TWI817378B - 連接器及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種連接器包括基板、覆蓋層以及端子。基板具有彼此相對的第一表面和第二表面、以及延伸至第一表面和第二表面的導電通孔。覆蓋層配置於第一表面上並具有第一開口。端子具有固定件、上揚件以及針腳。固定件配置於基板與覆蓋層之間。上揚件自固定件以遠離基板的方向延伸並穿過第一開口，其中上揚件的第一部分位於第一開口內，且上揚件的第二部分位於第一開口外。針腳自固定件延伸至導電通孔內，並且電性連接導電通孔。
Description
本揭示案提供一種連接器及其製造方法，尤其是具有針腳的連接器及其製造方法。
隨著科技產業日益發達，電子產品的型態與使用功能越來越多元，因此應用於電子產品中的線路板(circuit board)也成為相關技術中的重要角色。為了增加線路板的應用，線路板上可以配置各種不同類型的端子，以連接線路板與其他電子元件或連接多個線路板，達成訊號傳遞或電力供應。
根據本揭示案的一些實施例，一種連接器包括基板、覆蓋層以及端子。基板具有彼此相對的第一表面和第二表面、以及延伸至第一表面和第二表面的導電通孔。覆蓋層配置於第一表面上並具有第一開口。端子具有固定件、上揚件以及針腳。固定件配置於基板與覆蓋層之間。上揚件
自固定件以遠離基板的方向延伸並穿過第一開口，其中上揚件的第一部分位於第一開口內，且上揚件的第二部分位於第一開口外。針腳自固定件延伸至導電通孔內，並且電性連接導電通孔。
在一些實施例中，針腳直接接觸導電通孔的內壁。在一些實施例中，針腳具有末端以及連接端。末端位於導電通孔內並具有第一寬度，其中第一寬度小於導電通孔的直徑。連接端連接固定件並相對於末端，其中連接端具有第二寬度，第二寬度大於導電通孔的直徑。在一些實施例中，介於末端至連接端之間的針腳的寬度皆不大於第二寬度。在一些實施例中，針腳的寬度從末端至連接端遞增。在一些實施例中，第二寬度比導電通孔的直徑的比值介於1.1至1.3之間。
在一些實施例中，針腳具有鏤空部，鏤空部從連接端延伸至末端。在一些實施例中，鏤空部具有第三寬度，第三寬度比第二寬度的比值介於0.25至0.50之間。
在一些實施例中，連接器進一步包括黏著層，配置介於固定件與基板之間，並具有第二開口形成在導電通孔上，其中第二開口的寬度等於或大於導電通孔的直徑使得針腳穿過第二開口並插入在導電通孔內。在一些實施例中，黏著層顯露於第一開口中。
根據本揭示案的另一些實施例，一種製造連接器的方法包括提供基板以及提供第一覆蓋層及附接於第一覆蓋層的數個第一端子。基板具有第一表面、相對於第一表面
的第二表面及導電通孔，其中導電通孔延伸至第一表面及第二表面。第一覆蓋層具有第一開口。每個第一端子具有連接第一覆蓋層的固定件、自固定件延伸並穿過第一開口的上揚件、以及自固定件朝向遠離第一開口的方向而延伸的針腳。部分上揚件超出第一開口。製造連接器的方法還包括配置第一覆蓋層及附接於第一覆蓋層的數個第一端子至基板的第一表面上、將針腳插入導電通孔內、以及電性連接針腳與導電通孔。固定件介於基板與第一覆蓋層之間。
在一些實施例中，電性連接針腳與導電通孔包括使針腳直接接觸導電通孔。
在一些實施例中，附接於第一覆蓋層的第一端子的製作步驟包括提供金屬箔層以及圖案化金屬箔層以形成數個平面端子，其中這些平面端子彼此相連，且每個平面端子具有上揚件部及針腳部。附接於第一覆蓋層的第一端子的製作步驟還包括沖壓這些平面端子使得每個平面端子的上揚部及針腳部分別地往相異的方向彎折以形成第一端子，其中上揚部形成上揚件，而針腳部形成針腳。附接於第一覆蓋層的第一端子的製作步驟還包括附接金屬箔層至第一覆蓋層，上揚件穿過第一覆蓋層的第一開口並且部分上揚件超出第一開口。附接於第一覆蓋層的第一端子的製作步驟還包括圖案化金屬箔層以分離這些第一端子，其中這些第一端子保持附接於第一覆蓋層。
在一些實施例中，圖案化金屬箔層以形成平面端子
包括形成鏤空部在針腳部中。在一些實施例中，在將針腳插入導電通孔內之後，鏤空部位於導電通孔內。
在一些實施例中，製造連接器的方法進一步包括配置黏著層在基板的第一表面上，其中黏著層具有第二開口，且導電通孔暴露於第二開口中。
在一些實施例中，在將針腳插入導電通孔內之後，固定件直接接觸黏著層。在一些實施例中，將針腳插入導電通孔內包括持續移動針腳在導電通孔內直到針腳直接接觸導電通孔。
在一些實施例中，製造連接器的方法進一步包括提供第二覆蓋層及附接於第二覆蓋層的數個第二端子，其中第二覆蓋層大致上相同於第一覆蓋層，且第二端子大致上相同於第一端子。製造連接器的方法進一步包括在配置第一覆蓋層及附接於第一覆蓋層的第一端子至基板的第一表面上時，配置第二覆蓋層及附接於第二覆蓋層的第二端子至基板的第二表面上。
本揭示案的實施例提供的連接器具有簡易的製作方式。連接器的端子設計成具有突出的針腳，藉由將針腳插入導電通孔以直接接觸的方式來電性連接端子與導電通孔，以簡化連接器的製程步驟。
100:金屬箔層
110:平面端子
120:上揚部
130:針腳部
132:鏤空部
140:鏤空區
210:端子
220:上揚件
230:針腳
232:末端
234:連接端
240:固定件
300:覆蓋層
302:第一開口
400:基板
402:導電通孔
500:黏著層
502:第二開口
600:連接器
D:直徑
S1:第一表面
S2:第二表面
W1:第一寬度
W2:第二寬度
A-A:線
B-B:線
閱讀以下實施方法時搭配附圖以清楚理解本揭示案的觀點。
應注意的是，根據業界的標準做法，各種特徵並未按照比例繪製。事實上，為了能清楚地討論，各種特徵的尺寸可能任意地放大或縮小。
第1圖、第2圖、第3A圖、第3B圖、第3C圖、第4A圖、第4B圖、第4C圖及第4D圖依據本揭示案一些實施例繪示製造端子的各個階段之視圖。
第5圖、第6A圖、第6B圖及第6C圖根據本揭示案一些實施例繪示製造連接器的各個階段之視圖。
當一個元件被稱為「在...上」時，它可泛指該元件直接在其他元件上，也可以是有其他元件存在於兩者之中。相反地，當一個元件被稱為「直接在」另一元件，它是不能有其他元件存在於兩者之中間。如本文所用，詞彙「及/或」包含了列出的關聯項目中的一個或多個的任何組合。
在本文中，使用第一、第二與第三等等之詞彙，是用於描述各種元件、組件、區域、層與/或區塊是可以被理解的。但是這些元件、組件、區域、層與/或區塊不應該被這些術語所限制。這些詞彙只限於用來辨別單一元件、組件、區域、層與/或區塊。因此，在下文中的一第一元件、組件、區域、層與/或區塊也可被稱為第二元件、組件、區域、層與/或區塊，而不脫離本揭示案的本意。
再者，為了方便描述圖式中一元件或特徵部件與另一(些)元件或特徵部件的關係，可使用空間相關用語，
例如「在...之下」、「下方」、「下部」、「上方」、「上部」及諸如此類用語。除了圖式所繪示之方位外，空間相關用語亦涵蓋使用或操作中之裝置的不同方位。當裝置被轉向不同方位時(例如，旋轉90度或者其他方位)，則其中所使用的空間相關形容詞亦將依轉向後的方位來解釋。
製造連接器的方法可採取例如蝕刻製程、電鍍製程或電鍍製程前的晶種層製程來電性連接端子與基板。當製造流程較多時，較不易提升最終連接器的良率，使得製造成本可能增加。本揭示案的實施例提供的連接器具有簡易的製造方法。連接器的端子設計成具有突出的針腳，藉由將針腳插入基板的導電通孔並且以直接接觸的方式電性連接端子與基板的導電通孔，無須採取例如電鍍以及電鍍前的晶種層生長之步驟，藉此簡化製程步驟，從而降低製程成本並提升連接器的良率。
第1圖、第2圖、第3A圖、第3B圖、第3C圖、第4A圖、第4B圖、第4C圖及第4D圖依據本揭示案一些實施例繪示製造端子的各個階段之視圖。第1圖、第2圖、第3A圖及第4A圖為立體圖。第3B圖及第4B圖分別為第3A圖及第4A圖另一視角的立體圖。第3C圖及第4C圖分別為第3A圖及第4A圖的截面圖。第4D圖依據本揭示案一些實施例繪示單個端子的示意圖。
應注意的是，除非有額外說明，當以下實施例繪示或描述成一系列的操作或事件時，這些操作或事件的描述順序不應受到限制。例如，部分操作或事件可採取與本揭
示案不同的順序、部分操作或事件可同時發生、部分操作或事件可以不須採用、及/或部分操作或事件可重複進行。並且，實際的製程可能須各步驟之前、過程中、或之後進行額外的操作以完整形成端子。因此，本揭示案可能將簡短地說明其中一些額外的操作。
請參照第1圖，首先，提供金屬箔層100。金屬箔層100的材料可包括金、銀、銅、鎳、錫、其他合適的金屬，或上述材料組合的合金。在一些實施例中，金屬箔層100可為銅箔層。
接下來，圖案化金屬箔層100以形成彼此相連的數個平面端子110。平面端子110具有上揚部120和針腳部130。在一些實施例中，上揚部120和針腳部130彼此共平面。針腳部130具有鏤空部132。例如，第1圖中的鏤空部132可以是貫穿針腳部130而成的開口。於後續將端子插入導電通孔的製程中，鏤空部132可為後續形成的端子提供體積內縮的彈性空間(稍後描述)。為了清楚理解之目的，於第1圖的立體圖中，金屬箔層100及其衍生物的側面處以網底標示。後續的立體圖(例如，第2圖、第3A圖、第3B圖、第4A圖、第4B圖、第4D圖、第5圖及第6A圖)亦具有同樣地標示方式。
圖案化金屬箔層100以形成平面端子110的方法可包括機械加工(例如沖壓成形)、雷射加工、蝕刻技術(例如濕式蝕刻)、其他合適的技術、或上述之組合。在採用濕式蝕刻的實施例中，圖案化金屬箔層100的方法還
可包括配置光阻在金屬箔層100上、形成光阻圖案、透過光阻圖案蝕刻金屬箔層100。
為了使後續形成端子的製程良率提升，上揚部120和針腳部130周圍為鏤空區140。鏤空區140可使形成的上揚部120和針腳部130不接觸金屬箔層100，以降低後續沖壓操作(例如，第2圖的操作)過程中上揚部120和針腳部130因摩擦金屬箔層100而損傷的風險。
請參照第2圖，沖壓平面端子110成立體的端子210。具體而言，將上揚部120及針腳部130(請參照第1圖)分別地往相異的方向彎折以形成立體的端子210，其中彎折後的上揚部120形成上揚件220，彎折後的針腳部130形成針腳230。在彎折之後，上揚件220和針腳230彼此不共平面。在一些實施例中，針腳230與金屬箔層100之間夾角介於約85度至約95度，例如約90度。
請參照第3A圖，附接金屬箔層100至覆蓋層300。詳細而言，覆蓋層300具有第一開口302，上揚件220可穿過第一開口302而在此視角中(即第3A圖中)顯露出來，針腳230及其他的金屬箔層100在此視角中因覆蓋層300遮蔽而未顯露出。同樣地，為了清楚理解之目的，於第3A圖的立體圖中，與覆蓋層300相關的側面處以另一網底標示。後續的立體圖(例如，第3B圖、第4A圖、第4B圖、第4D圖、第5圖及第6A圖)亦具有同樣地標示方式。
金屬箔層100與覆蓋層300可藉由壓合方式而連
接。覆蓋層300的材料可包括聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚氨酯(polyurethane,PU)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)、其他合適材料、或上述材料的任意組合。
請參照第3B圖，第3B圖為第3A圖的另一視角的立體圖。例如，第3B圖描繪出將第3A圖的結構翻轉180度後所呈現的針腳230。在一些實施例中，覆蓋層300的第一開口302小於金屬箔層100的鏤空區140。
請參照第3C圖，第3C圖為第3A圖的截面圖，其截面位置請參考第2圖的線A-A。為了清楚理解之目的，被裁切到的部分金屬箔層100及部分端子210之截面以一網底標示，而被裁切到的部分覆蓋層300之截面以另一網底標示。後續的截面圖(例如，第4C圖、第6B圖及第6C圖)亦以類似方式標示。
上揚件220可延伸並穿過第一開口302，因此上揚件220可位於覆蓋層300的相異兩側。意即，上揚件220的延伸範圍大於覆蓋層300的厚度，並分布在覆蓋層300的上下兩側。上揚件220可具有位於覆蓋層300的第一開口302內的第一部分222，以及位於覆蓋層300的第一開口302外的第二部分224。換句話說，上揚件220的第二部分224超過第一開口302，並凸出於覆蓋層300的一側，例如覆蓋層300的上表面，如第3C圖所示。
請參照第4A圖、第4B圖及第4C圖，圖案化金屬箔層100以分離端子210，其中這些端子210保持附接於覆蓋層300。第4A圖相似於第3A圖，其差別在於原本可見於第3圖金屬箔層100在圖案化製程之後而移除。第4B圖的視角可清楚描述，原本相連的端子210在圖案化製程之後而彼此相隔開，並且形成出固定件240。因此，上揚件220自固定件240延伸並穿過第一開口302，而針腳230自固定件240以遠離第一開口302的方向而延伸。
在第4C圖中，固定件240以接觸(例如，直接接觸)方式連接覆蓋層300，其中端子210可保持附接於覆蓋層300。在一些實施例中，端子210原本以陣列方式自金屬箔層100形成，在分離成獨立的端子210之後，獨立的端子210因保持附接於覆蓋層300而能維持原本的陣列排列。
圖案化金屬箔層100以分離端子210的方法可包括機械加工(例如沖壓成形)、雷射加工、蝕刻技術(例如濕式蝕刻)、其他合適的技術、或上述之組合。在採用濕式蝕刻的實施例中，圖案化金屬箔層100的方法還可包括配置光阻在金屬箔層100上、形成光阻圖案、透過光阻圖案蝕刻金屬箔層100。
請參照第4D圖，進一步描述單一個端子210的形狀與構造。為了清楚說明，第4D圖中未繪出覆蓋層300以清楚呈現端子210。端子210具有上揚件220、針腳
230以及固定件240。針腳230具有末端232，末端232位於遠離固定件240的位置且具有第一寬度W1。針腳230還具有連接端234連接固定件240，連接端234位於相對於末端232的位置並具有第二寬度W2，其中第二寬度W2大於第一寬度W1。在一些實施例中，針腳230的寬度從末端232至連接端234遞增。換句話說，介於末端232至連接端234的針腳230的寬度可等於或小於第二寬度W2。
請參照第4D圖與第6C圖。在後續製程中，由於針腳230可插入基板400及導電通孔402以形成連接器600，因此針腳230的寬度與導電通孔402的直徑D相互配合。為了確保針腳230可插入導電通孔402，針腳230的第一寬度W1可設計成小於導電通孔402的直徑D。針腳230的第二寬度W2可設計大於導電通孔402的直徑D，以確保在針腳230可插入導電通孔402之後，針腳230可以直接接觸導電通孔402的內壁。換句話說，導電通孔402的直徑D可介於第一寬度W1及第二寬度W2之間。
在一些實施例中，第二寬度W2比導電通孔402的直徑D的比值介於約1.1至約1.3之間，例如1.1、1.2或1.3。當第二寬度W2比導電通孔402的直徑D的比值小於前述下限值時，針腳230可能無法緊密底靠導電通孔402的內壁，使得針腳230與導電通孔402之間電性接觸不良的可能性提升。當第二寬度W2比導電通孔402的直
徑D的比值大於前述上限值時，針腳230可能無法完全插入導電通孔402導致端子210而過度凸出於基板400的表面，使得連接器厚度增加或是連接器的結構不符預期。另外，針腳230與導電通孔402可設計成彼此干涉配合(interference fit)。
針腳230具有鏤空部132形成於其中。再者，鏤空部132可從連接端234延伸至末端232處。鏤空部132具有第三寬度W3，其中第三寬度W3小於第二寬度W2。
請先搭配參照第4D圖與第6C圖。如前所述，由於部分針腳230的寬度可設計為大於導電通孔402的直徑D，因此在針腳230插入基板400的導電通孔402的過程中，針腳230可能受到導電通孔402內壁的擠壓而產生些許形變(例如，因擠壓而使針腳230的寬度向內縮緊)。此時，鏤空部132可提供針腳230內縮的彈性空間。在一些實施例中，第三寬度W3比第二寬度W2的比值介於約0.25至約0.50之間，例如0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50。
當第三寬度W3比第二寬度W2的比值小於前述下限值時，鏤空部132所能提供針腳230內縮的彈性空間可能不足，導致在後續將針腳230插入導電通孔402的製程之後，針腳230可能無法完全插入導電通孔402導致端子210過度凸出基板400的表面，使得連接器厚度增加或是連接器的結構不符預期。當第三寬度W3比第二寬度W2的比值大於前述上限值時，雖然鏤空部132所能提供針腳
230內縮的彈性空間可能足夠的，但是針腳230可能無法緊密抵靠導電通孔402的內壁，導致針腳230與導電通孔402之間電性接觸不良的可能性提升。
至此，一種具有上揚件220、針腳230以及固定件240的端子210基本上已製造完成。並且，端子210保持附接於覆蓋層300並依據設計的陣列排列。覆蓋層300可使端子210維持此陣列排列。
第5圖、第6A圖、第6B圖及第6C圖根據本揭示案一些實施例繪示製造連接器的各個階段之視圖。第5圖及第6A圖為立體圖。第6B圖為第6A圖的截面圖，其截面位置可參考第2圖的線A-A。第6C圖為第6A圖的截面圖，其截面位置可參考第2圖的線B-B。
應注意的是，除非有額外說明，當以下實施例繪示或描述成一系列的操作或事件時，這些操作或事件的描述順序不應受到限制。例如，部分操作或事件可採取與本揭示案不同的順序、部分操作或事件可同時發生、部分操作或事件可以不須採用、及/或部分操作或事件可重複進行。並且，實際的製程可能須各步驟之前、過程中、或之後進行額外的操作以完整形成連接器。因此，本揭示案可能將簡短地說明其中一些額外的操作。
請參照第5圖，提供基板400，其包括第一表面S1、相對於第一表面S1的第二表面S2、及導電通孔402，其中導電通孔402延伸至第一表面S1及第二表面S2。再者，提供覆蓋層300及附接於覆蓋層300上的數個端子
210，其中各個端子210的針腳230朝向並對齊各個導電通孔402。應注意的是，為了易於理解圖式，第5圖中的導電通孔402經簡化而僅繪出導電通孔402在基板400中的位置。
在一些實施例中，基板400的第一表面S1及第二表面S2可配置黏著層500以固定覆蓋層300及端子210在基板400上。黏著層500具有第二開口502，其中第二開口502的位置相應於導電通孔402。舉例來說，第二開口502位在導電通孔402的正上方，使得導電通孔402的內壁可暴露在第二開口502中。在一些實施例中，第二開口502的尺寸可等於或是大於導電通孔402的直徑D，以在利後續製程中(例如，第6A圖至第6C圖所述的製程)針腳230可穿過第二開口502並插入在導電通孔402內。黏著層500的材料可包括環氧(epoxy)樹脂、矽膠(silicon)樹脂、或其他合適的材料、或上述材料的任意組合。
請參照第6A圖、第6B圖及第6C圖，接下來，配置覆蓋層300及附接於覆蓋層300的數個端子210至基板400的第一表面S1及第二表面S2上，並且將針腳230插入導電通孔402內。具體而言，兩個針腳230分別從第一表面S1及第二表面S2插入同一個導電通孔402，如第6B圖及第6C圖所示。在插入針腳230至導電通孔402之後，由於針腳230設計成直接接觸導電通孔402的內壁，因而使針腳230以直接接觸方式電性連接導電通
孔402。
據此，連接器600可經由上述操作完成，其中插入同一導電通孔402的兩端子210藉由導電通孔402彼此電性導通。值得一提的是，在數個端子210與基板400組合之前，數個端子210為彼此分離並且透過覆蓋層300保持陣列排列；接著，數個獨立的端子210與基板400以機械方式組合，藉此簡化製程操作。
在一些實施例中，覆蓋層300及數個端子210可依序地配置至第一表面S1和第二表面S2上。舉例來說，覆蓋層300及數個端子210可先配置至第一表面S1，然後另一覆蓋層300及另一些端子210再配置於第二表面S2上，反之亦然。在一些其他實施例中，覆蓋層300及數個端子210可同時地配置至第一表面S1及第二表面S2上。覆蓋層300及數個端子210配置至基板400可藉由壓合方式而連接。
如前所述，數個獨立的端子210因保持附接於覆蓋層300而能維持原本的排列方式。附接在覆蓋層300上的數個端子210的排列方式可設計成對應於數個導電通孔402的排列方式。因此，在使用覆蓋層300的情況下，多個端子210可同時插入對應的導電通孔402內，藉此有益於提升生產效率。再者，覆蓋層300亦可電性隔離各個端子210，如第6A圖所示。
在一些使用黏著層500的實施例中(第6A圖因視角而未能繪出黏著層500)，黏著層500可將覆蓋層
300及端子210固定於在基板400上，以提升連接器600的可靠度。
在第6B圖和第6C圖所示之截面圖中，導電通孔402延伸至第一表面S1及第二表面S2，並具有直徑D。應注意的是，第5圖簡化描繪導電通孔402，以清楚呈現導電通孔402在基板400中的位置，因此第5圖所示的導電通孔402會與第6B圖和第6C圖所示的導電通孔402有些許的出入，但這些許的出入仍不影響本發明所屬技術領域中具有通常知識者對本案導電通孔402的理解。
端子210的固定件240介於基板400與覆蓋層300之間。在一些使用黏著層500的實施例中，黏著層500配置在固定件240和基板400之間，並且直接接觸固定件240和基板400以將固定件240固定於在基板400上。上揚件220穿過第一開口302，並且以遠離基板400的方向延伸而超出覆蓋層300。在一些實施例中，黏著層500顯露於第一開口302中。針腳230自固定件240延伸至導電通孔402內，並位於導電通孔402內。如此一來，針腳230的鏤空部132亦可位於導電通孔402內。
如前所述，針腳230的末端232的寬度(例如，第4D圖所述的第一寬度W1)小於導電通孔402的直徑D，針腳230的連接端234的寬度(例如，第4D圖所述的第二寬度W2)大於導電通孔402的直徑D。此外，針腳230的寬度可從末端232至連接端234遞增。在針腳230插入導電通孔402內的過程中，針腳230可持續地伸
入於導電通孔402內部，直到針腳230抵住導電通孔402的內壁為止。在一些實施例中，針腳230可能是邊磨擦導電通孔402的內壁邊朝向導電通孔402內部移動。藉此，針腳230可緊密且直接接觸導電通孔402的內壁，以有助於針腳230電性連通導電通孔402。
由於部分針腳230的寬度(例如，鄰近連接端234的寬度)大於導電通孔402的直徑D，因此，在一些實施例中，當針腳230插入導電通孔402時，針腳230可能會發生形變，例如受到導電通孔402內壁擠壓而使針腳230的寬度向內縮緊以迎合導電通孔402的尺寸。此時，鏤空部132也可能因此發生形變，以提供針腳230內縮的彈性空間。
據此，連接器600可經由上述步驟完成，其中對應於同一導電通孔402的兩端子210藉由直接接觸導電通孔402而彼此電性導通。相較於習知技術例如藉由電鍍以及電鍍製程前的晶種層製程來電性連接導電通孔兩側的端子的操作，本揭示案提供的連接器600的製作方法可助於簡化製程操作，從而降低製程成本並提升良率。
綜上所述，本揭示案的實施例提供的連接器具有簡易的製作方式，其中連接器的端子設計成具有突出的針腳。首先，在覆蓋層上製作出彼此分離的數個端子，並且這些端子附接於覆蓋層以保持陣列排列。接著，將數個獨立的端子的針腳插入導電通孔，以直接接觸的方式來電性連接端子與導電通孔。藉此，連接器的製程操作可簡化，從而
降低製程成本並提升連接器的良率。
以上概略說明了本揭示案數個實施例的特徵，使所屬技術領域內具有通常知識者對於本揭示案可更為容易理解。任何所屬技術領域內具有通常知識者應瞭解到本說明書可輕易作為其他結構或製程的變更或設計基礎，以進行相同於本發明實施例的目的及/或獲得相同的優點。任何所屬技術領域內具有通常知識者亦可理解與上述等同的結構並未脫離本發明之精神及保護範圍內，且可在不脫離本揭示案之精神及範圍內，可作更動、替代與修改。
132:鏤空部
210:端子
220:上揚件
230:針腳
240:固定件
300:覆蓋層
302:第一開口
400:基板
402:導電通孔
500:黏著層
600:連接器
D:直徑
S1:第一表面
S2:第二表面
Claims (18)
- 一種連接器，包括：一基板，具有一第一表面、相對於該第一表面的一第二表面及一導電通孔，該導電通孔延伸至該第一表面及該第二表面；一覆蓋層，配置於該第一表面上，具有一第一開口；以及一端子，具有：一固定件，配置於該基板與該覆蓋層之間；一上揚件，自該固定件以遠離該基板的方向延伸並穿過該第一開口，其中該上揚件的一第一部分位於該第一開口內，且該上揚件的一第二部分位於該第一開口外；以及一針腳，自該固定件延伸至該導電通孔內，並且電性連接該導電通孔，其中該針腳具有位於該導電通孔內的一末端及連接該固定件的一連接端，該末端具有一第一寬度，該連接端具有大於該第一寬度的一第二寬度，介於該末端至該連接端之間的該針腳的寬度皆不大於該第二寬度。
- 如請求項1所述之連接器，其中該針腳直接接觸該導電通孔的內壁。
- 如請求項1所述之連接器，其中該第一寬度 小於該導電通孔的直徑，該第二寬度大於該導電通孔的直徑。
- 如請求項1所述之連接器，其中該針腳的寬度從該末端至該連接端遞增。
- 如請求項1所述之連接器，其中該第二寬度比該導電通孔的直徑的比值介於1.1至1.3之間。
- 如請求項1所述之連接器，其中該針腳具有一鏤空部，該鏤空部從該連接端延伸至該末端。
- 如請求項6所述之連接器，其中該鏤空部具有一第三寬度，該第三寬度比該第二寬度的比值介於0.25至0.50之間。
- 如請求項1所述之連接器，進一步包括：一黏著層，配置介於該固定件與該基板之間，並具有一第二開口形成在該導電通孔上，其中該第二開口的寬度等於或大於該導電通孔的直徑使得該針腳穿過該第二開口並插入在該導電通孔內。
- 如請求項8所述之連接器，其中該黏著層顯露於該第一開口中。
- 一種製造連接器的方法，包括：提供一基板，該基板具有一第一表面、相對於該第一表面的一第二表面及一導電通孔，該導電通孔延伸至該第一表面及該第二表面；提供一第一覆蓋層及附接於該第一覆蓋層的複數個第一端子，其中該第一覆蓋層具有一第一開口，且其中該些第一端子的每一者具有：一固定件，連接該第一覆蓋層；一上揚件，自該固定件延伸並穿過該第一開口，其中部分該上揚件超出第一開口；以及一針腳，自該固定件朝向遠離該第一開口的方向延伸，其中該針腳具有連接該固定件的一連接端及相對於該連接端的一末端，該末端具有一第一寬度，該連接端具有大於該第一寬度的一第二寬度，介於該末端至該連接端之間的該針腳的寬度皆不大於該第二寬度；配置該第一覆蓋層及附接於該第一覆蓋層的該些第一端子至該基板的該第一表面上，其中該固定件介於該基板與該第一覆蓋層之間；將該針腳插入該導電通孔內；以及電性連接該針腳與該導電通孔。
- 如請求項10所述之製造連接器的方法，其中電性連接該針腳與該導電通孔包括使該針腳直接接觸該 導電通孔。
- 如請求項10所述之製造連接器的方法，其中附接於該第一覆蓋層的該些第一端子的製作步驟包括：提供一金屬箔層；圖案化該金屬箔層以形成複數個平面端子，其中該些平面端子彼此相連，且該些平面端子的每一者具有一上揚部及一針腳部；沖壓該些平面端子使得該些平面端子的每一者的該上揚部及該針腳部分別地往相異的方向彎折以形成該些第一端子，其中該上揚部形成該上揚件，而該針腳部形成該針腳；附接該金屬箔層至該第一覆蓋層，該上揚件穿過該第一覆蓋層的該第一開口並且部分該上揚件超出第一開口；以及圖案化該金屬箔層以分離該些第一端子，其中該些第一端子保持附接於該第一覆蓋層。
- 如請求項12所述之製造連接器的方法，其中圖案化該金屬箔層以形成該些平面端子包括形成一鏤空部在該針腳部中。
- 如請求項13所述之製造連接器的方法，其中在將該針腳插入該導電通孔內之後，該鏤空部位於該導電通孔內。
- 如請求項10所述之製造連接器的方法，進一步包括：配置一黏著層在該基板的該第一表面上，其中該黏著層具有一第二開口，且該導電通孔暴露於該第二開口中。
- 如請求項15所述之製造連接器的方法，其中在將該針腳插入該導電通孔內之後，該固定件直接接觸該黏著層。
- 如請求項10所述之製造連接器的方法，其中將該針腳插入該導電通孔內包括持續移動該針腳在該導電通孔內直到該針腳直接接觸該導電通孔。
- 如請求項10所述之製造連接器的方法，進一步包括：提供一第二覆蓋層及附接於該第二覆蓋層的複數個第二端子，其中該第二覆蓋層大致上相同於該第一覆蓋層，且該些第二端子大致上相同於該些第一端子；以及在配置該第一覆蓋層及附接於該第一覆蓋層的該些第一端子至該基板的該第一表面上時，配置該第二覆蓋層及附接於該第二覆蓋層的該些第二端子至該基板的該第二表面上。
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