KR100806429B1 - 3차원 가요성 인터포저 - Google Patents

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존 에이치. 둔간
프랭크 에이. 샌더스
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단 윌리스
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Abstract

인터포저의 한 측면(118) 상의 제1 전자 디바이스(130)의 복수의 제1 접점들(132)과 접촉하기 위한 복수의 인터포저 접촉 패드들(112), 및 인터포저의 다른 측면(148) 상의 복수의 압압 접점들(122)과 인터포저 접촉 패드들 사이의 복수의 전기적 접속부(172)를 갖고 있는 대체로 평면인 인터포저(100)가 제공된다. 각각의 압압 접점들은 인터포저의 다른 측면 상의 제2 전자 디바이스(160)의 복수의 제2 접점들(162)과 분리가능하게 접촉하도록 방향성 있게 변형가능한 접촉면(142)을 갖고 있다. 또한, 그 방법이 제공된다.
인터포저, 압압 접점, 접촉 패드, 접촉면, 돔, 탄성계수

Description

3차원 가요성 인터포저{THREE-DIMENSIONAL FLEXIBLE INTERPOSER}
본 발명은 전자 디바이스 커넥터 및 부착물, 및 그 제조에 관한 것이다.
접점의 필드 또는 어레이를 갖는 전자 디바이스는 전형적으로, 성형 소켓 디바이스, 스프링 클립(spring clip) 디바이스, 또는 한 디바이스의 접점의 필드 또는 어레이가 다른 디바이스의 접점의 필드 또는 어레이와 개별적으로 접촉하게 하거나 맞추어지게 하는 기타 기계적 패키징 디바이스를 사용하여 그외 다른 유사한 디바이스에 접속된다. 게다가, 종종, 적절한 사용을 위해 그러한 디바이스들의 접점들을 함께 영구적으로 접속시킬 필요가 있다. 예를 들어, 비교적 고가인 분리된 성형 소켓 디바이스, 또는 "스프링 클립"을 갖는 디바이스는 전형적으로 마이크로프로세서, 디지털 프로세서, 또는 기타 집적 회로 디바이스의 랜드 그리드 어레이(land grid array: LGA)를 인쇄 회로 기판(PCB)에 접속시키기 위해 사용된다. 또한, 그러한 전류 설계는 접점들을 개별적으로 맞추거나 부착시킬 수 있고, LGA가 제거되게 할 수 없으며, PCB 접점 상의 선택적 금 도금을 필요로 할 수 있고, PCB에 영구적으로 부착될 수 없으며, LGA를 PCB에 직접 부착시킬 수 없으며, 및/또는 PCB로의 LGA의 부착이 어려워지게 할 수 있다.
실시예들은 동일한 참조번호가 유사한 구성요소를 나타내는 첨부 도면에 예시적으로 도시된 것이지 제한적인 것은 아니다. 이 명세서에서 "한" 실시예에 대한 언급은 반드시 동일한 실시예를 나타내는 것은 아니고, 최소한 하나를 의미하는 것이다.
도 1은 제1 전자 디바이스를 제2 전자 디바이스에 접속시키기 위한 인터포저(interposer)의 개략적 횡단면도.
도 2는 제1 전자 디바이스의 접점을 제2 전자 디바이스의 접점에 접속시키기 위한 돔형 압압 접점을 포함하는 구조의 개략적 횡단면도.
도 3은 전자 디바이스의 접점에 의해 인가된 접점 압력 하에 순응하는 돔형 압압 점점을 포함하는 구조의 개략적 횡단면도.
도 4는 LGA의 접점을 PCB의 접점에 분리가능하게 접속시키거나 부착시키는 인터포저의 개략적 횡단면도.
도 5는 압압 접점으로 형성될 전기적 도전성 패드의 개략적 평면도.
도 6은 압압 접점을 형성하기 이전에, 한 측면 상에 형성된 전기적 도전성 패드; 다른 측면 상에 형성된 트레이스 패드, 트레이스 및 인터포저 접촉 패드; 및 전기적 도전성 패드와 트레이스 패드 사이의 전기적 접속부를 갖고 있는 인터포저의 개략적 횡단면도.
도 7은 압압 접점 형성 이전의 트레이스 패드, 트레이스 및 인터포저 접촉 패드의 상부 단면도.
도 8은 제1 전자 디바이스의 접점의 필드 또는 어레이에 접속하기 위한 인터 포저의 제1 표면의 하부 단면도.
도 9는 제2 전자 디바이스의 커넥터의 필드 또는 어레이에 접속하기 위한 인터포저의 제2 표면의 상부 단면도.
도 1은 제1 전자 디바이스를 제2 전자 디바이스에 접속시키기 위한 인터포저의 개략적 횡단면도이다. 도 1은 다양한 스타일 및 애플리케이션을 위해 제1 전자 디바이스를 제2 전자 디바이스에 전자적으로 접속시키기 위한, 인터포저 또는 가요성 3차원 양면 회로 부품으로 일반적으로 칭해질 수 있는 장치(100)를 도시한 것이다. 장치(100)는 대체로 평면인 인터포저(110)의 제1 측면(118) 상의 인터포저 접촉 패드(112, 113, 114, 115 및 116), 및 인터포저(110)의 제2 측면(148) 상에 형성되고 인터포저(110)를 포함하며 접촉면(142, 143, 144, 145 및 146)을 갖고 있는 압압 접점(122, 123, 124, 125 및 126)을 갖는다. 실시예에 따르면, 인터포저 접촉 패드(112 내지 116)는 이를테면 영구적인 또는 분리가능한 전기 접속부 또는 부착물을 형성함으로써, 제1 전자 디바이스(130)의 제1 접점(132, 133, 134, 135 및 136)과 접촉할 수 있다. 이와 마찬가지로, 압압 접점(122 내지 126) 및 접촉면(142, 143, 144, 145 및 146)은 이를테면 제2 전자 디바이스(160)의 제2 접점(162, 163, 164, 165 및 166)을 분리가능하게 접촉시킴으로써, 다른 전자 디바이스의 접점으로의 분리가능한 또는 영구적인 전기적 접속부 또는 부착물을 형성할 수 있다. 도 1은 또한 인터포저 접촉 패드(112 내지 116)와 압압 접점(122 내지 126) 사이의 전기적 접속부(172, 173, 174, 175 및 176)를 도시하고 있다.
예를 들어, 압압 접점(122 내지 126) 및 접촉면(142 내지 146)은 제2 측면(148) 또는 접촉면(142)으로/으로부터 제1 측면(118) 또는 제1 접점(132) 쪽으로/으로부터 멀리, D 방향으로 방향적으로 변형가능하게 될 수 있다. 게다가, 전기적 접속부(172 내지 176)도 또한 상술된 바와 같이 D 방향으로 방향적으로 변형가능하게 될 수 있다. 그러므로, 장치(100)는 (예를 들어, 장치(100)를 통한 물리적 부착 및 전기적 접속을 통해 제1 접점(132 내지 136) 및 제2 접점(162 내지 166)이 맞추어질 수 있도록 장치(100)가 제1 디바이스(130) 및 제2 디바이스(160)와 관련하여 배치될 수 있게 함으로써) 제1 접점(132 내지 136)을 제2 접점(162 내지 166)과 동시에 전자적으로 접속시키고, (예를 들어, D 방향에 관한 얼라인먼트와 같이) 동시에 물리적으로 정렬하기 위해, (예를 들어, 인터포저(110), 압압 접점(122 내지 126), 전기적 접속부(172 내지 176) 및 인터포저 접촉 패드(112 내지 116)에 적절한 재료 및 지리적 배치를 선택함으로써) 구성될 수 있다.
예를 들어, 실시예에 따르면, 장치(100)는 랜드 그리드 어레이(LGA), 메인 그리드 어레이, 집적 회로, 반도체 디바이스, 디지털 프로세서, 및/또는 메모리 모듈 또는 칩과 같은 제2 전자 디바이스(160)의 접점 또는 접촉 패드를 분리가능하게 접촉시키기 위해 사용될 수 있다. 이와 마찬가지로, 장치(100)는 PCB, 도전성 트레이스를 갖는 전자 기판, 컴퓨터 전자 기판, "마더 보드", 및/또는 메모리 모듈 또는 칩 기판과 같은 제1 디바이스(130)의 접점 또는 접촉 패드에 분리가능하게 또는 영구적으로 접촉시키기 위해 사용되거나 또는 그곳에 전자적으로 부착될 수 있다. 그러므로, 장치(100)는 전자 접점 또는 접촉 패드의 랜드 패턴, 그리드, 어레 이, 또는 다른 적합한 지리적 배치를 갖는 제1과 제2 전자 디바이스 사이에 배치될 수 있다.
압압 접점(122)의 더욱 상세한 도면을 제공하기 위해, 도 2는 제1 전자 디바이스의 접점을 제2 전자 디바이스의 접점에 접속시키기 위한 돔형 압압 접점을 포함하는 구조의 개략적 횡단면도이다. 도 2는 압압 접점(122), 및 압압 접점(122) 아래에 대체로 평면인 인터포저(110) 내에 형성된 돔 높이 DH 및 돔 직경 DD를 갖는 3차원 돔(221)을 포함하는 구조(200)를 도시한 것이다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 돔 높이 DH는 접촉면(142)의 상부면에서부터 인터포저(110)의 하부면으로 거리가 4 밀(mil)과 250 밀 사이의 높이일 수 있고, 돔 직경 DD는 5 밀과 50 밀 사이의 직경일 수 있다.
또한, 도 2는 인터포저(110)의 제1 측면(118)에서 제2 측면(148)으로 연장되는 홀(292) 내에 배치된 도전성 접속부(282)를 갖는 전기적 접속부(172)를 도시한다. 대체로 평면인 인터포저(110)는 제1 두께 T1을 갖는다. 그러므로, 전기적 접속부(172) 및 도전성 접속부(282)는 상술된 바와 같이, 이를테면 제2 전자 디바이스(160)의 적절한 동작을 위해 충분한 전력의 와트가 장치(100)를 통해 제1 접촉 패드(132)에서 제2 접촉 패드(162)로 전달될 수 있게 함으로써 제1 및 제2 전자 디바이스(130 및 160)의 전자적 기능을 위해 접촉면(142)과 인터포저 접촉 패드(112) 사이에 전도율을 제공하기에 충분할 수 있다.
실시예에 따르면, 돔(221) 및/또는 압압 접점(122)은 원뿔형(cone), 기포형(bubble), 보조개형(dimple), 함몰형(depression), 톱니형(indentation), 반구 형(hemispherical shae), 또는 여기에서 설명된 바와 같이 움푹 파이거나 비어있는 영역 위에 높이를 갖고 탄성을 제공하는 여러가지 다른 적절한 모양을 정함으로써, 돔 이외의 모양을 정할 수 있다. 구체적으로, 예를 들어, 압압 접점(122)은 (예를 들어, 텔레비전 또는 비디오 카세트 레코더 원격 제어와 같은) 전자 디바이스 원격 제어 또는 텔레비전 키패드에서 사용된 것과 유사한 압압 접점일 수 있다. 그러므로, 압압 접점(122)은 도 2에 도시된 바와 같이 접촉면(142)의 상부면과 인터포저(110)의 하부면으로부터의 거리가 4 밀과 250 밀 사이인 제1 높이 H1을 가질 수 있다. 상술된 바와 같고, 도 2에 도시된 제1 높이 H1은 대표적인 높이라는 것을 알기 바란다.
도 2는 또한 제1 측면(118) 상의 트레이스 패드(271)에 인터포저 접촉 패드(112)를 전자적으로 접속시키는 트레이스(272)를 포함하는 전기적 접속부(172)를 도시하고 있다. 트레이스 패드(271)는 다음에, 홀(292)을 통해 배치된 전자적 도전성 접속부(282)를 통해 압압 접점(122)에 전자적으로 접속된다. 예를 들어, 도전성 접속부(282)는 홀(292) 내에 배치된 도금 스루 홀 또는 도전성 필러(filler)일수 있다. 더구나, 실시예에 따르면, 전기적 접속부(172), 트레이스 패드(271), 트레이스(272) 및 도전성 접속부(282)는 여기에서 설명되는 바와 같이 인터포저 접촉 패드(112)와 압압 접점(122)의 접촉면(142) 사이에 적절한 전자적 도전 경로를 형성하기에 충분한 재료를 포함하고 그 경로를 형성하기에 충분한 지리적 배치를 갖도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 트레이스(272), 트레이스 패드(271), 도전성 접속부(282) 및 압압 접점(122)은 여기에서 설명되는 바와 같이 압력 P에 응답하여 방향 D로 방향성 있게 변형되거나 구부러지는 것에 견디도록 선택된, 충분한 전자적 도전 경로, 위치, 두께, 탄성 및 내구성을 갖는 도전성 재료(예를 들어, 구리, 금, 은, 알루미늄, 티타늄, 합금 및/또는 금속)로 형성될 수 있다. 그러므로, 그러한 선택은 후술되는 바와 같이, 돔(221)의 형성동안, 및 압력 P가 접촉면(142)에서 압압 접점(122)에 인가되는 동안과 같은 시기에, 압압 접점(122)을 형성함으로써 야기된 트레이스 응력을 최소화하도록 행해질 수 있다.
구체적으로, 돔 직경 DD, 돔 높이 DH, 인터포저 재료(예를 들어, 선택된 탄성을 갖는, 인터포저(110)를 형성하기 위해 사용된 플라스틱 재료와 같은 재료), 및 제1 두께 T1은 돔(221) 및/또는 압압 접점(122)을 영구적으로 변형 또는 손상시키지 않고 압압 접점(122)에 인가되는 압력이, 예를 들어 0.1 뉴턴과 1.0 뉴턴 사이의 최대 압력(예를 들어, 0.4 뉴턴의 압력)을 갖는 압력 P에 응답하여, 방향 D와 같은 방향으로 돔(221) 및 압압 접점(122)이 구부러질 수 있게 하기에 충분한 특성을 갖도록 선택될 수 있다.
그러므로, 도 2에 도시된 구조(200)(및 예를 들어 장치(100)의 유사 구조), 또는 돔과 다른 구조이지만(예를 들어, 압압 접점(122) 및 돔(221)에 대해 상술된 대안적인 구조와 같은 구조) 충분한 재료와 구조를 갖는 구조는 접촉면(142)에서 예상된 최대 압력, 힘 또는 중압보다 큰 탄성 계수를 가짐으로써, 상술된 바와 같이, 압력 P의 최대 선택 값에 잘 견디도록 선택될 수 있다.
예를 들어, 도 3은 전자 디바이스의 접점에 의해 인가된 접점 압력 하에 순응하는 돔형 압압 접점을 포함하는 구조의 개략적 횡단면도이다. 도 3은 압압 접 점(122)을 영구적으로 변형 또는 손상시키지 않고/않거나, 트레이스(272), 트레이스 패드(271), 도전성 접속부(282), 인터포저(110) 또는 접촉면(142)을 영구적으로 변형 또는 손상시키지 않고, 상술된 바와 같이 접촉면(142)에 인가된 접촉 압력 P 하에 순응하거나 구부러지는 압압 접점(122)을 갖는 구조(400)를 도시한 것이다.
예를 들어, 구조(400)는 압력 P가 접촉면(142)에 인가된 후에, 도 2에 도시된 바와 구조(200)(예를 들어, 장치(100)의 다양한 구조 중의 하나와 같은 구조)를 나타낼 수 있다. 그러므로, 구조(200) 및 압압 접점(122)은 압력 P가 접촉면(142)과 같은 압압 접점(122)의 상부면에 인가될 때, 압압 접점(122)이 압력 P가 인가되는 동안에 제2 높이 H2(예를 들어, 접촉면(142)의 상부면에서 인터포저(110)의 제1 측면(118) 상의 하부면까지 높이의 거리)로 구부러지게 하는 특성을 가질 수 있는데, 제2 높이 H2는 거리가 0 밀과 10 밀 사이인 높이 차만큼 제1 높이 H1보다 작다. 높이 차 HD는 높이가 2 밀과 5 밀 사이인 거리와 같이, 1 밀과 10 밀 사이의 거리일 수 있다는 것이 고려된다. 상술되고 도 3에 도시된 제2 높이 H2 및 높이 차 HD는 대표적인 높이라는 것을 알기 바란다.
따라서, 실시예에 따르면, 구조(200) 및/또는 구조(400)(예를 들어, 돔(221 또는 421)을 형성하는 압압 접점(122), 트레이스(272), 트레이스 패드(271), 도전성 접속부(282), 접촉면(142) 및 인터포저(110)를 갖는 구조와 같은 구조)는, 구조(200) 및/또는 구조(400)(예를 들어, 압압 접점(122)을 포함하는 구조)가 구조(200) 및/또는 구조(400) 및 그 구성요소에 영구적 변형 또는 손상을 야기시키지 않고 제1 높이 H1 및 제2 높이 H2로/로부터 (예를 들어, 돔(221)과 돔(421)의 모양 사이에서) 구부러지거나, 순응하거나, 또는 방향성 있게 변형할 수 있도록 압력 P보다 큰 탄성 계수를 가질 수 있다. 즉, 상술된 바와 같이, 압압 접점(122)의 모양은 이를테면 압력 P가 접촉면(142)에 인가되는 동안은 도 3에 도시된 모양으로 모양이 일시적으로 변형되고, 압력 P가 접촉면(142)으로부터 제거될 때는 도 2에 도시된 모양으로 돌아감으로써, 도 2 및 3에 도시된 구조(200)과 구조(400)의 모양 사이에서 기하학 모양이 바뀔 수 있다.
그러한 가요성 및 탄성을 제공하기 위해, 대체로 평면인 인터포저(110)는 상술된 바와 같이 압압 접점(122)이 압력 P에 충분히 견디도록 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 마일라(Mylar®), 폴리 염화 비닐(PVC), 셀룰로스 아세테이트 또는 플라스틱 재료와 같은 재료의 제1 두께 T1을 갖는 층 또는 막을 포함할 수 있다. 게다가, 인터포저(110)는 접촉면(142)에 인가되는 압력 P를 제거하면 돔(421)이 압력 P의 인가 이전의 돔(221)의 거의 원래의 형상(예를 들어, 구조(200)에서 도시된 형상)으로 자동으로 팽창할 수 있도록, 기억된 형상이 팽창된 형상인 형상 기억을 갖는 재료와 같은 탄성 재료 또는 자체-팽창 재료를 포함하는 것이 고려된다.
실시예에 따르면, 접촉면(142)은 트레이스(272)와 관련하여 상술된, 금 또는 은으로 도금된 것과 같이 금속으로 도금되거나 코팅된 부착면(445 및 446)을 갖는 도체, 또는 구리, 금, 은과 같은 도체(444)를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 인터포저 접촉 패드(112)는 금 또는 은의 도금이 있거나 없는 것과 같이 금속 코팅 또는 도금이 있거나 없는 부착면(416)을 갖는 전기적 도전성 재료(414)(예를 들어, 상술된 도체 재료(444)와 유사한 재료)일 수 있다. 이와 마찬가지로, 제1 접점(132)은 은 또는 금의 도금이 있거나 없는 것과 같이 금속 코팅 또는 도금이 있거나 없는 부착면(436)을 갖는 도전성 재료(434)(도전성 재료(444)와 관련하여 상술된 것과 같은 재료)를 포함할 수 있다. 그러므로, 예를 들어, 인터포저 접촉 패드(112)가 땜납없이 압압 접점과 같은 제1 접점(132)에 분리가능하게 부착되면, 부착면(416) 및/또는 부착면(436)은 상술된 바와 같은 도금 또는 코팅을 포함할 수 있다. 대안적으로, 인터포저 접촉 패드(112)가 땜납(404)에 의해 제1 접점(132)에 영구적으로 부착되면, 부착면(416) 및/또는 부착면(436)은 금속 도금 없이 그들 사이에 충분한 땜납 접속을 형성하기 위해 금속 도금 또는 코팅을 하지 않거나 배제할 수 있다. 더욱 구체적으로, 땜납(404)은 땜납 마스크, 땜납 범프, 도전성 페이스트, 도전성 접착제, 땜납 페이스트, 및/또는 리플로우(reflow) 전자 전도 기술 기법을 사용하는 공정을 포함하여, 전자 디바이스의 조립 공정 동안에 사용된 땜납, 도전성 페이스트, 및/또는 도전성 접착제일 수 있다.
실시예에 따르면, 부착면(445/446) 및 부착면(466)은 접촉면(142)과 제2 접점(162) 사이에 영구적인 또는 분리가능한 부착을 형성하기 위해, 표면(416 및 436)과 관련하여 상술된 바와 같은 전기적 도전성 코팅이 있거나 없는 도전성 재료일 수 있다는 것이 또한 고려된다. 따라서, 장치(100)의 한 측면 상의 접점은 전자 디바이스의 조립 공정 동안에, PBA와 같은 제1 전자 디바이스(130)에 영구적으로 부착될 수 있다. 더구나, 장치(100)의 다른 측면 상의 접점은 복수의 LGA가 장치(100)를 사용하여 PCB에 연결되고 분리될 수 있도록 장치(100)가 PCB(예를 들어, 제1 전자 디바이스(130))로의 LGA(예를 들어, 제2 전자 디바이스(160))의 분리가능한 직접 부착을 고려할 수 있게 구성될 수 있다.
도 1에 도시된 장치(100)의 경우에, (예를 들어, 구조(200)의) 각각의 접촉면(142)에 인가되는 압력 P의 합인 총 압력이 계산될 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 그러한 총 압력은 장치(100)가 PCB에 접속하고 있는 LGA로부터 접촉면(142 내지 146)에 대하여 발생하는 압력을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 도 4는 LGA의 접점을 PCB의 접점에 분리가능하게 접속시키거나 부착시키는 인터포저의 개략적 횡단면도이다. 예를 들어, PCB(330)는 (예를 들어, 접점의 그리드 또는 어레이의 지리적 패턴을 갖거나, 또는 접점의 그리드 또는 어레이의 일부일 수 있는) 제1 접촉 패드(332, 333, 334, 335 및 336)를 갖고, LGA(360)는 (예를 들어, 접점의 그리드 또는 어레이의 지리적 패턴을 갖거나, 또는 접점의 그리드 또는 어레이의 일부일 수 있는) 제2 접촉 패드(362, 363, 364, 365 및 366)를 갖는다. 도 4는 장치(100)를 통해 PCB(330)에 접속된 LGA(360)를 도시한 것으로, 총 압력 PT는 격리애자(308 및 309)의 격리 높이 H4와 관련되거나 그 격리 높이에 의해 선택된 최대 압축력과 같은 총 압력 PT로 뒷받침판(306) 및 LGA(360)를 죄는 기계적 압력 패스너(fastener)(302 및 304) 및 뒷받침판(306)에 의해 LGA(360) 상에 가해진다. 구조(300)는 총 압력 PT를 정하기 위해 어레이 위치맞춤 핀 및/또는 격리 핀을 포함할 수 있다는 것이 또한 고려된다.
실시예에 따르면, 장치(100)는 PCB(330)의 제1 접촉 패드(332, 333, 334, 335 및 336)를 LGA(360)의 제2 접촉 패드(362, 363, 364, 365 및 366)와 동시에 물 리적으로 정렬하는 동시에 전자적으로 접속시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 압압 접점(122-126)은 제2 접촉 패드(362-366)의 패턴에 대응하는 패턴을 가질 수 있고, 인터포저 접촉 패드(112-116)는 제1 접촉 패드(332-336)의 패턴에 대응하는 패턴을 가질 수 있다. 그러므로, 장치(100)는 시각적 얼라인먼트, 광학적 얼라인먼트 및/또는 기계적 얼라인먼트에 의해, LGA(360)의 접촉 패드를 PCB(330)의 접촉 패드와 물리적으로 정렬할 수 있다. 기계적 얼라인먼트의 한 예는 LGA(360)에 결합된 뒷받침판(306) 및/또는 뒤판이 제2 접촉 패드(362-366), 압압 접점(122-126), 인터포저 접촉 패드(112-116) 및/또는 제1 접촉 패드(332-336)를 정렬하기 위해 장치(100), 기계적 압력 패스너(302 및 304), 격리애자(308 및 309) 및/또는 PCB(330)를 고정시키기 위한 핀 또는 그외 다른 기계적 얼라인먼트 특징부를 포함하는 경우일 수 있다.
더구나, 실시예에 따르면, 장치(100)는 접속 소켓, 핀, 스프링 장착 접속부, 스프링 장착 커넥터, 도선(lead), 볼(ball) 접속부, 땜납 볼, 스프링 클립 및/또는 그외 다른 패키징 솔루션없이, 인터포저 접촉 패드(112 내지 116)와 제1 접점(332 내지 336) 사이의 분리가능한 또는 영구적인 접속부를 통해, 압압 접점(122 내지 126)이 제2 접점(362 내지 366)에 분리가능하게 전자적으로 접속하도록 구성될 수 있다. 더구나, 장치(100)는 (예를 들어, 구조(200 및/또는 400)의) 높이 차 HD가 서로에 대해 정확한 평탄한 평면 얼라인먼트가 아닌 제2 접점(362 내지 366) 및 제1 접점(332 내지 336)에 관련된 것들과 같은 LGA(360)와 PCB(330) 사이의 임의의 공면성 문제들을 없애거나 줄이기에 충분하도록 여기에서 설명된 바와 같이 구성될 수 있다.
다음에, 도 5, 도 6 및 도 7은 (압압 접점(122)에 관련된 것들과 같은 장치(100)의) 제1 높이 H1을 형성하기 이전의 구조(200 및/또는 400)를 나타내기 위해 사용된다. 도 5는 압압 접점으로 형성될 전기적 도전성 패드의 개략적 평면도이다. 도 5는 접촉면(142)을 갖는 압압 접점(122)(도 2 참조)으로 형성될 전기적 도전성 패드와 같은, 반경 RAD1을 갖는 전기적 도전성 패드(522)를 도시한 것이다. 도 5는 또한 전기적 도전성 패드(522)와 다른 전기적 도전성 구조 사이에 전기적 전도를 제공하기 위한 것과 같은 도전성 접속부(582)를 도시한 것이다.
도 5와 관련하여, 도 6은 압압 접점을 형성하기 이전에, 한 측면 상에 형성된 전기적 도전성 패드; 다른 측면 상에 형성된 트레이스 패드, 트레이스 및 인터포저 접점 패드; 및 전기적 도전성 패드와 트레이스 패드 사이의 전기적 접속부를 갖는 인터포저의 개략적 횡단면도이다. 또한 도 5와 관련하여, 도 7은 압압 접점을 형성하기 이전의 트레이스 패드, 트레이스 및 인터포저 접촉 패드의 상부 단면도이다. 도 7은 인터포저 접촉 패드 트레이스(512), 트레이스 길이(572) 및 평탄한 트레이스 패드(571)를 갖는 구조(700)를 도시한 것이다. 도 7은 또한 도 6에 도시된 바와 같이, RAD2를 갖는 홀(592)을 통해, 전기적 도전성 패드(522)에 (예를 들어, 구조(700)의 평탄한 트레이스 패드(571)와 같은) 구조(700)를 전기적으로 접속시키기 위한 도전성 접속부(582)를 도시한 것이다.
실시예에 따르면, 도 5-7에서 식별된 다음 측정치는 도 5-7에서 식별된 물리적 크기를 나타낼 수 있고, 또는 돔(221)의 형성 후에 도 2에 도시된 바와 같은 구 조(200)에서의 대응하는 특징부를 나타낼 수 있다. 그러므로, 전기적 도전성 패드(522)는 2.5 밀과 25 밀 사이의 RAD1을 가질 수 있고, 평탄한 트레이스 패드(571)는 반경 RAD3을 가질 수 있으며, 인터포저 접촉 패드 트레이스(512)는 RAD1과 유사한 반경 RAD4를 가질 수 있다. 그러므로, 폭 W1은 5 밀과 50 밀 사이의 폭일 수 있고, 길이 L1은 10 밀과 350 밀 사이의 길이일 수 있다. 또한, 트레이스 길이(572)는 2 밀과 150 밀 사이의 폭 W2를 가질 수 있고, 홀(592)은 1 밀과 5 밀 사이의 반경 RAD2를 가질 수 있다. 도 7은 폭 W1보다 작은 폭 W2를 나타내고 있지만, 실시예에 따라, 폭 W2는 구조(700)가 중간부분에서(예를 들어, 폭 W2에서) 가장 두껍고 끝부분에서(예를 들어, 폭 W2로부터 말단부분에 있는, 평탄한 트레이스 패드(571)와 접촉 패드 트레이스(512)의 반경에서) 좁은 "풋볼" 공모양을 형성하도록 폭 W1보다 크게 됨으로써, 폭 W1보다 커질 수 있다. 반경 RAD1, RAD2, RAD3 및 RAD4; 폭 W1 및 W2; 및 길이 L1에 대해 앞에서 제공된 측정치는 대표적인 것이라는 것을 알기 바란다.
도 6은 또한 1 밀과 20 밀 사이의 두께(예를 들어, 20 밀의 두께)일 수 있는 제1 두께 T1을 갖는 인터포저(510), 0.5 밀과 5 밀 사이의 제2 두께 T2(예를 들어, 2 밀의 두께)를 갖는 전기적 도전성 패드(522), 및 0.5 밀과 5 밀 사이의 제3 두께 T3(예를 들어, 2 밀의 두께)을 갖는 인터포저 접촉 패드 트레이스(512)를 도시한 것이다. 실시예에 따르면, 평탄한 트레이스 패드(571)는 제3 두께 T3과 유사한 제4 두께 T4를 가질 수 있고, 트레이스 길이(572)는 0.25 밀과 5 밀 사이의 제5 두께 T5(예를 들어, 2 밀의 두께)를 가질 수 있다. 두께 T1 내지 T5는 대표적인 두께라 는 것을 알기 바란다.
따라서, (예를 들어, 장치(100)의) 구조(200 및/또는 400)(도 2 및 3 참조)는 도 6에 도시된 구조(600)를 형성하기 위해, 인터포저(510)의 제1 측면 상에 정렬된 구조(700)를 형성하고, 인터포저(510)의 제2 측면 상에 전기적 도전성 패드(522)를 형성하며, 전기적 도전성 패드와 평탄한 트레이스 패드 사이에 도전성 접속부(582)와 같은 전기적 접속부를 형성함으로써 형성될 수 있다. 구조(700) 및 전기 도전성 패드(522)는 인쇄 및 에칭 기술, 패턴 및 에칭 기술, 스크린 인쇄 도체 기술, 및/또는 이들의 조합을 포함하여, 양면 가요성 회로를 생산하는 PCB 제조 기법에 의해 형성될 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 다음에, 구조(600)는 구조(200 및/또는 400)(도 2 및 3 참조)에 도시된 바와 같은 압압 접점(122)을 형성하기 위한 것과 같이, 전기적 도전성 패드(522)에서 3차원 압압 접점으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 구조(600)는 압력 픽스처(fixture), 압력 플래튼(platen), 온도 픽스처, 온도 플래튼의 사용, 및/또는 여기에서 설명되는 것과 같은 형상 및 기능적 특성을 갖는 압압 접점(221)을 갖는 구조(200)를 형성하는 기법에 의해, 구조(200)로 형성될 수 있다.
따라서, 구조(200)와 같은 3차원 압압 접점을 형성할 때, 인터포저(510)는 인터포저(110)로 변형될 수 있고, 평탄한 트레이스 패드(571)는 트레이스 패드(271)로 변형될 수 있으며, 트레이스 길이(572)는 트레이스(272)로 변형될 수 있고, 인터포저 접촉 패드 트레이스(512)는 인터포저 접촉 패드(112)로 변형될 수 있으며, 도전성 접속부(582)는 접속부(282)로 변형될 수 있고, 홀(592)은 홀(292)로 변형될 수 있으며, 전기적 도전성 패드(522)는 접촉면(142)을 갖는 압압 접점(122)으로 변형될 수 있다는 것을 알수 있을 것이다.
도 8은 제1 전자 디바이스(예를 들어, 도 1에 도시된 제1 전자 디바이스(130))의 접점의 필드 또는 어레이에 접속하기 위한 인터포저의 제1 표면의 하부 단면도이다. 도 8은 트레이스 패드(271), 트레이스(272) 및 인터포저 접촉 패드(112) 조합의 5 X 11 어레이 또는 지리적 패턴을 갖는 인터포저(110)의 제1 측면(118)을 도시한 것으로, 각각의 조합은 "도그본(dog bone)" 또는 덤벨(dumbbell) 모양을 나타낸다. 도 8은 또한 제1 인터포저 접촉 패드(816)(예를 들어, 전자 디바이스의 제1 접점으로/으로부터 전기를 전도하기에 충분한 패드)와 제2 인접 인터포저 접촉 패드(817)(예를 들어, 동일한 전자 디바이스의 제2 접점으로/으로부터 전기를 전도하기에 충분한 패드) 사이의 20 밀과 80 밀 사이의 간격 L2(예를 들어, 제1 디바이스(130) 또는 제2 디바이스(160)에 대해 앞에서 설명된 디바이스의 접촉 패드들 또는 핀들 사이의 간격)을 도시하고 있다. 인터포저 접촉 패드(816 및 817)는 땜납 또는 도전성 페이스트에 의해 PBA의 접촉면에 영구적으로 부착될 수 있는 부착면을 포함함으로써, 상술된 인터포저 접촉 패드(112)와 유사하게 될 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, 도 8은 5 X 11 어레이를 도시하고 있지만, 장치(100)는 다양한 크기 및 집단의 접점 어레이를 갖는 전자 디바이스와 접촉하거나 전자적으로 접속하기 위한 인터포저 접촉 패드의 더 크거나 작은 크기 및/또는 집단을 갖는 제1 측면(118)을 갖고 형성될 수 있다는 것이 고려된다. 예를 들어, 장치(100)는 PBA와 같은 전자 디바이스의 25 X 25 어레이 또는 그리드의 영구적 접점 또는 압압 접점을 접촉시키기 위한 인터포저 접촉 패드(112)를 포함할 수 있다.
도 9는 제2 전자 디바이스(예를 들어, 도 1에 도시된 제2 전자 디바이스(160))의 접점의 필드 또는 어레이에 접속하기 위한 인터포저의 제2 표면의 상부 단면도이다. 도 9는 압압 접점(122)의 5 X 11 어레이 또는 지리적 패턴을 갖는 인터포저(110)의 제2 측면(148)을 도시한 것이다. 도 9는 또한 제1 압압 접점(945)(예를 들어, 전자 디바이스의 제1 접점으로/으로부터 전기를 전도하기에 충분한 패드)와 제2 인접 압압 접점(946)(예를 들어, 동일한 전자 디바이스의 제2 접점으로/으로부터 전기를 전도하기에 충분한 패드) 사이의 20 밀과 80 밀 사이의 간격 L3(예를 들어, 제1 디바이스(130) 또는 제2 디바이스(160)에 대해 앞에서 설명된 디바이스의 접촉 패드들 또는 핀들 사이의 간격)을 도시하고 있다. 압압 접점(945 및 946)은 땜납 또는 도전성 페이스트에 의해 PBA의 접촉면에 분리가능하게 부착될 수 있는 부착면을 포함함으로써, 상술된 압압 접점(122)과 유사하게 될 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, 도 9는 5 X 11 어레이를 도시하고 있지만, 장치(100)는 다양한 크기 및 집단의 접점 어레이를 갖는 전자 디바이스와 접촉하거나 전자적으로 접속하기 위한 압압 접점의 더 크거나 작은 크기 및/또는 집단을 갖는 제2 측면(148)을 갖고 형성될 수 있다는 것이 고려된다. 예를 들어, 장치(100)는 LGA와 같은 전자 디바이스의 25 X 25 어레이 또는 그리드의 영구적 접점 또는 압압 접점을 접촉시키기 위한 압압 접점(122)을 포함할 수 있다. 따라서, 실시예에 따르면, 장치(100)는 도 8에 도시된 인터포저 접촉 패드(112) 및 도 9에 도시된 압압 접점(122)이 장치(100)의 한 측면 상의 제1 전자 디바이스의 접점들의 대응하는 패 턴을 장치(100)의 다른 측면 상의 제2 전자 디바이스의 것들에 동시에 물리적으로 정렬하고 전자적으로 접속하도록 구성될 수 있다.
따라서, 장치(100)는 (예를 들어, 도 1, 4, 8 및 9에 도시된 바와 같은, 압압 접점(122) 및 인터포저 접촉 패드(112)의 경우처럼) 장치의 다른 측면 상의 축 또는 중심 인터포저 접촉 패드(112)로부터 2.5 밀과 75 밀 사이의 거리가 떨어져있는 축 또는 중심을 갖는 장치의 한 측면 상의 압압 접점(122)을 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 반경 RAD1의 중심은, 도 5-7에 도시된 바와 같이, 반경 RAD4의 중심으로부터 5, 10, 15, 25, 30, 40, 50, 60 또는 70 밀의 거리에 있을 수 있다는 것이 고려된다.
실시예에 따르면, 도 1-9에 도시된 구조의 다양한 적응 및 변경이 고려된다. 예를 들어, 본 업계 또는 본 분야에 익숙한 기술자들은 도 2와 관련하여, 트레이스 패드(271), 트레이스(272) 및 인터포저 접촉 패드(112) 조합이 인터포저(110)의 제1 측면(118) 및 제2 측면(148)의 양쪽에 형성될 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 그러므로, 도전성 접속부(282)는 도 2에 도시된 곳뿐만 아니라 및/또는 그 대신에, 인터포저 접촉 패드(112)에서 인터포저(110)의 제1 측면(118)에서 제2 측면(148)으로 연장되는 홀을 통해 배치될 수 있다. 또한, 돔(221)은 도 2에 도시되어 형성된 곳 대신에 인터포저 접촉 패드(112)에서 내려가는 방식으로 형성될 수 있다는 것이 고려된다. 또한, 도 2에 도시된 구조, 또는 인터포저 접촉 패드(112)에서 형성된 돔(221)을 갖는 상술된 구조는 도 2에 도시된 것과 반대인 방향과 같이, 제1 측면(118)이 제2 측면(148) 위에 있도록 반대로 될 수 있다. 최종적으로, 트레이스 패드(271) 및 트레이스(272)는 인터포저(110)의 제2 측면(148) 상에 형성될 수 있고, 압압 접점(122)에 부착할 수 있다. 그러므로, 트레이스 패드(271)는 인터포저 접촉 패드(112)에서 인터포저(110)의 제1 측면(118)에서 제2 측면(148)으로 연장하는 홀을 통해 배치된 도전성 접속부(282)를 통해 접촉 패드(112)에 부착될 수 있다. 게다가, 상술된 적응 및 변경의 조합이 형성될 수 있다.
상기 명세서에서는, 특정 실시예가 설명된다. 그러나, 청구범위에서 설명되는 것과 같은 실시예의 더 넓은 정신 및 범위를 벗어나지 않고서 여러가지 변형 및 변경이 이루어질 수 있다. 따라서, 명세서 및 도면은 제한적인 의미라기 보다는 예시적인 것으로 간주될 수 있다.

Claims (40)

  1. 평면인 인터포저(interposer)의 제1 측면 상의 복수의 인터포저 접촉 패드(contact pad)들 - 상기 인터포저 접촉 패드들은 상기 제1 측면 상에 정렬(align)되어 제1 전자 디바이스의 복수의 제1 접점(contact)들과 접촉함-;
    상기 인터포저 내에 형성된 복수의 압압(pressure) 접점들 - 상기 압압 접점들은 제2 전자 디바이스의 복수의 제2 접점들과 분리가능하게 접촉하도록 상기 인터포저의 제2 측면 상에 접촉면을 갖고 있음-; 및
    상기 인터포저 접촉 패드들과 상기 압압 접점들 사이의 복수의 전기적 접속부들
    을 포함하고, 상기 압압 접점들 및 상기 접촉면은 상기 평면인 인터포저의 제2 측면에서 제1 측면 쪽으로의 방향으로 방향성 있게 변형가능한 3차원 가요성 인터포저.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인터포저는 상기 제1 접점들을 상기 제2 접점들과 동시에 물리적으로 정렬하고 동시에 전자적으로 접속시키기 위해 상기 인터포저 접촉 패드들에 대한 상기 압압 접점들의 간격을 갖는 3차원 가요성 인터포저.
  3. 제2항에 있어서, 상기 간격은 랜드 그리드 어레이(land grid array: LGA)의 복수의 접촉 패드들 및 인쇄 회로 기판(PCB)의 복수의 접촉 패드들을 동시에 전자적으로 접속시키기 위해 상기 인터포저 접촉 패드들의 중심과 상기 압압 접점들의 중심 사이의 거리가 15 밀(mil)과 50 밀 사이에 있는 3차원 가요성 인터포저.
  4. 제1항에 있어서, 상기 압압 접점들은 상기 압압 접점들을 영구적으로 변형 또는 손상시키지 않고 상기 압압 접점들에 인가되는 압력이 0.2 뉴턴(Newton)과 0.6 뉴턴 사이인, 상기 접촉면에 인가되는 접촉 압력 하에서 순응(comply)하는 3차원 가요성 인터포저.
  5. 제1항에 있어서, 상기 압압 접점들은 상기 압압 접점들 아래에 상기 평면인 인터포저 내에 형성된 복수의 가요성 3차원 돔(dome)들을 포함하는 3차원 가요성 인터포저.
  6. 제1항에 있어서, 상기 압압 접점들은 상기 접촉면의 상부면에서부터 상기 평면인 인터포저의 제1 측면까지의 거리가 4 밀과 20 밀 사이인 제1 높이를 갖는 3차원 가요성 인터포저.
  7. 제6항에 있어서, 상기 압압 접점들은 압력이 상기 상부면에 인가되는 동안에, 상기 압압 접점이 상기 접촉면의 상부면에서부터 상기 인터포저의 제1 측면까지의 제2 높이의 거리까지 구부러지는 특성을 갖고, 상기 제2 높이는 거리가 2 밀과 10 밀 사이인 높이 차만큼 상기 제1 높이보다 작은 3차원 가요성 인터포저.
  8. 제7항에 있어서, 상기 압압 접점들은 인가되는 압력보다 큰 탄성 계수(a modulus of elasticity)를 갖는 3차원 가요성 인터포저.
  9. 제1항에 있어서, 상기 평면인 인터포저는 1 밀과 20 밀 사이의 두께를 갖고, 상기 접촉면은 0.5 밀과 5 밀 사이의 두께를 가지며, 상기 인터포저 접촉 패드들은 0.5 밀과 5 밀 사이의 두께를 갖는 3차원 가요성 인터포저.
  10. 제1항에 있어서, 상기 평면인 인터포저는 폴리이미드(polyimide), 폴리에스테르(polyester), 폴리카보네이트(polycarbonate), 마일라(Mylar®), 폴리 염화 비닐(polyvinyl chloride: PVC), 셀룰로스 아세테이트(cellulose acetate) 및 플라스틱 재료 중의 하나의 층을 포함하는 3차원 가요성 인터포저.
  11. 제1항에 있어서, 상기 접촉면은 금속으로 도금되거나 코팅된 표면을 갖는 도체 재료를 포함하는 3차원 가요성 인터포저.
  12. 제1항에 있어서, 상기 인터포저 접촉 패드들은 금속 코팅 또는 도금이 없는 도전성 재료이고, 땜납, 도전성 페이스트 및 도전성 접착제 중의 하나에 의해 상기 제1 접점들에 영구적으로 부착되도록 구성되는 3차원 가요성 인터포저.
  13. 제1 측면, 제2 측면, 및 베이스(base)를 통해 제1 측면에서 제2 측면으로 관통하여 연장되는 복수의 홀(hole)을 갖는 평면형인 베이스;
    상기 평면형인 베이스의 상기 제1 측면 상에 정렬되어 제1 전자 디바이스의 복수의 제1 접촉 패드들에 전자적으로 접속되는 복수의 인터포저 접촉 패드들;
    제2 전자 디바이스의 복수의 제2 접촉 패드들로의 분리가능한 전기적 압압 접속부들을 형성하기 위한, 상기 평면형인 베이스의 상기 제2 측면 상의 복수의 압압 접점들 -상기 복수의 압압 접점들 각각은 방향성 있게 변형가능한 접촉면을 가짐-; 및
    상기 인터포저 접촉 패드들을 상기 제1 측면 상의 복수의 트레이스(trace) 패드들에 전자적으로 접속시키는 상기 제1 측면 상의 복수의 트레이스들
    을 포함하고, 상기 복수의 트레이스 패드들 각각은 상기 복수의 압압 접점들 각각으로의 상기 복수의 홀 중의 하나를 통해 배치된 전기적 접속부를 포함하는 3차원 가요성 인터포저.
  14. 제13항에 있어서, 상기 트레이스 패드, 트레이스 및 인터포저 접촉 패드는 도그-본(dog-bone) 또는 덤벨(dumbbell) 모양을 나타내는 3차원 가요성 인터포저.
  15. 제13항에 있어서, 상기 전기적 접속부는 도금된 스루 홀, 및 홀 내의 도전성 필러(filler) 중의 하나를 포함하는 3차원 가요성 인터포저.
  16. 제13항에 있어서, 상기 압압 접점들은 돔 직경 및 돔 높이를 갖는 복수의 돔-각각의 상기 돔은 상기 압압 접점들을 영구적으로 변형 또는 손상시키지 않고 상기 압압 접점들에 인가되는 압력이 0.4 뉴턴과 1.4 뉴턴 사이인 최대 압력에 응답하여 구부러지기에 충분한 탄성 및 두께를 갖는 플라스틱 재료의 들을 포함함-을 포함하는 3차원 가요성 인터포저.
  17. 제16항에 있어서, 상기 압압 접점들은 인가되는 압력보다 큰 탄성 계수를 갖는 3차원 가요성 인터포저.
  18. 제13항에 있어서, 상기 압압 접점들은 거리가 2.5 밀과 25 밀 사이인 반경을 갖고, 상기 트레이스 패드, 트레이스 및 인터포저 접촉 패드는 거리가 10 밀과 350 밀 사이인 길이를 정의하며, 상기 트레이스는 거리가 2 밀과 150 밀 사이인 폭을 갖는 3차원 가요성 인터포저.
  19. 제13항에 있어서, 각각의 압압 접점은 제2 접점에 분리가능하게 부착하기 위한 압압 부착면을 갖고 있고, 인접한 압압 부착면들 사이에 거리가 20 밀과 80 밀 사이인 간격이 있는 것을 특징으로 하는 3차원 가요성 인터포저.
  20. 형성가능한 평면 베이스(formable planar base)의 제1 측면 상에 복수의 전기적 도전성 패드들을 형성하는 단계 - 상기 전기적 도전성 패드들은 상기 제1 측면 상에 정렬되어 제1 디바이스에 전자적으로 접속됨-;
    상기 형성가능한 평면 베이스의 제2 측면 상에 복수의 전기적 도전성 구조들을 형성하는 단계;
    상기 형성가능한 평면 베이스를 통하여 상기 전기적 도전성 패드들로부터 상기 전기적 도전성 구조들로의 복수의 전기적 접속부들을 형성하는 단계; 및
    상기 형성가능한 평면 베이스의 상기 복수의 전기적 도전성 패드들에 복수의 3차원 압압 접점들을 형성하는 단계
    를 포함하고, 상기 3차원 압압 접점들은 상기 전기적 도전성 패드들과 상기 제2 측면 사이의 방향으로 방향성 있게 변형가능하고, 제1 디바이스에 분리가능하게 전자적으로 접속하도록 구성되는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 전기적 도전성 패드들 및 상기 전기적 도전성 구조들을 형성하는 단계는, 인쇄 및 에칭 공정, 패턴 및 에칭 공정, 및 스크린 인쇄 도체(screen printed conductor) 공정 중의 하나를 포함하는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  22. 제20항에 있어서, 상기 복수의 3차원 압압 접점들을 형성하는 단계는 압력 픽스처(fixture), 압력 플래튼(platen), 온도 픽스처 및 온도 플래튼 중의 하나를 포함하는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  23. 제20항에 있어서, 상기 압압 접점들은 상기 압압 접점들 아래에 상기 평면인 인터포저 내에 형성된 복수의 가요성 3차원 돔(dome)들을 포함하는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  24. 제20항에 있어서, 상기 평면인 인터포저는 1 밀과 20 밀 사이의 두께를 갖고, 폴리이미드(polyimide), 폴리에스테르(polyester), 폴리카보네이트(polycarbonate), 마일라(Mylar®), 폴리 염화 비닐(polyvinyl chloride: PVC), 셀룰로스 아세테이트(cellulose acetate) 및 플라스틱 재료 중의 하나의 층을 포함하고, 상기 접촉면은 0.5 밀과 5 밀 사이의 두께를 갖고, 금속으로 도금 또는 코팅된 면을 갖는 도전성 재료를 포함하며, 상기 인터포저 접촉 패드들은 0.5 밀과 5 밀 사이의 두께를 갖는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  25. 제20항에 있어서, 상기 전기적 도전성 패드, 상기 전기적 접속부들 및 상기 도전성 구조들의 각각의 셋트들은 도그-본(dog-bone) 또는 덤벨 모양을 나타내는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  26. 제20항에 있어서, 각각의 상기 전기적 접속부는 도금된 스루홀 및 스루홀 내의 도전성 필러 중 하나를 포함하는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  27. 평면인 인터포저(interposer)의 제1 측면 상에 정렬된 복수의 인터포저 접촉 패드(contact pad)들과 제1 전자 디바이스의 복수의 제1 접점(contact)들 사이에 전기적 접속을 형성하는 단계;
    상기 인터포저 내에 형성된 복수의 압압(pressure) 접점들과 제2 전자 디바이스의 복수의 제2 접점들 사이에 분리가능하게 전기적 접속을 형성하는 단계 -상기 압압 접점들은 상기 인터포저의 상기 제2 측면 상에 제2 전자 디바이스의 상기 복수의 제2 접점들과 분리가능하게 접촉하는 접촉면을 갖고, 상기 인터포저는 상기 인터포저 접촉 패드들과 상기 압압 접점들 사이에 복수의 전기적 접속을 가짐-; 및
    상기 압압 접점들 및 상기 접촉면을 상기 평면인 인터포저의 제2 측면에서 제1 측면 쪽으로의 방향으로 방향성 있게 변형(directionally deforming)시키는 단계
    를 포함하는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  28. 제27항에 있어서, 상기 제1 접점들을 상기 제2 접점들과 동시에 물리적으로 정렬하고 동시에 전자적으로 접속시키는 단계를 더 포함하는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  29. 제28항에 있어서, 랜드 그리드 어레이(land grid array: LGA)의 복수의 접촉 패드들 및 인쇄 회로 기판(PCB)의 복수의 접촉 패드들을 동시에 전자적으로 접속시키는 단계를 더 포함하는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  30. 제27항에 있어서, 상기 압압 접점들은 상기 압압 접점들을 영구적으로 변형 또는 손상시키지 않고, 상기 압압 접점들에 인가되는 압력이 0.2 뉴턴(Newton)과 0.6 뉴턴 사이인, 상기 접촉면에 인가되는 접촉 압력 하에서 순응하는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  31. 제27항에 있어서, 상기 압압 접점이 상기 접촉면의 상부면에서부터 상기 평면인 인터포저의 제1 측면까지의 제1 높이의 거리에서, 상기 접촉면의 상부면에서부터 상기 인터포저의 제1 측면까지의 제2 높이의 거리까지 구부러지도록, 상기 상부면에 압력을 인가하는 단계를 더 포함하며, 상기 제2 높이는 상기 제1 높이보다 낮은 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  32. 제31항에 있어서, 상기 압압 접점들은 인가되는 압력보다 큰 탄성 계수를 갖는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  33. 제27항에 있어서, 상기 인터포저 접촉 패드의 금속 코팅 또는 도금 없이, 도전성 재료를, 땜납, 도전성 페이스트 및 도전성 접착제 중의 하나에 의해 상기 제1 접점들에 영구적으로 부착하는 단계를 더 포함하는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  34. 제27항에 있어서, 상기 압압 접점을 영구적으로 변형 또는 손상시키지 않고, 상기 압압 접점에 인가되는 압력에 응답하여 상기 압압 접점들의 복수의 돔들을 구부리는 단계를 더 포함하는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  35. 제27항에 있어서, 각각의 압압 접점은 제2 접점에 분리가능하게 부착하기 위한 압압 부착면을 갖고 있고, 인접한 압압 부착면들 사이에 거리가 20 밀과 80 밀 사이인 간격이 있는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  36. 형성가능한 평면 베이스(formable planar base)의 제1 측면 상에 복수의 전기적 도전성 패드들을 형성하는 단계;
    상기 형성가능한 평면 베이스의 제2 측면 상에 복수의 전기적 도전성 구조들을 형성하는 단계;
    상기 형성가능한 평면 베이스를 통하여 상기 전기적 도전성 패드들로부터 상기 전기적 도전성 구조들로의 복수의 전기적 접속부들을 형성하는 단계; 및
    상기 형성가능한 평면 베이스의 상기 복수의 전기적 도전성 패드들에 복수의 3차원 압압 접점들을 형성하는 단계
    를 포함하는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  37. 제36항에 있어서, 상기 3차원 압압 접점들은, 상기 전기 도전성 패드와 상기 제2 측면 사이의 방향으로 방향성 있게 변형가능한 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  38. 제36항에 있어서, 상기 전기적 도전성 구조들은 상기 제2 측면상에 정렬되어, 제1 디바이스에 전자적으로 접속되는 접촉 패드를 포함하고, 상기 3차원 압압 접점들은 제2 디바이스에 분리 가능하게 전자적으로 접속되도록 구성되는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  39. 제36항에 있어서, 상기 압압 접점들 아래의 상기 평면인 인터포저 내에 형성되는 복수의 3차원 돔들을 더 포함하고, 상기 압압 접점들 및 상기 3차원 돔들은, 상기 압압 접점들 또는 돔들을 영구적으로 변형시키거나 손상시키지 않고 상기 압압 접점들에 인가되는 압력에 응답하여, 구부러지는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
  40. 제36항에 있어서, 상기 복수의 3차원 압압 접점들을 형성하는 단계는 압력 픽스처(fixture), 압력 플래튼(platen), 온도 픽스처 및 온도 플래튼 중의 하나를 포함하는 3차원 가요성 인터포저의 형성 방법.
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