数個インサートモールドして一体化するこ
とにより、コネクタの組立て工事を従来より少なく且つ
コストを安くまた高精度化することができるという効果
がある。
第１図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の第一の実施例
を説明するための順送型によるプレス機でプレスされた
接触子の平面図および接触子の一部をインサートモール
ドした単位ブロックの平面図並ひに最終工程で複数のイ
ンサートモールド製品（ブロック）を再度インサートモ
ールドして一体化したコネクタ製品の斜視図、第２図（
ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の第二の実施例を説明す
るための単位ブロックの斜視図と単位ブロックを複数個
組み合わせた平面図と複数の単位ブロックをインサート
モールドして一体化したコネクタブロックの平面図およ
び側面図、第３図は本発明によるコネクタフロックをプ
リント板に実装する状態の正面図である。 １・・プレス製品、２・・・接触子、３・・・キャリア
、４・・・インサートモールド樹脂部、５・・・溝、６
・・・単位ブロック、７．９・・・コネクタフロック、
８・・・樹脂、１０・・・凹部、１１・・カイトハウシ
ンク、１２・・・鍵部、］３・・・プリント板。
を説明するための順送型によるプレス機でプレスされた
接触子の平面図および接触子の一部をインサートモール
ドした単位ブロックの平面図並ひに最終工程で複数のイ
ンサートモールド製品（ブロック）を再度インサートモ
ールドして一体化したコネクタ製品の斜視図、第２図（
ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の第二の実施例を説明す
るための単位ブロックの斜視図と単位ブロックを複数個
組み合わせた平面図と複数の単位ブロックをインサート
モールドして一体化したコネクタブロックの平面図およ
び側面図、第３図は本発明によるコネクタフロックをプ
リント板に実装する状態の正面図である。 １・・プレス製品、２・・・接触子、３・・・キャリア
、４・・・インサートモールド樹脂部、５・・・溝、６
・・・単位ブロック、７．９・・・コネクタフロック、
８・・・樹脂、１０・・・凹部、１１・・カイトハウシ
ンク、１２・・・鍵部、］３・・・プリント板。
Claims (1)
- 複数の接触子を絶縁性ハウジングに固定してなるコネク
タの製造方法において、フープ状に順送型で打ち抜かれ
た複数の接触子の一部に成形機により絶縁性樹脂でイン
サートモールドする工程と、この複数個のインサートモ
ールドされた接触子ブロックを再度前記インサートモー
ルド工程に使用した樹脂の耐熱温度より低い成形温度の
絶縁樹脂でインサートモールドする工程とを含むことを
特徴とするコネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63219383A JPH0266865A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | コネクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63219383A JPH0266865A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | コネクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266865A true JPH0266865A (ja) | 1990-03-06 |
Family
ID=16734558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63219383A Pending JPH0266865A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | コネクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0266865A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0969378A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | コネクタ端子アセンブリ並びにそれを用いたコネクタアセンブリおよび多芯コネクタ |
| WO1998024157A1 (de) * | 1996-11-29 | 1998-06-04 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung, insbesondere zur verwendung in einem elektronischen steuergerät, und verfahren zur herstellung derselben |
| JP2003317889A (ja) * | 2002-04-23 | 2003-11-07 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
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| JP2012533456A (ja) * | 2009-07-23 | 2012-12-27 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | インサート部材およびプラスチックジャケットを含む構成部材ならびに該構成部材の製造法 |
| US9277658B2 (en) | 2013-08-23 | 2016-03-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic controller and method of manufacturing the electronic controller |
| JP2017527086A (ja) * | 2014-09-03 | 2017-09-14 | アンフェノル・コーポレーション | オーバーモールドされたコンタクトウェハ及びコネクタ |
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| JPS5437314A (en) * | 1977-08-30 | 1979-03-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Device for fitting ceiling material |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP63219383A patent/JPH0266865A/ja active Pending
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