TW201524050A - 連接器與其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種連接器的製作方法，包括下列步驟。提供一基材。於基材上形成多個導電端子，其中各導電端子具有一主體段以及兩延伸段，兩延伸段從主體段的同一端延伸。將一絕緣材料射出成型形成一絕緣本體，以將基材與導電端子固定於絕緣本體內，其中主體段平行地固定於絕緣本體內，而兩延伸段從主體段各自延伸至絕緣本體外並位於絕緣本體的相對兩側。分離導電端子的陣列，以使導電端子彼此不連接。另揭露一種藉由上述方法所製成的連接器。

Description

連接器與其製作方法

本發明是有關於一種連接器，且特別是有關於一種連接器與其製作方法。

近年來，隨著科技產業日益發達，電子裝置例如筆記型電腦(notebook computer，NB)、平板電腦(tablet computer)與智慧型手機(smart phone)等產品已頻繁地出現在日常生活中。電子裝置的型態與使用功能越來越多元，便利性與實用性讓這些電子裝置更為普及，可針對不同用途使用。除了電子裝置本身具有的功能之外，電子裝置的內部通常會設置連接器，以使電子裝置能連接其他外部裝置，而增加電子裝置的應用功能。

圖1是習知一種連接器的剖面示意圖。連接器50通常包括絕緣本體52與多個導電端子54，其中各導電端子54包括主體段54a與至少一延伸段54b，主體段54a固定在絕緣本體52內，而導電端子54的延伸段54b連接主體段54a，並延伸至絕緣本體54外。由於此類的連接器50的製作方法通常是先分別製作多根導 電端子54，再將導電端子54壓入絕緣本體52內。此類製作方式需藉由固定機構固定絕緣本體52方能實現。如此，絕緣本體52需具有相當厚度，才能順利固定在所述固定機構上。此外，導電端子54受限於製程因素，通常也僅能垂直地插入絕緣本體52內。亦即，主體段54a的延伸方向大致上垂直於絕緣本體52的長度方向(如圖1所示)。因此，為了容納導電端子54的主體段54a，絕緣本體52的厚度需大致上與主體段54a的長度相同。如此，連接器50的整體厚度變厚，不利於應用在薄型化設計的電子產品中。另一方面，目前有部分技術是將絕緣層壓合在已完成的導電端子上。此類技術雖可以降低連接器的整體厚度，但導電端子在壓合過程中容易產生彎曲，且絕緣層容易從導電端子上剝落，進而影響連接器的可靠度。

本發明提供一種連接器的製作方法，能降低連接器的整體厚度，並提高連接器的可靠度。

本發明提供一種連接器，具有薄型設計與良好的可靠度。

本發明的連接器的製作方法包括下列步驟。提供一基材。於基材上形成排列成陣列的多個導電端子，其中各導電端子具有一主體段以及兩延伸段，兩延伸段從主體段的同一端往遠離主體段的方向延伸。將一絕緣材料射出成型形成一絕緣本體，以將基材與導電端子固定於絕緣本體內，其中各導電端子的主體段 平行地固定於絕緣本體內，而兩延伸段從主體段各自延伸至絕緣本體外並位於絕緣本體的相對兩側。分離導電端子的陣列，以使導電端子彼此不連接。

本發明的連接器包括一基材、一絕緣本體以及多個導電端子。導電端子一體成型地位在基材上。導電端子排列成陣列且彼此不連接，其中各導電端子具有一主體段以及兩延伸段，主體段平行地固定於絕緣本體內，而兩延伸段從主體段的同一端往遠離主體段的方向延伸，且各自延伸至絕緣本體外而位於絕緣本體的相對兩側。

在本發明的一實施例中，於基材上形成導電端子的步驟包括沖壓成型(punching)或蝕刻(etching)製程。

在本發明的一實施例中，上述的連接器的製作方法更包括，在於基材上形成導電端子的步驟之後，電鍍(plating)一保護層於導電端子上。

在本發明的一實施例中，上述的連接器的製作方法更包括，在分離導電端子的陣列後，將絕緣本體固定於一金屬框架上。

在本發明的一實施例中，上述的絕緣本體具有至少一第一卡合結構，位於絕緣本體的一端，而金屬框架具有至少一第二卡合結構，位於金屬框架的一端並對應於第一卡合結構。在將絕緣本體固定於金屬框架上的步驟中，更包括將絕緣本體藉由第一卡合結構與第二卡合結構互相干涉而固定於金屬框架上。

在本發明的一實施例中，在上述的形成絕緣本體的步驟 中，更包括同時形成多個開口於絕緣本體上。開口對應地暴露出導電端子，各導電端子的主體段鄰近對應的開口並固定於絕緣本體內，而兩延伸段各自從對應的開口延伸至絕緣本體外。

在本發明的一實施例中，上述的連接器更包括一金屬框架，絕緣本體固定於金屬框架上。

在本發明的一實施例中，上述的絕緣本體具有至少一第一卡合結構，位於絕緣本體的一端，而金屬框架具有至少一第二卡合結構，位於金屬框架的一端並對應於第一卡合結構。絕緣本體藉由第一卡合結構與第二卡合結構互相干涉而固定於金屬框架上。

在本發明的一實施例中，上述的第一卡合結構包括一卡槽，而第二卡合結構包括一凸柱。

在本發明的一實施例中，上述的第一卡合結構適於相對於第二卡合結構移動，以調整絕緣本體與金屬框架之間的一距離。

在本發明的一實施例中，上述的絕緣本體具有多個開口。開口對應地暴露出導電端子。各導電端子的主體段鄰近對應的開口並固定於絕緣本體內，而兩延伸段各自從對應的開口延伸至絕緣本體外。

在本發明的一實施例中，上述的各導電端子的兩延伸段之間的距離小於兩延伸段相對於主體段的距離。

基於上述，本發明的連接器與其製作方法在將絕緣材料射出成型形成絕緣本體的同時將已形成有導電端子的基材固定於 絕緣本體內。如此，將導電端子固定於絕緣本體的步驟與形成絕緣本體的步驟在同一製程中執行，可使各導電端子的主體段平行地固定於絕緣本體內，亦即導電端子的延伸方向可視為是平行於絕緣本體。如此，本發明可有效降低絕緣本體用來包覆導電端子所需的厚度，且導電端子與絕緣本體不易分離。據此，本發明的連接器的製作方法能降低連接器的整體厚度，並提高連接器的可靠度，而使連接器具有薄型設計與良好的可靠度。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

50、100‧‧‧連接器

52、120‧‧‧絕緣本體

54、110‧‧‧導電端子

54a、112‧‧‧主體段

54b、114a、114b‧‧‧延伸段

102‧‧‧基材

122‧‧‧開口

124‧‧‧第一卡合結構

130‧‧‧金屬框架

132‧‧‧第二卡合結構

d1、d2‧‧‧距離

D‧‧‧延伸方向

L‧‧‧長度方向

t‧‧‧厚度

圖1是習知一種連接器的剖面示意圖。

圖2是本發明一實施例的連接器的製作流程圖。

圖3A至圖3D是圖2的連接器的製作方法的示意圖。

圖4是本發明一實施例的連接器的局部放大示意圖。

圖5是圖4的連接器的局部放大剖面圖。

圖2是本發明一實施例的連接器的製作流程圖。圖3A至圖3D是圖2的連接器的製作方法的示意圖。請參考圖2與圖3A至圖3D，在本實施例中，連接器100的製作方法包括下列步驟： 在步驟S110中，提供基材102。在步驟S120中，於基材102上形成排列成陣列的多個導電端子110。在步驟S130中，將一絕緣材料射出成型形成絕緣本體120，以將基材102與導電端子110固定於絕緣本體120內。在步驟S140中，分離導電端子的陣列，以使排列成陣列的導電端子110彼此不連接。在步驟S150中，將絕緣本體120固定於金屬框架130上。對應上述步驟S110至S150的連接器100的製作流程的示意圖分別繪示於圖3A至圖3D。以下將以文字搭配圖2以及圖3A至圖3D依序說明本實施例的連接器100的製作方法。

首先，請參考圖2與圖3A，在步驟S110中，提供基材102。在本實施例中，基材102具有導電性以及可撓性，其材質例如是銅合金。然而，在其他實施例中，基材102可選用適當的材質，本發明並不以此為限制。

接著，請參考圖2與圖3B，在步驟S120中，於基材102上形成排列成陣列的多個導電端子110。在本實施例中，各導電端子110具有主體段112以及兩延伸段114a與114b。主體段112平行於基材102，而兩延伸段114a與114b從主體段112的同一端往遠離主體段112的方向延伸，並且各自往基材102的相對兩側延伸，其中所述基材102的相對兩側例如是基材102的上下兩側(相對於圖3B為往圖面外與圖面內延伸)，而同時參照後續的圖式(例如圖3C至圖5)能更為清楚理解此特徵。在圖3B中，排列成陣列的導電端子110是以排列成四排，且每排具有等間距排列的四 個導電端子110，但本發明並不限制導電端子110的數量與排列方式，其可依據需求調整。再者，在本實施例中，於基材102上形成導電端子110的步驟包括沖壓成型(punching)製程，其中各導電端子110周圍的部分基材102沖壓成型製程中被移除，以大致上形成導電端子110的外型，且從主體段112的同一側延伸的兩延伸段114a與114b藉由沖壓而分別朝向基材102的相對兩側彎折，進而突出於基材102外。此時，各導電端子110的主體段112仍藉由殘留的基材102互相連接。如此，即可於基材102上一體成型地形成多個導電端子110。然而，在其他實施例中，藉由基材102形成導電端子110的步驟可以例如是先藉由蝕刻(etching)移除各導電端子110周圍的部分基材102，再藉由沖壓成型而形成導電端子110。本發明的導電端子110不限於上述的製作方式，其可依據需求選擇適當的製程。此外，在於基材102上形成導電端子110的步驟之後，還可以電鍍(plating)導電端子110，以在導電端子110表面形成保護層(圖未示)，但本發明不限制導電端子110電鍍與否。

接著，請參考圖2與圖3C，在步驟S130中，將絕緣材料射出成型形成絕緣本體120，以將基材102與導電端子110固定於絕緣本體120內。具體而言，在本實施例中，絕緣材料例如為塑膠(plastic)，但本發明不以此為限制。由於本製作方法在步驟S120中已於基材102上形成導電端子110，其中導電端子110的主體段112平行於基材102，而兩延伸段114a與114b朝向基材 102的相對兩側延伸。因此，將基材102配置於未繪示的模具中，並將流動的絕緣材料流入模具內，可以在絕緣材料形成絕緣本體120的同時將基材102與連接基材102的導電端子110固定於絕緣本體120內。基材102可藉由模具的設計而平行於絕緣本體120。如此，各導電端子110的主體段112可以平行地固定於絕緣本體120內，而兩延伸段114a與114b從主體段112各自延伸至絕緣本體120外並位於絕緣本體120的相對兩側，其中所述絕緣本體120的相對兩側例如是絕緣本體120的上下兩側(相對於圖3C為往圖式上方與圖式下方延伸)。此外，在本實施例中，在上述形成絕緣本體120的步驟中(步驟S130)，更包括同時形成多個開口122於絕緣本體120上，例如是事先設計模具的形狀，以使絕緣材料形成絕緣本體120的同時即具有多個開口122。開口122對應地暴露出導電端子110，其中各導電端子110的主體段112鄰近對應的開口122並固定於絕緣本體120內，而兩延伸段114a與114b各自從對應的開口122延伸至絕緣本體120外。

接著，請繼續參考圖2與圖3C，在步驟S140中，分離導電端子110的陣列，以使導電端子110彼此不連接。在本實施例中，在形成絕緣本體120，並同時將基材102與導電端子110固定於絕緣本體120內的步驟之後，固定於絕緣本體120內的導電端子110仍藉由殘留的基材102互相連接(如圖3B所示)。為了避免各導電端子110在傳輸訊號時互相干擾，導電端子110的陣列必須互相分離。因此，在完成絕緣本體120之後，可以藉由未 繪示的模具將排列成陣列的各導電端子110的連接處斷開。如此，可使各導電端子110彼此互相獨立而不連接。然而，在前述步驟中已先電鍍各導電端子110，故各導電端子110的兩延伸段114a與114b以及主體段112彼此電性導通。據此，由於兩延伸段114a與114b從主體段112各自延伸至絕緣本體120外並位於絕緣本體120的相對兩側，當連接器100配置在未繪示的線路板(circuit board)上時，連接器100可藉由兩延伸段114a與/或114b連接線路板(例如是線路板上的導電接墊)，或者當連接器100配置於電子裝置(未繪示)內時，連接器100可藉由兩延伸段114a與/或114b連接其他外部裝置。此時，連接器100可藉由導電端子110傳遞訊號。

最後，請參考圖2與圖3D，在步驟S150中，將絕緣本體120固定於金屬框架130上。在本實施例中，當步驟S140完成時，實際上已大致完成本發明的連接器100。然而，本實施例的連接器100可選擇性地配置金屬框架130，以加強連接器100的機械強度。具體而言，在本實施例中，絕緣本體120具有兩第一卡合結構124，位於絕緣本體120的相對兩端，而金屬框架130具有兩第二卡合結構132，位於金屬框架130的相對兩端，並對應於第一卡合結構124。因此，在將絕緣本體120固定於金屬框架130上的步驟中(步驟S150)，更包括將絕緣本體120藉由第一卡合結構124與第二卡合結構132互相干涉而固定於金屬框架130上。其中，第一卡合結構124例如是卡槽，而第二卡合結構132例如是 凸柱，故兩者可以互相配合並產生干涉。如此，配置有金屬框架130的連接器100具有良好的機械強度。然而，在其他未繪示的實施例中，連接器的第一卡合結構與第二卡合結構的數量、位置與類型可依據需求調整，且連接器也可以省略配置金屬框架，本發明並不限於上述的實施方式。

圖4是本發明一實施例的連接器的局部放大示意圖。圖5是圖4的連接器的局部放大剖面圖。請參考圖3D、圖4與圖5，在本實施例中，經由前述的製作方法所完成的連接器100包括基材102(繪示於圖3A與圖3B)、多個導電端子110以及絕緣本體120。導電端子110一體成型地位在基材102上，且導電端子110排列成陣列且彼此不連接。換言之，在藉由前述步驟所製作完成的連接器100中，基材102與導電端子110固定於絕緣本體120內。此時，導電端子110彼此分離，但由於基材102在導電端子110仍彼此連接的時候就固定在絕緣本體120內，故分離導電端子110的陣列之後所留下的基材102的殘料仍會在絕緣本體120內。另外，各導電端子110具有主體段112以及兩延伸段114a與114b，主體段112平行地固定於絕緣本體120內，而兩延伸段114a與114b從主體段112的同一端往遠離主體段112的方向延伸，且各自延伸至絕緣本體120外而位於絕緣本體120的相對兩側，例如是圖5所示的絕緣本體120的上下兩側。更進一步地說，在本實施例中，絕緣本體120具有多個開口122。開口122對應地暴露出導電端子110。各導電端子110的主體段112鄰近對應的開口122並固定於 絕緣本體120內，而兩延伸段114a與114b各自從對應的開口122延伸至絕緣本體120外，用以後續應用中連接未繪示的線路板或其他外部裝置並傳遞訊號。

此外，在本實施例中，連接器100更可選擇性的配置有金屬框架130(繪示於圖3D)。絕緣本體120固定於金屬框架130上，以加強連接器100的機械強度。有關絕緣本體120與金屬框架130的配置關係如前述說明，在此不多加贅述。其中，第一卡合結構124與第二卡合結構132藉由干涉而使絕緣本體120固定於金屬框架130上，且第一卡合結構124適於相對於第二卡合結構132移動，以調整絕緣本體120與金屬框架130之間的距離。如此，第一卡合結構124與第二卡合結構132不僅能將絕緣本體120固定在金屬框架130而增加連接器100的機械強度，還可以藉由調整絕緣本體120與金屬框架130的相對距離而改善各導電端子110的延伸段114b與金屬框架130接觸的平整度，以提高連接器100的導電端子110在後續應用中的銲接效果。

另一方面，請參考圖5，在本實施例中，由於各導電端子110的主體段112藉由上述的製作方式而平行地固定於絕緣本體120內，因此各導電端子110的主體段112的延伸方向D實際上平行於絕緣本體120的長度方向L。再者，本實施例的各導電端子110的兩延伸段114a與114b之間的距離d1小於兩延伸段114a相對於主體段112的距離d2(圖5中標示為延伸段114a相對於主體段112的距離)。換言之，兩延伸段114a與114b之間的距離d1 可視為是導電端子110的高度，而兩延伸段114a相對於主體段112的距離d2可視為是導電端子110的長度，而導電端子110的高度小於導電端子110的長度。如此，由於本實施例將導電端子110的主體段112平行地固定於絕緣本體120內，而兩延伸段114a與114b暴露於絕緣本體120外，因此絕緣本體120的厚度t可以降低至小於導電端子110的高度(距離d1)。即使絕緣本體120需包覆導電端子110的大部分而僅暴露出兩延伸段114a與114b的局部，絕緣本體120的厚度t也僅需配置成接近導電端子110的高度(距離d1)即可。相較於將導電端子垂直地插入絕緣本體，而使絕緣本體的厚度需接近導電端子的長度的技術而言，本實施例的製作方式可有效降低絕緣本體120用來包覆導電端子110所需的厚度t，以降低連接器100的整體厚度。此外，由於本實施例的連接器100利用射出成型製程在形成絕緣本體120的同時將導電端子110固定於絕緣本體120內，故導電端子110與絕緣本體120不易分離。據此，本實施例的連接器100的製作方法能降低連接器100的整體厚度，並提高連接器100的可靠度，而使連接器100具有薄型設計與良好的可靠度。

綜上所述，本發明的連接器與其製作方法在將絕緣材料射出成型形成絕緣本體的同時將已形成導電端子的基材固定於絕緣本體內。如此，將導電端子固定於絕緣本體的步驟與形成絕緣本體的步驟在同一製程中執行，可使各導電端子的主體段平行地固定於絕緣本體內，其中導電端子的延伸方向平行於絕緣本體的 長度方向，且導電端子的高度小於導電端子的長度。因此，包覆導電端子的絕緣本體的厚度僅需大致上等於導電端子的高度即可。如此，本發明可有效降低絕緣本體用來包覆導電端子所需的厚度，且導電端子與絕緣本體不易分離。據此，本發明的連接器的製作方法能降低連接器的整體厚度，並提高連接器的可靠度，而使連接器具有薄型設計與良好的可靠度。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧連接器

110‧‧‧導電端子

112‧‧‧主體段

114a、114b‧‧‧延伸段

120‧‧‧絕緣本體

122‧‧‧開口

124‧‧‧第一卡合結構

130‧‧‧金屬框架

132‧‧‧第二卡合結構

Claims (13)

1. 一種連接器的製作方法，包括：提供一基材；於該基材上形成排列成陣列的多個導電端子，其中各該導電端子具有一主體段以及兩延伸段，該兩延伸段從該主體段的同一端往遠離該主體段的方向延伸；將一絕緣材料射出成型形成一絕緣本體，以將該基材與該些導電端子固定於該絕緣本體內，其中各該導電端子的該主體段平行地固定於該絕緣本體內，而該兩延伸段從該主體段各自延伸至該絕緣本體外並位於該絕緣本體的相對兩側；以及分離該些導電端子的陣列，以使該些導電端子彼此不連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述的連接器的製作方法，其中於該基材上形成該些導電端子的步驟包括沖壓成型或蝕刻製程。
3. 如申請專利範圍第1項所述的連接器的製作方法，更包括：在於該基材上形成該些導電端子的步驟之後，電鍍一保護層於該些導電端子上。
4. 如申請專利範圍第1項所述的連接器的製作方法，更包括：在分離該些導電端子的陣列的步驟之後，將該絕緣本體固定於一金屬框架上。
5. 如申請專利範圍第4項所述的連接器的製作方法，其中該絕緣本體具有至少一第一卡合結構，位於該絕緣本體的一端，而該金屬框架具有至少一第二卡合結構，位於該金屬框架的一端並 對應於該第一卡合結構，在將該絕緣本體固定於該金屬框架上的步驟中，更包括將該絕緣本體藉由該第一卡合結構與該第二卡合結構互相干涉而固定於該金屬框架上。
6. 如申請專利範圍第1項所述的連接器的製作方法，其中在形成該絕緣本體的步驟中，更包括同時形成多個開口於該絕緣本體上，該些開口對應地暴露出該些導電端子，各該導電端子的該主體段鄰近對應的該開口並固定於該絕緣本體內，而該兩延伸段各自從對應的該開口延伸至該絕緣本體外。
7. 一種連接器，包括：一基材；一絕緣本體；以及多個導電端子，一體成型地位在該基材上，該些導電端子排列成陣列且彼此不連接，其中各該導電端子具有一主體段以及兩延伸段，該主體段平行地固定於該絕緣本體內，而該兩延伸段從該主體段的同一端往遠離該主體段的方向延伸，且各自延伸至該絕緣本體外而位於該絕緣本體的相對兩側。
8. 如申請專利範圍第7項所述的連接器，更包括：一金屬框架，該絕緣本體固定於該金屬框架上。
9. 如申請專利範圍第8項所述的連接器，其中該絕緣本體具有至少一第一卡合結構，位於該絕緣本體的一端，而該金屬框架具有至少一第二卡合結構，位於該金屬框架的一端並對應於該第一卡合結構，該絕緣本體藉由該第一卡合結構與該第二卡合結構 互相干涉而固定於該金屬框架上。
10. 如申請專利範圍第9項所述的連接器，其中該第一卡合結構包括一卡槽，而該第二卡合結構包括一凸柱。
11. 如申請專利範圍第9項所述的連接器，其中該第一卡合結構適於相對於該第二卡合結構移動，以調整該絕緣本體與該金屬框架之間的一距離。
12. 如申請專利範圍第7項所述的連接器，其中該絕緣本體具有多個開口，該些開口對應地暴露出該些導電端子，各該導電端子的該主體段鄰近對應的該開口並固定於該絕緣本體內，而該兩延伸段各自從對應的該開口延伸至該絕緣本體外。
13. 如申請專利範圍第7項所述的連接器，其中各該導電端子的該兩延伸段之間的距離小於該兩延伸段相對於該主體段的距離。